水接头装置的制作方法

文档序号:13906393阅读:163来源:国知局
水接头装置的制作方法

本发明涉及水暖领域,具体涉及水接头装置。



背景技术:

塑料水管与自来水水管之间一般采用螺接的方式连接,通常是借助塑料水管端部的连接套实现连接,该连接套朝外的开口端内设有密封垫,内壁上设有与塑料水管连接的内螺纹,螺纹连接比较耗时、拆装慢,并且塑料水管与塑料水管连接端之间是依赖生料带进行端面密封,由于生料带会逐渐老化而失去弹性,多次拆装后塑料水管与塑料水管的接口处会有漏水的现象。



技术实现要素:

本发明的目的是提供水接头装置,实现了连接的快速拆装,且连接密封性好。

水接头装置包括内旋套、套设于内旋套进水端的外旋套、设于外旋套内的弹簧卡套,所述弹簧卡套内设有活动卡块,所述活动卡块外侧固定有弹簧片。

所述内旋套内安装有密封套,所述内旋套出水端连接有塑料水管,所述外旋套内侧设有升降块作用于活动卡块外侧,所述内旋套的外侧面上设有l型卡槽,所述外旋套内设有条形卡块与l型卡槽配合,使外旋套卡定于内旋套上,所述内旋套套设于主接管上,所述主接管设有卡槽,所述主接管安装于自来水管上。

所述内旋套内设有内挡环,所述内旋套内设有密封槽,所述密封槽位于内挡环上方,所述密封套安装于密封槽内,所述密封套为端面密封套,所述活动卡块内侧设有升降曲面,利于主接管扣入安装,所述活动卡块卡于主接管卡槽上,旋转外旋套,在升降块的作用下,活动卡块伸出,卡于主接管的卡槽内,主接管与内旋套可分离拆解,所述密封套设于主接管与内旋套之间,实现端面密封。

所述弹簧卡套上设有卡口,所述活动卡块穿设于卡口,所述弹簧片固定活动卡块外侧,所述弹簧片两端弯曲15度,与卡口的斜面配合,所述弹簧片卡于弹簧卡套,所述弹簧片呈弯曲状,使活动卡块呈收缩状态,使用时,外旋套旋转,升降块作用于活动卡块外侧,使活动卡块被顶出,并卡于主接管的卡槽内。

所述内旋套出水端设有锁紧套、所述锁紧套下端设有压环,所述压环将塑料水管压制于内旋套外侧面上,所述外旋套外侧套设有塑料件。

采用上述结构,本发明接头结构更简捷,操作更简单,可实现快速拆装,并且借助密封垫的结构实现端面和侧壁双效密封,进而提升密封效果,延长产品的使用寿命。

附图说明

图1为本发明水接头装置的结构示意图。

图2为本发明水接头装置的结构分解剖析图。

图3为本发明水接头装置的结构分解图。

图4为本发明内旋套的结构示意图。

图5为本发明外旋套的结构示意图。

图6为本发明弹簧片的结构放大图。

图7为本发明活动卡块的结构放大图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施对本发明作详细说明。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7所示,水接头装置包括内旋套2、套设于内旋套2进水端的外旋套3、设于外旋套3内的弹簧卡套4,所述弹簧卡套4内设有活动卡块5,所述活动卡块5外侧固定有弹簧片7。所述内旋套2内安装有密封套21,所述内旋套2出水端连接有塑料水管1,所述外旋套3内侧设有升降块31作用于活动卡块5外侧,所述内旋套2的外侧面上设有l型卡槽26,所述外旋套3内设有条形卡块33与l型卡槽26配合,使外旋套卡定于内旋套上,所述内旋套2套设于主接管8上,所述主接管8设有卡槽81,所述主接管81安装于自来水管9上。所述内旋套2内设有内挡环22,所述内旋套2内设有密封槽23,所述密封槽23位于内挡环22上方,所述密封套21安装于密封槽23内,所述密封套21为端面密封套,所述活动卡块5内侧设有升降曲面51,利于主接管8扣入安装,所述活动卡块5卡于主接管8卡槽81上,旋转外旋套3,在升降块31的作用下,活动卡块5伸出,卡于主接管8的卡槽81内,主接管8与内旋套2可分离拆解,所述密封套21设于主接管8与内旋套2之间,实现端面密封。所述弹簧卡套4上设有卡口41,所述活动卡块5穿设于卡口41,所述弹簧片7固定活动卡口41外侧,所述弹簧片7两端弯曲15度,与卡口41的斜面配合,所述弹簧片7卡于弹簧卡套4,所述弹簧片7呈弯曲状,使活动卡块5呈收缩状态,使用时,外旋套旋转3,升降块31作用于活动卡块5外侧,使活动卡块5被顶出,并卡于主接管8的卡槽81内。所述塑料水管1套设于内旋套2出水端,所述内旋套2出水端设有锁紧套24、所述锁紧套24下端设有压环25,所述压环25将塑料水管1压制于内旋套2外侧面上,所述外旋套3外侧套设有塑料件35。



技术特征:

技术总结
本发明涉及水暖领域,尤其涉及水接头装置水接头装置包括内旋套、套设于内旋套进水端的外旋套、设于外旋套内的弹簧卡套,所述弹簧卡套内设有活动卡块,所述活动卡块外侧固定有弹簧片,采用上述结构,本发明接头结构更简捷,操作更简单,可实现快速拆装,并且借助密封垫的结构实现端面和侧壁双效密封,进而提升密封效果,延长产品的使用寿命。

技术研发人员:黄建业;颜少荣
受保护的技术使用者:黄建业;颜少荣
技术研发日:2017.09.28
技术公布日:2018.03.09
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