一种微电子元件连接管件的制作方法

文档序号:30412682发布日期:2022-06-15 10:07阅读:48来源:国知局

1.本发明属于连接管件技术领域,尤其涉及一种微电子元件连接管件。


背景技术:

2.目前,市场上所供应的水暖管基本采用传统的镀锌管、紫铜管的管道,其连接方式沿用管道加工外丝,不论直接头、弯头、三通等管道连接件,均应用具有内丝的管道连接件进行连接,十分容易氧化腐蚀,影响了实际的使用寿命,污染水质,铝塑复合管能克服和减小水质污染,使用卡扣连接件虽能进行管道连接,由于在水中氧化及易将中间的铝皮腐蚀而失却强度,造成铝塑复合管破裂,发生漏水,又由于铝塑复合管容易是受热胀受冷缩,时间一久,影响了卡扣连接件的密封性,所造成的漏水现象时有发生,影响了铝塑复合管的推广应用,接着而来的是用不锈钢-塑料复合管替代上述三种管道材料,但是,1-采用粘合的方法将管道与管道连接件粘合在一起,涉及粘合工艺要求高,粘合的牢度因人而异,相对地缺乏技术保障,难以用于具有一定温度的埸合;2-采用在管道材料接口处用内凹的方法外加管道连接管件的进行密封连接,发生的问题是以牺牲管道内径为代价,且连接相对复杂。


技术实现要素:

3.为了解决上述问题,本发明提供了一种微电子元件连接管件,包括连接管、连接管、连接螺母、连接螺母密封垫片、密封垫片、管道连接接头内孔设有与连接管、内径相等的台阶在内的结构,塔筒基础由顶板、底板、横隔墙、纵隔墙、内筒墙和外筒墙组成多腔室钢筋混凝土箱基,顶板的下表面有底模,各腔室内填充有压重材料,所述压重材料为砂、素土、卵石、碎石、矿渣、炉渣、的任意一种或几种的混合物。
4.优选的,连接螺母或连接螺母的外螺纹旋入管道连接接头内螺纹,连接螺母端头抵触连接管曲面或梯形面一侧,在管道连接接头和连接管曲面或梯形面另一侧之间设有密封垫片。
5.优选的,所述内筒墙和外筒墙为圆形或多边形。
6.优选的,密封垫片的材料为四氟乙烯类材料。
7.有益效果:本发明受力性能更好,较原独立基础提高了刚度,增大了水平侧压力,有利于防止基础的水平侧移,减少了钢筋混凝土用量,节约了造价。
具体实施方式
8.下面将结合具体实施方式对本发明作进一步说明。
9.本发明提供了一种微电子元件连接管件,包括连接管、连接管、连接螺母、连接螺母密封垫片、密封垫片、管道连接接头内孔设有与连接管、内径相等的台阶在内的结构,塔筒基础由顶板、底板、横隔墙、纵隔墙、内筒墙和外筒墙组成多腔室钢筋混凝土箱基,顶板的下表面有底模,各腔室内填充有压重材料,所述压重材料为砂、素土、卵石、碎石、矿渣、炉渣、的任意一种或几种的混合物。
10.优选的,连接螺母或连接螺母的外螺纹旋入管道连接接头内螺纹,连接螺母端头抵触连接管曲面或梯形面一侧,在管道连接接头和连接管曲面或梯形面另一侧之间设有密封垫片。
11.优选的,所述内筒墙和外筒墙为圆形或多边形。
12.优选的,密封垫片的材料为四氟乙烯类材料。
13.有益效果:本发明受力性能更好,较原独立基础提高了刚度,增大了水平侧压力,有利于防止基础的水平侧移,减少了钢筋混凝土用量,节约了造价。
14.以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。


技术特征:
1.一种微电子元件连接管件,其特征在于,包括连接管、连接管、连接螺母、连接螺母密封垫片、密封垫片、管道连接接头内孔设有与连接管、内径相等的台阶在内的结构,塔筒基础由顶板、底板、横隔墙、纵隔墙、内筒墙和外筒墙组成多腔室钢筋混凝土箱基,顶板的下表面有底模,各腔室内填充有压重材料,所述压重材料为砂、素土、卵石、碎石、矿渣、炉渣、的任意一种或几种的混合物。2.根据权利要求1所述的一种微电子元件连接管件,其特征在于,连接螺母或连接螺母的外螺纹旋入管道连接接头内螺纹,连接螺母端头抵触连接管曲面或梯形面一侧,在管道连接接头和连接管曲面或梯形面另一侧之间设有密封垫片。3.根据权利要求2所述的一种微电子元件连接管件,其特征在于,所述内筒墙和外筒墙为圆形或多边形。4.根据权利要求3所述的一种微电子元件连接管件,其特征在于,密封垫片的材料为四氟乙烯类材料。

技术总结
本发明属于连接管件技术领域,尤其涉及一种微电子元件连接管件,包括连接管、连接管、连接螺母、连接螺母密封垫片、密封垫片、管道连接接头内孔设有与连接管、内径相等的台阶在内的结构,塔筒基础由顶板、底板、横隔墙、纵隔墙、内筒墙和外筒墙组成多腔室钢筋混凝土箱基,顶板的下表面有底模,各腔室内填充有压重材料,所述压重材料为砂、素土、卵石、碎石、矿渣、炉渣、的任意一种或几种的混合物;本发明受力性能更好,较原独立基础提高了刚度,增大了水平侧压力,有利于防止基础的水平侧移,减少了钢筋混凝土用量,节约了造价。节约了造价。


技术研发人员:藏馨
受保护的技术使用者:西安紫光云依网络科技有限公司
技术研发日:2020.12.10
技术公布日:2022/6/14
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