专利名称：具有过温与过电流保护构造的发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有过温与过电流保护构造的发光二极管，尤指一种发光二 极管可于发生温度过高，或电流过大时，进行保护发光二极管的构造。背条铉术传统的发光二极管电路模块l,请参阅图l所示，其主要包含 一电路板ll,以及 至少一个发光二极管(LED) 12,上述发光二极管12具有一基部121、一位于基部121 上方并可发出亮光的发光部122、 一位于基部121下方的金属散热部123、以及两条与 基部121及电路板11电性连接的接脚124,其中，该散热部123的底面通常与电路板11 的一顶面贴合。传统具有光源的电路板在使用时，由于光源发光时产生热源较少，因此使用时比 较不会产生散热的困扰，但是该现有发光二极管12是一种髙发光功率的电子产品，虽 然现有的发光二极管12利用底部散热部123可以协助散热，但是实际的散热效果很有 限，因此，此种具有发光二极管12的模块1的散热效果比较差，无法因应提高发光功 率时的散热需要，而有待改进。实用新型内容本实用新型的目的，在于提供一种具有过温与过电流保护构造的发光二极管，以 使发光二极管可于发生温度过高，或电流过大时，进行保护发光二极管。 本实用新型是采用以下技术手段实现的一种具有过温与过电流保护构造的发光二极管，该构造具有一电路板及至少一发 光二极管，发光二极管设有一基部，基部上方设置有一可发出亮光的发光部，基部二 侧边对称设有二接脚，其中一接脚与散热板连接，另一接脚术端上设有一正温度系数 组件，正温度系数组件与散热板连接，发光二极管上封装一透光封装体，并使二接脚 向外延伸出透光封装体外，供对外连接。前述的发光二极管设有一基部，基部上方设置有一可发出亮光的发光部，基部 二侧边对称设有二个与发光部相接的接脚，其中一接脚与散热板连接，另一接脚末 端上连接有一正温度系数组件，正温度系数组件与一导电片连接，导电片与一胶带
相连接，胶带与散热板连接，胶带与散热板间设置有一接脚，发光二极管上封装一 透光封装体，该接脚、再一接脚向外延伸出透光封装体外，供对外连接。 前述的导电片为铜片或镍片。本实用新型与现有技术相比，具有以下明显的优势和有益效果 本实用新型具有过温与过电流保护构造的发光二极管，发光二极管上封装一透光 封装体，并使二接脚向外延伸出透光封装体外；使发光部发生热度过热，超过居里温 度(CP)时，该等正温度系数组件的电阻值会急速增加，以降低流入发光二极管的电 流，使发光部降低发光功率，而避免热度过热而损坏，同时也避免进入发光部的电流 过大，而使发光部产生损坏。
图l为现有发光二极管电路模块的局部侧面图；图2为本实用新型发光二极管电路模块的局部侧面图；图3为本实用新型发光二极管电路模块的局部侧面分解图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施例加以说明本实用新型具有过温与过电流保护构造的发光二极管，请参阅图2、图3所示，该 构造具有一散热板3及一发光二极管5 (LED),其中，发光二极管5设有一基部51,基 部51上方设置有一可发出亮光的发光部52，基部51二侧边对称设有二与发光部52相接 的接脚53、 54,其中一接脚53与散热板3连接，另一接脚54末端上连接有一正温度系 数(Positive Temperature Coefficient,简称PTC)组件55,正温度系数组件55与 一导电片56 (例如铜片或镍片)连接，导电片56与一胶带57相连接，胶带57并与散 热板3连接，胶带57与散热板3之间再设置有一连接脚59。发光二极管5上封装一透光 封装体58,使发光部52发射的光线可穿透该透光封装体58，散射出去，连接脚53和59 向外延伸出透光封装体58外，供对外连接。上述构件的组成，当发光部52发生热度过热，超过居里温度(CP)时，该等正温 度系数组件54的电阻值会急速增加，以降低流入发光二极管5的电流，令发光部52降 低发光功率，而避免热度过热而损坏，同时亦避免进入发光部52的电流过大，而使发 光部52产生损坏。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描 述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改 或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖 在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1、一种具有过温与过电流保护构造的发光二极管，该构造具有一电路板及至少一发光二极管，其特征在于发光二极管(5)设有一基部(51)，基部上方设有一可发出亮光的发光部(52)，基部(51)二侧边对称设置有二接脚(53)(54)，其中一接脚(53)与散热板(3)连接，另一接脚(54)末端上设置有一正温度系数组件(55)，正温度系数组件(55)与散热板(3)连接，发光二极管(5)上封装一透光封装体(58)，并使二接脚(53)(59)向外延伸出透光封装体(58)外，供对外连接。
2、 —种具有过温与过电流保护构造的发光二极管，其具有一电路板及至少一发 光二极管，其特征在于该发光二极管(5)设有一基部(51)，基部上方设置有一可发出亮光的发光部(52) ，基部(51) 二侧边对称设有二与发光部相接的接脚(53) (54)，其中一接脚(53) 与散热板(3)连接，另一接脚(54)末端上连接有一正温度系数组件(55)， 正温度系数组件(55)与一导电片(56)连接，导电片(56)与一胶带(57)相连接， 胶带(57)与散热板(3)连接，胶带(57)与散热板(3)间再设置有一连接脚(59)， 发光二极管(5)上封装一透光封装体(58)，所述连接脚(53) (59)向外延伸出透光封 装体(58)夕卜，供对外连接。
3、 根据权利要求2所述的具有过温与过电流保护构造的发光二极管，其特征在 于导电片(56)为铜片或镍片。
专利摘要一种具有过温与过电流保护构造的发光二极管，其系设有一散热板及一发光二极管(LED)，其中发光二极管设有一基部，基部上方设置有一可发出亮光的发光部，基部二侧边对称设有二接脚，其中一接脚与散热板连接，另一接脚末端上设有一正温度系数(PTC)组件，正温度系数组件并与散热板连接，发光二极管上封装一透光封装体，并使二接脚向外延伸出透光封装体外；藉此，当发光部发生热度过热，超过居里温度(CP)时，该等正温度系数组件的电阻值会急剧增加，以降低流入发光二极管的电流，令发光部降低发光功率，而避免热度过热而损坏，同时亦避免进入发光部的电流过大，而令发光部产生损坏。
文档编号H01L23/58GK201017878SQ200720002910
公开日2008年2月6日 申请日期2007年1月30日 优先权日2007年1月30日
发明者李文志, 黄建豪 申请人:佳邦科技股份有限公司