贴片螺母、电路板组件及电子设备的制作方法

[0001]
本申请涉及终端技术领域，特别涉及一种贴片螺母、电路板组件及电子设备。


背景技术：

[0002]
随着电子技术的发展，集成电路板的组装密度越来越高，在板级高密布局场景下，很多时候电路板底面(bottom)需螺钉锁附，同时顶面(top)需布局其他器件或结构件，无法实现螺钉的穿板结构，在此情况下，一般考虑采用贴片螺母设计解决，以此实现单板面积利用率最大化。
[0003]
现有的贴片螺母结构如图1、2、3所示，包括贴片螺母本体70，贴片螺母本体70上设有内螺纹孔71，内螺纹孔71贯穿所述贴片螺母本体70。该贴片螺母一般通过表面贴装技术(surface mount technology，smt)回流焊接到电路板72上，电路板上的焊盘的形状与贴片螺母本体70下端的结构相对应，为环状跑道结构。
[0004]
然而，现有的贴片螺母底端的焊接面为环形跑道结构，一方面焊接面积小，在整机跌落或其他外界冲击力作用下，容易出现贴片螺母脱落失效；另一方面焊锡容易上爬至内螺纹，导致螺钉无法组装到位；此外在螺钉组装场景，容易错装长螺钉或漏装支架导致螺钉尾部直接抵接在电路板上，导致电路板断裂。


技术实现要素：

[0005]
本申请实施例提供一种贴片螺母、电路板组件及电子设备，通过将贴片螺母设置为非贯穿、或者部分贯穿的结构，增大贴片螺母底端的焊接面的面积，冲击力与电路板的作用面积增大，螺母底面单位面积上的冲击力减小，整机跌落、或受到外界冲击力作用的情况下，减少了贴片螺母的脱落失效，增强了贴片螺母的连接可靠性；同时，贴片螺母为非贯穿、或者部分贯穿结构可阻挡或者延长焊锡到内螺纹的爬锡路径，可避免焊锡上爬贴片螺母内螺纹孔导致螺钉组装不到位问题；另外，在错用长螺钉或漏装支架导致螺钉尾部干涉到电路板的组装场景，遮挡部可抵接住长螺钉尾部，通过识别螺钉浮高，可识别错用长螺钉。
[0006]
本申请实施例第一方面提供一种贴片螺母，贴片螺母设有内螺纹孔，贴片螺母具有第一端和第二端，且第二端用于贴片至电路板，内螺纹孔从第一端的端面延伸至第二端的端面，内螺纹孔位于第二端的孔口设有遮挡部，遮挡部用于遮挡孔口的至少部分区域。
[0007]
通过在内螺纹孔位于第二端的孔口设有遮挡部，并且遮挡部将孔口的至少部分区域遮挡，因此贴片螺母底端的焊接面、以及对应的焊锡，与现有技术相比，增加了与遮挡部对应的部分，因此焊接面积变大，整机跌落产生的冲击力经贴片螺母底面传递到电路板上，冲击力与电路板的作用面积增大，螺母底面单位面积上的冲击力减小，因此在整机跌落等情况下，减少了贴片螺母的脱落失效，增强了贴片螺母的连接可靠性；另外，与现有技术相比，遮挡部阻断或延长了焊锡到贴片螺母内螺纹的爬锡路径，可避免焊锡上爬贴片螺母内螺纹孔导致螺钉组装不到位问题；另外，在错用长螺钉或漏装支架导致螺钉尾部干涉到电路板的组装场景，与现有技术相比，遮挡部可抵接住长螺钉尾部，通过识别螺钉浮高，可识
别错用长螺钉。
[0008]
在一种可能的实现方式中，遮挡部将孔口完全遮挡，且遮挡部的背离所述第一端的表面与所述第二端的端面齐平。
[0009]
通过将内螺纹孔位于第二端的孔口完全遮挡，且遮挡部和第二端的端面齐平，可以在不改变贴片螺母的外轮廓形状的前提下，将焊接面积设为最大，使贴片螺母的防脱效果达到最佳。还可以防止焊锡进入贴片螺母的内螺纹孔内，避免影响到螺钉和内螺纹的配合。还可以防止由装错螺钉等引起的螺钉与电路板产生硬干涉，导致电路板产生分层或内部走线断裂的情况。
[0010]
在一种可能的实现方式中，遮挡部具有第一开口，在贴片螺母朝向电路板的投影中，第一开口的边缘部的投影位于内螺纹孔的边缘的投影的范围内。
[0011]
这样设置，一方面增大了贴片螺母底端的焊接面积，另一方面螺钉受到遮挡部阻挡，可避免由装错螺钉等引起的螺钉与电路板产生硬干涉，导致电路板产生分层或内部走线断裂的情况。
[0012]
在一种可能的实现方式中，遮挡部和贴片螺母一体或分体形成。
[0013]
遮挡部和贴片螺母一体形成，遮挡部和贴片螺母连接的可靠性较高，二者不容易分离，且容易加工。而遮挡部和贴片螺母分体形成，对于已经是成品的贴片螺母而言，只需简单地加入遮挡部即可将原有的贴片螺母升级为本申请的可靠性较高的贴片螺母，改装过程也较为容易。
[0014]
在一种可能的实现方式中，贴片螺母的第二端的外侧壁为斜侧壁，斜侧壁朝向贴片螺母的中心线方向倾斜。
[0015]
通过将贴片螺母的第二端的外侧壁设置斜侧壁，便于焊锡顺着斜侧壁爬升至该斜侧壁的表面，能够增加贴片螺母与焊锡的接触面积，使贴装螺母难以从电路板上脱落。
[0016]
在一种可能的实现方式中，贴片螺母的第二端的外侧壁与第二端的端面垂直。
[0017]
这样设置可以使贴片螺母易于加工。
[0018]
在一种可能的实现方式中，贴片螺母的第二端的外侧壁上设有凹陷部，或者，
[0019]
贴片螺母的第二端的端面上设有凹陷部，或者，
[0020]
贴片螺母的第二端的外侧壁上设有凹陷部，且贴片螺母的第二端的端面上设有凹陷部。
[0021]
通过在贴片螺母的第二端的端面上设置凹陷部，增大了贴片螺母与焊锡的接触面积，提高贴片螺母焊接点的抗剪切/拉伸能力，可以降低贴片螺母的脱落风险；第二端的外侧壁上设有凹陷部、以及第二端的外侧壁上设有凹陷部并且第二端的端面上设置凹陷部，这两种技术方案的效果也是类似，均可以增大贴片螺母与焊锡的接触面积，提高贴片螺母焊接点的抗剪切/拉伸能力，可以降低贴片螺母的脱落风险。
[0022]
在一种可能的实现方式中，凹陷部的内壁为弧面，或者凹陷部的内壁由至少两个内表面相连而成。
[0023]
凹陷部的内壁是弧面，使焊锡更容易进入凹陷部中。凹陷部的内壁由至少两个内表面相连而成时，便于凹陷部的加工。
[0024]
在一种可能的实现方式中，凹陷部为环状凹槽，且环状凹槽绕着贴片螺母的中心线设置。
[0025]
通过将凹陷部设置为环状凹槽，使位于凹陷部中的焊锡形成为一个整体，在围绕中心线的整个周向范围内，凹陷部分布较为均匀，利于凹陷部内焊锡的均匀受力，使贴片螺母的防脱落效果较好。
[0026]
在一种可能的实现方式中，凹陷部包括至少两个环状凹槽，至少两个环状凹槽间隔设置。
[0027]
通过设置多个环状凹槽，能够加强凹陷部内焊锡对贴片螺母的防脱落效果。
[0028]
在一种可能的实现方式中，凹陷部包括多个间隔设置的点状凹槽。
[0029]
多个点状凹槽间隔设置，则点状凹槽中的焊锡对整个焊锡产生一种锚固的效果，能够有效避免焊锡从贴片螺母上脱落。
[0030]
在一种可能的实现方式中，内螺纹孔靠近遮挡部的内壁处设有扩径部，扩径部的内径大于内螺纹孔的内径。
[0031]
这样相当于在内螺纹内部形成沉台结构，这样贴片螺母底部的焊锡在想要顺着内螺纹孔靠近第二端的孔口进入内螺纹孔中时，该扩径部为焊锡提供容锡空间，可以降低焊锡往上爬附至螺牙上导致螺钉和贴片螺母锁附不到位的风险。
[0032]
在一种可能的实现方式中，贴片螺母的第二端的外侧壁向外凸出形成凸台结构。
[0033]
这样可以增加贴片螺母底部和电路板的焊接面积。
[0034]
本申请实施例第二方面提供一种电路板组件，应用于电子设备中，包括电路板以及上述的贴片螺母；电路板上设有焊盘，焊盘与贴片螺母的第二端的端面相连。
[0035]
通过在内螺纹孔位于第二端的孔口设有遮挡部，并且遮挡部将孔口的至少部分区域遮挡，因此贴片螺母底端的焊接面、以及对应的焊锡增加了与遮挡部对应的部分，因此焊接面积变大，整机跌落、或受到外界冲击力作用的情况下，冲击力与电路板的作用面积增大，螺母底面单位面积上的冲击力减小，减少了贴片螺母的脱落失效，增强了贴片螺母的连接可靠性；同时，贴片螺母遮挡部可阻挡或者延长焊锡到内螺纹的爬锡路径，可避免焊锡上爬贴片螺母内螺纹孔导致螺钉组装不到位问题；另外，在错用长螺钉或漏装支架导致螺钉尾部干涉到电路板的组装场景，遮挡部可抵接住长螺钉尾部，通过识别螺钉浮高，可识别错用长螺钉。
[0036]
本申请实施例第三方面提供一种电子设备，至少包括显示屏、中框、后盖和上述的电路板组件，显示屏和后盖分别位于中框的两侧，电路板组件位于显示屏和中框围成的腔体中，或者，电路板组件位于后盖和中框围成的腔体中。
[0037]
上述电子设备通过包括上述的电路板组件，因此增大了贴片螺母和电路板的焊接面积，增大了整机跌落、或其他外界冲击力对电路板的作用力面积，减小螺母底面单位面积上的冲击力，因此能够减少贴片螺母的脱落风险，增强贴片螺母的连接可靠性；同时，贴片螺母遮挡部可阻挡或者延长焊锡到内螺纹的爬锡路径，可避免焊锡上爬贴片螺母内螺纹孔导致螺钉组装不到位问题；另外，在错用长螺钉或漏装支架导致螺钉尾部干涉到电路板的组装场景，遮挡部可抵接住长螺钉尾部，通过识别螺钉浮高，可识别错用长螺钉。
附图说明
[0038]
图1为现有技术的贴片螺母在电路板上应用的立体结构示意图；
[0039]
图2为现有技术的贴片螺母在电路板上应用的剖视结构示意图；
[0040]
图3为现有技术的贴片螺母的俯视结构示意图；
[0041]
图4为本申请一实施例提供的电子设备的立体结构示意图；
[0042]
图5为本申请一实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图；
[0043]
图6为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件在中框上安装的结构示意图；
[0044]
图7为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的结构示意图；
[0045]
图8为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0046]
图9为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0047]
图10为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中防止螺钉错装的原理示意图；
[0048]
图11为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0049]
图12为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0050]
图13为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中防止螺钉错装的原理示意图；
[0051]
图14为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0052]
图15为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0053]
图16为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0054]
图17为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0055]
图17a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的仰视图；
[0056]
图17b为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的立体图；
[0057]
图18为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0058]
图19为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0059]
图19a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的仰视图；
[0060]
图19b为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的立体图；
[0061]
图20为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0062]
图21为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0063]
图22为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0064]
图23为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0065]
图23a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的仰视图；
[0066]
图23b为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的俯视图；
[0067]
图23c为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的立体图；
[0068]
图24为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0069]
图25为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0070]
图25a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的仰视图；
[0071]
图25b为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的俯视图；
[0072]
图25c为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的立体图；
[0073]
图26为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0074]
图27为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0075]
图27a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0076]
图28为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0077]
图28a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0078]
图29为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0079]
图29a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0080]
图30为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0081]
图30a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0082]
图31为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0083]
图31a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0084]
图32为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母的剖视图；
[0085]
图32a为本申请一实施例提供的电子设备的电路板组件的局部剖视图；
[0086]
图33a为现有技术的电子设备的电路板组件中贴片螺母受到剪切应力时各部分的应力仿真图；
[0087]
图33b为现有技术的电子设备的电路板组件中贴片螺母受到拉伸应力时各部分的应力仿真图；
[0088]
图34a为场景一提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母受到剪切应力时各部分的应力仿真图；
[0089]
图34b为场景一提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母受到拉伸应力时各部分的应力仿真图；
[0090]
图35a为场景二提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母受到剪切应力时各部分的应力仿真图；
[0091]
图35b为场景二提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母受到拉伸应力时各部分的应力仿真图；
[0092]
图36a为现有技术的和场景一、场景二提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母上最大剪切应力的对比图；
[0093]
图36b为现有技术的和场景一、场景二提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母上剪切应力超过10mpa的区域占比的对比图；
[0094]
图36c为现有技术的和场景一、场景二提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母上最大拉伸应力的对比图；
[0095]
图36d为现有技术的和场景一、场景二提供的电子设备的电路板组件中贴片螺母上拉伸应力超过10mpa的区域占比的对比图。
[0096]
附图标记说明：
[0097]
100-手机；10-电路板组件；11、72-电路板；20-贴片螺母；21、71-内螺纹孔；22-第一端；23-第二端；24-孔口；25、73-焊锡；26-长螺钉；27-保护支架；28-凸台结构；29-斜侧壁；30-遮挡部；31-第一开口；40-环状凹槽；41-点状凹槽；50-扩径部；70-螺母本体；81-显示屏；82-后盖；83-中框；85-电池；86-发声器件；87-金属中板；88-顶边框；89-底边框；90-左边框；91-右边框。
具体实施方式
[0098]
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非
旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。
[0099]
本申请实施例提供一种电子设备，包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、行车记录仪、可穿戴设备、或虚拟现实设备等移动或固定终端。
[0100]
本申请实施例中，以手机100为上述电子设备为例进行说明，图4、图5分别示出了手机100的整体结构和拆分结构，参见图5所示，手机100可以包括：显示屏81和后盖82，显示屏81与后盖82之间可以设置中框83、电路板组件10、电池85和发声器件86。其中，电路板组件10、电池85和发声器件86可以设置在中框83上，例如，电路板组件10、电池85和发声器件86设置在中框83朝向后盖82的一面上，位于后盖82和中框83围成的腔体中；或者电路板组件10、电池85与发声器件86可以设置在中框83朝向显示屏81的一面上，位于显示屏81和中框83围成的腔体中。
[0101]
本申请实施例中，电池85在中框83上设置时，例如，中框83朝向后盖82的一面上可以设置电池仓，电池85安装在中框83上的电池仓内(如图5中的虚线框所示)。本申请实施例中，电池85可以通过电源管理模块与充电管理模块和电路板组件10相连，电源管理模块接收电池85和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏81、摄像头以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电、阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块也可以设置于电路板组件10的处理器中。在另一些实施例中，电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。
[0102]
为了实现手机100的外放功能，如图5所示，手机100可以还包括：发声器件86，发声器件86可以将音频电信号转换为声音信号，手机100可以通过发声器件86播放音乐，或实现免提通话。发声器件86可以设在中框83朝向后盖82的一面上。本申请实施例中，手机100内还设置麦克风(未示出)，也即话筒，麦克风用于将声音信号转换为电信号，当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风发声，将声音信号输入到麦克风。
[0103]
本申请实施例中，显示屏81可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示屏，也可以为液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)。应当理解的是，显示屏81可以包括显示器和触控器件，显示器用于向用户输出显示内容，触控器件用于接收用户在显示屏81上输入的触摸事件。
[0104]
本申请实施例中，后盖82可以为金属盖，也可以为玻璃盖，还可以为塑料盖，或者，还可以为陶瓷盖，本申请实施例中，对后盖82材质不作限定。
[0105]
本申请实施例中，如图5所示，中框83可以包括金属中板87和边框，边框沿着金属中板87的外周设置一周，例如，边框可以包括相对设置的顶边框88和底边框89，以及位于顶边框88和底边框89之间且相对设置的左边框90和右边框91。其中，各个边框与金属中板87之间的连接方式包括但不限于为焊接、卡接和一体注塑成型。
[0106]
其中，金属中板87的材料可以为铝或铝合金，或者，金属中板87的材料可以为不锈钢材料。需要说明的是，金属中板87的材料包括但不限于为上述材料。
[0107]
其中，各个边框(顶边框88、底边框89、左边框90和右边框91)可以为金属边框，也可以为玻璃边框，还可以为塑胶边框或陶瓷边框。
[0108]
为了更清楚地示出电路板组件10在中框83上安装的结构，如图6所示，电路板组件10和电池85依次设置在金属中板87上。当然，图6中以电路板组件10位于电池85上方的情况为例进行说明，电路板组件10也可以位于电池85下方、左侧、或者右侧等位置处。
[0109]
需要说明的是，在其他一些示例中，手机100可以包括显示屏81和后盖，该后盖可以为图5中的后盖82和边框(即顶边框88、底边框89、左边框90和右边框91组成的边框)形成的一体成型(unibody)后盖。电路板组件10和电池85位于显示屏81和该后盖围成的腔体中。
[0110]
可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如手机100还可以包括摄像头(例如前置摄像头和后置摄像头)和闪光灯等器件。
[0111]
下面以如上所述的手机100结构为例，分别对手机100的结构进行描述。
[0112]
本申请中，参照图7所示，电路板组件10可以包括电路板11。电路板按照结构来分，可以分为刚性印制电路板(printed circuit board，pcb)、挠性印制电路板(flexible printed circuit board，fpc)、以及刚-挠结合印制电路板。本申请中的电路板11可以采用上述的任一种电路板。
[0113]
可以理解的是，在电路板11上焊接有多个电子元件，为了对这些电子元件进行保护，一般在电路板上方覆盖有保护支架(未图示)；在其它一些示例中，电路板11上也设有连接端口(未图示)，用于和外部插接引线相连，保护支架也可以将外部插接引线的端口压紧在连接端口上，防止外部插接引线松脱。保护支架一般可通过贴片螺母20而固定到电路板11上，示例性的，可以将贴片螺母通过表面贴装技术(surface mount technology，smt)回流焊接到电路板相对应的焊盘上，通过螺钉将保护支架固定到贴片螺母20上，从而将保护支架设置在电路板11的上方。
[0114]
在现有技术中，在电子设备跌落或受到冲击的情况下，或者在进行了跌落、滚筒可靠性试验后，贯通式的贴片螺母用于焊接的焊接面面积较小，贴片螺母自电路板脱落的风险较大，会导致保护支架松脱，电子设备的可靠性变差。而本申请可以通过在不改变贴片螺母20的外部轮廓尺寸的情况下，增强贴片螺母20和电路板连接的可靠性，降低贴片螺母脱落的风险。
[0115]
在本申请实施例中，参考图8、图9所示，贴片螺母20设有内螺纹孔21，内螺纹孔21用于与螺钉等螺纹连接件配合，这样可以使螺钉穿过待固定件、例如保护支架后与内螺纹孔21旋合在一起，可以将保护支架固定在电路板11上。贴片螺母20包括第一端22和第二端23，例如可以使第二端23和电路板11贴合，贴片螺母20和电路板11贴合的方式可以包括但不限于回流焊，例如，还可以是浸焊等方式。本申请所涉及到的贴片螺母20是贯穿式的贴片螺母20，例如，内螺纹孔21从第一端22的端面延伸至第二端23的端面，从而贯穿贴片螺母20的整个厚度方向。
[0116]
本申请的示例中，为了增加贴片螺母20底部和电路板11的焊接面积，部分方案以使贴片螺母20的第二端23的外侧壁向外凸出形成凸台结构28为例来进行说明。
[0117]
当然，在其它一些示例中，也可以使贴片螺母20的第二端23的外侧壁与第二端23的端面垂直，以使贴片螺母20易于加工。
[0118]
在本申请实施例中，内螺纹孔21位于第二端23的孔口24(以下简称为孔口24)设有
遮挡部30，遮挡部30用于遮挡孔口24的至少部分区域。像上述这样对孔口24的至少部分区域进行遮挡具有以下几个优点。
[0119]
第一方面，贴片螺母20第二端23的焊接面与现有技术相比，增加了与遮挡部30对应的部分，因此焊接面积变大，可以理解的是，与所述焊接面对应设置的焊锡25也相应增加与遮挡部30对应的部分，增大了贴片螺母20和焊锡25的接触面积，降低贴片螺母20脱落的风险。
[0120]
第二方面，孔口24设有遮挡部30，在遮挡部30将孔口24完全遮挡时，贴片螺母20底部的焊锡25不会进入到内螺纹孔21中，因此不会影响到螺钉和内螺纹孔21的螺纹配合；在遮挡部30将孔口24部分遮挡时，与将孔口24完全敞开的现有技术相比，至少减少了孔口24的开口大小，减少了沿着孔口24爬入内螺纹孔21中的焊锡25的量，因此能够减轻焊锡25上爬到螺牙而导致的螺钉锁附不到位的程度。
[0121]
第三方面，在遇到误将长螺钉旋入到贴片螺母20、或者漏装电路板11上的保护支架的情况时，由于螺钉遇到遮挡部30受到阻挡，不会被强制性地拧入到贴片螺母20中，因此不会与电路板11发生硬干涉，能够避免电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。
[0122]
在本申请实施例中，遮挡部30可以和贴片螺母20一体形成，使得遮挡部30和贴片螺母20连接的可靠性较高，二者不容易分离，且容易加工。在其它一些示例中，遮挡部30和贴片螺母20分体形成，例如，对于已经是成品的贴片螺母20而言，只需简单地在孔口24处焊接上遮挡部30即可将原有的贴片螺母20升级为本申请的可靠性较高的贴片螺母20，改装过程也较为容易，易于产业化。
[0123]
在本申请的实施例中，分别就贴片螺母20的孔口24非贯穿和局部贯穿的场景进行描述。
[0124]
如图8、9所示的是遮挡部30将孔口24完全遮挡的情况，可以在不改变贴片螺母20的外轮廓形状的前提下，将焊接面积设为最大，使贴片螺母20的防脱效果达到最佳。参照图10所示，在遇到例如误将长螺钉26旋入到贴片螺母20中的情况时，由于长螺钉26遇到遮挡部30受到阻挡，无法继续拧入，从而长螺钉26高度明显高于保护支架27，会产生可检测的浮高h，因此不存在长螺钉26被强制性地拧入到贴片螺母20中，导致与电路板11发生硬干涉、电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。对于漏装电路板11上的保护支架27的情况与此类似，此处不再赘述。
[0125]
可以理解的是，在遮挡部30将孔口24完全遮挡的情况中，焊锡25不会进入到内螺纹孔21中，因此不会对螺钉和贴片螺母20的配合造成影响。
[0126]
在本申请的实施例中，遮挡部30的背离第一端22的表面与第二端23的端面齐平。便于焊锡25将遮挡部30和电路板11连接起来。
[0127]
在其它一些示例中，遮挡部30也可以局部遮挡孔口24。例如，如图11、12所示，遮挡部30具有第一开口31，在贴片螺母20朝向电路板11的投影中，第一开口31的边缘部的投影位于内螺纹孔21的边缘的投影的范围内，这样遮挡部30即使具有开口，也位于内螺纹孔21的遮挡范围内，与现有技术孔口24完全敞开相比，还是使贴片螺母20的第二端23的焊接面积变大，使贴片螺母20和焊锡25的接触面积增大，以降低贴片螺母20脱落的风险。
[0128]
在上述方案中，如图12所示，即使贴片螺母20底部的焊锡25沿着第一开口31的边缘部爬入内螺纹孔21中，但这与将孔口24完全敞开的现有技术相比，至少增加了焊锡25的
爬行路径，减少了沿着孔口24爬入内螺纹孔21中的焊锡25的量，因此能够减轻焊锡25上爬到螺牙而导致的螺钉锁附不到位的程度。如图13所示，在遇到误将长螺钉26旋入到贴片螺母20中时，由于长螺钉26遇到遮挡部30受到阻挡，无法继续拧入，从而长螺钉26高度明显高于保护支架27，会产生可检测的浮高h，因此不存在螺钉被强制性地拧入到贴片螺母20中，导致与电路板11发生硬干涉、电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。对于漏装电路板11上的保护支架27的情况与此类似，此处不再赘述。
[0129]
当然，本申请实施例中，第一开口31可以通过在遮挡部30上钻孔而实现，也可以采用其它机械领域中常见的加工方式、例如刨削、铣削等来形成。示例性的，第一开口31的直径可以为内螺纹孔直径的一半。
[0130]
本申请实施例中，如图14、图15所示，为了增加贴片螺母20和电路板11的连接可靠性，可以使贴片螺母20的第二端23的外侧壁倾斜。示例性的，贴片螺母20的第二端23的外侧壁为斜侧壁29，斜侧壁29朝向贴片螺母20的中心线方向o倾斜。以第二端23具有凸台结构28的贴片螺母20为例，凸台结构28的外侧壁形成为斜侧壁29。例如可以是凸台结构28的整个周向的外侧壁均形成斜侧壁29，也可以是凸台结构28的部分外侧壁形成斜侧壁29，参考图15所示，焊锡25爬行到斜侧壁29表面上，与现有技术相比，焊锡25和斜侧壁29表面也接触，从而增加了贴片螺母20与焊锡25的接触面积，使贴片螺母20难以从电路板11上脱落。
[0131]
形成斜侧壁29的位置可以包括但不限于在上述的凸台结构28表面上，例如还可以如图16所示，直接将贴片螺母20的第二端23的外侧壁形成为斜侧壁29。
[0132]
在本申请实施例中，还可以是贴片螺母20的第二端23的外侧壁上设有凹陷部，或者，贴片螺母20的第二端23的端面上设有凹陷部，或者，贴片螺母20的第二端23的外侧壁上设有凹陷部，且贴片螺母20的第二端23的端面上设有凹陷部。通过在贴片螺母20的第二端23的端面上设置凹陷部，增大了贴片螺母20与焊锡25的接触面积，提高贴片螺母20焊接点的抗剪切/拉伸能力，可以降低贴片螺母20的脱落风险；第二端23的外侧壁上设有凹陷部、以及第二端23的外侧壁上设有凹陷部并且第二端23的端面上设置凹陷部，这两种技术方案的效果也是类似，均可以增大贴片螺母20与焊锡25的接触面积，提高贴片螺母20焊接点的抗剪切/拉伸能力，可以降低贴片螺母20的脱落风险。
[0133]
在本申请实施例中，凹陷部的内壁为弧面，使焊锡25更容易进入凹陷部中。或者凹陷部的内壁由至少两个内表面相连而成，例如凹陷部为方形凹陷部或者为燕尾形凹陷部，这样便于凹陷部的加工。
[0134]
可以理解的是，凹陷部的结构和设置位置可以有多种，示例性的，如图17、图17a、图17b、以及图18所示，以具有凸台结构28的贴片螺母20为例来进行说明，凹陷部为环状凹槽40，且环状凹槽40绕着贴片螺母20的中心线设置。在将凹陷部设置为连续的环状凹槽40的情况下，位于凹陷部中的焊锡25在周向上形成为一个整体，在围绕中心线的整个周向范围内，凹陷部分布较为均匀，利于凹陷部内焊锡25的均匀受力，使贴片螺母20的防脱落效果较好。在其它一些示例中，凹陷部可以为断续的环状凹槽，即虽然凹陷部不连续，但是整体大致形成为环状凹槽，这样设置的目的也是便于在围绕中心线的周向范围内，尽可能使焊锡25分布较为均匀，利于焊锡25的均匀受力。在图18所示的贴片螺母20安装在电路板11上的情况下，焊锡25不仅进入到贴片螺母20的第二端23的端面上的环状凹槽40内，还沿着凸台结构28的外侧壁爬行，并进入到位于外侧壁上的环状凹槽40内。由此，整个焊锡25的边缘
形成为网状结构，使得贴片螺母20和焊锡25的固定更为牢固。
[0135]
在本申请的实施例中，环状凹槽40的内壁是弧面或者由多个内表面相连而成的结构均可。对于环状凹槽40的数量，可以图18所示，在侧壁上设有一个，在贴片螺母20第二端23的端面上设有四个，也可以为其它数量，可以理解的是，在设置有多个环状凹槽40的情况下，能够加强凹陷部内焊锡25对贴片螺母20的防脱落效果。
[0136]
在一种可能的实现方式中，凹陷部还可以包括多个间隔设置的点状凹槽41。示例性的，参考图19、图19a、图19b、图20所示，多个点状凹槽41间隔并且独立设置，则点状凹槽41中的焊锡25对整个贴片螺母20产生一种类似锚固的效果，能够有效避免焊锡25从贴片螺母20上脱落。例如，点状凹槽41的内壁可以形成为弧面，且点状凹槽41的槽深和点状凹槽41的槽口的宽度和长度大致相同，这样多个点状凹槽41可以形成为多个点状的锚固槽，整个焊锡25的边缘形成为类似树根一样的有多个枝杈的锚固结构，使焊锡25和贴片螺母20之间不易脱落。在图20所示的贴片螺母20安装在电路板11上的情况下，焊锡25不仅进入到贴片螺母20的第二端的端面上的点状凹槽41内，还沿着凸台结构28的侧壁爬行，并进入到位于侧壁上的点状凹槽41内。
[0137]
上述点状凹槽41的延伸长度不限于上述较短的尺寸，也可以将点状凹槽41形成为长条状的槽，这样可以便于点状凹槽41的加工过程。
[0138]
在本申请实施例中，如图21、图22所示，内螺纹孔21靠近第二端的孔口24的内壁处设有扩径部50，扩径部50的内径大于内螺纹孔21的内径。这样相当于在内螺纹孔21内部形成沉台结构，这样贴片螺母20底部的焊锡25在想要顺着孔口24进入内螺纹孔21中时，该扩径部50为焊锡25提供容锡空间，可以降低焊锡25往上爬附至螺牙上导致螺钉和贴片螺母20锁附不到位的风险。
[0139]
上述所记载的：在孔口设有遮挡部、贴片螺母的第二端的外侧壁为斜侧壁、贴片螺母的第二端的外侧壁、第二端端面上设有凹陷部，以及内螺纹孔靠近孔口的内壁处设有扩径部等等方案都是为了加强贴片螺母的连接可靠性，防止贴片螺母的脱落，可以理解的是，本领域技术人员对上述列举的方案选取部分进行任意组合，都可以达到同样的防脱落效果，因此本申请的范围应当包含了将上述各方案中的某些任意组合而成的方案，以及上述各方案的各自单独使用而成的方案。
[0140]
下面以如上所述的电路板组件10结构为例，针对场景一～场景八所列举出的技术方案，分别对手机100的结构进行描述。
[0141]
场景一
[0142]
在本场景中，如图23、图23a、图23b、图23c、以及图24所示，贴片螺母20设有内螺纹孔21，贴片螺母20具有第一端22和第二端23，且第二端23用于贴片至电路板11，内螺纹孔21从第一端22的端面延伸至第二端23的端面，内螺纹孔21位于第二端23的孔口24设有遮挡部30，遮挡部30用于将孔口24完全遮挡，且遮挡部30的背离所述第一端22的表面与所述第二端23的端面齐平。这样可以使贴片螺母20与电路板11的焊接面积变大，并避免焊锡25进入到内螺纹孔21中，同时在遇到误将长螺钉旋入到贴片螺母20、或者漏装电路板11上的保护支架的情况时，由于长螺钉遇到遮挡部30受到阻挡，不会被强制性地拧入到贴片螺母20中，因此不会与电路板11发生硬干涉，能够避免电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。
[0143]
在本场景中，贴片螺母20的第二端23形成为凸台结构28，以增大贴片螺母20和电路板11的接触面积。并且凸台结构28的外侧壁形成为斜侧壁29，斜侧壁29朝向贴片螺母20的中心线方向倾斜，在第二端23的外侧壁上设有环状凹槽40，并且第二端23的端面上设置环状凹槽40，参照图24所示，焊锡25顺着斜侧壁29爬升至该斜侧壁29的表面，并进入到斜侧壁29上的环状凹槽40中，另一方面，焊锡25也能够进入设置在第二端23端面上的环形结构40中，能够增加贴片螺母20与焊锡25的接触面积，提高贴片螺母20焊接点的抗剪切/抗拉伸能力。
[0144]
上述贴片螺母20在电路板11上的安装过程可以是在电路板11表面印刷锡膏，然后将贴片螺母20的第二端23置于印刷完锡膏的电路板11的对应焊盘上，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴有贴片螺母20的电路板11，让焊料融化后与电路板11焊接。
[0145]
场景二
[0146]
在本场景中，如图25、图25a、图25b、图25c、以及图26所示，贴片螺母20设有内螺纹孔21，贴片螺母20具有第一端22和第二端23，且第二端23用于贴片至电路板11，内螺纹孔21从第一端22的端面延伸至第二端23的端面，内螺纹孔21位于第二端23的孔口24设有遮挡部30，遮挡部30具有第一开口31，在贴片螺母20朝向电路板11的投影中，第一开口31的边缘部的投影位于内螺纹孔21的边缘的投影的范围内。这样可以使贴片螺母20的第二端23与电路板11的焊接面积变大，并由于增加了焊锡25的爬行路径，也可以尽量避免焊锡25进入到内螺纹孔21的螺牙上，同时在遇到误将长螺钉旋入到贴片螺母20、或者漏装电路板11上的保护支架的情况时，由于长螺钉遇到遮挡部30受到阻挡，不会被强制性地拧入到贴片螺母20中，因此不会与电路板11发生硬干涉，能够避免电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。可以理解的是，与遮挡部30上未设有第一开口31的情况相比，在加工内螺纹时，可以使加工过程中的碎屑自第一开口31排出，更利于其加工过程。
[0147]
在本场景中，贴片螺母20的第二端23形成为凸台结构28，以增大贴片螺母20和电路板11的接触面积。并且凸台结构28的外侧壁形成为斜侧壁29，斜侧壁29朝向贴片螺母20的中心线方向倾斜，在第二端23的外侧壁上以及第二端23的端面上设置多个间隔设置的点状凹槽41(内壁为弧面)。并且，内螺纹孔21靠近遮挡部30的内壁处设有扩径部50，扩径部50的内径大于内螺纹孔21的内径。参照图26所示，对于贴片螺母20外侧的焊锡25，顺着斜侧壁29爬升至该斜侧壁29的表面，并进入到斜侧壁29上的点状凹槽41中，该焊锡25也能够进入设置在第二端23端面上的点状凹槽41中，能够增加贴片螺母20与焊锡25的接触面积，提高贴片螺母20焊接点的抗剪切/抗拉伸能力。对于贴片螺母20内侧的焊锡25，沿着第一开口31的表面爬行至扩径部50，扩径部50可以用来存焊锡25，因此焊锡25不会再沿着内螺纹孔21向上爬行，可以避免焊锡25对螺钉和贴片螺母20的锁附造成影响。
[0148]
上述贴片螺母20在电路板11上的安装过程可以是在电路板11表面印刷锡膏，然后将贴片螺母20的第二端23置于印刷完锡膏的电路板11的对应焊盘上，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴有贴片螺母20的电路板11，让焊料融化后与电路板11焊接。
[0149]
场景三
[0150]
在本场景中，如图27、27a所示，贴片螺母20设有内螺纹孔21，贴片螺母20具有第一端22和第二端23，且第二端23用于贴片至电路板11，内螺纹孔21从第一端22的端面延伸至第二端23的端面，内螺纹孔21位于第二端23的孔口24设有遮挡部30，遮挡部30用于将孔口
24完全遮挡，且遮挡部30的背离所述第一端22的表面与所述第二端23的端面齐平。这样可以使贴片螺母20与电路板11的焊接面积变大，并避免焊锡25进入到内螺纹孔21中，同时在遇到误将长螺钉旋入到贴片螺母20、或者漏装电路板11上的保护支架的情况时，由于长螺钉遇到遮挡部30受到阻挡，不会被强制性地拧入到贴片螺母20中，因此不会与电路板11发生硬干涉，能够避免电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。
[0151]
在本场景中，贴片螺母20的第二端23形成为凸台结构28，以增大贴片螺母20和电路板11的接触面积。参照图27a所示，焊锡25位于整个第二端23的端面，在不增加贴片螺母20的外轮廓尺寸的情况下，尽量增加贴片螺母20的焊接面的面积。提高贴片螺母20焊接点的抗剪切/抗拉伸能力。
[0152]
上述贴片螺母20在电路板11上的安装过程可以是在电路板11表面印刷锡膏，然后将贴片螺母20的第二端23置于印刷完锡膏的电路板11的对应焊盘上，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴有贴片螺母20的电路板11，让焊料融化后与电路板11焊接。
[0153]
场景四
[0154]
在本场景中，如图28、28a所示，贴片螺母20设有内螺纹孔21，贴片螺母20具有第一端22和第二端23，且第二端23用于贴片至电路板11，内螺纹孔21从第一端22的端面延伸至第二端23的端面，内螺纹孔21位于第二端23的孔口24设有遮挡部30，遮挡部30具有第一开口31，在贴片螺母20朝向电路板11的投影中，第一开口31的边缘部的投影位于内螺纹孔21的边缘的投影的范围内。这样可以使贴片螺母20的第二端23与电路板11的焊接面积变大，并由于增加了焊锡25的爬行路径，也可以尽量避免焊锡25进入到内螺纹孔21的螺牙上，同时在遇到误将长螺钉旋入到贴片螺母20、或者漏装电路板11上的保护支架的情况时，由于长螺钉遇到遮挡部30受到阻挡，不会被强制性地拧入到贴片螺母20中，因此不会与电路板11发生硬干涉，能够避免电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。可以理解的是，与遮挡部30上未设有第一开口31的情况相比，在加工内螺纹时，可以使加工过程中的碎屑自第一开口31排出，更利于其加工过程。
[0155]
在本场景中，贴片螺母20的第二端23形成为凸台结构28，以增大贴片螺母20和电路板11的接触面积。参照图28a所示，对于贴片螺母20第二端23端面上的焊锡25，顺着第一开口31的斜侧壁爬升至内螺纹孔21内部，与现有技术相比，焊锡25的爬行路径增加了，因此焊锡25不会再沿着内螺纹孔21向螺牙上爬行，可以避免焊锡25对螺钉和贴片螺母20的锁附造成影响。
[0156]
上述贴片螺母20在电路板11上的安装过程可以是在电路板11表面印刷锡膏，然后将贴片螺母20的第二端23置于印刷完锡膏的电路板11的对应焊盘上，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴有贴片螺母20的电路板11，让焊料融化后与电路板11焊接。
[0157]
场景五
[0158]
在本场景中，如图29、29a所示，贴片螺母20设有内螺纹孔21，贴片螺母20具有第一端22和第二端23，且第二端23用于贴片至电路板11，内螺纹孔21从第一端22的端面延伸至第二端23的端面，内螺纹孔21位于第二端23的孔口24设有遮挡部30，遮挡部30用于将孔口24完全遮挡，且遮挡部30的背离所述第一端22的表面与所述第二端23的端面齐平。这样可以使贴片螺母20与电路板11的焊接面积变大，并避免焊锡25进入到内螺纹孔21中，同时在遇到误将长螺钉旋入到贴片螺母20、或者漏装电路板11上的保护支架的情况时，由于螺钉
遇到遮挡部30受到阻挡，不会被强制性地拧入到贴片螺母20中，因此不会与电路板11发生硬干涉，能够避免电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。
[0159]
在本场景中，贴片螺母20的第二端23形成为凸台结构28，以增大贴片螺母20和电路板11的接触面积。在凸台结构28的外侧壁上设有环状凹槽40，并且第二端23的端面上设置环状凹槽40，参照图29a所示，焊锡25顺着凸台结构28的外侧壁爬升至外侧壁上的环状凹槽40中，另一方面，焊锡25也能够进入设置在第二端23端面上的环形结构40中，能够增加贴片螺母20与焊锡25的接触面积，提高贴片螺母20焊接点的抗剪切/抗拉伸能力。
[0160]
上述贴片螺母20在电路板11上的安装过程可以是在电路板11表面印刷锡膏，然后将贴片螺母20的第二端23置于印刷完锡膏的电路板11的对应焊盘上，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴有贴片螺母20的电路板11，让焊料融化后与电路板11焊接。
[0161]
场景六
[0162]
在本场景中，如图30、图30a所示，贴片螺母20设有内螺纹孔21，贴片螺母20具有第一端22和第二端23，且第二端23用于贴片至电路板11，内螺纹孔21从第一端22的端面延伸至第二端23的端面，内螺纹孔21位于第二端23的孔口24设有遮挡部30，遮挡部30用于将孔口24完全遮挡，且遮挡部30的背离所述第一端22的表面与所述第二端23的端面齐平。这样可以使贴片螺母20与电路板11的焊接面积变大，并避免焊锡25进入到内螺纹孔21中，同时在遇到误将长螺钉旋入到贴片螺母20、或者漏装电路板11上的保护支架的情况时，由于长螺钉遇到遮挡部30受到阻挡，不会被强制性地拧入到贴片螺母20中，因此不会与电路板11发生硬干涉，能够避免电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。
[0163]
在本场景中，贴片螺母20的第二端23形成为凸台结构28，以增大贴片螺母20和电路板11的接触面积。在凸台结构28的外侧壁上设有间隔设置的点状凹槽41，并且第二端23的端面上也设置点状凹槽41，参照图30a所示，焊锡25顺着凸台结构28的外侧壁爬升至外侧壁上的点状凹槽41中，另一方面，焊锡25也能够进入设置在第二端23端面上的点状凹槽41中，能够增加贴片螺母20与焊锡25的接触面积，提高贴片螺母20焊接点的抗剪切能力和抗拉伸能力。
[0164]
上述贴片螺母20在电路板11上的安装过程可以是在电路板11表面印刷锡膏，然后将贴片螺母20的第二端23置于印刷完锡膏的电路板11的对应焊盘上，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴有贴片螺母20的电路板11，让焊料融化后与电路板11焊接。
[0165]
场景七
[0166]
在本场景中，如图31、31a所示，贴片螺母20设有内螺纹孔21，贴片螺母20具有第一端22和第二端23，且第二端23用于贴片至电路板11，内螺纹孔21从第一端22的端面延伸至第二端23的端面，内螺纹孔21位于第二端23的孔口24设有遮挡部30，遮挡部30用于将孔口24完全遮挡，且遮挡部30的背离所述第一端22的表面与所述第二端23的端面齐平。这样可以使贴片螺母20与电路板11的焊接面积变大，并避免焊锡25进入到内螺纹孔21中，同时在遇到误将长螺钉旋入到贴片螺母20、或者漏装电路板11上的保护支架的情况时，由于长螺钉遇到遮挡部30受到阻挡，不会被强制性地拧入到贴片螺母20中，因此不会与电路板11发生硬干涉，能够避免电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。
[0167]
在本场景中，贴片螺母20的第二端23形成为凸台结构28，以增大贴片螺母20和电路板11的接触面积。并且凸台结构28的外侧壁形成为斜侧壁29，斜侧壁29朝向贴片螺母20
的中心线方向倾斜，参照图31a所示，焊锡25顺着斜侧壁29爬升至该斜侧壁29的表面，能够增加贴片螺母20与焊锡25的接触面积，提高贴片螺母20焊接点的抗剪切/抗拉伸能力。
[0168]
上述贴片螺母20在电路板11上的安装过程可以是在电路板11表面印刷锡膏，然后将贴片螺母20的第二端23置于印刷完锡膏的电路板11的对应焊盘上，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴有贴片螺母20的电路板11，让焊料融化后与电路板11焊接。
[0169]
场景八
[0170]
在本场景中，如图32、32a所示，贴片螺母20设有内螺纹孔21，贴片螺母20具有第一端22和第二端23，且第二端23用于贴片至电路板11，内螺纹孔21从第一端22的端面延伸至第二端23的端面，内螺纹孔21位于第二端23的孔口24设有遮挡部30，遮挡部30具有第一开口31，在贴片螺母20朝向电路板11的投影中，第一开口31的边缘部的投影位于内螺纹孔21的边缘的投影的范围内。这样可以使贴片螺母20的第二端23与电路板11的焊接面积变大，并由于增加了焊锡25的爬行路径，也可以尽量避免焊锡25进入到内螺纹孔21的螺牙上，同时在遇到误将长螺钉旋入到贴片螺母20、或者漏装电路板11上的保护支架的情况时，由于长螺钉遇到遮挡部30受到阻挡，不会被强制性地拧入到贴片螺母20中，因此不会与电路板11发生硬干涉，能够避免电路板11分层或电路板11内部走线断裂的情况。可以理解的是，与遮挡部30上未设有第一开口31的情况相比，在加工内螺纹时，可以使加工过程中的碎屑自第一开口31排出，更利于其加工过程。
[0171]
在本场景中，内螺纹孔21靠近遮挡部30的内壁处设有扩径部50，扩径部50的内径大于内螺纹孔21的内径，并且贴片螺母20的第二端23形成为凸台结构28，以增大贴片螺母20和电路板11的接触面积。参照图32a所示，对于贴片螺母20第二端23端面上的焊锡25，沿着第一开口31的表面爬行至扩径部50，扩径部50可以用来存焊锡25，因此焊锡25不会再沿着内螺纹孔21向上爬行，可以避免焊锡25对螺钉和贴片螺母20的锁附造成影响。
[0172]
上述贴片螺母20在电路板11上的安装过程可以是在电路板11表面印刷锡膏，然后将贴片螺母20的第二端23置于印刷完锡膏的电路板11的对应焊盘上，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴有贴片螺母20的电路板11，让焊料融化后与电路板11焊接。
[0173]
为了对本申请的贴片螺母的防脱效果进行验证，针对现有技术的贴片螺母和场景一、场景二中的贴片螺母进行了建模以及剪切应力拉伸应力的仿真实验，并将结果记录下来进行比较分析。
[0174]
如图33a、33b所示，对于现有技术的贴片螺母而言，贴片螺母受到的最大剪切应力为16.457mpa，剪切应力超过10mpa的区域占比为53.7％；贴片螺母受到的最大拉伸应力的位置为图33b所示的标号“b”所示的位置处，贴片螺母受到的最大拉伸应力为15.874mpa，拉伸应力超过10mpa的区域占比为53.3％。
[0175]
如图34a、34b所示，对于场景一的贴片螺母而言，贴片螺母受到的最大剪切应力的位置为图34a所示的标号“c”的位置处，贴片螺母受到的最大剪切应力为14.337mpa，剪切应力超过10mpa的区域占比为16.6％；贴片螺母受到的最大拉伸应力的位置为图34b所示的标号“d”的位置处，贴片螺母受到的最大拉伸应力为14.029mpa，拉伸应力超过10mpa的区域占比为15.2％。
[0176]
如图35a、35b所示，对于场景二的贴片螺母而言，贴片螺母受到的最大剪切应力的位置为图35a所示的标号“e”的位置处，贴片螺母受到的最大剪切应力为14.520mpa，剪切应
力超过10mpa的区域占比为17.2％；贴片螺母受到的最大拉伸应力的位置为图35b所示的标号“f”的位置处，贴片螺母受到的最大拉伸应力为14.166mpa，拉伸应力超过10mpa的区域占比为15.8％。
[0177]
参照图36a所示，观察贴片螺母受到的最大剪切应力，现有技术的贴片螺母最大为16.5mpa，场景一的贴片螺母最大为14.3mpa，场景二的贴片螺母最大为14.5mpa，由此可见，与现有技术相比，场景一的贴片螺母受到的最大剪切应力降低了13％，场景二的贴片螺母受到的最大剪切应力降低了12％。就受到的最大剪切应力情况而言，场景一的贴片螺母性能最佳。
[0178]
参照图36b所示，观察贴片螺母受到的剪切应力超过10mpa区域的占比，现有技术的贴片螺母为53.7％，场景一的贴片螺母为16.6％，场景二的贴片螺母占比为17.2％，由此可见，与现有技术相比，场景一的贴片螺母剪切应力超过10mpa的区域占比降低了69％，场景二的贴片螺母剪切应力超过10mpa的区域占比降低了68％。就受到的较高剪切应力区域的占比情况而言，场景一的贴片螺母性能最佳。
[0179]
参照图36c所示，观察贴片螺母受到的最大拉伸应力，现有技术的贴片螺母最大为为15.9mpa，场景一的贴片螺母最大为14.0mpa，场景二的贴片螺母最大为14.2mpa，由此可见，与现有技术相比，场景一的贴片螺母受到的最大剪切应力降低了12％，场景二的贴片螺母受到的最大剪切应力降低了11％。就受到的最大拉伸应力情况而言，场景一的贴片螺母性能最佳。
[0180]
参照图36d所示，观察贴片螺母受到的剪切应力超过10mpa区域的占比，现有技术的贴片螺母为53.3％，场景一的贴片螺母为15.2％，场景二的贴片螺母占比为15.8％，由此可见，与现有技术相比，场景一的贴片螺母剪切应力超过10mpa的区域占比降低了71.5％，场景二的贴片螺母剪切应力超过10mpa的区域占比降低了70％。就受到的较高剪切应力区域的占比情况而言，场景一的贴片螺母性能最佳。
[0181]
由上述的仿真实验结果及其对比可知，采用本申请实施例结构的电路板组件以及电子设备的可靠性较高。
[0182]
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
[0183]
本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0184]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。