一种方便冷却的带座轴承的制作方法

本发明涉及一种轴承，尤其是一种带轴承座的轴承。

背景技术：

带座轴承是将滚动轴承与轴承座结合在一起的一种轴承单元。大部分都是将外径做成球面，与带有球状内孔的轴承座安装在一起，结构形式多样，通用性和互换性好。

带座轴承的密封性现在基本都是依靠轴承内部的密封圈来实现，但是在轴承上设置和安装密封圈都比较麻烦，而且需要在轴承的外圈开槽，影响轴承外圈的结构稳定性。

另外，在现有技术中，需要向轴承内部注油时，需要在轴承座和轴承外圈上同时开孔，然后注油，这样非常麻烦。

同时，轴承密封圈与内圈高速摩擦时，容易产生高温，需要对其进行冷却，这也是一个难题。

技术实现要素：

本发明就是针对上述问题，提供一种不需在轴承外圈开槽，方便密封圈安装且方便冷却的带座轴承。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案:一种方便冷却的带座轴承，包括轴承座和轴承，所述轴承座由两个轴承半座可拆卸连接组成，其特征在于，所述轴承半座包括顶部的外沿，与外圈配合卡接的卡紧部，所述卡紧部包括与外圈顶面配合的上段、与外圈侧壁配合的中段和与外圈底面配合的下段，所述下段的底端向下延伸有密封板，所述下段设有向外侧延伸的延长段，从而在密封板的外侧形成一安装卡槽，所述安装卡槽内设有中空的水冷圈。

本发明的技术特征还在于，所述密封板的底端设有卡口，所述卡口内卡接有橡胶圈。

所述水冷圈的底部设有多个卡口，所述卡口内卡接有橡胶圈。

所述下段和延长段位置设有注油孔。

与现有技术相比，本发明所带来的有益效果如下：

1.本发明密封圈设置在轴承座上，轴承外圈不需开密封槽，有利于轴承结构的稳定，且方便密封圈的安装。

2.本发明的密封板上设有注油孔，这样需要向轴承内部注油时，可以直接通过密封板上的注油孔注入即可，无需在轴承外圈上开孔。

3.本发明设有水冷圈，水冷圈与密封板直接接触，可以方便冷却内部的油，同时，橡胶圈基本设置在水冷圈的卡口中，这样可以直接冷却橡胶圈，方便降温冷却。

附图说明

图1是本发明的剖视图。

图2是图1的上部放大示意图。

图3是图1的下部放大示意图。

图4是图1的上部放大示意图(图中橡胶圈、右侧的水冷圈未示出)。

图中标号：1内圈、2外圈、3滚珠、4轴承半座、41外沿、411连接孔、42卡紧部、421上段、422中段、423下段、424延长段、43密封板、44注油孔、45安装卡槽、451安装凸起、5橡胶圈、6水冷圈、61入水口、62出水口、7卡口。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细说明。

实施例1：如图1、图2、图3和图4所示，一种带座轴承，包括轴承座和轴承，所述轴承包括内圈1、外圈2和滚珠3，所述轴承座由两个轴承半座4可拆卸连接组成，所述轴承半座4包括顶部的外沿41，与外圈配合卡接的卡紧部42，以及从卡紧部42底端向下延伸的密封板43。

所述密封板43的底端设有卡口7，所述卡口内卡接有橡胶圈5。这样的结构设置，橡胶圈5只需直接卡接在卡口7内即可，无需用胶粘连。

所述卡紧部42包括与外圈顶面配合的上段421，与外圈侧壁配合的中段422，以及与外圈底面配合的下段423，所述下段423设有向外侧延伸的延长段424，从而在密封板的右侧形成一安装卡槽45，在安装卡槽45内可以设置一中空的水冷圈6。

所述水冷圈6的底端设有多个卡口7，根据实际需要，可以每个卡口7均卡接一橡胶圈5，也可只在某个卡口卡接橡胶圈5。

所述水冷圈一般设有一个入水口61和一个出水口62，方便与水循环装置连接。

在安装卡槽45的外侧还可以设置弧形的安装凸起451，这样方便卡紧水冷圈6。

所述外沿41设有连接孔411，一般通过螺杆和螺母穿过连接孔411将两个轴承半座配合在一起，然后固定在工作位上。

另外，为了方便注油，可以在下段和延长段位置上设置注油孔44。

采用以上技术方案，利于轴承的结构稳定，不需在轴承外圈开密封槽，也不需在轴承外圈开注油孔，且密封圈的安装非常方便，同时方便冷却。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不是用来限制本发明，凡在本发明的精神和原则与立意范围内所做的所有修改、替换抑或是改进等，均属本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种方便冷却的带座轴承，包括轴承座和轴承，所述轴承座由两个轴承半座可拆卸连接组成，其特征在于，所述轴承半座包括顶部的外沿，与外圈配合卡接的卡紧部，所述卡紧部包括与外圈顶面配合的上段、与外圈侧壁配合的中段和与外圈底面配合的下段，所述下段的底端向下延伸有密封板，所述下段设有向外侧延伸的延长段，从而在密封板的外侧形成一安装卡槽，所述安装卡槽内设有中空的水冷圈。本发明利于轴承的结构稳定，不需在轴承外圈开密封槽，也不需在轴承外圈开注油孔，且密封圈的安装非常方便，同时方便冷却。

技术研发人员：汪涛;徐华林;刘金旺;叶文娟
受保护的技术使用者：安徽利达汽车轴承制造有限公司
技术研发日：2017.07.12
技术公布日：2017.11.07