一种半空心双复合铆钉的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及铆钉生产设备技术领域，具体涉及一种半空心双复合铆钉。
【背景技术】
[0002]铆钉是一种金属制一端有帽的杆状零件，穿入被联接的构件后，在杆的外端打、压出另一头，将构件压紧、固定，正常铆钉的铆钉芯为实心，穿入被联接的构件后，容易使得构件变形或者开裂。
[0003]现有的半空心铆钉通常为单边导电的铆钉，适用范围窄。
[0004]因此，针对现有技术中的存在问题，亟需提供一种适用范围广、导电效果好的半空心双复合铆钉的技术显得尤为重要。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种适用范围广、导电效果好的半空心双复合铆钉
[0006]本发明的发明目的通过以下技术方案实现:
[0007]提供一种半空心双复合铆钉，包括铜基，所述铜基上部设置有第一银触点层，所述铜基的底部设置有凹部，所述凹部内表面设置有第二银触点层。
[0008]其中，所述第一银触点层与所述铜基上部镦压复合连接。
[0009]其中，所述第一银触点层设置为与铜基上部匹配的半球形。
[0010]其中，所述第二银触点层与所述凹部的外表面镦压复合连接。
[0011]其中，所述凹部设置于所述铜基底部中心。
[0012]其中，所述第一触点层的厚度为0.02mm?0.2mm。
[0013]其中，所述第二触点层的厚度为0.02mm?0.2mm。
[0014]本发明的有益效果:
[0015]一种半空心双复合铆钉，包括铜基，所述铜基上部设置有第一银触点层，所述铜基的底部设置有凹部，所述凹部内表面设置有第二银触点层。
[0016]采用本实用新型的半空心双复合铆钉，铜基圆柱体的上、中部分为实心结构，尾部为空心结构，安装时尾部空心部分受挤压向外翻边，形成卡扣固定，上部的第一触点层和下部的第二触点层能够达到良好的导电效果。
【附图说明】
[0017]利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
[0018]图1是本发明的一种半空心双复合铆钉的结构示意图。
[0019]1--铜基、2--第一触点层、3--第二触点层、4--凹部。
【具体实施方式】
[0020]结合以下实施例对本发明作进一步详细描述。
[0021]实施例1
[0022]一种半空心双复合铆钉，如图1所示，包括铜基1，所述铜基I上部设置有第一触点层2，所述铜基I的底部设置有凹部4，所述凹部4内表面设置有第二触点层3。
[0023]采用本实用新型的半空心双复合铆钉，铜基I圆柱体的上、中部分为实心结构，尾部为空心结构，安装时尾部空心部分受挤压向外翻边，形成卡扣固定，上部的第一触点层和下部的第二触点层能够达到良好的导电效果。
[0024]具体的，所述第一触点层2与所述铜基I上部镦压复合连接。镦压复合连接，连接强度高。
[0025]其中，所述第一触点层2设置为与铜基I上部匹配的半球形。
[0026]其中，所述第二触点层3与所述凹部4的外表面镦压复合连接。镦压复合连接，连接强度高。
[0027]其中，所述凹部4设置于所述铜基I底部中心，铜基I的底部设置有凹部4，使铜基I形成下部空心的半空心结构，使用更为方便，连接强度高。
[0028]其中，所述第一触点层2的厚度为0.02mm?0.2mm。
[0029]其中，所述第二触点层3的厚度为0.02mm?0.2mm。
[0030]第一触点层2、第二触点层3设置为银合金制成的触点层。
[0031]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种半空心双复合铆钉，其特征在于:包括铜基，所述铜基上部设置有第一银触点层，所述铜基的底部设置有凹部，所述凹部内表面设置有第二银触点层。
2.根据权利要求1所述的一种半空心双复合铆钉，其特征在于:所述第一银触点层与所述铜基上部镦压复合连接。
3.根据权利要求2所述的一种半空心双复合铆钉，其特征在于:所述第一银触点层设置为与铜基上部匹配的半球形。
4.根据权利要求1所述的一种半空心双复合铆钉，其特征在于:所述第二银触点层与所述凹部的外表面镦压复合连接。
5.根据权利要求1所述的一种半空心双复合铆钉，其特征在于:所述凹部设置于所述铜基底部中心。
6.根据权利要求1所述的一种半空心双复合铆钉，其特征在于:所述第一触点层的厚度为 0.02mm ?0.2mm。
7.根据权利要求1所述的一种半空心双复合铆钉，其特征在于:所述第二触点层的厚度为 0.02mm ?0.2mm。
【专利摘要】一种半空心双复合铆钉，包括铜基，所述铜基上部设置有第一银触点层，所述铜基的底部设置有凹部，所述凹部内表面设置有第二银触点层。采用本实用新型的半空心双复合铆钉，铜基圆柱体的上、中部分为实心结构，尾部为空心结构，安装时尾部空心部分受挤压向外翻边，形成卡扣固定，上部的第一触点层和下部的第二触点层能够达到良好的导电效果。
【IPC分类】F16B19-08
【公开号】CN204284145
【申请号】CN201420726093
【发明人】马鹏飞, 蒋廷顺
【申请人】东莞市华诺合金有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月26日