生产诊断测试条的方法

文档序号:6109020阅读:157来源:国知局
专利名称:生产诊断测试条的方法
技术领域
本发明总的来说涉及诊断的工具,且更具体而言涉及生产用于测定液体样品中分析物浓度的诊断测试条的方法。
背景技术
含有试剂的测试条(如,生物传感器)经常用于测定中以测定流体样品中的分析物浓度。测试和自我测试血液中葡萄糖的浓度是测试条的普通用途。一般的糖尿病使用者每天1~4次测试自己。每次测试要求使用新的测试传感器,并因此,对使用者而言,单个测试传感器的费用是重要的。
可通过将多层附着在一起以形成单个测试传感器来生产测试传感器。在多层测试传感器的生产中,为确保层保持安全附着,一般在层之间应用粘合剂。然后对这些附着的层进行穿孔以产生测试传感器发挥所需功能所要求的部件(如,毛细管通道、反应区域、电极、测试元件等)。然而,附着的层的穿孔导致粘合剂在穿孔或切开模具周围聚集。这聚集要求周期性地关闭生产设备来去除在模具周围累积的粘合剂,这样导致消耗大量的费用和时间。此外,粘合剂与要附着的层的对准通常要求粘合剂与第一层的精确对准,且然后是第一层和粘合剂与第二层的对准。
也可通过将压纹层(embossed layer)附着在一起以形成单个测试传感器来生产测试传感器。通常,粘合层的一个侧面与压纹的基底层附着。然后将第三层应用于粘合层的另一个侧面,其与基底层相对。这要求生产者首先将压纹的基底层与粘合层对准,以避免粘合层覆盖压纹的部件。然后生产者必须将第三层与新形成的基底-粘合层状结构对准。然后通过将附加层添加到此结构上来重复该程序。
因而,存在生产测试传感器的新方法的需要。
发明概述根据本发明的一种实施方案,公开了生产诊断测试条的方法。所述方法包括以下动作,将大量粘合点印制于所提供的应用片的第一表面上。将一个部件制成众多基片层中的至少一层的面。然后将应用片应用于众多基片层中的一层,从而使粘合点位于应用片与第一基片层之间。通过从第一基片层去除应用片将至少一个粘合点从应用片移动至第一基片层。然后将第一基片层与众多基片层中的另一层对准。将第二基片层应用于第一基片层,从而移动的粘合点与第一基片层和第二基片层接触。
根据本发明的另一实施方案,公开了生产诊断测试条的方法。所述方法包括以下动作,将粘合剂应用于所提供应用片的第一表面上的众多不同区域。将一个部件制成众多基片层中的至少一层的面。所述部件在第一基片层的面上产生了最上的表面和最下的表面。然后将应用片应用于第一基片层,从而使粘合剂位于应用片的第一表面和第一基片层的面之间。使粘合剂的众多不同区域中的至少一个区域与第一基片层的面的最上的表面接触。在粘合剂的众多不同区域中的至少一个区域与第一基片层的面的最上的表面接触后,通过从第一基片层去除应用片来移动粘合剂,从而粘合剂保持与第一基片层的面的最上的表面接触。然后将第二众多基片层对准第一基片层,并且将第二基片层应用于第一基片层。保留在第一基片层的面的最上的表面上的粘合剂与第一基片层和第二基片层两者接触。
根据本发明的另一实施方案,公开了生产诊断测试条的方法。所述方法包括以下动作,提供其上有大量粘合点的应用片,提供有至少一个部件位于其上的第一基片层,以及提供第二基片层。所述方法进一步包括以下动作,将位于应用片上的大量粘合点中的至少一点移动至第一基片层,将第一基片层与第二基片层对准,以及用移动的粘合点附着第一基片层和第二基片层,其中进行第一和第二基片层的附着不需任何另外的对准。
本发明的以上概述不意欲表现本发明的每一实施方案,也不意欲表现其每一方面。从以下列出的详述、附图以及权利要求可看出,本发明的另外的特征和益处是明显的。
附图简述

图1a是根据本发明的一种实施方案,应用片与基片层的分解侧视图。
图1b是图1a的应用片可移动地附着于图1a的基片层的侧视图。
图1c是在应用片移走后图1b的基片层的侧视图。
图2是根据本发明的一种实施方案,应用片与基片层的分解侧视图。
图2b是图2a的应用片可移动地附着于图2a的基片层的侧视图。
图2c是在应用片移走后图2b的基片层的侧视图。
图3是能够根据本发明的一种实施方案生产的测试传感器实例的分解透视图。
图4是根据本发明的一种实施方案将第一基片层附着于第二基片层的方法的流程图。
尽管本发明容许各种修饰和可选形式,但是在附图中通过实例的方式显示了具体的实施方案并在详述中进行描述。然而,应该理解本发明不意欲局限于所公开的具体形式。更确切地说,所述发明涵盖了所有在附加的权利要求所限定的本发明的精神和范围内的修饰、等同方案和替代方案。
举例说明的实施方案的描述现在转向附图,且从图1a-c开始,显示了根据本发明的一种实施方案将粘合剂12应用于基片层14的方法10。基片层14有面17,在其上通过现有方法已形成了穿孔区域15。将粘合剂12最初附着于应用片16,从而使粘合剂12位于分离的和不同的区域。应用片16可由硅处理的基片构成,这样允许粘合剂12很容易地从应用片16上去除。应用于应用片16的粘合剂12是可移动的压敏粘合剂。
如图1a所示,将粘合剂12应用于应用片16以形成大量粘合点13。将粘合点13应用于应用片16,例如,通过在其上印制所需的模式。在一种实施方案中,其中将粘合点13印制于应用片16上,粘合剂12可以是,例如,市场上可买到的粘合剂,如Belmont,Mi的Landerink,Inc.销售的点矩阵粘合剂。虽然,根据本发明的某些实施方案需更小的粘合点13,但是,可将点的大小调整成更大的或更小的。根据本发明的一种实施方案,粘合点13的直径大约是300微米。粘合点13可以以各种形状形成,包括但不局限于圆形、椭圆形、正方形、长方形、三角形或其它多边形以及非多边形形状。
在图1b中,通过在应用片16与基片层14之间施加压力以将应用片16应用于基片层14。如图1b举例说明的,使某些粘合点13a位于应用片16与基片层14的面17之间,并与二者接触。同时,使其它的粘合点13b位于穿孔区域15中,并且不与基片层14的面17接触。在从基片层14上去除应用片16之后,之前与基片层14的面17接触的粘合点13a保留在其上,如图1c所示的。由于在粘合剂12与基片层14的面17之间的粘合力大于粘合剂12与应用片16之间的粘合力,所以粘合点13a保留在基片层14的面上。
现在参考图2a-c,显示了根据本发明的另一实施方案将粘合剂12应用于基片层20的方法18。基片层20的面21有通过现有方法已形成的压纹区域22。正如上面在图1a-c中描述的,将应用片16应用于基片层20的面21,如图2b所示。使粘合点13a位于应用片16与基片层20的面21之间,并与二者接触,而使其它的粘合点13b位于压纹的区域22中,且不与基片层20的面17接触。在从基片层20上去除应用片16之后,之前与基片层20的面21接触的粘合点13a保留在面21上,如可在图2c中看到的。
参考图3,显示了能够根据本发明的一种实施方案生产的电化学测试条30的实例。在美国专利号6,531,040 B1(“Electrochemical-Sensor Design”)中更加详细的描述了所述电化学测试条30,其在此全文引入作为参考。测试条30可用于测定测试流体中的分析物浓度。测试条30有基底32,该基底用各种墨水印制以形成传导元件34,在所述传导元件上涂刷工作电极36和对电极38。然后在基底上涂刷介电层40,所述介电层含有开口42,所述开口决定了工作电极36和对电极38暴露在测试流体中的程度。反应层44涂刷介电层40。用预先确定的模式印制介电层40,所述模式设计用于当反应层44印制于介电层40之上时,使电极36、38的所需表面暴露于反应层44。最后,基底32附着于盖46。盖46在盖46的较低的侧面49上有压纹的凹入空间48。另外提供具有通气孔50的盖46。
将盖46和基底32封闭在一起,例如,使用粘合剂以形成电化学测试条30。通过对应用片16施加轻微的压力,将应用片16(图1-2)应用于盖46的较低的侧面49。正如图1-2所描述,粘合点13将与盖46的平坦的、无压纹的区域接触。因而,粘合剂12不与凹入空间48或通气孔50接触。在去除应用片16后,与盖46的无压纹部分接触的粘合点13保留在盖46上。然后将应用了粘合点13的盖46对准通过施加轻微压力附着的基底32和盖46。粘合点13使基底32与盖46结合在一起,以制成电化学测试条30。
图4是根据本发明的一种实施方案,将第一基片层附着于第二基片层的方法60的流程图。在步骤62中,将粘合剂12应用于应用片16以形成粘合点13(图1-2)。在步骤64中,通过在其上穿孔或压纹以制成所需的部件来制作至少第一基片层。在步骤64中可制作众多的基片层以形成要生产的具体的测试条。所需的部件在基片层上制成后,在步骤66中将应用片16应用于第一基片层。对应用片16施加压力,以确保粘合点13与第一基片层的最上的表面接触。一旦粘合点13已与最上的表面接触,就在步骤68中除去应用片16,而保持粘合点13与基片表面接触。
将粘合点13应用于第一基片层之后,在步骤70中使第二基片层对准第一层。在步骤72中,将第二基片层应用于第一基片层,并施加压力确保粘合点13与第一和第二基片层均接触。可将步骤64-74重复将其他的层附着于第一、第二和/或另外的基片层所需的次数。
已经描述了根据一种实施方案的上述方法,其中在将粘合剂应用于第一基片层之前,将所需部件制成各种基片层。然而,根据本发明的其他实施方案,可在附着之前的任何时间制作单独的层,包括在已经将粘合剂应用于第一基片层、第二基片层等之后。
正如从以上实施方案看到的,含有粘合点13的应用片16的应用允许无粘合剂的基片被穿孔或压纹。因而,防止或阻止穿孔模具或压纹机器被任何粘合剂涂覆和/或污染。另外,无需对准另外的粘合层,利用应用片16和粘合点13允许无粘合剂的第一基片层和无粘合剂的第二基片层相互附着。
上述发明已经进一步结合具体的电化学测试条进行了阐明。然而,本发明不局限于这种具体类型的测试条。本发明可结合其他的压纹或穿孔测试条来使用,包括,但不局限于两种或更多种结构彼此附着的电化学和光学传感器。
尽管本发明容许各种修饰和可选形式,但是在附图中通过实例的方式显示了其具体的实施方案和方法,并在详述中进行描述。然而,应该理解所述发明不意欲局限于公开的具体形式或方法,但是,相反,本发明涵盖了所有在附加的权利要求所限定的本发明的精神和范围内的修饰、等同方案和替代方案。
权利要求
1.生产测试条的方法,其包括以下动作,提供有第一表面的应用片;在应用片的第一表面上印制大量的粘合点;提供有至少一个面的众多的基片层;在众多的基片层的第一层上制成至少一个部件,将应用片应用于第一基片层,使粘合点位于应用片的第一表面与第一基片层之间;通过从第一基片层去除应用片来移动至少一个粘合点;将众多基片层的第二层与第一基片层对准;以及将第二基片层应用于第一基片层,从而使移动的粘合点与第一基片层和第二基片层两者接触。
2.权利要求1的方法,其进一步包括以下动作,在应用片的第一表面上印制大量粘合点之前,将硅涂层应用于应用片的第一表面。
3.权利要求1的方法,其中通过在第一基片层穿孔进行制成至少一个部件的动作。
4.权利要求1的方法,其中通过在第一基片层压纹进行制成至少一个部件的动作。
5.权利要求1的方法,其中在第一基片层上制成至少一个部件之后,发生在应用片的第一表面上印制大量粘合点的动作。
6.权利要求1的方法,其中用胶印制大量的粘合点。
7.权利要求1的方法,其中所生产的测试条是电化学测试条。
8.权利要求1的方法,其中所生产的测试条是光学测试条。
9.生产测试条的方法,其包括以下动作,提供有第一表面的应用片;将粘合剂应用于应用片的第一表面上的众多不同区域;提供众多适于形成测试条的基片层,所述众多基片层有至少一个面;将至少一个部件制成众多基片层的第一层,其中所述至少一个部件在第一基片层的面上生成最上的表面和最下的表面;将应用片应用于第一基片层,使粘合剂位于应用片的第一表面和第一基片层的面之间,使粘合剂的众多不同区域中的至少一个区域与第一基片层的面的最上的表面接触;在粘合剂的众多不同区域中的至少一个区域与第一基片层的面的最上的表面接触后,通过从第一基片层去除应用片来移动粘合剂,从而使粘合剂与第一基片层的面的最上的表面保持接触;将众多基片层的第二层与第一基片层对准;以及将第二基片层应用于第一基片层,从而使保留在第一基片层的面的最上的表面上的粘合剂与第一基片层和第二基片层接触。
10.权利要求9的方法,其中通过在应用片的第一表面上印制粘合剂来进行将粘合剂应用于应用片的第一表面上的众多不同的区域的动作。
11.权利要求9的方法,其进一步包括以下动作,在将粘合剂应用于应用片的第一表面上的众多不同的区域之前,将硅涂层应用于应用片的第一表面。
12.权利要求9的方法,其中应用于应用片的第一表面的粘合剂是胶。
13.权利要求9的方法,其中所生产的测试条是电化学测试条。
14.权利要求9的方法,其中所生产的测试条是光学测试条。
15.生产测试条的方法,其包括以下动作,提供其上有大量粘合点的应用片;提供有至少一个部件位于其上的第一基片层;提供第二基片层;将位于应用片上的大量粘合点中的至少一点移动至第一基片层;将第一基片层与第二基片层对准;用移动的粘合点将第一基片层与第二基片层附着,其中不需任何另外的对准来进行第一和第二基片层的附着。
16.权利要求15的方法,其中通过将应用片应用于第一基片层来进行移动大量粘合点的动作,从而使大量粘合点位于应用片与第一基片层之间,然后从第一基片层去除应用片,从而大量粘合点中至少一点保留在第一基片层上。
17.权利要求15的方法,其中通过穿孔制成第一基片层的至少一个部件。
18.权利要求15的方法,其中通过压纹制成第一基片层的至少一个部件。
19.权利要求15的方法,其中大量粘合点是胶点。
20.权利要求15的方法,其中所提供的应用片是硅处理的应用片。
21.权利要求15的方法,其中所生产的测试条是电化学测试条。
22.权利要求15的方法,其中所生产的测试条是光学测试条。
全文摘要
公开了根据一种实施方案生产诊断测试条的方法。所述方法包括以下动作,提供其上有大量粘合点(13)的应用片(16),提供有至少一个部件(15)位于其上的第一基片层(14),以及提供第二基片层。本方法进一步包括以下动作,将位于应用片上的大量粘合点中的至少一点移动至第一基片层,将第一基片层与第二基片层对准,以及用移动的粘合点将第一基片层与第二基片层附着,其中不需任何另外的对准来进行第一和第二基片层的附着。
文档编号G01N33/52GK1954205SQ200580015131
公开日2007年4月25日 申请日期2005年5月13日 优先权日2004年5月14日
发明者S·C·查尔顿, 郑成权 申请人:拜尔健康护理有限责任公司
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