一体成形的相对转动结构的制作方法

文档序号:31420014发布日期:2022-09-06 19:15阅读:50来源:国知局
一体成形的相对转动结构的制作方法

1.本实用新型属于增材制造技术领域,涉及一种相对转动结构,尤其涉及一种一体成形的相对转动结构。


背景技术:

2.增材技术一般用来一体成形产品,少量工艺品会使用增材技术易成形内部镂空造型的优势,但分为几个部分进行组装的方式较少。且金属工艺品转动部分多使用啮合结构组装即齿轮和缺口啮合。例如,专利号为201820401830.9的中国实用新型专利,公开了“一种圆弧端齿结构以及带有该圆弧端齿结构的动力涡轮”就是使用环槽型圆弧端齿,这种啮合方式分别铸造或锻造各部分之后,再组装在一起,容易产生匹配不精密的问题。另一种转动结构多借助合页或轴承,结构复杂,组装不便。也有改进合页机构的案例,例如专利号为201721383526.8的中国实用新型专利,公开了“一种转动结构”就是使用卡扣、弯折、凹槽等特征将各部分转体组合起来,需要的组件较多且各部分不相同,需人工匹配,也容易产生匹配不精密等问题。


技术实现要素:

3.为了解决背景技术中存在的上述技术问题,本实用新型提供了一种匹配度高以及无需二次组装的一体成形的相对转动结构。
4.为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
5.一种一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述一体成形的相对转动结构包括外圈转体以及内圈转体;所述外圈转体套装在内圈转体外部;所述外圈转体与内圈转体非脱离且相对转动;所述外圈转体与内圈转体是一体成形的。
6.上述外圈转体和内圈转体之间设置有卡接件,所述外圈转体通过卡接件与内圈转体非脱离且相对转动。
7.上述卡接件沿外圈转体的周向设置在外圈转体的内壁上;所述内圈转体通过卡接件与绕外圈转体同轴转动。
8.上述卡接件包括衔接凸起以及与衔接凸起外形相匹配的衔接缺口;所述衔接凸起沿外圈转体的周向设置在外圈转体的内壁上;所述衔接缺口沿内圈转体的周向设置在内圈转体的外壁上。
9.上述卡接件包括衔接凸起以及与衔接凸起外形相匹配的衔接缺口;所述衔接缺口沿外圈转体的周向设置在外圈转体的内壁上;所述衔接凸起沿内圈转体的周向设置在内圈转体的外壁上。
10.上述衔接缺口的截面是锥形、燕尾形或矩形。
11.上述衔接凸起与衔接缺口之间设置有不低于0.2mm的间隙。
12.上述卡接件包括第一卡接件以及第二卡接件;所述第一卡接件与第二卡接件的结构完全相同,所述第一卡接件与第二卡接件相对设置;所述第一卡接件所在轴线与第二卡
接件所在轴线重合;所述内圈转体绕第一卡接件所在轴向在外圈转体内转动。
13.上述第一卡接件包括衔接凸起以及与衔接凸起的结构相匹配的衔接缺口;所述衔接凸起设置在外圈转体的内壁上;所述衔接缺口设置在内圈转体的外壁上;
14.或者,所述衔接缺口设置在外圈转体的内壁上;所述衔接凸起设置在内圈转体的外壁上。
15.上述衔接缺口的截面是锥形、燕尾形或矩形;所述衔接凸起与衔接缺口之间设置有不低于0.2mm的间隙。
16.本实用新型的优点是:
17.本实用新型提供了一种一体成形的相对转动结构,该结构包括外圈转体以及内圈转体;外圈转体套装在内圈转体外部;外圈转体与内圈转体非脱离且相对转动;外圈转体与内圈转体是一体成形的。本实用新型通过一体成形的方式,不需要齿轮及多余轴承的啮合方式,解决了现有技术中匹配度存在的问题。本实用新型中的相对转动结构匹配度高,不需要组装,基于本实用新型所提供的思路,可进行拓展,并形成各种无限制相对转动的工艺品,可多层转体组装,环环相套,适用性广。
附图说明
18.图1是本实用新型所提供的一体成形的相对转动结构的第一实施例的结构示意图;
19.图2是本实用新型所提供的一体成形的相对转动结构的第一实施例的局部剖面示意图;
20.图3是本实用新型所提供的一体成形的相对转动结构的第二实施例的结构示意图;
21.图4是本实用新型所提供的一体成形的相对转动结构的第二实施例的结构示意图;
22.图中:
23.1-外圈转体;2-内圈转体;3-衔接凸起;4-衔接缺口。
具体实施方式
24.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
25.本实用新型提供了一种一体成形的相对转动结构,包括外圈转体1以及内圈转体2;外圈转体1套装在内圈转体2外部;外圈转体1与内圈转体2非脱离且相对转动;外圈转体1与内圈转体2是一体成形的。外圈转体1和内圈转体2之间设置有卡接件,外圈转体1通过卡接件与内圈转体2非脱离且相对转动。外圈转体1以及内圈转体2的形状,本实用新型不做进一步的限定。本申请实施例中,以外圈体和内圈体均为圆柱体为例,进行描述。
26.参见图1以及图2,是本实用新型所提供的第一种转动方式。其中,卡接件沿外圈转体1的周向设置在外圈转体1的内壁上;内圈转体2通过卡接件绕外圈转体1同轴转动。卡接件包括衔接凸起3以及与衔接凸起3外形相匹配的衔接缺口4;衔接凸起3沿外圈转体1的周向设置在外圈转体1的内壁上;衔接缺口4沿内圈转体2的周向设置在内圈转体2的外壁上。当然,还可以将衔接缺口4沿外圈转体1的周向设置在外圈转体1的内壁上;衔接凸起3沿内
圈转体2的周向设置在内圈转体2的外壁上。在图1以及图2中,示例性的,本实用新型采用前者结构。衔接缺口4的截面可以是锥形、燕尾形或矩形,对此本实用新型不做过多的限定,只要衔接凸起3与衔接缺口4能够很好的配合,就可以实现内圈转体2与绕外圈转体1同轴转动。
27.参见图3以及图4,是本实用新型所提供的第二种转动方式。卡接件包括第一卡接件以及第二卡接件;第一卡接件与第二卡接件的结构完全相同,第一卡接件与第二卡接件相对设置;第一卡接件所在轴线与第二卡接件所在轴线重合;内圈转体2绕第一卡接件所在轴向在外圈转体1内转动。第一卡接件包括衔接凸起3以及与衔接凸起3的结构相匹配的衔接缺口4;衔接凸起3设置在外圈转体1的内壁上;衔接缺口4设置在内圈转体2的外壁上;或者,衔接缺口4设置在外圈转体1的内壁上;衔接凸起3设置在内圈转体2的外壁上。在图3以及图4中,示例性的,本实用新型采用前者结构。衔接缺口4的截面可以是锥形或矩形(此时衔接凸起3是圆柱形)。
28.外圈转体1与内圈转体2是一体成形过程中同步成形的,例如,本申请实施例中的相对转动结构均可通过增材制造的方式一体成形。以图2为例(图4同理),衔接凸起3和衔接缺口4倾斜角度平行,并保留不低于0.2mm的间隙(金属增材技术领域目前最小成形特征,本实施例中优选间隙为0.2mm);同时,衔接凸起3和衔接缺口4的倾斜角度通常在45
°‑
56
°
的范围内,使得衔接凸起3和衔接缺口4精准匹配,省去了额外的支撑,过程可不间断,且无需再次装配,匹配度高。
29.需要说明的是,本申请实施例中提供的一体成形的相对转动结构可以应用于多种产品上,例如挂件、工艺品、零件等上,对外部造型无限制,适用性广。


技术特征:
1.一种一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述一体成形的相对转动结构包括外圈转体(1)以及内圈转体(2);所述外圈转体(1)套装在内圈转体(2)外部;所述外圈转体(1)与内圈转体(2)非脱离且相对转动;所述外圈转体(1)与内圈转体(2)是一体成形的。2.根据权利要求1所述的一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述外圈转体(1)和内圈转体(2)之间设置有卡接件,所述外圈转体(1)通过卡接件与内圈转体(2)非脱离且相对转动。3.根据权利要求2所述的一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述卡接件沿外圈转体(1)的周向设置在外圈转体(1)的内壁上;所述内圈转体(2)通过卡接件绕外圈转体(1)同轴转动。4.根据权利要求3所述的一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述卡接件包括衔接凸起(3)以及与衔接凸起(3)外形相匹配的衔接缺口(4);所述衔接凸起(3)沿外圈转体(1)的周向设置在外圈转体(1)的内壁上;所述衔接缺口(4)沿内圈转体(2)的周向设置在内圈转体(2)的外壁上;或者,所述衔接缺口(4)沿外圈转体(1)的周向设置在外圈转体(1)的内壁上;所述衔接凸起(3)沿内圈转体(2)的周向设置在内圈转体(2)的外壁上。5.根据权利要求4所述的一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述衔接缺口(4)的截面是锥形、燕尾形或矩形。6.根据权利要求5所述的一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述衔接凸起(3)与衔接缺口(4)之间设置有不低于0.2mm的间隙。7.根据权利要求2所述的一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述卡接件包括第一卡接件以及第二卡接件;所述第一卡接件与第二卡接件的结构完全相同,所述第一卡接件与第二卡接件相对设置;所述第一卡接件所在轴线与第二卡接件所在轴线重合;所述内圈转体(2)绕第一卡接件所在轴向在外圈转体(1)内转动。8.根据权利要求7所述的一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述第一卡接件包括衔接凸起(3)以及与衔接凸起(3)的结构相匹配的衔接缺口(4);所述衔接凸起(3)设置在外圈转体(1)的内壁上;所述衔接缺口(4)设置在内圈转体(2)的外壁上;或者,所述衔接缺口(4)设置在外圈转体(1)的内壁上;所述衔接凸起(3)设置在内圈转体(2)的外壁上。9.根据权利要求8所述的一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述衔接缺口(4)的截面是锥形或矩形。10.根据权利要求9所述的一体成形的相对转动结构,其特征在于:所述衔接凸起(3)与衔接缺口(4)之间设置有不低于0.2mm的间隙。

技术总结
本实用新型属于增材制造技术领域,涉及一种一体成形的相对转动结构,括外圈转体以及内圈转体;外圈转体套装在内圈转体外部;外圈转体与内圈转体非脱离且相对转动;外圈转体与内圈转体是一体成形的。本实用新型提供了一种匹配度高以及无需二次组装的一体成形的相对转动结构。动结构。动结构。


技术研发人员:李东 史超 王亮
受保护的技术使用者:西安铂力特增材技术股份有限公司
技术研发日:2021.12.10
技术公布日:2022/9/5
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