专利名称：光感测器改良构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光感测器改良构造，尤指一种具有轻薄短小的功能、制造更为便利的光感测器改良构造。
因此，当影像感测晶片26的尺寸规格较大，而欲将复数条导线28搭线电接至基板10的讯号输入端15时，由于影像感测晶片26与凸缘层18的间距不足时，将造成制造上的困难，或无法进行封装，或必须将基板10的尺寸加大，因而无法达到轻薄短小的要求。
再者，其整个制程中必须先行制作一基板10，并于基板10上布置线路，再制作一凸缘层18粘着于基板10上，其制造程序较为复杂，且材料费用亦较高昂。
有监于此，本人乃本着精益求精、创新突破的精神，而设计出本实用新型的光感测器改良构造。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种具有便于制造的功效，以达到提高生产良品率的光感测器改良构造。
本实用新型的另一目的，在于提供一种具有简化制程及降低成本的功效，以达到更为实用的光感测器改良构造。
本实用新型的又一目的，在于提供一种可有效降低产品的高度，以达到轻薄短小的光感测器改良构造。
为达上述目的，本实用新型的一种光感测器改良构造，设置于印刷电路板上，主要包括一基板、一凸缘层、一光感测晶片、一透光层；其特征在于一基板，由复数个相互间隔排列的金属片组成，且该等金属片形成不同高度的第一板、第二板及连接第一板与第二板的第三板；一凸缘层，设有一上表面及一下表面，且包覆住该等金属片，并使该金属片的第二板的底面外露与一印刷电路板电接，该凸缘层的下表面形成一容置室，使该等金属片的第一板的底面由该容置室露出，且该凸缘层的上表面形成有一贯通该容置室的透光区；一设有复数个焊垫的光感测晶片，设置于该容置室内，以覆晶方式使其上的复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面，作为该光感测晶片讯号的传递，且由该凸缘层的透光区接收光讯号；一透光层，设于该凸缘层的上表面，并将该凸缘层的透光区覆盖住。其中所述凸缘层以热塑性塑胶射出成型或压模成型。
所述凸缘层的上表面的透光区周缘形有容置透光层的一凹槽。
所述基板的第一板、第三板及第二板、第三板呈相互垂直。
所述透光层为透光玻璃。
其中更包括一封胶层填充于凸缘层的容置室内，以覆盖住光感测晶片。
本实用新型还可通过下述方案实现一种光感测器改良构造，设置于印刷电路板上，主要包括一基板、一凸缘层、一光感测晶片、一透明胶；其特征在于一基板，由复数个相互间隔排列的金属片组成，且该等金属片形成不同高度的第一板、第二板及连接第一板与第二板的第三板；一凸缘层，设有一上表面及一下表面，且包覆住该等金属片，并使该金属片的第二板的底面外露与一印刷电路板电接，该凸缘层的下表面形成一容置室，使该等金属片的第一板的底面由该容置室露出，且该凸缘层的上表面形成有一贯通该容置室的透光区；一设有复数个焊垫的光感测晶片，设置于该容置室内，以覆晶方式使其上的复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面，作为该光感测晶片讯号的传递，且由该凸缘层的透光区接收光讯号；一透明胶，涂布于该凸缘层的透光区内，将该光感测晶片覆盖住。
本实用新型具有如下的优点1.由于凸缘层与基板一体制成，以基板的复数个金属片作为讯号的传递通道，制作更为便利。
2.将光感测晶片设置于凸缘层所形成的容置室内，并将透光层设于凸缘层所形成的凹槽内，可有效地降低整体封装高度，以达到轻薄短效的要求。
3.以透明胶作为透光层，其材料成本远较透光玻璃少，可有效降低生产成本。
图2、为本实用新型第一实施例的侧剖示意图。
图3、为本实用新型第一实施例无透光层的立体图。
图4、为本实用新型第二实施例的侧剖示意图。
图5、为本实用新型第三实施例的侧剖示意图。
凸缘层42由热塑性塑胶材质制成，以压模或射出方式包覆住该等金属片，而形成上表面54及下表面56，并使该等金属片的第二板50的底面外露，以形成讯号输出端，与一印刷电路板电接(图未示)，凸缘层42的下表面56形成一容置室58，使该等金属片的第一板48的底面由容置室58露出，以形成讯号输入端。且凸缘层42的上表面54形成有一贯通容置室58的透光区60，透光区60周缘形成有凹槽61，用以容置透光层46，并将其有效定位，且可有效降低整个封装体高度及便于透光层46的固定。
光感测晶片44设有复数个焊垫62，设置于容置室58内，并以覆晶方式使其上的复数个焊垫62分别电接基板40的第一板48的底面，以作为光感测晶片44讯号的传递通道，且由凸缘层42的透光区60接收光讯号。
透光层46为一透光玻璃，其覆盖于凸缘层42的上表面54所形成的透光区60，并位于透光区60周缘的凹槽61内，使光感测晶片44通过透光层46接收光感测讯号。
封胶层47，其填充于凸缘层42所形成的容置室58内，用以将光感测晶片44包覆住。
本实用新型将光感测晶片44设置于凸缘层42所形成的容置室58内，并以覆晶方式电接基板40，可有效降低封装体的高度，而达到轻薄短小的要求。
参见图4，本实用新型第二实施例，其凸缘层42为一平整的表面，于透光区60周缘未形成有凹槽，使透光层46直接覆盖于凸缘层42的上表面54，将光感测晶片44包覆住，使光感测晶片44通过透光层46接收光讯号。
参见图5，本实用新型第三实施例，其透光层46为一透明胶，当光感测晶片44设置于容置室58，且使其上的复数个焊垫62以覆晶方式电接于基板40的第一板48的底面后，将透明胶填充于透光区60内，并将光感测晶片44包覆住，使光感测晶片44通过透明胶接收光讯号。
以上所述仅为本实用新型几较佳实施例而已，并非以此限定本实用新型的实施范围，凡依本实用新型的精神及原则所作各种变化及修饰，皆应涵盖于本实用新型权利要求书所界定的专利保护范畴的内。
权利要求1.一种光感测器改良构造，设置于印刷电路板上，主要包括一基板、一凸缘层、一光感测晶片、一透光层；其特征在于一基板，由复数个相互间隔排列的金属片组成，且该等金属片形成不同高度的第一板、第二板及连接第一板与第二板的第三板；一凸缘层，设有一上表面及一下表面，且包覆住该等金属片，并使该金属片的第二板的底面外露与一印刷电路板电接，该凸缘层的下表面形成一容置室，使该等金属片的第一板的底面由该容置室露出，且该凸缘层的上表面形成有一贯通该容置室的透光区；一设有复数个焊垫的光感测晶片，设置于该容置室内，以覆晶方式使其上的复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面，作为该光感测晶片讯号的传递，且由该凸缘层的透光区接收光讯号；一透光层，设于该凸缘层的上表面，并将该凸缘层的透光区覆盖住。
2.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于所述凸缘层以热塑性塑胶射出成型或压模成型。
3.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于所述凸缘层的上表面的透光区周缘形有容置透光层的一凹槽。
4.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于所述基板的第一板、第三板及第二板、第三板呈相互垂直。
5.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于所述透光层为透光玻璃。
6.根据权利要求1所述的光感测器改良构造，其特征在于其中更包括一封胶层填充于凸缘层的容置室内，以覆盖住光感测晶片。
7.一种光感测器改良构造，设置于印刷电路板上，主要包括一基板、一凸缘层、一光感测晶片、一透明胶；其特征在于一基板，由复数个相互间隔排列的金属片组成，且该等金属片形成不同高度的第一板、第二板及连接第一板与第二板的第三板；一凸缘层，设有一上表面及一下表面，且包覆住该等金属片，并使该金属片的第二板的底面外露与一印刷电路板电接，该凸缘层的下表面形成一容置室，使该等金属片的第一板的底面由该容置室露出，且该凸缘层的上表面形成有一贯通该容置室的透光区；一设有复数个焊垫的光感测晶片，设置于该容置室内，以覆晶方式使其上的复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面，作为该光感测晶片讯号的传递，且由该凸缘层的透光区接收光讯号；一透明胶，涂布于该凸缘层的透光区内，将该光感测晶片覆盖住。
8.根据权利要求7所述的光感测器改良构造，其特征在于所述凸缘层以热塑性塑胶射出成型或压模成型。
9.根据权利要求7所述的光感测器改良构造，其特征在于所述基板的第一板、第三板及第二板、第三板呈相互垂直。
10.根据权利要求7所述的光感测器改良构造，其特征在于其中更包括一封胶层填充于凸缘层的容置室内，并覆盖住光感测晶片。
专利摘要一种光感测器改良构造，包括由复数个金属片所组成的基板，该等金属片形成不同高度的第一板及第二板；一凸缘层设有上表面及下表面，包覆住该等金属片，该金属片的第二板的底面外露，该凸缘层的下表面形成容置室，该等金属片的第一板的底面由容置室露出，该凸缘层的上表面形成一贯通该容置室的透光区；一设有复数个焊垫的光感测晶片设置于该容置室内，以覆晶方式使复数个焊垫分别接触基板的第一板的底面；一透光层，设于该凸缘层的上表面，并将该凸缘层的透光区覆盖住，可满足轻薄短的要求、可有效降低成本。
文档编号G01J1/02GK2585417SQ0228193
公开日2003年11月5日 申请日期2002年10月17日 优先权日2002年10月17日
发明者杜修文, 曾国泰 申请人:胜开科技股份有限公司