一种笔记本电脑转轴仓的制作方法

本实用新型属于笔记本电脑转轴技术领域，尤其涉及到一种笔记本电脑转轴仓。

背景技术：

随着科技的发展，各种电子产品不断的出现，给人们的生活带来巨大的改变，特别是电脑的使用改变了人们的生活方式，加快了人们的生活节奏。近二十年来，随着材料科学的发展和体积更小的集成芯片出现，电脑已衍变成一种体积小，厚度薄，重量轻且易于随身携带的笔记本电脑。而现有的笔记本均以掀盖式居多，为符合薄、小与重量轻等设计的考虑，一般都设计成由主机本体和键盘构成的底座以及显示屏和盖体构成的上盖两部分构成。而笔记本电脑在不使用或用毕状态时，上盖就盖合在其底座上，在使用时须将其上盖向上掀开至适当角度，才能便于操作使用。

目前用于笔记本电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件为锌合金一体压铸件，因是笔记本电脑的显示器与键盘的连接键，且外露，所以外观要求高，颜色要求多样化，然而，压铸成型很难达到外观要求：其表面有分模线，且电镀处理时会有气泡产生；产品型仓较深，压铸成型，型芯拔模斜度大，很难达到垂直的美观要求，表面处理目前只能电镀，不能满足多样化需求。

另，中国专利“笔记本电脑转轴仓内走线结构”，申请号201310057297.0，申请公布号CN 103149988 A，只是公开了“包括笔记本转轴仓，所述转轴仓内部对称设置一对向内开启的卡线门，所述卡线门上或卡线门与转轴仓内壁配合设置配线位”，侧重于转轴仓的走线结构，并没有解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种笔记本电脑转轴仓，其结构精简，外形美观，便于加工成型，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长，且挡片与筒形仓体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，适用于高端笔记本产品。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

本实用新型提供了一种笔记本电脑转轴仓，包括筒形仓体和设于所述筒形仓体内的挡片，所述筒形仓体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形仓体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形仓体的内壁；

所述筒形仓体包括依次连接的七个面且分别是第一平面、第二平面、外凸的第一弧面、外凸的第二弧面、第三平面、第四平面和第五平面，所述七个面一体成型；所述第一平面与所述第二平面连接处形成第一钝角，所述第三平面与所述第四平面连接处形成第二钝角，所述第四平面与所述第五平面连接处形成第三钝角，所述第五平面与所述第一平面连接处形成第四钝角；

所述第一平面与所述第二平面的连接处的筒形仓体的仓壁的内壁面为弧形，所述第三平面与所述第四平面的连接处的筒形仓体的仓壁的内壁面为弧形，所述第四平面与所述第五平面的连接处的筒形仓体的仓壁的内壁面也为弧形；

所述挡片具有三个通孔且分别为两个大通孔和一个小通孔，所述大通孔的孔径大于所述小通孔的孔径；一所述大通孔靠近所述筒形仓体的第一弧面，另一所述大通孔靠近所述筒形仓体的第四平面，所述小通孔位于两个所述大通孔之间；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形仓体的截面形状及尺寸一致；

所述挡片的边缘与所述筒形仓体的内壁紧密贴合，且挡片的边缘与所述筒形仓体的第一平面和第三平面为点焊连接。

进一步地说，所述筒形仓体的长度为39.85-40.05mm，所述挡片的一面与所述筒形仓体的一端的距离为27.85-28.05mm；

所述筒形仓体的外壁面之间的宽度为9.21±0.05mm，且外壁面之间的高度为18.36±0.05mm；所述筒形仓体的内壁面之间的宽度为7.43±0.05mm，且内壁面之间的高度为17.14±0.05mm。

进一步地说，所述挡片的厚度为0.95-1.00mm。

进一步地说，所述筒形仓体的最薄处的壁厚为0.47±0.05mm，所述大通孔的直径为2.50±0.05mm，所述小通孔的直径为2.05±0.05mm；

所述第一平面的最薄处的壁厚为0.49±0.05mm，第一弧面处的壁厚为0.59±0.05mm，所述第二弧面处的壁厚为0.52±0.05mm，所述第三平面处的壁厚为0.83±0.05mm，所述第四平面的最薄处的壁厚为0.47±0.05mm，所述第五平面的最薄处的壁厚为0.48±0.05mm。

进一步地说，一所述大通孔与所述小通孔的孔心距在X轴向的距离为0.82±0.05mm，且在Y轴向的距离为5.67±0.05mm，另一所述大通孔与所述小通孔的孔心距在X轴向的距离为0.76±0.05mm，且在Y轴向的距离为5.42±0.05mm，所述小通孔的孔心与所述第四平面的内壁的最外点的距离为8.18±0.05mm。

进一步地说，所述转轴仓的表面从内到外依次镀有铜层、镍层和银层，所述铜层、镍层和银层的总厚度为0.02mm，且所述铜层的厚度为0.002-0.005mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过采用铝挤压成型的方式形成筒形仓体，通过冲压形成挡片，将二者通过激光点焊在一起，筒形仓体内形成容置空间，用于容置转轴，挡片用于固定转轴元件，本实用新型与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长；

本实用新型采用激光点焊工艺，将挡片与筒形仓体焊接在一起，无残渣，连接处完美无瑕，产品高端，适用于高端笔记本产品；其中，挡片与筒形仓体的内壁之间的焊接点能量分布均匀，在焊接中有最佳的点焊点；激光束质量好，光斑细等优点，可精确定位焊点，电脑控制自动化焊接；灵活性大：可以对难以调整的部位进行非接触远距离焊接，光纤长度可选配；可以定制特殊的自动夹具，实现批量生产的需求；焊缝平整美观，焊接后无需再处理或简单处理即可；速度快、焊接深度大、热变形小；

本实用新型的结构精简，便于加工成型，套设在转轴外侧，另，先后采用电镀铜、电镀镍和电镀银的电镀方式对转轴仓进行处理，先预镀铜和镍不仅能增加其强度，提高抗疲劳能力，还能增加转轴仓与银层之间的结合力，而银层能保持整体结构外侧表面致密光亮，美观大气，有质感，特别适用于高档电脑；

更佳的是，本实用新型的转轴仓为铝型材挤压而成的，相较于传统的压铸件，质轻、壁薄，满足笔记本电脑往轻薄化方向发展的需求；且筒形仓体的尺寸和形状设计合理，在轻薄的同时强度足够，与电脑转轴的配合度佳，使用寿命长；

另本实用新型采用铝型材，相较于传统的塑胶件，不易磨损，不易划伤，使用寿命长。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的外观结构示意图之一；

图2是本实用新型的实施例的外观结构示意图之二；

图3.1是本实用新型的实施例的主视图之一；

图3.2是本实用新型的实施例的主视图之二(含挡片)；

图4是本实用新型的实施例的筒形仓体的左视图；

图5是本实用新型的实施例的左视图；

图6是本实用新型的实施例的右视图；

图7是本实用新型的实施例的挡片的结构示意图；

筒形仓体1、挡片2、第一平面11、第二平面12、第一弧面13、第二弧面14、第三平面15、第四平面16、第五平面17、第一钝角α1、第二钝角α2、第三钝角α3、第四钝角α4、大通孔21、小通孔22、筒形仓体的长度h1、挡片的一面与所述筒形仓体的一端的距离h2、筒形仓体的外壁面之间的宽度w1、且外壁面之间的高度h3、筒形仓体的内壁面之间的宽度w2、且内壁面之间的高度h4、第一平面的最薄处的壁厚d1、第一弧面处的壁厚d2、第二弧面处的壁厚d3、第三平面处的壁厚d4、第四平面的最薄处的壁厚d5、第五平面的最薄处的壁厚d6、所述大通孔与所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h5、且在Y轴向的距离h6、另一所述大通孔与所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h7、且在Y轴向的距离h8、小通孔的孔心与所述第四平面的内壁的最外点之间的距离h9。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

同一笔记本电脑包括两个所述的转轴仓，且两转轴仓镜像对称。

实施例：一种笔记本电脑转轴仓，如图1到图7所示，包括筒形仓体1和设于所述筒形仓体内的挡片2，所述筒形仓体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形仓体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形仓体的内壁；

所述筒形仓体包括依次连接的七个面且分别是第一平面11、第二平面12、外凸的第一弧面13、外凸的第二弧面14、第三平面15、第四平面16和第五平面17，所述七个面一体成型；所述第一平面与所述第二平面连接处形成第一钝角α1，所述第三平面与所述第四平面连接处形成第二钝角α2，所述第四平面与所述第五平面连接处形成第三钝角α3，所述第五平面与所述第一平面连接处形成第四钝角α4；

所述第一平面与所述第二平面的连接处的筒形仓体的仓壁的内壁面为弧形，所述第三平面与所述第四平面的连接处的筒形仓体的仓壁的内壁面为弧形，所述第四平面与所述第五平面的连接处的筒形仓体的仓壁的内壁面也为弧形；

所述挡片2具有三个通孔且分别为两个大通孔21和一个小通孔22，所述大通孔的孔径大于所述小通孔的孔径；一所述大通孔靠近所述筒形仓体的第一弧面，另一所述大通孔靠近所述筒形仓体的第四平面，所述小通孔位于两个所述大通孔之间；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形仓体的截面形状及尺寸一致；

所述挡片的边缘与所述筒形仓体的内壁紧密贴合，且挡片的边缘与所述筒形仓体的第一平面和第三平面为点焊连接。

本实施例中，所述第一钝角α1、第二钝角α2、第三钝角α3、第四钝角和α4分别为111°、96°、131°和127°；公差为±1°。

本实施例中，所述第一弧面的截面为圆弧，且所述圆弧所在圆的半径为3.27-3.37mm，同时对应的圆心角为84°，所述第二弧面的截面为圆弧，且所述圆弧所在圆的半径为14.00-14.10mm，同时对应的圆心角为9°。

所述筒形仓体的长度h1为39.85-40.05mm，所述挡片的一面与所述筒形仓体的一端的距离h2为27.85-28.05mm；

所述筒形仓体的外壁面之间的宽度w1为9.21±0.05mm，且外壁面之间的高度h3为18.36±0.05mm；所述筒形仓体的内壁面之间的宽度w2为7.43±0.05mm，且内壁面之间的高度h4为17.14±0.05mm。

所述挡片的厚度为0.95-1.00mm。

所述筒形仓体的最薄处的壁厚为0.47±0.05mm，所述大通孔的直径为2.50±0.05mm，所述小通孔的直径为2.05±0.05mm；

所述第一平面的最薄处的壁厚d1为0.49±0.05mm，第一弧面处的壁厚d2为0.59±0.05mm，所述第二弧面处的壁厚d3为0.52±0.05mm，所述第三平面处的壁厚d4为0.83±0.05mm，所述第四平面的最薄处的壁厚d5为0.47±0.05mm，所述第五平面的最薄处的壁厚d6为0.48±0.05mm。

一所述大通孔与所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h5为0.82±0.05mm，且在Y轴向的距离h6为5.67±0.05mm，另一所述大通孔与所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h7为0.76±0.05mm，且在Y轴向的距离h8为5.42±0.05mm，所述小通孔的孔心与所述第四平面的内壁的最外点的距离h9为8.18±0.05mm。

所述转轴仓的表面从内到外依次镀有铜层、镍层和银层，所述铜层、镍层和银层的总厚度为0.02mm，且所述铜层的厚度为0.002-0.005mm。

一种所述的笔记本电脑转轴仓的制造工艺，采用激光点焊将所述挡片焊接于所述筒形仓体的内壁；且挡片的边缘与所述筒形仓体的第一平面和第三平面为点焊连接。

所述的笔记本电脑转轴仓的制造工艺，按照下述步骤进行：

步骤一、来料型材检验；

步骤二、冲压挡片；

步骤三、CNC加工；

步骤四、激光点焊：将挡片的边缘激光点焊于筒形仓体的内壁；

步骤五、抛光：对转轴仓的筒形仓体的表面进行抛光；

步骤六、电镀：对转轴仓进行电镀；

步骤七、全检后包装，即得成品。

根据客户需要，在步骤四之后可在转轴仓上激光雕刻字。

步骤五中的抛光也可以采用打磨的方式实现。

实施例中，所述的笔记本电脑转轴仓的制造工艺，按照下述步骤进行：

步骤一、对来料筒形仓体的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验，其中，来料型材为A l 6063，硬度HV80以上，长度为41.2-42.5mm，直线度≤0.05mm，表面无碰划伤和变形，且随机抽检至少100PCS，验证电镀后外观，保证电镀后转轴的表面无砂孔和杂质；

步骤二、冲压挡片，另随机抽检至少30PCS挡片，验证尺寸和外观；

步骤三、对筒形仓体进行CNC(数控机床)加工，加工后筒形仓体的长度为39.85-39.89mm，且两端的内侧倒角为R0.2-0.35mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡片与筒形仓体进行试组装，且组装后挡片的边缘与筒形仓体的内壁之间的距离<0.05mm；

步骤四、将挡片的边缘激光点焊于筒形仓体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

步骤五、对转轴仓的筒形仓体的表面进行抛光，且抛光后，筒形仓体的两端无塌边，表面无压伤；

步骤六、对转轴仓进行电镀，电镀后，外观无不良，并进行百格、耐磨、耐酒精和盐雾测试；

步骤七、全检后包装，即得成品。

步骤六中的电镀具体为：清洗→预镀铜→清洗→预镀镍→清洗→银保护→清洗→烘干。

步骤四中，所述激光点焊为光纤激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-800mm/s，点位速度为50-100mm/s，平滑时间为10-30ms，起跳速度为1-10mm/s，输出功率与额定功率之比为25-40％，缓升时间为1-5s，缓降时间为1-5s，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃；

当挡片与筒形壳体出现焊接不良(比如漏焊、焊接不到位等)时，采用的微调模式：起跳速度为1-5mm/s，点位速度为10-20mm/s，加速度为500-1000mm/s²，减速度为500-1000mm/s^2，，平滑时间为10-40ms，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃。

实施例通过采用铝挤压成型的方式形成筒形仓体，通过冲压形成挡片，将二者通过激光点焊在一起，筒形仓体内形成容置空间，用于容置转轴，挡片用于固定转轴元件，本实用新型与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长；

采用激光点焊工艺，将挡片与筒形仓体焊接在一起，无残渣，连接处完美无瑕，产品高端，适用于高端笔记本产品；其中，挡片与筒形仓体的内壁之间的焊接点能量分布均匀，在焊接中有最佳的点焊点；激光束质量好，光斑细等优点，可精确定位焊点，电脑控制自动化焊接；灵活性大：可以对难以调整的部位进行非接触远距离焊接，光纤长度可选配；可以定制特殊的自动夹具，实现批量生产的需求；焊缝平整美观，焊接后无需再处理或简单处理即可；速度快、焊接深度大、热变形小；

先后采用电镀铜、电镀镍和电镀银的电镀方式对转轴仓进行处理，先预镀铜和镍不仅能增加其强度，提高抗疲劳能力，还能增加转轴仓与银层之间的结合力，而银层能保持整体结构外侧表面致密光亮，美观大气，特别适用于高档电脑。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。