专利名称：多波长发光二极管阵列构装模块及其构装方法
技术领域：
本发明涉及一种构装模块及其构装方法，且特别是有关于一种多 波长发光二极管阵列构装模块及其构装方法。
背景技术：
传统打印机所使用的光学印表头，以单一激光源，经过一套复杂 的光学系统将欲打印的资料以光的讯号方式转移到感光鼓，在感光鼓 上形成静电潜像，经碳粉吸附、转写、热压、除电等步骤，以达打印 之需求。然而，激光印表头却因为其光学元件多、机构复杂且光程
(optical path)较长，使得激光打印机在机构上存在着无法进一步縮小 的问题。因此，目前打印机设计者常使用发光二极管(LED)的光源来 替代激光光源，以简化传统过于复杂的光学机构。
在发光二极管打印技术中，若要提高分辨率(resolution)的话， 则需要更小尺寸的发光二极管元件，以使得在相同的打印机头体积下， 可容纳更多的发光二极管。然而，在传统构装方法中，首先需要通过 高精度的黏晶设备将发光二极管阵列(LED array)与驱动集成电路阵 列(drive IC array)精确地平行置放于印刷电路板上；接着在导线接合 步骤中，以A4尺寸600dpi为例，需要通过约5000条导线以电性连接 于每一个发光二极管阵列与每一个驱动集成电路阵列之间，以使得每 一个驱动集成电路能以电性驱动每一个相对应的发光二极管。
因此，现有的构装方法，由于打线的条数及密度太高，将导致生 产效率不佳及制程难度增加的困扰，因而造成产品良率降低及制造成 本增加。此外，随着市场上的需求，使用者对分辨率的要求越来越高， 因此发光二极管元件会做得越来越小，而造成打线接合制程会更加的
困难。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种多波长 发光二极管阵列构装模块及其构装方法，以縮小产品尺寸及降低制造 成本。
为达上述目的，根据本发明的其中一种方案，提供一种多波长发 光二极管阵列构装模块的构装方法，其步骤包括首先，成形至少一
凹槽于一驱动集成电路结构上；然后，设置一多波长i:光二极管阵列
组于该至少一凹槽内；最后，形成多个电性连接于该驱动集成电路结 构及该多波长发光二极管阵列组之间的导电元件。
为达上述目的，根据本发明的其中一种方案，还提供一种多波长 发光二极管阵列构装模块，其包括 一驱动集成电路结构、 一多波长 发光二极管阵列组、及多个导电元件。其中，该驱动集成电路结构的 表面具有至少一凹槽，该多波长发光二极管阵列组容置于该至少一凹 槽内，所述的导电元件分别电性连接于该驱动集成电路结构及该多波 长发光二极管阵列组之间。
基于上述，本发明通过印刷、涂布、沾粘、钢板印刷、或半导体 制程的方式，同时制作该多波长发光二极管阵列组与该驱动集成电路 结构之间的电性连接，以及每两个发光二极管阵列之间的电性连接， 而非如传统制程一样采用一根一根进行打线接合，因此本发明不仅具 有縮小产品尺寸及降低制造成本的优点，本发明还具有因使用半导体 制程而增加生产速度的优点。
为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段 及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目 的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅
提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1为本发明多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法的第一 实施例的流程图2为己图案化(patterned)的晶圆(wafer)的示意图3为图2中A的放大图4为图3中4-4的剖面图5A1至图5G分别为本发明多波长发光二极管阵列构装模块的 构装方法的第一实施例的流程示意图； '
图6为本发明多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法的第二 实施例的流程图7A至图7E分别为本发明多波长发光二极管阵列构装模块的
构装方法的第二实施例的部分流程示意图8为本发明多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法的第三 实施例的流程图9A至图9C分别为本发明多波长发光二极管阵列构装模块的
构装方法的第三实施例的部分流程示意图10为本发明多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法的第 四实施例的流程图IIA至图IIE分别为本发明多波长发光二极管阵列构装模块
的构装方法的第四实施例的部分流程示意图。 图中符号说明
Pl、 P2、 P3、 P4多波长发光二极管阵列构装模块
I 驱动集成电路结构 10 驱动集成电路焊垫 10 a 电源焊垫
II 凹槽 110 底面
2
21
22
23
3
30 300
31
32
33
Ll、 L2、 L3 40 a 、 40 b 、 40 c 40 a '、 40 b '、 40 c 40 D
50
6
7
70 D
Gl G2
Hl、 H2
L a
L 10
L b
L20
M
U
V
黏着元件
第一黏着元件
第二黏着元件
第三黏着元件
多波长发光二极管阵列组
发光二极管焊垫
下表面
第一波长发光二极管阵列
第二波长发光二极管阵列
第三波长发光二极管阵列
发光二极管晶粒
液态导电材料
导电元件
导电元件
电路板
输出/输入焊垫
导电结构
钢板
预定图案
沾粘设备
第一宽度间隙
第二宽度间隙
印刷头
绝缘层
图案化绝缘层
第二绝缘层
第二图案化绝缘层
光罩
紫外光
容器
W 晶圆
具体实施例方式
请参阅图1至图4、及图5A1至图5G所示。由图1的流程图可 知，本发明的第一实施例提供一种多波长发光二极管阵列构装模块 (multi-wavelength LED array package module)的构装方法，其步骤包 括首先，请配合图2至图4所示，提供一已图案化(patterned)的晶 圆(wafer) W，其中该晶圆W具有多个驱动集成电路结构(drive IC structure) 1，并且每一个驱动集成电路结构1具有多个驱动集成电路 焊垫(drive IC pad) IO(SIOO);然后，成形至少一凹槽(concave groove) 11于每一个驱动集成电路结构1上(S102)。其中，位于每一凹槽ll 的两侧的所述的驱动集成电路焊垫IO分别沿一直线轨迹排列，并且该 至少一凹槽11可由干式蚀刻(dry etching)、湿式蚀刻(wet etching)、 机械加工(machining)、或任何成形方式，以形成于相对应的驱动集 成电路结构l上。
接下来，图5A1至图5G皆针对每一个驱动集成电路结构l进行 描述。亦即，下列所描述的"步骤S104a至步骤S116"为"针对每一 个驱动集成电路结构1来进行描述的步骤S1"。
首先，请配合图5A1所示，成形一黏着元件(adhesive element) 2于一多波长发光二极管阵列组(multi-wavelength LED array set) 3的 下表面(lower surface) 300 (S104a)。或者，请配合图5A2所示， 该步骤S104a可更换为成形一黏着元件2于该至少一凹槽11的底面 (base surface) 110 (S104b)。其中，该多波长发光二极管阵列组3 具有三个分别具有不同波长的第一波长发光二极管阵列(first wavelength LED array)31、第二波长发光二极管阵列(second wavelength LED array) 32、及第三波长发光二极管阵列(third wavelength LED array) 33。 此外，请配合图5A3所示，该黏着元件2亦可分为三部分的黏着 元件，例如该黏着元件2包括一相对应该第一波长发光二极管阵列
31的第一黏着元件(first adhesive element) 21、一相对应该第二波长 发光二极管阵列32的第二黏着元件(second adhesive element) 22、及 一相对应该第三波长发光二极管阵列33的第三黏着元件(third adhesive element) 23。另外，该黏着元件2可为银胶(silver adhesive)、聚合 物(polymide)、或任何具有黏性的胶体。
然后，请配合图5B1及图5B2所示(图5B1为剖面图；图5B 2为俯视图)，设置该多波长发光二极管阵列组'3于该至少一凹槽11 内，其中该多波长发光二极管阵列组3具有三个发光二极管阵列31、 32、 33，并且每一个发光二极管阵列31、 32、 33具有多个相对应所述 的驱动集成电路焊垫10的发光二极管焊垫(LED pad) 30及多个分别 电性连接于所述的发光二极管焊垫30的发光二极管晶粒(LED die) L 1、 L2或L3 (S106)。
换言之，通过设置该多波长发光二极管阵列组3于该至少一凹槽 11，以使得该黏着元件2设置于该多波长发光二极管阵列组3与该驱 动集成电路结构1之间。再者，该第一、第二、第三波长发光二极管 阵列31、 32、 33彼此并列，并且该第二波长发光二极管阵列32设置 于该第一波长发光二极管阵列31及该第三波长发光二极管阵列33之 间。此外，该驱动集成电路结构1的两侧具有多个驱动集成电路焊垫 10，该第一波长发光二极管阵列31的两侧具有多个发光二极管焊垫30 及多个分别电性连接于其中一侧的发光二极管焊垫30的发光二极管晶 粒L1，该第二波长发光二极管阵列32的两侧具有多个发光二极管焊 垫30及多个分别电性连接于所述的相对应的发光二极管焊垫30的发 光二极管晶粒L2，并且该第三波长发光二极管阵列33的两侧具有多 个发光二极管焊垫30及多个分别电性连接于其中一侧的发光二极管焊 垫30的发光二极管晶粒L3。
再者，每两个发光二极管阵列之间具有一第一宽度间隙(first width gap) Gl，亦即该第一波长发光二极管阵列31与该第二波长发光二极 管阵列32之间存有一第一宽度间隙G1，并且该第二波长发光二极管 阵列32与该第三波长发光二极管阵列33之间存有另一个第一宽度间 隙G1。此外，该多波长发光二极管阵列组3与该驱动集成电路结构1 之间形成两个第二宽度间隙(second width gap) G2。其中，该两个第 一宽度间隙G1的宽度及该两个第二宽度间隙G2的宽度例如约介于 5~10微米(/xm)，并且该多波长发光二极管阵列组3与该驱动集成电 路结构1之间的纵向高度(longitudinal height)例如约为10微米(jtmi) 左右。 '
接下来，请配合图5C所示，形成一绝缘层(insulative layer) L a于该驱动集成电路结构1及该多波长发光二极管阵列组3上(S108)。 该绝缘层L a可为一正光阻层(positive photo resist)。亦即，该正光 阻层分别通过涂布(coating)及预烤(pre-cure)步骤而成形在该驱动 集成电路结构1及该多波长发光二极管阵列组3上。
接下来，请配合图5D所示，图案化(patterning)该绝缘层L a ， 以形成一用于"覆盖两个分别设置于每两个发光二极管阵列之间(亦 即，该第一波长发光二极管阵列31与该第二波长发光二极管阵列32 之间、及该第二波长发光二极管阵列32与该第三波长发光二极管阵列 33之间)的第一宽度间隙G1"、"覆盖该多波长发光二极管阵列组3 与该驱动集成电路结构1之间的第二宽度间隙G2"、及"暴露出所述 的驱动集成电路焊垫10与所述的发光二极管焊垫30"的图案化绝缘层 (patterned insulative layer) L 10 (S110)。换言之，通过一具有预定 图案的光罩(mask) M遮避该绝缘层L a并配合紫外光U照射该绝缘 层La，以产生该图案化绝缘层LIO。
接下来，请配合图5E1所示(图5E1为进行烘烤程序前)，通 过印刷或涂布的方式(例如通过一印刷头H1)，将所述的液态导电材
料(liquid conductive material) 40 a分别"形成于相对应的所述的发光 二极管焊垫30之间"(亦即，该第一波长发光二极管阵列31与该第 二波长发光二极管阵列32之间、及该第二波长发光二极管阵列32与 该第三波长发光二极管阵列33之间)、及"形成于相对应的所述的驱 动集成电路焊垫10与所述的发光二极管焊垫30之间"(S112)。
然后，请配合图5E2所示(图5E2为进行烘烤程序后)，固化 所述的液态导电材料40a ，以使得所述的液态导电材料40a分别硬化 成为多个导电元件(conductive element) 40a' (S114)。亦即，通过 印刷或涂布的方式，以成形所述的分别电性连接于所述的血光二极管 焊垫30之间(亦即，该第一波长发光二极管阵列31与该第二波长发 光二极管阵列32之间、及该第二波长发光二极管阵列32与该第三波 长发光二极管阵列33之间)、及所述的驱动集成电路焊垫10与所述 的发光二极管焊垫30之间的导电元件40 a '。
换言之，所述的导电元件40a'的第一部分分别电性连接于其中 一侧的所述的驱动集成电路焊垫10与该第一波长发光二极管阵列31 的其中一侧的所述的发光二极管焊垫30之间。所述的导电元件40a ' 的第二部分分别电性连接于该第一波长发光二极管阵列31的另一侧的 所述的发光二极管焊垫30与该第二波长发光二极管阵列32的其中一 侧的所述的发光二极管焊垫30之间。所述的导电元件40a '的第三部 分分别电性连接于该第二波长发光二极管阵列32的另一侧的所述的发 光二极管焊垫30与该第三波长发光二极管阵列33的其中一侧的所述 的发光二极管焊垫30之间。所述的导电元件40a'的第四部分分别电 性连接于该第三波长发光二极管阵列33的另一侧的所述的发光二极管 焊垫30与另外一侧的所述的发光二极管焊垫IO之间。
接着，请配合图5F所示，移除一部分成形于该多波长发光二极 管阵列组3上的图案化绝缘层LIO,以暴露出所述的发光二极管晶粒 Ll、 L2、 L3 (S116)，进而形成一多波长发光二极管阵列构装模块
P 1。
接下来，该步骤S116之后，将每一个多波长发光二极管阵列构装 模块P1从该晶圆W切割下来(S118)。
紧接着，请配合图5G所示，设置该驱动集成电路结构1于一电 路板(PCB) 5上，其中该电路板5具有至少一输出/输入焊垫
(input/output pad)50(S 120)(图5G揭露出一对输出/输入焊垫50); 之后，形成一电性连接于该驱动集成电路结构1及该至少一输出/输 入焊垫50之间的导电结构(conductive structure) 6 (S122)(图5G 揭露出一对导电结构6)，其中该导电结构6可通过一打线
(wire-bounding)方式，以电性连接于该驱动集成电路结构1的其中一 电源焊垫(power pad) 10 a及该至少一 输出/输入焊垫50之间(图5 G揭露出二组相对应的电源焊垫10a及该输出/输入焊垫50)。
换言之，由图5 G可知，该多波长发光二极管阵列构装模块P1包 括该驱动集成电路结构l、该黏着元件2、该多波长发光二极管阵列 组3、及所述的导电元件40a'。其中，该驱动集成电路结构1的上端 具有至少一凹槽11及多个驱动集成电路焊垫10。该多波长发光二极管 阵列组3容置于该至少一凹槽11内，并且该多波长发光二极管阵列组 3具有多个相对应所述的驱动集成电路焊垫10的发光二极管焊垫30及 多个分别电性连接于所述的发光二极管焊垫30的发光二极管晶粒L1、 L2、 L3。该黏着元件2设置于该多波长发光二极管阵列组3与该驱 动集成电路结构1之间。所述的导电元件40a '分别电性连接于所述的 驱动集成电路焊垫10及所述的发光二极管焊垫30之间。
再者，该多波长发光二极管阵列构装模块P1可设置于该具有至 少一输出/输入焊垫50的电路板5上，并且通过该导电结构6，以使 得该电源焊垫(power pad) 10 a及该至少一输出/输入焊垫50之间产 生电性连接。
请参阅图6、及图7A至图7E所示。下列所描述的"步骤S204a 至步骤S216"为"针对每一个驱动集成电路结构1来进行描述的步骤 S2"。
由图6的流程图可知，第二实施例的"步骤S200至S210"与"步 骤S216至S222"分别与第一实施例的"步骤S100至S110"与"步骤 S116至S122"相同。其中，第二实施例与第一实施例最大的不同在于 通过沾粘(stamping)的方式，将所述的液态导电材料40 b分别"形成 于相对应的所述的发光二极管焊垫30之间"'及"形成于相对应的所述 的驱动集成电路焊垫10与所述的发光二极管焊垫30之间"。
请配合图7A及图7D 1所示，在第二实施例的步骤S210之后， 更进一步包括通过沾粘的方式，将多个液态导电材料40b分别"形 成于相对应的所述的发光二极管焊垫30之间"及"形成于相对应的所 述的驱动集成电路焯垫10与所述的发光二极管焊垫30之间"(S212)。 换言之，重复图7A至图7D1 (图7D1为进行烘烤程序前)的步骤， 通过沾粘的方式，重复利用一沾粘设备D从一容器V中沾粘液态导电 材料40 b至相对应的所述的发光二极管焊垫30之间、及相对应的所述 的驱动集成电路焊垫10与所述的发光二极管焊垫30之间。由此，本 发明通过所述的液态导电材料40b来完成所述的发光二极管焊垫30之 间的电性连接、及所述的驱动集成电路焊垫IO及所述的发光二极管焊 垫30之间的电性连接。
然后，请配合图7D2所示(图7D2为进行烘烤程序后)，固化 所述的液态导电材料40b ，以使得所述的液态导电材料40b分别硬化 成为多个导电元件40b'(S214)。亦即，通过沾粘的方式及固化制程， 以成形所述的分别电性连接于所述的发光二极管焊垫30之间、及所述 的驱动集成电路焊垫10与所述的发光二极管焊垫30之间的导电元件 40 b '。
之后，请配合图7E所示，移除一部分成形于该多波长发光二极
管阵列组3上的图案化绝缘层LIO，以暴露出所述的发光二极管晶粒 Ll、 L2、 L3 (S216)，进而形成一多波长发光二极管阵列构装模块 P2。
请参阅图8、及图9A至图9C所示。下列所描述的"步骤S304a 至步骤S318"为"针对每一个驱动集成电路结构1来进行描述的步骤 S3"。
由图8的流程图可知，第三实施例的"步骤S300至S310"与"步 骤S318至S324"分别与第一实施例的"步骤S100至S110"与"步骤 S116至S122"相同。其中，第三实施例与第一及第二实施例最大的不 同在于通过钢板印刷(stencil printing)的方式，将多个液态导电材 料40 c分别"形成于相对应的所述的发光二极管焊垫30之间"及"形 成于相对应的所述的驱动集成电路焊垫10与所述的发光二极管焊垫30 之间"。亦即，通过钢板印刷的方式，以成形所述的分别"电性连接 于所述的发光二极管焊垫30之间"、及"电性连接于所述的驱动集成 电路焊垫10与所述的发光二极管焊垫30之间"的导电元件40c '。
请配合图9A所示，在第三实施例的步骤S310之后，更进一步包 括设置一具有一相对应该图案化绝缘层L 10的预定图案70的钢板7 于该图案化绝缘层L10上(S312)。因此，通过该图案化绝缘层LIO 与该钢板7的预定图案70的配合，以形成多个连通于"所述的发光二 极管焊垫30之间"与"所述的驱动集成电路焊垫10及所述的发光二 极管焊垫30之间"的凹槽。
紧接着，请配合图9B1所示，通过钢板印刷(stencil printing)的 方式，将所述的液态导电材料40c分别"形成于相对应的所述的发光 二极管焊垫30之间"及"形成于相对应的所述的驱动集成电路焊垫10
与所述的发光二极管焊垫30之间"(S314)。换言之，通过该钢板7 的预定图案70与该图案化绝缘层L10的配合，以分别形成(例如通过 一印刷头H2)多个液态导电材料40 c于"相对应的所述的发光二极管 焊垫30之间"及"相对应的所述的驱动集成电路焊垫10与所述的发 光二极管焊垫30之间"。
之后，请配合图9B2所示，固化所述的液态导电材料40c ，以 使得所述的液态导电材料40 c分别硬化成为多个导电元件40 c' (S316)。
然后，请配合图9C所示，移除一部分成形于该多波长发光二极 管阵列组3上的图案化绝缘层LIO,以暴露出所述的发光二极管晶粒 Ll、 L2、 L3 (S318)，进而形成一多波长发光二极管阵列构装模块 P3。
请参阅图10、及图IIA至图11E所示。下列所描述的"步骤S404a 至步骤S418"为"针对每一个驱动集成电路结构1来进行描述的步骤 S4"。
由图IO的流程图可知，第四实施例的"步骤S400至S410"与"步 骤S420至S424"分别与第一实施例的"步骤S100至S110"与"步骤 S118至S122"相同。
请配合图IIA所示，第四实施例中，于步骤S410之后更进一步 包括形成一第二绝缘层(second insulative layer) L2于该图案化绝 缘层L10上，并且该第二绝缘层L b覆盖所述的驱动集成电路焊垫10 与所述的发光二极管焊垫30 (S412);
紧接着，请配合图11B所示，图案化(patterning)该第二绝缘层 Lb (与图5D的方式相同，通过一具有预定图案的光罩M与紫外光U
照射的配合)，以形成一与该图案化绝缘层LIO相互配合而再次暴露 出所述的驱动集成电路焊垫10及所述的发光二极管焊垫30的第二图
案化绝缘层(second patterned insulative layer) L20 (S414)。因此， 通过该图案化绝缘层L10与该第二图案化绝缘层L20的配合，以形成 多个连通于"所述的发光二极管焊垫30之间"与"所述的驱动集成电 路焊垫10及所述的发光二极管焊垫30之间"的凹槽。
然后，请配合图11C1及图11C2所示(图11C1为剖面图；第 图11C2为俯视图)，形成多个分别"电性连接于所述的发光二极管 焊垫30之间"与"i性连接于所述的驱动集成电路焊垫10及所述的 发光二极管焊垫30之间"的导电元件40D (S416)。亦即，通过蒸镀 (vapor plating)、滅镀(sputtering)、喷涂(spray)或涂布(coating) 的方式，以形成所述的导电元件40D。
接着，请配合图IID所示，移除该第二图案化绝缘层L2及一部 分成形于该多波长发光二极管阵列组3上的图案化绝缘层LIO，以暴 露出所述的发光二极管晶粒L1、 L2、 L3 (S418)，进而形成一多波 长发光二极管阵列构装模块P4。
此外，上述各实施例的同一侧的所述的驱动集成电路焊垫10可沿 一锯齿状轨迹排列，并且上述所述的发光二极管悍垫30亦可以沿一锯 齿状轨迹。因此，该多波长发光二极管阵列组3的多个发光二极管晶 粒L1、 L2、 L3可以较紧密地(compactly)排列在一起。再者，依据 不同的设计需求，所述的驱动集成电路焊垫IO可选择地沿一直线轨迹 排列或沿一锯齿状轨迹排列，并且所述的发光二极管焊垫30亦可选择 地沿一直线轨迹排列或沿一锯齿状轨迹排列。
综上所述，本发明的多波长发光二极管阵列构装模块P1、 P2、 P3、 P4为一种多波长光输出模块(multi-wavelength light-outputting module)，其可应用在光感应式相片打印机(light-sensing photo printer)
上。
此外，本发明的技术特点在于首先，在一驱动集成电路结构1 上干蚀刻至少一凹槽11;然后，将一多波长发光元件阵列组(例如 多波长发光二极管阵列组)置放入此凹槽ll内，并且该多波长发光元 件阵列组的表面需增加额外的电路布局；最后，再以印刷、涂布、沾
粘、或钢板印刷制程达成600dpi 1200dpi高密度的电性连接。因此， 本发明可缩小产品尺寸、降低材料成本、及降低因高密度电性连接所 需的生产成本。
本发明可同时制作"该多波长发光二极管阵列组3与该驱动集成 电路结构1之间的电性连接"及"每两个发光二极管阵列之间的电性
连接"，而非如传统制程一样采用一根一根进行打线接合，因此本发 明不仅具有縮小产品尺寸及降低制造成本的优点，本发明还具有因使 用半导体制程而增加生产速度的优点。
再者，本发明的多波长发光二极管阵列构装模块为小型化非机构 扫描式多波长光输出装置，其可整合到笔记本电脑(notebook)、膝上 型轻便计算机(laptop)、个人数字助理(PDA)、手机(mobile phone) 等可携式装置上，以使得行动彩色相片打印得以实现。
以上所述，仅为本发明最佳之一的具体实施例的详细说明与图式， 但是本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的所 有保护范围应以权利要求书为准，凡合于本发明权利要求书的精神与 其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何本领域技术 人员在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在以下本 发明的专利范围。
权利要求
1. 一种多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于，包括下列步骤成形至少一凹槽于一驱动集成电路结构上；设置一多波长发光二极管阵列组于该至少一凹槽内；以及形成多个电性连接于该驱动集成电路结构及该多波长发光二极管阵列组之间的导电元件。
2. 如权利要求1所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方 法，其特征在于该至少一凹槽由蚀刻或机械加工所形成。
3. 如权利要求1所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方 法，其特征在于设置该多波长发光二极管阵列组于该至少一凹槽内 的步骤中，更进一步包括通过一黏着元件使该多波长发光二极管阵 列组黏着于该至少一凹槽内。
4. 如权利要求1所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方 法，其特征在于该多波长发光二极管阵列组具有三个分别具有不同 波长的第一波长发光二极管阵列、第二波长发光二极管阵列、及第三 波长发光二极管阵列，该第一、第二、第三波长发光二极管阵列彼此 并列，并且该第二波长发光二极管阵列设置于该第一波长发光二极管 阵列及该第三波长发光二极管阵列之间。
5. 如权利要求4所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方 法，其特征在于该驱动集成电路结构的两侧具有多个驱动集成电路 焊垫，该第一、第二、第三波长发光二极管阵列分别具有多个发光二 极管焊垫以及多个发光二极管晶粒，所述的发光二极管焊垫是位于该 第一、第二、第三波长发光二极管阵列的两侧，该第一波长发光二极 管阵列的两侧具有多个发光二极管焊垫及多个发光二极管晶粒，该第一波长发光二极管阵列的所述的发光二极管晶粒是分别电性连接于该 第一波长发光二极管阵列的其中一侧的发光二极管焊垫，该第二波长 发光二极管阵列的所述的发光二极管晶粒是分别电性连接于该第二波 长发光二极管阵列的所述的相对应的发光二极管焊垫，并且该第三波 长发光二极管阵列的所述的发光二极管晶粒是分别电性连接于该第三 波长发光二极管阵列的其中一侧的发光二极管焊垫。
6. 如权利要求5所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方 法，其特征在于所述的导电元件的第一部分分别电性连接于其中一 侧的所述的驱动集成电路焊垫与该第一波长发光二极管阵列的其中一 侧的所述的发光二极管焊垫之间，所述的导电元件的第二部分分别电 性连接于该第一波长发光二极管阵列的另一侧的所述的发光二极管焊 垫与该第二波长发光二极管阵列的其中一侧的所述的发光二极管焊垫 之间，所述的导电元件的第三部分分别电性连接于该第二波长发光二 极管阵列的另一侧的所述的发光二极管焊垫与该第三波长发光二极管 阵列的其中一侧的所述的发光二极管焊垫之间，并且所述的导电元件 的第四部分分别电性连接于该第三波长发光二极管阵列的另一侧的所 述的发光二极管焊垫与另外一侧的所述的发光二极管焊垫之间。
7. 如权利要求6所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方 法，其特征在于，上述形成所述的导电元件的步骤前，更进一步包括形成一绝缘层于该驱动集成电路结构及该多波长发光二极管阵列 组上；以及图案化该绝缘层，以形成一图案化绝缘层，其用于覆盖两个分别 设置于每两个发光二极管阵列之间的第一宽度间隙、用于覆盖该多波 长发光二极管阵列组与该驱动集成电路结构之间的第二宽度间隙、及 用于暴露出所述的驱动集成电路焊垫与所述的发光二极管焊垫。
8. 如权利要求6所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于，上述形成所述的导电元件的步骤包括通过印刷或涂布的方式，将多个液态导电材料分别形成于相对应 的所述的发光二极管焊垫之间、及形成于相对应的所述的驱动集成电 路焊垫与所述的发光二极管焊垫之间；固化所述的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬化 成为所述的导电元件；以及移除一部分成形于该多波长发光二极管阵列组上的图案化绝缘 层，以暴露出所述的发光二极管晶粒。
9. 如权利要求6所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于，上述形成所述的导电元件的步骤包括通过沾粘的方式，将多个液态导电材料分别形成于相对应的所述 的发光二极管焊垫之间、及形成于相对应的所述的驱动集成电路焊垫与所述的发光二极管焊垫之间；固化所述的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬化 成为所述的导电元件；以及移除一部分成形于该多波长发光二极管阵列组上的图案化绝缘 层，以暴露出所述的发光二极管晶粒。
10. 如权利要求6所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于，上述形成所述的导电元件的步骤包括设置一具有一相对应该图案化绝缘层的预定图案的钢板于该图案化绝缘层上；通过钢板印刷的方式，将多个液态导电材料分别形成于相对应的 所述的发光二极管焊垫之间、及形成于相对应的所述的驱动集成电路 焊垫与所述的发光二极管焊垫之间；固化所述的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬化 成为所述的导电元件；以及移除一部分成形于该多波长发光二极管阵列组上的图案化绝缘 层，以暴露出所述的发光二极管晶粒。
11. 如权利要求6所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装 方法，其特征在于，上述形成所述的导电元件的步骤包括形成一第二绝缘层于该图案化绝缘层上，并且该第二绝缘层覆盖 所述的驱动集成电路焊垫与所述的发光二极管焊垫；图案化该第二绝缘层，以形成一与该图案化绝缘层相互配合而暴 露出所述的驱动集成电路焊垫及所述的发光二极管焊垫的第二图案化 绝缘层；形成所述的分别电性连接于相对应的所述的发光二极管焊垫之 间、及电性连接于相对应的所述的驱动集成电路焊垫与所述的发光二极管焊垫之间的导电元件；以及移除该第二图案化绝缘层及一部分成形于该多波长发光二极管阵 列组上的图案化绝缘层，以暴露出所述的发光二极管晶粒。
12. 如权利要求1所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装 方法，其特征在于该多波长发光二极管阵列组与该驱动集成电路结 构之间形成两个介于5 10微米的第二宽度间隙。
13. 如权利要求1所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装 方法，其特征在于，上述形成所述的导电元件的步骤后，更进一步包 括设置该驱动集成电路结构于一电路板上，其中该电路板具有至少一输出/输入焊垫；以及形成一电性连接于该驱动集成电路结构及该至少一输出/输入焊 垫之间的导电结构。
14. 一种多波长发光二极管阵列构装模块，其特征在于，包括 一驱动集成电路结构，其表面具有至少一凹槽； 一多波长发光二极管阵列组，其容置于该至少一凹槽内；以及 多个导电元件，其分别电性连接于该驱动集成电路结构及该多波长发光二极管阵列组之间。
15. 如权利要求14所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于，更进一步包括一黏着元件，其设置于该多波长发光二极管阵 列组与该驱动集成电路结构之间。
16. 如权利要求14所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于该多波长发光二极管阵列组具有三个分别具有不同波长的第 一波长发光二极管阵列、第二波长发光二极管阵列、及第三波长发光 二极管阵列，该第一、第二、第三波长发光二极管阵列彼此并列，并且该第二波长发光二极管阵列设置于该第一波长发光二极管阵列及仏第三波长发光二极管阵列之间。
17. 如权利要求16所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于该驱动集成电路结构的两侧具有多个驱动集成电路焊垫，该 第一、第二、第三波长发光二极管阵列分别具有多个发光二极管焊垫 以及多个发光二极管晶粒，所述的发光二极管焊垫是位于该第一、第 二、第三波长发光二极管阵列的两侧，该第一波长发光二极管阵列的 两侧具有多个发光二极管焊垫及多个发光二极管晶粒，该第一波长发 光二极管阵列的所述的发光二极管晶粒是分别电性连接于该第一波长 发光二极管阵列的其中一侧的发光二极管焊垫，该第二波长发光二极 管阵列的所述的发光二极管晶粒是分别电性连接于该第二波长发光二 极管阵列的所述的相对应的发光二极管焊垫，并且该第三波长发光二 极管阵列的所述的发光二极管晶粒是分别电性连接于该第三波长发光 二极管阵列的其中一侧的发光二极管焊垫。
18.如权利要求n所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特征在于所述的导电元件的第一部分分别电性连接于其中一侧的所述 的驱动集成电路焊垫与该第一波长发光二极管阵列的其中一侧的所述 的发光二极管焊垫之间，所述的导电元件的第二部分分别电性连接于 该第一波长发光二极管阵列的另一侧的所述的发光二极管焊垫与该第二波长发光二极管阵列的其中一侧的所述的发光二极管焊垫之间，所 述的导电元件的第三部分分别电性连接于该第二波长发光二极管阵列 的另一侧的所述的发光二极管焊垫与该第三波长发光二极管阵列的其 中一侧的所述的发光二极管焊垫之间，并且所述的导电元件的第四部 分分别电性连接于该第三波长发光二极管阵列的另一侧的所述的发光 二极管焊垫与另外一侧的所述的发光二极管焊垫之间。
19. 如权利要求17所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于位于同一侧的所述的驱动集成电路焊垫及位于同一侧的所述 的发光二极管焊垫皆沿一直线轨迹排列。
20. 如权利要求17所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于位于同一侧的所述的驱动集成电路焊垫以及位于同一侧的所 述的发光二极管焊垫沿一锯齿状轨迹排列。
21. 如权利要求17所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于位于同一侧的所述的驱动集成电路焊垫可选择地沿一直线轨 迹排列或沿一锯齿状轨迹排列，并且位于同一侧的所述的发光二极管 焊垫亦可选择地沿一直线轨迹排列或沿一锯齿状轨迹排列。
22. 如权利要求16所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于所述的发光二极管阵列之间形成两个介于5~10微米的第一宽度间隙。
23. 如权利要求22所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于该多波长发光二极管阵列组与该驱动集成电路结构之间形成 两个介于5 10微米的宽度间隙。
24. 如权利要求23所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于，更进一步包括用以覆盖该两个第一宽度间隙及该两个第二 宽度间隙的绝缘层。
25. 如权利要求14所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特 征在于，更进一步包括 一电路板，其具有至少一输出/输入焊垫， 其中该驱动集成电路结构设置于该电路板上。
26. 如权利要求25所述的多波长发光二极管阵列构装模块，其特征在于，更进一步包括 一电性连接于该驱动集成电路结构及该至少 一输出/输入焊垫之间的导电结构。
全文摘要
本发明涉及一种多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其步骤包括首先，成形至少一凹槽于一驱动集成电路结构上；然后，设置一多波长发光二极管阵列组于该至少一凹槽内；接着，通过印刷、涂布、沾粘、或钢板印刷制程，固化多个液态导电材料，以分别形成多个电性连接于该驱动集成电路结构及该多波长发光二极管阵列组之间的导电元件；接下来，设置该驱动集成电路结构于一具有至少一输出/输入焊垫的电路板；然后，形成一电性连接于该驱动集成电路结构及该至少一输出/输入焊垫之间的导电结构。
文档编号H01L21/50GK101388347SQ20071014874
公开日2009年3月18日 申请日期2007年9月11日 优先权日2007年9月11日
发明者吴明哲 申请人:环隆电气股份有限公司