一种打板机的上料定位装置的制作方法

本发明打板机技术领域，尤其涉及一种打板机的上料定位装置。

背景技术：

随着电子技术的快速发展，电子产品的使用也越来越广泛，PCB电路板是电子产品的重要载体，打板机是将各种电子元件插装到PCB电路板指定位置的加工设备，在打板机的加工过程中，一般是先将电子元件由上料装置将其运送到电路板的上方进行定位，然后通过电机带动电子元件到指定位置，再由装料装置进行将电子元件插入到电路板的指定位置，在目前的打板机上，因上料装置在上料过程中，会因抖动等原因造成电子元件发生位移，在装料过程中存在插偏的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种打板机的上料定位装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种打板机的上料定位装置，包括底座，所述底座的上方焊接有支撑架，所述支撑架的上端套接有转动轴，所述转动轴的左端套接有皮带，所述底座的上部左侧通过螺栓固定连接有电机，所述电机的右端转动连接有转动轴，所述底座的底部设置有回收辊，所述回收辊的内部贯穿有轴承，所述底座的左右两端通过螺钉固定连接有T型架，所述T型架的顶端开有定位槽，所述定位槽的内部贯穿有定位杆，所述底座的底端中部左右两侧通过螺钉固定连接有定型板，所述定型板的上端焊接有斜板。

优选的，所述定型板的下端通过螺钉固定连接有定型块，所述定型块的高度为5cm，所述定型块共设置有两个，所述定型块的材质为45钢。

优选的，所述定型块的顶端套接有橡胶垫，所述橡胶垫为三角形结构，所述橡胶垫顶端为圆角，所述橡胶垫的高度为5cm。

优选的，所述斜板的左右两侧开有定型槽，所述定型槽的槽宽比电子元件大0.5mm，所述定型槽的槽深为2mm。

优选的，所述T型架的顶端右侧设置有旋紧螺母，所述T型架的材质为45钢，所述T型架共设置有两个，所述T型架的高度为13cm。

优选的，所述转动轴和回收辊之间设置有电子元件，所述电子元件的宽度比斜板间距大3mm。

优选的，所述转动轴和电机之间的传动比为3:1。

本发明中，结构设计紧凑，通过设置有定位杆，提高定位准确性，同时降低了机器运行过程中的震动，通过在斜板开有定位槽，能将电子元件通过定位槽进行定位，提高了定位准确度，通过设置有橡胶垫，能有效降低机械震动对定位造成的影响，本发明，采用预定位措施来提前预防可能存在的安全隐患，提高了产品的生产效率，降低了产品的不良率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的底板的结构示意图；

图3为本发明的定型板的结构示意图；

图4为本发明的定型块的结构示意图；

图5为本发明的T型架的结构示意图。

图中：1-底座；2-支撑架；3-回收辊；4-轴承；5-电机；6-皮带；7-转动轴；8-电子元件；9-定位杆；10-定型块；11-定型板；12-T型架；13-斜板；14-定型槽；15-橡胶垫；16-定位槽；17-旋紧螺母。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-5，一种打板机的上料定位装置，包括底座1，底座1的上方焊接有支撑架2，支撑架2的上端套接有转动轴7，转动轴7的左端套接有皮带6，底座1的上部左侧通过螺栓固定连接有电机5，电机5的右端转动连接有转动轴7，底座1的底部设置有回收辊3，回收辊3的内部贯穿有轴承4，底座1的左右两端通过螺钉固定连接有T型架12，T型架12的顶端开有定位槽16，定位槽16的内部贯穿有定位杆9，底座1的底端中部左右两侧通过螺钉固定连接有定型板11，定型板11的上端焊接有斜板13，定型板11的下端通过螺钉固定连接有定型块10，定型块10的高度为5cm，定型块10共设置有两个，定型块10的材质为45钢，定型块10的顶端套接有橡胶垫15，橡胶垫15为三角形结构，橡胶垫15顶端为圆角，橡胶垫15的高度为5cm，斜板13的左右两侧开有定型槽14，定型槽14的槽宽比电子元件8大0.5mm，定型槽14的槽深为2mm，T型架12的顶端右侧设置有旋紧螺母17，T型架12的材质为45钢，T型架12共设置有两个，T型架12的高度为13cm，转动轴7和回收辊3之间设置有电子元件8，电子元件8的宽度比斜板13间距大3mm，转动轴7和电机5之间的传动比为3:1。

工作原理：当使用一种打板机的上料定位装置时，使用者首先将正确的电子元件8放置在转动轴7上，并将电子元件8拉送至回收辊3上，在安装过程中，需将电子元件8穿过定型槽14内，在工作过程中，电机5开始工作，通过皮带6的带动下使电子元件8有序运行，此时因机器工作产生的震动对电子元件8造成的位移均能通过定位槽14及橡胶垫15得到消减。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。