专利名称：电路板辅助测试构件及设有此构件的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试辅助构件，尤其是一种电路板辅助测试构件及设有此构件的电路板。
背景技术：
现今新开发或新设计的主机板或电路板，在设计完成后一般都有一个性能测试的问题，在测试过程中针对电子组件及各测点的特征调用相应的波形图，并通过显示出的波形图判断出电路板上该电子组件功能是否正常，性能是否稳定。现有的测试通常利用测试探针连接电子组件测点和选好的接地测点，其中探针一端分支连接到需检测的测点上，一分支连接到上述接地测点上，探针另一端则连接到示波器，连接到探针的示波器便会显示出该测点的波形，测试人员利用该波形进行分析而对该电子组件作出性能评价。
但是在上述测试过程中，接地测点的选择往往较为困难，电路板通常具有一些在布线时设计的极小的接地测点，若直接利用这些接地测点，因其面积太小而不便测试设备连接，因此测试者通常选用电路板上螺孔的接地焊盘作为接地测点，如图1所示，即为电路板上螺丝孔的接地焊盘示意图，电路板3设有一接地的螺孔，其边缘镀锡形成接地焊盘31。在利用接地焊盘31作为接地测点时，其上会焊上电子组件或导线，甚至为利于测试探针连接而在焊盘表面堆上焊锡，当测试完成后须清除接地焊盘31上的导线、组件及焊锡，而用于焊接的焊锡清除不易，清除后的板面显得较为脏乱，而且如焊锡清除的不彻底会形成螺孔接地焊盘31表面的凸凹不平，在将螺丝锁固于上述螺孔中时无法贴平。同时锡渣未清除干净则会造成电路板上的电子线路短路而毁坏整个电路板。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板辅助测试构件，该辅助测试构件可方便地固定于在电路板接地焊盘上而利于外部测试设备的连接。
本实用新型的另一目的在于提供一种设有辅助测试构件的电路板，该电路板利用在接地焊盘上设置辅助测试构件而利于外部测试设备连接。
本实用新型电路板辅助测试构件包括一底盘及从底盘边缘向上延伸的接脚，并且底盘中心设有一用于与电路板螺孔配合的卡套构件。在测试电路板时，将上述辅助测试构件置放于电路板的接地焊盘上，利用电路板螺孔及上述卡套构件配合而将上述电路板辅助测试构件固定于电路板的接地焊盘上，同时所述底盘底面与接地焊盘接触。
本实用新型设有辅助测试构件的电路板，包括电路板及辅助测试构件，其中电路板上设有螺孔，而螺孔一端设有接地焊盘，而辅助测试构件包括一底盘及从底盘边缘向上延伸的接脚，并且底盘中心设有一用于与电路板螺孔配合的卡套构件。在测试电路板时，将上述辅助测试构件置放于电路板的接地焊盘上，利用电路板螺孔及上述卡套构件配合而将上述电路板辅助测试构件固定于电路板的接地焊盘上，同时所述底盘底面与接地焊盘接触。
本实用新型通过在电路板的接地焊盘上设置辅助测试构件，并且该辅助测试构件利用电路板螺孔固定并与接地焊盘连接以实现接地，如此不需采用现有技术中的焊接工序，同时可避免现在技术中清除焊锡出现的诸多缺陷，因此更利于进行测试。
图1为电路板上螺孔接地焊盘的示意图。
图2为本实用新型电路板辅助测试构件的立体图。
图3为图2所示电路板辅助测试构件锁附到电路板上的剖视示意图。
图4为本实用新型电路板辅助测试构件另一实施例的立体图。
具体实施方式
请参阅图2所示，本实用新型电路板辅助测试构件10包括一底盘11及从底盘11边沿向上延伸出的至少一接脚13，所述底盘11表面平整，以便于贴合在图1所示的螺孔接地焊盘31上，并且底盘11中心具有一卡套构件，在本实施例中为锁孔12。所述接脚13以垂直底盘11的角度向底盘11上方延伸，在本实施例中设有四片接脚13并均匀分布于底盘11边沿上，接脚13末端设有弯折部131，该弯折部131是向底盘11外侧弯折，且与底盘11相平行；弯折部131上具有勾孔1311，用于在测试时勾挂测试探针或接地线或焊接新加上的电子组件。
该电路板辅助测试构件10经冲压成型后，其表面经整体镀锡，形成一镀锡层，便于锁附到螺丝孔接地焊盘31上时与接地焊盘31紧密贴合达到最佳接地状态，同时表面镀锡可防止本电路板辅助测试构件10时间过久或高温下的氧化。
请参阅图3，为本实用新型锁附到电路板螺孔接地焊盘31上的示意图，其是通过一螺合结构4(在本实施例中为螺栓41)将电路板辅助测试构件10锁合于电路板3螺孔的接地焊盘31上即从螺孔中穿出，穿过电路板辅助测试构件10之锁孔12，螺帽42从上端拧入该螺栓41，与螺栓41配合而将电路板辅助测试构件10牢牢锁合于螺孔接地焊盘31上，并与接地焊盘31紧密接触形成一接地测点。
请复参阅图2，测试时测试探针前钩可勾住电路板辅助测试构件10的勾孔1311，从而达到探针前钩接地目的；若需要焊接接地导线或连接新组件时，可方便地在接脚13的弯折部131上操作，极为方便；测试完成后，移除螺帽42即可将电路板辅助测试构件10与电路板3完全分离，故不会有焊锡残留在螺孔接地焊盘31上。装机时，利用此螺孔锁附电路板3时，螺丝可轻松与螺孔表面贴平，并且不会有锡渣遗留，因此不会造成电路板3线路短路。
请参阅图4，为本实用新型之第二实施例，与第一实施例不同之处在于该电路板辅助测试构件10的卡套构件为一凸缘111，该凸缘111位于底盘11中心并向上述接脚13方向反向延伸出底盘11。在将该电路板辅助测试构件10安装于电路板上时，上述凸缘111可直接与电路板螺孔紧密配合并同时令底盘11与所述接地焊盘31接触。诚然亦可采用螺栓41进一步固持。
以上所述的电路板辅助测试构件10除用于电路板3的测试外，还可用作电路板3上的接地端使用，如做为防电磁干扰装置的接地脚，即防电磁干扰装置可通过上述电路板辅助测试构件10的弯折部131接地。
权利要求1.一种电路板辅助测试构件，用于安装于电路板螺孔的接地焊盘上，其特征在于该电路板辅助测试构件包括一底盘及从底盘边缘向上延伸的接脚，并且底盘中心设有一用于与电路板接地螺孔配合的卡套构件，在测试电路板时，利用电路板螺孔及上述卡套构件配合而将上述电路板辅助测试构件固定于电路板的接地焊盘上，同时所述底盘底面与接地焊盘接触。
2.如权利要求1所述的电路板辅助测试构件，其特征在于所述卡套构件为锁孔，上述电路板辅助测试构件通过一螺栓与锁孔及电路板螺孔配合而将电路板辅助测试构件固定于电路板上。
3.如权利要求1所述的电路板辅助测试构件，其特征在于所述卡套构件为一凸缘，该凸缘向上述接脚方向反向延伸出底盘。
4.如权利要求2或3所述的电路板辅助测试构件，其特征在于接脚末端设有一弯折部，所述弯折部向底盘外侧弯折，并与底盘相平行。
5.如权利要求4所述的电路板辅助测试构件，其特征在于弯折部上设有勾孔。
6.如权利要求5所述的电路板辅助测试构件，其特征在于所述电路板辅助测试构件上设有一镀锡层。
7 、如权利要求6所述的电路板辅助测试构件，其特征在于所述从底盘上延伸出的接脚设有四片，并均匀分布在底盘边缘。
8.一种电路板，包括电路板本体，其中电路板本体上设有螺孔，而螺孔一端设有接地焊盘，其特征在于该电路板上还设有一辅助测试构件，该辅助测试构件包括一底盘及从底盘上边缘向上延伸的接脚，并且底盘中心设有一用于与电路板螺孔配合的卡套构件，在测试电路板时，将上述辅助测试构件置放于设置于电路板的接地焊盘上，利用电路板螺孔及上述卡套构件配合而将上述电路板辅助测试构件固定于电路板的接地焊盘上，同时所述底盘底面与接地焊盘接触。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于所述卡套构件为锁孔，上述电路板辅助测试构件通过一螺栓与锁孔及电路板螺孔配合而将电路板辅助测试构件固定于电路板上。
10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于所述卡套构件为一凸缘，该凸缘向上述接脚方向反向延伸出底盘。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板辅助测试构件及设有此构件的电路板，其中电路板辅助测试构件包括一底盘及从底盘边缘向上延伸的接脚，并且底盘中心设有一用于与电路板螺孔配合的卡套构件。在测试电路板时，将上述辅助测试构件置放于电路板的接地焊盘上，利用其它固定件与电路板螺孔及上述卡套构件配合而将上述电路板辅助测试构件固定于电路板的接地焊盘上，同时所述底盘底面与接地焊盘接触，如此要测试电路板时可利用上述辅助测试构件的接脚与外部测试装置配合对电路板进行测试，因此可避免现有技术中需在接地焊盘上堆焊锡以与外部测试装置配合带来的种种不便。
文档编号G01R1/06GK2735345SQ200420090128
公开日2005年10月19日 申请日期2004年9月16日 优先权日2004年9月16日
发明者洪敏雄 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司