专利名称：具有散热系统的ct装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有散热系统的CT装置，所述散热系统将电阻器所产生的热散走，还涉及一种散热系统。
背景技术：
近些年来，医学诊断设备已经被显著地改进。具体地说，各种不同技术已经被应用在CT装置中，其使用X射线对检测物体或病人(下文简称为被检查人)进行断层X光摄影。此外，X线断层摄影术时间比以前减少。
在这种技术革新中，总是考虑的一个问题是如何将CT装置内间接产生的热散发。然而在事实上，随着CT装置的改善，需要被散发的热量增加。因此，这是与已改进CT装置进一步发展以及流行CT装置有关的几个重要问题之一。
一种在CT装置内产生的公知类型的热量是被再生电阻器产生的热量。在CT装置内，诸如直流电动机或转动伺服电动机之类的电动机驱动转动环，所述转动环转动对被检查人进行断层X光摄影。当转动环的转动速度降低时，产生反电动势能量。设置所述再生电阻器用于将反电动势转换成热能。
因而，当在电动机的作用下，经常交替重复转动速度的加速和减速度，再生电阻器有时达到高温(例如70℃)。这种重复的加速和减速可以发生在例如当很多被检查人被连续断层X光摄影，或当该领域工程技术人员对CT装置进行维修的时候。
解决上述问题的一种方案是增加再生电阻器的数量。下文介绍其它的方案。
从CT装置前方观看，一种类型的CT装置具有正交形的起重台架。在这种CT装置中，一个或多个再生电阻器被设置在起重台架顶部，从而轻易地从再生电阻器散热。此外，再生电阻器与设置在起重台架内的金属板接触，从而，通过金属板散热。考虑被检查人的心理负担，这种类型的CT装置可以被下述类型的CT装置替代。
另一种类型的CT装置具有一顶部是弧形的起重台架，从而提供一种适度的印象。这种结构可以降低被检查人所经历的不舒适。在这种CT装置内，难以保持足够的空间在起重台架的顶部设置再生电阻器，从而再生电阻器被设置在CT装置的一个或多个侧面上。
在这种类型的CT装置中，额外设置电扇等，用于将再生电阻器产生的热量引导到CT装置的外部。例如，公开号为PH9-276262的日本专利申请介绍了一种CT装置，在起重台架敞开部分的上侧具有抽风口，在起重台架的顶部具有冷却风扇，通过所述抽风口和冷却风扇形成气流，导致散热。
公开号为PH9-56710的日本专利申请介绍了一种风扇的实例。在该实例中，CT装置包括具有多个叶片元件的支撑元件。这些叶片元件与转动环一起转动，从而产生热量，将CT装置内的热量散发。类似于公开号为PH9-276262的日本专利申请，该实例通过在CT装置内部通风而散热。
此外，日本专利文献P2002-336236所介绍的CT装置包括再生电阻器单元和通风风扇。再生电阻器单元被设置在起重台架内部。通风风扇向被检查人所躺的床提供再生电阻器单元所产生的热量。有助于被检查人变暖和。也类似于公开号为PH9-276262的日本专利申请所介绍的实例，该实例通过使用气流散热。
如上所述，为了解决散热已提出了许多措施，另一方面，对层析X射线的摄影还有缩短时间的挑战以使更减小不舒适程度及对试验者的X射线照射。
这种挑战意味减少了扫描时间。为了减少扫描时间，更快扫描，必须使用于断层X光摄影装置的转动环转动更快。由于转动环被电动机驱动，要求电动机更快地加速和减速，与以前产生的热量相比，导致产生大量的再生能量。因此，再生电阻器产生大量的热能。
利用上述日本专利所介绍的技术不能将这种大量热能合适地散发。如果不能很好地散热，CT装置内的温度将升高，从而导致CT装置内的各种精密仪器操作失误。
如上所述具有弧形顶部的CT装置，再生电阻器可以设置在CT装置的侧面。在此情况下，如果医生或放射技术人员经过CT装置，照看躺在床上的被检查人，医生或放射技术人员可能偶然触及再生电阻器(或装配有再生电阻器的CT装置)并被烧伤。类似地，本领域技术人员在对CT装置进行维修时，可能偶然触及再生电阻器并被烧伤。
如果采取措施避免上述烧伤，CT装置可能要求复杂的结构和/或制造的高成本。例如，CT装置可能需要包括有效降低再生电阻器温度的功能。此外，CT装置可能需要避免向CT装置机壳表面导热的功能。
发明内容
根据本发明第一方面，提供了一种CT装置，通过发生器产生X射线，来自X射线的X射线数据被检测器检测。该装置包括支架、驱动器、机壳和转换器。所述支架支承发生器和检测器。驱动器用于驱动该支架。所述机壳成形为装有所述支架和驱动器。转换器被设置在所述机壳的底部，用于将驱动器产生的再生能量转换成热能。
根据本发明第二方面，提供一种被设置在装置底部的散热系统，该系统与设置在随着进行预定操作而产生再生能量的装置内的元件相连。该系统包括一转换器。所述转换器将所述再生能量转换成热能转换器。该转换器还与放置所述装置在其上的地板接触。
通过下文结合附图所进行的详细介绍，本发明实施例的更完全理解和许多优点将变得清楚。
图1是一个显示符合本发明第一实施例的CT装置的示意性结构的视图；
图2是一个显示符合本发明第一实施例的CT装置的第一改进结构的视图；图3是一个显示符合本发明第一实施例的CT装置的第二改进结构的视图；图4是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的示意性结构的视图；图5A是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的第三改进结构的视图；图5B显示了符合本发明第二非限制性实施例的再生电阻器的示范性表面和导热元件的相应表面；图6是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的第四改进结构的视图；图7是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的第五改进结构的视图；图8是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的第六改进结构的视图；图9是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的第七改进结构的视图；图10显示了符合本发明第三实施例的再生电阻器和导热元件之间第一示范性关系；图11是一个显示符合本发明第三实施例的CT装置的第八改进结构的视图；图12A是显示符合本发明实施例的再生电阻器的俯视图；图12B是显示符合本发明实施例的再生电阻器的侧视图；图12C是显示符合本发明实施例的再生电阻器的带粘合剂的表面视图。
具体实施例方式
下文将结合附图对本发明的实施例进行介绍。
(第一实施例)图1是一个显示符合本发明第一实施例的CT装置1的示意性结构的视图。图1是从CT装置前方看到的透视图。CT装置1对被检查人进行扫描，也就是用X射线照射被检查人和检测从被检查人传输的X射线。虽然图1中没有显示，该CT装置可以被用作X射线可算式层析X射线摄影系统的一部分。该X射线可算式层析X射线摄影系统通常包括病床、处理器和显示器。所述病床包括被检查人所躺的台。病床使所述床移动并将病人带到CT装置1上设置的层析X射线摄影开口。所述处理器包括用于对从CT装置1所获得的检测数据执行重建处理的计算机。显示器可以是计算机的一部分并将重建数据作为图象(或CT图形)显示出。
CT装置1可以包括例如机壳2、层析X射线摄影开口3、电动机4、转动环5、伺服放大器6、再生电阻器7、X射线管8、检测器9、电源装置10、信号处理器11和起重台架12。CT装置1被设置在地板F上。机壳2是CT装置1的壳体。层析X射线摄影开口3是靠近机壳2的中心设置的开口。躺在床上的被检查人被带入层析X射线摄影开口3进行层析X射线摄影。电动机4例如是直接驱动电动机，是一个驱动器的实例。转动环5被设置成限定层析X射线摄影开口3并在电动机4的作用下转动。转动环5装有X射线管8、检测器9、电源装置10和信号处理器11。转动环5是一个支架的实例，其支撑X射线管8和检测器9。X射线管8是一个信号发生器的实例。
此外，基于电动机控制单元(图1未示出)所提供的信号，伺服放大器6调整被提供到电动机4的电压和频率，因此，伺服放大器6控制电动机4的驱动和停止。伺服放大器6还控制电动机4，改变转动环5的转动速度。
在电动机4减速时，产生电能。电能作为再生能量流回伺服放大器6。再生电阻器7例如由胶结材料制成并将电能(再生能量)转换成热能并消耗热能。虽然一个或多个再生电阻器被设置在伺服放大器6内，一些能量没有完全被伺服放大器6内的再生电阻器消耗。因而，再生电阻器7用于消耗剩余能量(也就是没有被伺服放大器6内的再生电阻器消耗的能量)。再生电阻器7可以被设置在机壳2的底部，和可以接触地板F或其它表面。在机壳2的底部，再生电阻器7也可以插入并被设置在起重台架12的敞开空间内。此外，再生电阻器7可以被设置成距机壳2的每个侧面一预定距离处，从而，所产生的热不能被传送到机壳2的侧面。
X射线管8发射(或产生)X射线。检测器9被设置成面对X射线管8并对X射线管8所发射的X射线进行检测。电源装置10向X射线管8和检测器9提供能量。信号处理器11处理从检测器9所获得的检测信号。起重台架12包括被垂直设置的支架，用于支撑电动机4和转动环5。例如，起重台架12通常由钢板制成。
包括CT装置1的X射线可算式层析X射线摄影系统的操作采用下述方式进行。伺服放大器6向电动机4提供能量，电动机4使转动环5转动。在转动环5转动的同时，X射线管8发射X射线。当将病人输送到层析X射线摄影开口3内时，被检查人暴露在被发射的X射线下。从被检查人传输的X射线(或X射线数据)由检测器9检测。电源装置10向X射线管8和检测器9提供能量。所检测到的X射线传输被信号处理器11处理和制成图象原始数据。原始图象数据被传送到上述计算机。计算机根据原始图象数据进行图象重建处理，从而产生图象数据。图象数据作为被检查人的图象被显示。
当重复进行上述X线断层摄影术时，由于电动机4的减速，反电动势能量(也就是再生能量)被产生。该再生能量被传送到再生电阻器7并被转换成热能。因此，由于热能，再生电阻器7的温度增加。利用两条可能的途径，热能被传送到它们的周边。热发散的一条可能的途径是通过起重台架12，其一部分接触或靠近再生电阻器7的顶面。另一条可能的热发散途径是通过与再生电阻器7接触的地板F。
地板F例如由混凝土制成。由于混凝土具有较大的比热和高质量，其热容量非常大。此外，混凝土的温度通常比发热的再生电阻器7的温度低，从而，再生电阻器7所产生的热量被有效地传送到地板F。
地板F不是CT装置1的一部分，但是位于CT装置1的外部，从而可以忽略被发送到地板F的热量对CT装置1内部的环境的影响。通过使再生电阻器7与地板F接触，能够有效地将再生电阻器7的热量传送到CT装置1的外部。这样避免机壳2内的温度升高，这有助于阻止诸如X射线管8和检测器9之类各种单元的功能由于热量的影响而变劣。地板F也可以由诸如铁的金属制成。
与普通空气冷却类型散热技术相比，再生电阻器7与地板F直接接触使得将热量更有效地散发到CT装置1的外部成为可能。此外，将再生电阻器7设置的距机壳2的侧面预定距离有助于高度地减少医生、放射技术人员或本领域技术人员偶然接触再生电阻器而被烧伤的风险。
由于许多类型的普及CT装置总是在设备的底部具有空的空间，从而能够将再生电阻器设置在该空的空间内，无须改变其它单元的位置。具体地说，通过在起重台架上设置一开口并将再生电阻器设置在该开口内，能够形成符合第一实施例的结构，并一点也不改变设置在CT装置1内单元的位置。从而在设计CT装置时没有困难。能够毫无困难地适应不同的要求，例如改变现有CT装置内的再生电阻器的位置或在现有CT装置内设置再生电阻器。
(第一变型)根据第一实施例的非限制性第一变型，再生电阻器采用与图1所示实施例不同的方式被设置在CT装置1内。图2是一个显示符合本发明第一实施例的CT装置的第一改进结构的视图。
如图2所示，再生电阻器17被设置在CT装置1的底部。与图1所示CT装置不同，再生电阻器17的顶面接触起重台架12’的底表面。再生电阻器17也从CT装置1的底部突出。在此情况下，放置CT装置在其上的地板G被处理成能够适应突起的再生电阻器17。
在配备有装配地板G的CT装置1的上述结构中，再生电阻器17在比图1的再生电阻器7更大接触区域内接触地板G。从而再生电阻器17所产生的热量可以被更有效地传送到地板G。
(第二变型)下文结合图3介绍CT装置1的另一个非限制性变型。图3是一个显示符合本发明第一实施例的CT装置的第二改进结构的视图。如图3所示，再生电阻器27被设置在CT装置1的底部。再生电阻器27被部分地设置在起重台架12”内并从CT装置1的底部部分地突出。CT装置1和起重台架12”的底表面被处理，以便装配再生电阻器27。抵靠地板H的再生电阻器27的底表面具有预定的恒定的曲率。类似于第一变型，放置CT装置在其上的地板H被处理成能够适应突起的再生电阻器27。
在配备有装配地板H的CT装置1的上述结构中，再生电阻器27在比图1的再生电阻器7更大接触区域内接触地板H。从而再生电阻器27所产生的热量可以被更有效地传送到地板H。
多个再生电阻器27底表面的曲率无须一致。每个再生电阻器27可以具有独立的曲率。另外，一些再生电阻器27可以具有共同曲率或独立曲率，而其它再生电阻器可以没有任何曲率，如图2所示。再生电阻器27的底表面可以被处理成起伏不平的。曲率可以是正的和/或负的。在任何上述变化中，地板H被构造成与再生电阻器27配合。另外，地板H需要具有大的凹进，以便容置突起的再生电阻器27。
根据本发明的第一个实施例、第一变型和第二变型可以组合。再生电阻器7可以如图2所示那样被设置，并具有第二变型所述形状。这种组合可以使再生电阻器具有更大的与地板接触区域。在上述组合中，可以实现较好的传导效率。
(第二实施例)图4显示了符合本发明非限制性第二实施例的CT装置31的示范性结构。图4是一个从CT装置31前方看到的透视图。类似于图1所示的CT装置1，CT装置31包括机壳32、层析X射线摄影开口33、电动机34、转动环35、伺服放大器36、再生电阻器37、X射线管38、检测器39、电源装置40、信号处理器41和起重台架42。CT装置31被设置在地板F上。
CT装置31的上述单元的操作类似于CT装置1中相同单元的操作。从而除了再生电阻器37之外，省略了对这些操作细节的介绍。
再生电阻器37被插入并设置在起重台架42的开放空间中。因而，再生电阻器37所产生的热量通过起重台架42被有效地散发。
根据本发明第二实施例，CT装置31还包括导热元件43。导热元件43传导再生电阻器37所产生的热量。导热元件43可以由诸如金属之类的具有高导热性的材料制成。铁可以是金属的一个实例。此外，由于再生电阻器37通常达到较高温度(例如70℃)，导热元件43由耐热材料制成。类似于再生电阻器37，导热元件43也被插入并设置在起重台架42的开放空间中。导热元件43的顶面与再生电阻器37的底表面接触。每个导热元件43的顶面非限制地但是可以具有与再生电阻器37的底表面相同的面积。导热元件43的底面与地板F接触。
再生电阻器37所产生的热量通过导热元件43被传送到地板F，与再生电阻器37和地板F之间直接接触相比，可以改善再生电阻器37和地板F之间的导热效率。
(第三变型)采用与图4所示的导热元件43不同的方式向再生电阻器37提供导热元件43。图5A是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的第三非限制性改进结构的视图。
如图5A所示，再生电阻器47被设置在CT装置31的底部。一部分再生电阻器47被设置在起重台架42的内部，其它的再生电阻器从CT装置31的底部突出。CT装置31和起重台架42的底表面被处理成与再生电阻器47配合。对应于从CT装置31的底部突出的其它再生电阻器的再生电阻器47的表面被导热元件53覆盖。放置CT装置31在其上的地板G被加工以便与覆盖再生电阻器47的导热元件53配合。
在上述具有地板G的CT装置31的结构内，再生电阻器47在比图4所示的再生电阻器37更大的接触区域内与导热元件53接触，从而，再生电阻器47所产生的热量可以被更有效地传送到导热元件53。导热元件53在比图4所示的导热元件43更大的接触区域内与地板G接触，从而再生电阻器47所产生的热量通过导热元件53可以被更有效地传送到地板G。此外，再生电阻器47所产生热量的一部分通过起重台架42被散发。
图5B显示了符合本发明第二非限制性实施例的再生电阻器的表面和导热元件的相应表面的实例。
如图5B所示，再生电阻器47’具有被加工成波纹形的表面(例如底表面或侧面)，相应地，接触再生电阻器47’的导热元件53’具有被加工成波纹形的表面，以便与再生电阻器47’的表面组装。
因此，再生电阻器47’可以在更大的面积与导热元件53’接触，以便更有效地传送所产生的热量。对导热元件53’的相反面的形状没有限制，但是可以类似于图5A中的导热元件53，被加工成非波纹形。因而与第一实施例的第二变型相比，由于再生电阻器47’被导热元件53’覆盖，无需将地板G加工成很复杂，以便与再生电阻器47’的波纹形表面组装。再生电阻器47’和导热元件53’的表面并不局限于波纹形，基于所产生热能等因素，可以是其它任何形式，例如突出-凹入关系形。
根据第三非限制性变型，图5A所示的再生电阻器47可以完全从CT装置31中突出。此时，再生电阻器47的顶面与CT装置31的底面接触。除了再生电阻器接触CT装置31的底面的顶面之外，导热元件53可以覆盖再生电阻器47的所有表面。
(第四变型)下文将结合图6介绍CT装置31的另一种变型。图6是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的第四非限制性改进结构的视图。如图6所示，再生电阻器57被设置在CT装置31的底部。再生电阻器57被设置在起重台架42的内部并在底面与导热元件63接触。被接触的导热元件63从CT装置31的底部突出。抵靠地板H的导热元件63的底面(至侧面)具有预定恒定的曲率。放置CT装置31在其上的地板H被处理，以便与所述突出的导热元件63配合。
在具有地板H的CT装置31的上述结构中，导热元件63在更大面积内接触地板H，从而再生电阻器57所产生的热量通过导热元件63可以被更有效地传送。
导热元件63表面的曲率不一定是必须恒定。每个导热元件63可以具有独立的曲率。一些导热元件63可以具有共同曲率或独立曲率，同时其它导热元件63可以没有任何曲率。导热元件63的表面可以被加工成波纹形。曲率可以是正的和/或负的。如果需要，导热元件63的表面形状可以被设计成任何形状。在上述任何一种情况下，地板H具有可以组装导热元件63的形状。此外，地板H需要具有足够大的凹入部分，以便容置突出的导热元件63。
根据本发明第二实施例，第三变型和第四变型可以组合。再生电阻器可以如图6所示那样被设置和可以接触如图5B所示那样采用波纹形的导热元件。这种组合使再生电阻器在更大的面积与导热元件接触成为可能，而导热元件在更大的面积与地板接触。因而，再生电阻器所产生的热量通过导热元件被更有效地散发到地板上。
(第五变型)下文将结合图7介绍CT装置31的另一个非限制性变型。其中，每个导热元件无需分配给一个再生电阻器。图7显示了符合本发明第二实施例的CT装置的第五改进结构。
如图7所示，对再生电阻器67仅设置一个导热元件73。再生电阻器67被设置在CT装置31的底部。再生电阻器67被设置在起重台架52内。导热元件73的顶面部分地与再生电阻器67的底面接触，部分地与CT装置31的底面的一部分接触。
导热元件73从CT装置31的底部突出。或者，导热元件73可以被一些再生电阻器公用。另一种方案是一个更大的导热元件73可以被一些再生电阻器公用，同时其它再生电阻器67可以独立于该导热元件73设置。在第五变型的另一个实例中，再生电阻器67和导热元件73可以被设置在起重台架52内。CT装置31和起重台架52的底面被处理，以便装配再生电阻器67。放置CT装置31在其上的地板J被处理，以便装配突出的导热元件73。因而，导热元件73的底面和侧面接触地板J，将再生电阻器67所产生的热量传送到地板J。为了获得更大的与地板J的接触面积。抵靠地板J的加热元件73的底面(和/或侧面)可以具有预定恒定曲率或上述其它形式。
(第六变型)下文结合图8介绍CT装置31的另一种变型，图8是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的第六非限制性改进结构的视图；如图8所示，对于再生电阻器77仅仅设置一个导热元件83。再生电阻器67被设置在CT装置31的底部并从CT装置31的底面突出。导热元件83覆盖再生电阻器77的底面和侧面并接触CT装置31的底面的一部分。
再生电阻器也可以被部分地设置在起重台架42内并部分地从CT装置31的底面突出。另一种方案是，一个更大的导热元件83可以被一些再生电阻器77公用，同时分别向其它再生电阻器77提供独立的导热元件83，所述其它再生电阻器被所述导热元件83覆盖。
放置CT装置31在其上的地板K被处理，以便装配突出的导热元件83。因而，导热元件83的底面和侧面接触地板K，将再生电阻器77所产生的热量传送到地板K。为了获得更大的与地板K的接触面积。抵靠地板K的加热元件83的底面(和/或侧面)可以具有预定恒定曲率或上述其它形式。
(第七变型)图9是一个显示符合本发明第二实施例的CT装置的第七非限制性改进结构的视图。如图9所示，在CT装置31的底面具有凹入部分90。再生电阻器87被设置在起重台架62内。再生电阻器87的底面与被设置在凹入部分90内的导热元件93接触。导热元件93的高度与凹入部分90的高度相同。因而，导热元件93的底面可以接触地板L，从而将再生电阻器87所产生的热量传送到地板1。
另一种方案是，仅仅一个导热元件93可以被多个再生电阻器87公用。再生电阻器87也可以被部分地设置在起重台架62内并可以从凹入部分90的表面部分地突出。根据第七变型，无需为了与导热元件93接触而处理地板L，这是非常优异的。
类似于第一实施例，根据第二实施例，再生电阻器与地板通过导热元件接触使将热量更有效地传送到CT装置31的外部成为可能。此外，将再生电阻器设置成与机壳的侧面保持预定距离有助于降低医生、放射技术人员或本领域技术人员偶然接触再生电阻器而被烧伤的风险。此外，无需改变其它单元的位置，可以将再生电阻器设置在CT装置(或起重台架)的底部空旷空间内。
此外，在有关再生电阻器和导热元件的使用方面，第一和第二实施例可以组合。换句话说，如果需要，一些再生电阻器可以直接接触地板，同时其它再生电阻器通过导热元件间接接触地板。
(第三实施例)根据本发明第三非限制性实施例，导热元件可以作为地板的一部分被设置。图10显示了符合本发明第三实施例的再生电阻器和导热元件之间第一示范性关系。
如图10所示，导热元件103被埋入地板M中并作为地板M的一部分。导热元件103的顶面作为地板M的表面的一部分。再生电阻器97被设置在CT装置31的底部。再生电阻器97被设置在起重台架72内。CT装置31和起重台架的底面被处理，以便装配再生电阻器97。
当CT装置31被设置在地板M的导热元件103上时，导热元件103的顶面接触再生电阻器97的底面以及CT装置31的底面的一部分。因而，再生电阻器97所产生的热量通过导热元件103被传送到地板M。
(第八变型)图11是一个显示符合本发明第三实施例的CT装置的第八改进结构的视图。
如图11所示，导热元件113被埋入地板N内并作为地板N的一部分。导热元件113的顶面包括地板N的一部分表面。此外，导热元件113由弹性材料制成。再生电阻器107被设置在CT装置31的底部并从CT装置31的底面突出。当CT装置被设置在地板N的导热元件113上时，由于与突出的再生电阻器107的形状相符的CT装置31的重量的影响，一部分导热元件113的顶面凹下。因而，再生电阻器107的底面和侧面接触导热元件113。从而，再生电阻器107所产生的热量通过导热元件113被传送到地板N。
图12A是显示符合本发明实施例的再生电阻器的实例的俯视图。再生电阻器的尺寸典型地为10厘米×30厘米，厚度是3～5厘米。此外，典型的再生电阻器是梯形或除了上基底之外被铝覆盖。在使用这种再生电阻器时，具有粘合剂表面的上基底被用作再生电阻器的底面，如图12B所示，与导热元件或地板接触。
为了精确说明所述底面(也就是上基底)，由于图12C所示的粘合剂，底面是不平的。从而，最好使用可以被装配在再生电阻器的不平底面上的导热元件。如果适用，一种可能的解决方案是使用弹性材料。另一种可能的解决方案是在再生电阻器的不平底面上施加适合的导热材料。实行上述方案的再生电阻器可以接触上述的导热元件(应该指出的是，这些方案是优选的，但是不是获得本发明实施例的优点所必须的)。
根据本发明实施例，再生电阻器的数量不局限于特定数值，可以是任意数量，也可以是单独一个。
上述实施例仅用于便于理解本发明，对本发明没有任何限制。因而在本发明的范围内，本发明实施例中的每个元件和元素可以被重新设计或改进。此外，这些元件和元素的任何可能的组合都包括在本发明的范围内，只要其优点类似于通过上述本发明实施例可以获得的优点就行。
根据上述启示，本发明的多种变型和不同改进是可能的。应该理解的是，它们都处于本发明权利要求书所保护的范围内，本发明可以采用上述方式之外的方式被实施。
权利要求
1.一种X射线可算式层析X射线摄影法装置，其中通过发生器产生X射线，来自X射线的X射线数据被检测器检测，所述装置包括用于支承发生器和检测器的支架；用于驱动该支架的驱动器；成形为装有所述支架和驱动器的机壳；被设置在所述机壳的底部的转换器，用于将驱动器产生的再生能量转换成热能。
2.如权利要求1所述装置，其特征在于所述转换器包括至少一个再生电阻器。
3.如权利要求1所述装置，其特征在于所述转换器被设置在被设在所述机壳的底部的一个开口。
4.如权利要求1所述装置，其特征在于所述转换器从所述机壳的底部突出。
5.如权利要求4所述装置，其特征在于所述转换器的一部分从所述机壳的底部突出。
6.如权利要求4所述装置，其特征在于所述转换器的形状可与地板接触，所述地板被加工成与转换器配合。
7.如权利要求4所述装置，其特征在于所述转换器的形状可与地板接触，所述地板被加工成容置转换器。
8.如权利要求4所述装置，其特征在于所述地板包括导热元件，所述导热元件包括弹性材料，所述转换器通过导热元件与底面接触。
9.如权利要求1所述装置，其特征在于所述转换器的形状可与底面接触。
10.如权利要求9所述装置，其特征在于转换器的表面具有曲率。
11.如权利要求9所述装置，其特征在于转换器包括多个转换元件，转换元件中至少两个具有带有形状可与地板接触的公共曲率的表面。
12.如权利要求9所述装置，其特征在于转换器包括多个转换元件，转换元件中至少两个具有带有形状可与地板接触的独立的曲率的表面。
13.如权利要求9所述装置，其特征在于地板包括至少一个导热元件，转换器的形状是可通过至少一个导热元件与地板接触的。
14.如权利要求9所述装置，其特征在于还包括至少一个导热元件，转换器的形状是可通过至少一个导热元件与地板接触。
15.如权利要求14所述装置，其特征在于所述转换器和至少一个导热元件放置在被开设在所述机壳的底部的开口内。
16.如权利要求14所述装置，其特征在于所述至少一个导热元件的表面具有曲率并与形状可与地板接触。
17.如权利要求14所述装置，其特征在于所述导热元件包括多个导热部件，导热部件中至少两个具有曲率相同的表面。
18.如权利要求14所述装置，其特征在于所述导热元件包括多个导热部件，导热部件中至少两个具有独立曲率的表面。
19.如权利要求14所述装置，其特征在于所述转换器包括多个导热元件，至少一个导热元件配备有至少两个所述导热元件。
20.如权利要求14所述装置，其特征在于所述转换器表面具有第一曲率，至少一个导热元件具有对应于所述第一曲率的第二曲率，转换器的表面与所述至少一个导热元件的表面接触。
21.如权利要求20所述装置，其特征在于所述转换器表面和所述至少一个导热元件的表面相应地包括至少一个波纹形部分。
22.如权利要求14所述装置，其特征在于所述至少一个导热元件从所述机壳的底部突出。
23.如权利要求22所述装置，其特征在于所述至少一个导热元件的至少一个部分从所述机壳的底部突出。
24.如权利要求22所述装置，其特征在于所述地板被处理，以便装配该至少一个导热元件。
25.如权利要求22所述装置，其特征在于所述地板被处理，以便容置该至少一个导热元件。
26.如权利要求22所述装置，其特征在于所述至少一个导热元件与组成转换器的多个导热元件的至少一个导热元件接触，同时，所述多个导热元件的至少一个导热元件位于机壳的外部。
27.如权利要求22所述装置，其特征在于所述机壳的底部包括凹入部分，至少一个导热元件被设置在所述凹入部分内。
28.一种被设置在产生再生能量的装置底部并与设置在该装置内的一个元件相连的散热系统，所述的系统包括将所述再生能量转换成热能且与地板接触的转换器。
29.如权利要求28所述散热系统，其特征在于还包括至少一个导热元件，所述转换器通过该导热元件与地板接触。
30.如权利要求28所述散热系统，其特征在于所述转换器包括至少一个再生电阻器。
全文摘要
CT装置通过发生器产生X射线，来自X射线的X射线数据被检测器检测。该装置包括支架、驱动器、机壳和转换器。所述支架支承发生器和检测器。驱动器用于驱动该支架。所述机壳用于组合所述支架和驱动器。转换器被设置在所述机壳的底部，用于将驱动器产生的再生能量转换成热能。
文档编号G01N23/04GK1530075SQ20041000207
公开日2004年9月22日 申请日期2004年1月9日 优先权日2003年1月10日
发明者粕谷勇一 申请人:株式会社东芝, 东芝医疗系统株式会社