电子部件试验装置的制作方法

专利名称：电子部件试验装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及能够检测在插座上是否残留被试验电子部件(以下也称为IC器件。)的电子部件试验装置。
背景技术：
在IC器件等电子部件的制造过程中，为了试验所制造的电子部件的性能或者功能，使用电子部件试验装置。作为一个现有例子的电子部件试验装置，具备进行IC器件试验 的测试部、把试验前的IC器件送入到测试部的装栽部、从测试部取 出并分类试验完毕的IC器件的卸载部。而且，在装载部中，设置能 够在装载部与测试部之间往复运动的緩沖台；具备可以吸附保持IC 器件的吸附部，能够在从定制托盘到加热板，从加热板到緩沖台的区 域中移动的装载部传送装置。另外，在测试部中，设置具备吸附保持 IC器件，能够压向测试头的插座的接触臂，能够在测试部的区域中移 动的测试部传送装置。装载部传送装置在由吸附部把收容在定制托盘中的IC器件吸附保持，放置到加热板上以后，再次由吸附部吸附保持被加热到预定温度的加热板上的IC器件，放置到緩沖台上。而且，放置IC器件的緩冲台从装载部移动到测试部一侧。接着，测试部传送装置通过接触臂吸附保持緩沖台上的IC器件，并压向测试头的插座，使IC器件的外部端子(器件端子)与插座的连接端子(插座端子)接触。在其状态下，向ic器件施加从试验机本体通过电缆供给到测试 头上的测试信号，通过经由测试头以及电缆把从IC器件读出的应答 信号传送到测试机本体，测定IC器件的电气特性。然而，在上述的测试部传送装置的一系列动作中，在IC器件向插座的按压动作失败，或者插座上的IC器件吸附动作失败的情况下， IC器件依旧残留在插座上继续以后的动作。如果在这种状态下为了进 行下一个IC器件的试验，把IC器件压向插座，则由于在该插座上残 留前一个IC器件，因此不能够把下一个IC器件压向插座，无法进行正常的试验。这种"IC器件重叠"的不理想状况不仅是不能正常进行IC器件 试验的问题，还有可能把前一个IC器件的试验结果错误地识别成下 一个IC器件的试验结果，错误分类IC器件。另外，由于重叠按压IC 器件，还有可能损伤插座或者IC器件。以往，为了应对这样的问题，在IC器件的吸附错误等发生时鸣 响警报，提醒操作人员，操作人去除IC器件，但仅由人的目视检查并不能完全解决重叠放置的不理想状况。另外，有时为了进行电子部件试验装置的维修，把IC器件放置在插座上进行保养作业，而在保养作业结束后，也有忘记取下所使用的IC器件的情况，这样的情况下也将产生同样的问题。发明内容本发明的目的在于提供能够检测在插座上是否残留被试验电子 部件的电子部件试验装置。为了达到上述目的，本发明的电子部件试验装置，为了试验被试 验电子部件的电气特性，把被试验电子部件传送到接触部的插座上，使上述被试验电子部件与该插座电气性连接，其特征是具备拍摄上 述插座的摄像单元；存储单元，存储由上述摄像单元拍摄取得的、没 有安装上述被试验电子部件状态下的上述插座的基准图像数据；残留 判定单元，在由上述摄像单元取得上述插座的检查图像数据的同时， 从上述存储单元读出上述基准图像数据，把这些检查图像数据与基准 图像数据进行比较，判定在上述插座中是否残留被试验电子部件。在本发明中，把由摄像单元拍摄的实际插座的图像数据(检查图 像数据)与预先拍摄并存储到存储单元中的、没有被试验电子部件的插座的图像数据(基准图像数据)进行比较，判定在插座上是否残留 着被试验电子部件。由此，即使操作人员没有通过目视确认插座，也 能够自动判定在插座上是否残留着被试验电子部件。特别是，由于根 据图像数据能够容易地识别被试验电子部件的有无，因此判定处理时 间短，另外还没有进行误判定的可能性。本发明的电子部件试验装置，优选为具备当由上述残留判定单元 判定为在上述插座上残留着被试验电子部件时，提醒其含义的报警单元o依据本发明，能够在插座上残留着被试验电子部件时，使操作人 员确实地知晓，由此能够预先防止不正确试验的实施、插座或者被试 验电子部件的损伤。本发明的电子部件试验装置，优选为具备传送单元，其保持上述 被试验电子部件，并将其压向上述插座，上述电子单元安装在上述传 送单元上。通过把摄像单元安装在传送单元上，不需要另外设置把摄像单元 传送到插座位置的装置。在本发明的电子部件试验装置中，没有特别限定判定在插座上是 否残留着被试验电子部件的定时。例如，由于在将上述被试验电子部件压向插座的动作中发生异常 的情况下，或者上述插座上的被试验电子部件的吸附动作中发生了异 常的情况下，在插座上残留着被试验电子部件的可能性高，因此优选 在该定时内进行判定。另外，由于在开闭设置在电子部件试验装置上的保养检查用门的 情况下，忘记在插座上放置在保养作业中使用的电子部件的可能性 高，因此优选在该定时内进行判定。另外，由于在使电子部件试验装置的主电源接通(ON)的情况 下或者在执行电子部件试验装置的初始化的情况下，丟失以前的控制 状态的存储，由此在插座上残留着被试验电子部件的可能性高，因此 优选在该定时内进行判定。另外，由于在把被试验电子部件批次起始的被试验电子部件传送 到插座之前，有批次之间的安排时间，能够有效地灵活运用该时间， 因此优选在该定时内进行判定。另外，由于在把保持在电子部件试验装置上设置的传送单元上的 被试验电子部件全部排出到卸载部的托盘上的情况下，虽然不是批次 的结束，然而至下一个被试验电子部件传送到插座之前有一定的时 间，能够灵活运用该空闲时间，因此优选在该定时内进行判定。另外，电子部件试验装置的示教作业(在品种交换时或者插座交 换时等中，在插座上使接触臂上下移动，决定到插座的高度方向的移 动量的轨迹示教作业)通过操作人员的手动操作进行，由于在这种情 况下，如果在插座上残留被电子部件则将产生上述的各种问题，因此 优选在该定时内进行判定。另外，不限于特定的定时，最好操作人员等根据需要在适当的定 时内进行判定。进而，还能把上述各种定时组合起来，在多个定时内进行判定。 在本发明中，上述残留判定单元，优选为对于上述基准图像数据 以及上述检查图像数据进行差分处理，生产差图像数据，通过对于上 述差图像数据进行阈值处理，判定在上述插座中是否残留着被试验电子部件。在本发明中，由于仅判定被试验电子部件的有无就足够了，因此 通过差分处理和二值化处理能够有效地判定被试验电子部件的残留。这种情况下，上述残留判定单元，优选为在进行上述差分处理之 前，进行上述基准图像数据的像素值修正使之与上述检查图像数据相 匹配。通过这样做，能够以高精度判定在插座中是否残留着被试验电 子部件，可以谋求判定的稳定化。另外，这种情况下，上述残留判定单元，优选为在进行亮度修正 使得上述基准图像数据一侧的亮度与上述检查图像数据一侧的亮度 大致相同以后，求两者相对应的图像位置的亮度差，根据是否存在上 述求出的亮度差超过预定阈值的图像部分，判定在插座中是否残留着被试验电子部件。通过这样做，能够有效地判定在插座中是否残留着 被试验电子部件。在本发明中，上述残留判定单元，在判定在上述插座中残留着被 试验电子部件的情况下，能够中断被试验电子部件向该残留着被试验 电子部件的插座的传送，对于没有残留被试验电子部件的其它插座传 送被试验电子部件，继续进行试验。这样，即使存在一部分残留着被试验电子部件的插座，也能够不 停止试验，仅在没有残留的插座上继续进行试验，因此能够提高电子 部件试验装置的工作效率。


图1是涉及本发明的一个实施方式的电子部件试验装置的平面图。图2是图1所示的电子部件试验装置的部分剖面侧视图(图1 中的I-I剖面图)。图3是在图l所示的电子部件试验装置中使用的可动头部以及摄 像装置的侧视图。图4是表示涉及本发明的摄像单元、残留判定单元以及存储单元 的关系的框图。图5是表示图l所示的电子部件试验装置中的插座检查工序的流程图。附图标记的^兌明1:电子部件试验装置，10:电子部件试验装置(处理机)，30: 测试部，301:接触部，301a:插座，314:摄像装置，315:接触臂， 318:残留判定电路，319:存储装置，320:报警装置，50:装载部， 60:卸载部。
具体实施方式
以下，根据附图详细地说明本发明的实施方式。本实施方式中的IC器件(被试验电子部件)的形态，作为一例， 采用具备焊锡球作为器件端子的BGA封装或者CSP (Chip Size Package,芯片尺寸封装)封装等，而本发明并不限于此，例如，也 可以是具备引脚作为器件端子的QFP( Quad Flat Package,四方扁平 封装)封装或者SOP ( Small Outline Package,小外形封装)封装等。如图1 图3所示，本实施方式中的电子部件试验装置1，具备 处理机IO、测试头300、试验机20，测试头300和试验才几20经过电 缆21连接。而且，传送处理机10的供给托盘用储料器401保存的供 给托盘上的试验前的IC器件，按压到测试头300的接触部301的插 座301a上，在经过该测试头300以及电缆21进行IC器件的试验后， 根据试验结果把试验结束的IC器件搭栽在分类托盘用储料器402中 保存的分类托盘上。处理机10主要由测试部30、 IC器件保存部40、装载部50、卸 载部60构成。以下说明各部分。 《IC器件保存单元40》IC器件保存单元40是保存试验前以及试验后的IC器件的部分， 主要由供给托盘用储料器401、分类托盘用储料器402、空托盘用储 料器403、托盘传送装置404构成。在供给托盘用储料器401中，叠层并收容搭栽了试验前的多个 IC器件的多个供给托盘，在本实施方式中，如图1所示，设置2个供 给用托盘储料器401。分类托盘用储料器402装栽收纳搭载了试验后的多个IC器件的 多个分类托盘，在本实施方式中，如图l所示，设置4个分类托盘用 储料器402。通过设置这4个分类托盘用储料器402，能够根据试验 结果，把IC器件分为最多4类保存。空托盘用储料器403 ，保存把搭载在供给托盘用储料器401上的、 全部的试验前的IC器件20供给到测试部30以后的空托盘。另外， 各储料器401 ~ 403的数量可以根据需要适当设定。托盘传送装置404，是在图1中能够沿着X轴、Z轴方向移动的传送装置，主要由X轴方向导轨404a、可动头部404b、 4个吸盘404c 构成，以包含供给托盘用储料器401、 一部分分类托盘用储料器402 (图1中是下部的2个分类托盘用储料器)、空托盘用储料器403的 范围为动作范围。在托盘传送装置404中，固定在处理机10的机座12上的X轴 方向导轨404a能沿着X轴方向移动地悬臂支撑可动头部404b，在可 动头部404b上具备未图示的Z轴方向传动装置、在顶端部上的4个 吸盘404c。托盘传送装置404，由吸盘404c吸附并保持供给托盘用储料器 401上变空的空托盘，通过由Z轴方向传动装置使其上升，在X轴方 向导轨404a上移动可动头部404b，将其移送到空托盘用储料器401。 同样，在分类托盘用储料器402中，当分类托盘上装满了试验后的IC 器件的情况下，从空托盘用储料器403吸附并保持空托盘，通过由Z 轴方向传动装置使其上升，在X轴方向导轨404a上移动可动头部 404b，将其移送到分类托盘用储料器402。 《装载部50》装载部50是把试验前的IC器件从IC器件保存部40的供给托 盘用储料器401供给到测试部30的部分，主要由装载部传送装置501、 2个装载用緩冲部502 (图1中左边的2个)、加热板503构成。装载传送装置501是使堆积在IC器件保存部40的供给托盘用 储料器401的供给托盘上的IC器件移动到加热板503上，并且，把 加热板503上的IC器件移动到装载用緩沖部502上的装置，主要由 Y轴方向导轨501a、 X轴方向导轨501b、可动头部501c、吸附部501d 构成。该装载传送装置501以包含供给托盘用储料器401、加热板503、 2个装载用緩冲部502的范围作为动作范围。如图1所示，装栽部传送装置501的2个Y轴方向导轨501a固 定在处理机10的机座12上，在它们之间沿着Y轴方向可移动地支撑 X轴方向导轨502b。 X轴方向导轨502b沿着X轴方向可移动地支撑 具有Z轴方向传动装置(未图示)的可动头部501c。可动头部501c在下端部分具备4个具有吸盘501e的吸附部 501d,通过驱动上述Z轴方向传动装置，能够使4个吸附部501d分 别独立地沿着Z轴方向升降。各吸附部501d连接负压源(未图示)，能够通过从吸盘501e 吸附空气产生负压，吸附保持IC器件，另外，能够通过停止来自吸 盘501e的空气吸附，释放IC器件。加热板503是用于在IC器件上施加预定的热应力、实施高温试 验的加热源，例如，是在下部具有发热源(未图示)的金属制的传热 板。在加热板503的上面一侧形成多个用于使IC器件落入的凹槽 503a。另外，在实施低温试验的情况下，代替加热源，也可以设置冷 却源。装载用緩冲部502是使IC器件在装载部传送装置501的动作范 围和测试部传送装置310的动作范围之间往复移动的装置，主要由緩 冲台502a、 X轴方向传动装置502b构成。在固定于处理机10的机座12上的X轴方向传动装置502b的一 侧端部上支撑有緩冲台502a，如图1所示，在緩冲台502a的上面一 侧，形成4个用于使IC器件落入的俯视矩形的凹槽502c。试验前的IC器件由装栽部传送装置501从供给托盘用储料器 401移动到加热板503,用加热板503加热到预定的温度以后，再次 由装载部传送装置501移动到装载用緩冲部502,并由装载用緩冲部 502导入到测试部30。即，管理从供给托盘移动到加热板503的IC 器件放置在加热板503的时间，如果经过预定的时间，则将其作为升 温到预定温度的器件从加热板503移动到装载用緩冲部502。这时， 作为装载部传送装置501的动作，包括吸附搭载在供给盘上的4个IC 器件并移动到加热板503,和吸附在此处经过了预定时间的4个IC器 件并移动到装载用緩冲部502。 《测试部30》测试部30，是通过使被试验IC器件的外部端子(焊锡球)与接 触部301的插座301a的接触脚301b电气性接触而进行试验的部分。在本实施方式中，以预定的定时实施IC器件残留检查。该测试部30 主要具备测试部传送装置310、摄像装置314而构成。测试部传送装置310是使IC器件在装栽用緩沖部502以及卸栽 用緩冲部602与测试头300之间移动的装置。测试部传送装置310，在固定于处理机10的机座12上的2个Y 轴方向导轨311上，在Y轴方向可滑动地支撑2个X轴方向支撑构 件311a。在各个X轴支撑构件311a的中央部分中，支撑可动头部312, 可动头部312以包含装载用緩冲部502以及卸载用緩冲部602、测试 头300的范围作为动作范围。另外，控制使得在一组Y轴方向导轨 311上同时动作的2个X轴方向支撑构件311a的每一个上支撑的可 动头部312相互的动作不相干扰。如图3所示，各可动头部312,具备上端固定在X轴方向支撑构 件311a上的第1Z轴方向传动装置313a、固定在第1Z轴方向传动装 置313a的下端的支撑基础312a、上端固定在支撑基础312a上的4个 第2Z轴方向传动装置313b、固定在第2Z轴方向传动装置313b的下 端的4个接触臂315。 4个接触臂315，与插座301a的排列相对应设 置，在各接触臂315的下端部中设置吸附部317。另外，在高温试验 /低温试验中应用的接触臂315上具备加热单元/冷却单元(未图 示)。各吸附部317与负压源(未图示)连接，通过从吸附部317吸附 空气发生负压，能够吸附保持IC器件，另外，通过停止来自吸附部 317的空气吸附，能够释放IC器件。依据上述的可动头部312，能够使接触臂315保持的4个IC器 件2沿着Y轴方向以及Z轴方向移动，并按压到测试头300的接触部 301上。如图3所示，摄像装置314向下地设置在可动头部312的支撑基 础312a的一端，能够通过使可动头部312移动，从上面拍摄4个插 座301a。在本实施方式中，摄像装置314如图1以及图2所示，在各 个可动头部312上各设置2个总计设置4个，但也可以在任一方的可动头部312中设置2个。作为摄像装置314,例如可以使用CCD照相机，但并不限于此， 只要是MOS (Metal Oxide Semiconductor,金属氧化物半导体)传 感器阵列等配置多个摄像元件能够拍摄对象物的装置即可。在摄像装 置314中，设置未图示的照明装置，能够照亮拍摄对象的插座301a。 另外，各摄像装置314连接未图示的图像处理装置。如图3所示，测试头300的接触部301在本实施方式中具备4 个插座301a， 4个插座301a按照与测试部传送装置310的可动头部 312的接触臂315的排列实质上一致的排列而配置。进而在各插座 301a上，配设与IC器件的焊锡球的排列实质上一致的排列的多个接 触脚301b。如图2所示，在测试部30中，在处理才几10的机座12上形成开 口部ll，从其开口部ll，面向测试头300的接触部301，从上方按压 IC器件。在装栽用緩沖部502上放置的4个试验前的IC器件由测试部传 送装置310移动到测试头300的接触部301， 4个同时进行试验，然 后，再次由测试部传送装置310移动到卸载用緩冲部602,并由卸载 用緩冲部602排出到卸载部60。 《卸载部60》卸载部60是把试验后的IC器件从测试部30排出到IC器件保 存部40的部分，主要由卸载部传送装置601和2个卸载用緩沖部602 (图1中是右边的2个)构成。卸载用緩冲部602是使IC器件在测试部传送装置310的动作范 围与卸载部传送装置601的动作范围之间往复移动的装置，主要由緩 冲台602a和X轴方向传动装置602b构成。在固定于处理机10的机座12上的X轴方向传动装置602b的一 侧端部上支撑有緩沖台602a，在緩沖台602a的上面一侧形成4个用 于使IC器件落入的凹槽602c。卸载部传送装置601是使卸载用緩冲部602上的IC器件移动并搭载到分类托盘用储料器402的分类托盘中的装置，主要由Y轴方向 导轨601a、 X轴方向导轨601b、可动头部601c、吸附部601d构成。 该卸栽部传送装置601以包括2个卸载用緩沖器602和分类托盘用储 料器402的范围作为动作范围。如图1所示，卸栽部传送装置601的2个Y轴方向导轨601a固 定在处理机10的机座12上，它们之间在Y轴方向可滑动地支撑X 轴方向导轨602b。 X轴方向导轨602b在X轴方向可移动地支撑具有 Z轴方向传动装置(未图示)的可动头部601c。可动头部601c在下端部分中具备4个具有吸盘的吸附部601d， 通过移动上述Z轴方向传动装置，能够使4个吸附部601d分别独立 地沿着Z轴方向升降。放置在卸载用緩冲部602上的试验后的IC器件从测试部30排 出到卸载部60，由卸载部传送装置601从卸载用緩沖部602搭载到分 类托盘用储料器402的分类托盘上。本实施方式的处理机IO,除此以外，还具备控制处理机10的各 种动作或计数试验次数的控制部、处理从摄像装置314取得的图像数 据的图像处理装置、存储插座301a的基准图像数据的存储装置以及 扬声器、蜂鸣器、报警灯等报警装置。其次，说明上述处理机10的传送、试验的动作流程。首先，装载部传送装置501由4个吸附部501d的吸盘501e吸附 并保持位于IC器件保存部40的供给托盘用储料器401的最上段的供 给托盘上的4个IC器件。装载部传送装置501在保持4个IC器件的状态下，由可动头部 501c的Z轴方向传动装置使4个IC器件上升，在Y轴方向导轨501a 上移动X轴方向导轨501b，在X轴方向导轨501b上移动可动头部 501c，使之移动到装载部50。而且，装载部传送装置501在加热板503的凹槽503a的上方进 行定位，由Z轴方向传动装置使可动头部501c下降，释放吸盘501e， 使IC器件落入加热板503的凹槽503a。由加热板503把IC器件加热到预定的温度后，则装载机传送装置501再次保持被加热了的4个 IC器件，移动到正在待机的一侧的装载用緩冲部502的上方。装载部传送装置501在正在待机的一方的装载用緩沖部502的、 緩沖台502a的上方进行定位，由Z轴方向传动装置4吏可动头部501c 下降，释放吸附部501d的吸盘501e吸附保持的IC器件2，把IC器 件放置在緩沖台502a的凹槽502c中。装载用緩沖部502在緩沖台502a的凹槽502c中搭载了 4个IC 器件的状态下，由X轴方向传动装置502b使4个IC器件从装载部 50的装栽部传送装置501的动作范围移动到测试部30的测试部传送 装置310的动作范围。如上所述，放置了 IC器件的装载台502a移动到测试部传送装 置310的动作范围内后，则测试部传送装置310的可动头部312移动 到放置在緩冲台502a的凹槽502c的IC器件上。而且，由第1Z轴方 向传动装置313a使可动头部312下降，由可动头部312的4个接触 臂315的吸附部317吸附并保持位于装载用緩沖部502的緩冲台502a 的凹槽502c的4个IC器件2。由可动头部312的第1Z轴方向传动装置313a使保持4个IC器 件的可动头部312上升。接着，测试部传送装置310使支撑可动头部312的X轴方向支 撑构件311a在Y轴方向导轨311上移动，把由可动头部312的接触 臂315的吸附部317保持的4个IC器件搬运到测试头300的接触部 301中的4个插座301a的上方。可动头部312使第1Z轴方向传动装置313a以及保持该IC器件 的第2Z轴方向传动装置313b伸展，使各个IC器件2的焊锡球2a 接触插座301a的接触脚301b。在该接触期间，通过经由接触脚301b 进行电气信号的收发，执行IC器件的试验。IC器件的试验结束后，测试部传送装置310通过可动头部312 的第1Z轴方向传动装置313a以及第2Z轴方向传动装置313b的收缩， 使试验后的IC器件上升，使支撑可动头部312的X轴方向支撑构件311a在Y轴方向导轨311上滑动，把由可动头部312的接触臂315 保持的4个IC器件2传送到在该测试部传送装置310的动作范围内 正在待机的一方卸载用緩冲部602的緩冲台602a的上方。可动头部312使第1Z轴方向传动装置313a伸展，通过释放吸 盘317c，使4个IC器件落入緩沖台602a的凹槽602c。卸载用緩沖部602在搭载了试验后的4个IC器件的状态下，驱 动X轴传动装置602b,使IC器件从测试部30的测试部传送装置310 的动作范围移动到卸载部60的卸载部传送装置601的动作范围。接着，使位于卸载用緩沖部602上方的卸载部传送装置601的可 动头部601c的Z轴方向传动装置伸展，由可动头部601c的4个吸附 部601d，吸附并保持位于卸载用緩沖部602的緩冲台602a的凹槽602c 的试验后的4个IC器件。卸载部传送装置601，在保持试验后的4个IC器件的状态下， 由可动头部601c的Z轴方向传动装置使4个IC器件上升，使X轴 方向导轨601b在Y轴方向导轨601a上移动，4吏可动头部601c在X 轴方向导轨601b上移动，移动到IC器件保存部40的分类托盘用储 料器402上。而且，根据各IC器件的试验结果，把各IC器件搭载到 位于各分类托盘用储料器402的最上段的分类托盘中。如上所述，进行一次IC器件的试验。其次，说明上述处理机IO中的IC器件的残留检查。在本例中所称的IC器件的残留检查，是在把IC器件向插座301a 传送时，检查在该插座301a中是否残留着以前的IC器件的工序，为 了进行该残留检查，在进行如上所述的IC器件的试验之前，预先使 用摄像装置314取得没有残留IC器件状态的插座301a的基准图像数 据，并保存在存储装置M9中。具体地，在处理机10上设置在接触部301中具备插座301a的测 试头300后，把摄像装置314传送到插座301a的上方拍摄各插座301a， 作为基准图像数据存储在存储装置319中。以下，参照图5所示的流程图，说明IC器件的残留检查工序。处理机10，如上所述，反复进行IC器件的传送、试验(STEP01), 进入到IC器件的残留检查的定时(STEP02)后，停止IC器件的传 送动作(STEP03),使支撑可动头部312的X轴方向支撑部件311a 在Y轴方向导轨311上移动，使摄像装置314移动到插座301a的上 方(STEP04;参照图3)。在本发明中，没有特别限定判定在插座301a中是否残留着IC 器件的定时，例如，可以例示为在IC器件向插座301a的按压动作 中发生了异常时或者在插座301a上的IC器件的吸附动作中发生了异 常时，设置在处理机10的箱体10a (参照图1)上的保养检查门(未 图示)被开闭时，处理机IO的主电源接通(ON)时或者执行了处理 机10的初始化时，切换要试验的IC器件的批次时，把在处理机的各 传送装置404、 501、 310、 601保持的IC器件全部排出到卸载部60 的分类托盘中时，进行处理机10的示教作业时等。另外，优选预先 设置手动指示使得通过操作者的操作随时都能够判定。返回图5，处理机IO由摄像装置314拍摄插座301a(STEP05), 取得检查图像数据(STEP06)。这时，摄像装置314中的照明装置 照亮插座301a。摄像装置314通过使可动头部312沿着Y轴方向移 动，分别拍摄沿着Y轴方向邻接的2个插座301a (图3中左右2个 插座301a) 图4表示的处理机10的残留判定电路318从存储装置319读出 基准图像数据(STEP07)，修正该基准图像数据的像素值(明亮度 亮度)使之与上述取得的检查图像数据相匹配(STEP08)。通过进 行这种像素值修正处理，能够以高精度判定残留在插座中的IC器件， 能够谋求残留判定的稳定化。另外，根据希望，也可以保持基准图像 数据一侧的像素值不变，修正所取得的检查图像数据的像素值使之与 基准图像数据相匹配。处理机10的残留判定电路318，在实施了像素值修正处理的基 准图像数据与检查图像数据之间进行差分处理生成差图像 (STEP09)，就差图像进行阈值处理(STEP10)。而且，残留判定电路318在差图像在预先决定的阈值以下时，判定为在插座301a中 没有残留IC器件，超过了阈值时，判定为在插座310a中残留IC器 件(STEP11)。在处理机10的残留判定电路318判定为在插座301a中没有残留 IC器件的情况下(STEP11的Yes)，返回到STEPOl，再次重复进 行IC器件的传送、试验。另一方面，在处理机10的残留判定电路318判定为在插座301a 中残留着IC器件的情况下(STEPll-No)，处理机10使报警装置 320动作(STEP12),向操作者的提醒其含义。这时，停止IC器件 的传送、试验。这时，也可以把在4个插座301a中哪个插座部位残留着IC器 件的位置信息显示在显示装置321上，向显示装置321显示电子部件 试验装置的传送路径图或者特定的传送路径部位的图，在显示装置 321上重叠显示(覆盖显示)在哪个传送路径部位残留着IC器件，或 者在显示装置321上同时显示检查图像数据以及/或者差图像数据， 在图像上覆盖显示指示IC器件的位置的光标(或者"标记，，)，使 摄像装置314移动，或者进行变焦显示。通过进行上述显示，在去除 残留的IC器件时，不需要探索在哪个插座中残留，是在插入内的残 留还是在插座外的残留，能够监视IC去除后的图像，因此提高操作 者的作业性。这里，用于自动判定的上述阈值的水平，可以在由操作 者在显示装置上显示差图像数据的同时，随时调整使之成为最佳的阈 值的条件，进行登记。根据IC器件的品种、形状、颜色得到的差图像数据中虽然存在差异，但是通过上述阈值的调整可以得到可靠的自 动判定。另外，也可以在为用显示装置321监视显示IC器件的残留状况 的同时，能够对于可动头部312进行手动操作而构成。由此，在能够 由可动头312吸附的情况下，操作者手动移动控制可动头312，能够 吸附残留IC器件，放置到緩沖台602a上，排出到卸栽部60，能够在 短时间内进行处理。由此，对于在高温试验/低温试验中应用的测试部30,没有操作者直接接触的作业。另外，不需要像当前那样；在暂时使测试部30变为常温以后，排除残留IC器件，然后用于从常温恢 复到高温/低温的长时间的恢复时间。另外，在根据检查图像数据及 /或差图像数据，能够吸附残留IC器件自动排出到卸载部60的情况 下，也可以构成为对于可动头部312通过自动控制排出。操作者通过报警装置320的工作，能够知道在插座301a中残留 IC器件，由此能够从插座301a去除IC器件。另外，这种情况下， 由于自动停止IC器件的传送、试验，因此其以后的IC器件的试验能 够防止对残留IC器件又按压下一个IC器件的所谓重叠放置的不理想 状况。综上所述，依据本例的处理机10，由于能够在适当的定时自动 检测在插座301a上是否残留着IC器件，因此能够预先防止由于重叠 放置引起的插座301a或者IC器件的损伤。另外，能够可靠地消除， 伴随着重叠放置的不理想状况，把原本是良好的器件判定为不良品， 或者把良好器件定为不良品，能够谋求提高电子部件试验装置1中的 试验品质。以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不是为 限定本发明而记载的。从而，在上述实施方式中公开的各要素也包括 属于本发明技术范围的所有的设计变更或者等同设计的意思。例如，在上述实施方式的处理机10中，作为一例，设置了4个 摄像装置314，而作为其它的结构例，也可以仅在2个可动头部312 的一方设置摄像装置314。另外，也可以构成为与可动头部312分开， 在独立的移动机构上设置1个摄像装置314，使该摄像装置314在X 轴/Y轴方向移动，拍摄各插座301a。另外，在上述实施方式中，作为一个例子，在STEP12中使报警 装置工作以后，停止IC器件的传送、试验，但也可以仅对于合格的 插座继续进行试验。例如，也可以控制吸附、传送，使得在与检测出 了残留IC器件的插座位置相对应的装载用緩冲部502的凹槽502c中 搭栽IC器件，或者使得在与没有残留IC器件的插座位置相对应的凹槽502c中搭载IC器件。这时，也优选进行残留着IC器件含义的报 警通知。由此，由于能够不停止器件试验，仅在有效的插座中继续进 行试验，因此能够提高电子部件试验装置l的工作效率。另外，也可以在上述测试部30以外的其它传送路径中，对于可 能发生残留IC器件的传送路径的所希望的部位具备这样的电子部件 试验装置而构成。
权利要求
1.一种电子部件试验装置，是为了试验被试验电子部件的电气特性，把被试验电子部件传送到接触部的插座上，使上述被试验电子部件与该插座电连接的电子部件试验装置，其特征在于包括摄像单元，拍摄上述插座；存储单元，存储由上述摄像单元拍摄取得的、在没有安装上述被试验电子部件状态下的上述插座的基准图像数据；和残留判定单元，在由上述摄像单元取得上述插座的检查图像数据的同时，从上述存储单元读出上述基准图像数据，把这些检查图像数据与基准图像数据进行比较，判定在上述插座中是否残留着被试验电子部件。
2. 根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于包括 报警单元，在由上述残留判定单元判定为在上述插座上残留着,皮试验电子部件时，对旨在于上述插座上残留着被试验电子部件的情况 进行提醒。
3. 根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于包括传送单元，保持上述被试验电子部件并将其按压至上述插座， 上述摄像单元安装在上述传送单元上。
4. 根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元在被试验电子部件向上述插座的按压动作中发生了异常的情况下，或者在上述插座上的被试验电子部件的吸附动 作中发生了异常的情况下，在把下一个被试验电子部件传送到上述插 座之前，由上述摄像单元拍摄上述插座的同时，判定在该插座中是否 残留着被试验电子部件。
5. 根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元在开闭了设置在电子部件试验装置中的保养检查用门的情况下，在把下一个被试验电子部件传送到上述插座之 前，由上述摄像单元拍摄上述插座的同时，判定在该插座中是否残留 着被试验电子部件。
6. 根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元在使电子部件试验装置的主电源接通的情况下，或者在执行了电子部件试验装置的初始化的情况下，在把下一个 被试验电子部件传送到上述插座之前，由上述摄像单元拍摄上述插座 的同时，判定在该插座中是否残留着被试验电子部件。
7. 根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元在把被试验电子部件的批次起始的被试验电子部件传送到插座之前，由上述摄像单元拍摄上述插座的同时，判定 在该插座中是否残留着被试验电子部件。
8. 根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元在把保持于设置在电子部件试验装置上的传送单元上的被试验电子部件全部清出到卸栽机单元的托盘上以后，在 把下一个被试验电子部件传送到上述插座之前，由上述摄像单元拍摄 上述插座的同时，判定在该插座中是否残留着被试验电子部件。
9. 根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元在执行电子部件试验装置的示教作业之前，由上述摄像单元拍摄上述插座的同时，判定在该插座中是否残留着被试 验电子部件。
10. 根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元在输入来自外部的指令时，由上述摄像单元拍摄上述插座的同时，判定在该插座中是否残留着被试验电子部件。
11. 根据权利要求l所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元对于上述基准图像数据以及上述检查图像数据进行差分处理，生成差图像数据，通过对于上述差图像数据进行阈 值处理，判定在上述插座中是否残留着被试验电子部件。
12. 根据权利要求11所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元在进行上述差分处理之前，进行上述基准图像数据的像素值修正使之与上述检查图像数据相匹配。
13. 根据权利要求11或12所述的电子部件试验装置，其特征在于上述残留判定单元在进行亮度修正使得上述基准图像数据一侧 的亮度与上述检查图像数据一侧的亮度成为大致相同以后，求两者相 对应的图像位置的亮度差，基于是否存在上述求出的亮度差超过预定 阈值的图像部分，判定在插座中是否残留着被试验电子部件。
14. 根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于 上述残留判定单元在判定为上述插座中残留着被试验电子部件的情况下，中断被试验电子部件向该残留着被试验电子部件的插座的 传送，对于没有残留被试验电子部件的其它插座传送被试验电子部 件，继续进行试验。
15. 根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于包括 显示装置，显示残留的该被试验电子部件的位置信息。
16. 根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于包括 显示装置，显示电子部件试验装置的传送路径， 把残留的该被试验电子部件覆盖显示在上述显示装置上。
17. 根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于包括 显示装置，显示差图像数据，所述差图像数据是基于由上述摄像装置摄像取得的上述检查图像数据以及/或者上述基准图像数据与 上述检查图像数据的差分处理所得到的。
18. 根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于 吸附并移送残留的被试验电子部件，而且通过操作者的手动操作能够操作吸附和移送的吸附移送单元，由上述摄像单元拍摄了残留的被试验电子部件，显示在显示装置上，基于上述吸附移送单元，把残留的该被试验电子部件排出到其他地方。
19. 根据权利要求3所述的电子部件试验装置，其特征在于 基于由上述摄像单元拍摄残留的被试验电子部件而得到的上述检查图像数据或者由上述检查图像数据与上述基准图像数据得到的 差图像数据，控制上述传送单元，把残留的该被试验电子部件排出到 其他地方。
20. —种电子部件试验装置，是为了试验被试验电子部件的电气 特性，具备吸附并移送被试验电子部件的吸附移送单元，具备传送被 试验电子部件的传送路径，进行被试验电子部件的电气性试验的电子 部件试验装置，其特征在于包括摄像单元，拍摄上述传送路径的预定部位；存储单元，存储由上述摄像单元拍摄取得的、没有安装上述被试验电子部件的状态下的上述传送路径的预定部位的基准图像数据；和 残留判定单元，由上述摄像单元取得上述传送路径的预定部位的 检查图像数据的同时，从上述存储单元读出上述基准图像数据，把这 些检查图像数据与基准图像数据进行比较，判定在上述传送路径的预 定部位上是否残留着被试验电子部件。
全文摘要
一种为了试验被试验电子部件的电气特性，把被试验电子部件向接触部的插座(301a)传送，使上述被试验电子部件电气性连接该插座的电子部件试验装置，具备拍摄插座的摄像单元(314)；存储单元(319)，存储由摄像单元拍摄取得的、没有安装被试验电子部件状态下的插座的基准图像数据；残留判定单元(318)，由摄像单元取得插座的检查图像数据的同时，从存储单元读出基准图像数据，把这些检查图像数据与基准图像数据进行比较，判定在插座中是否残留着被试验电子部件。
文档编号G01R31/26GK101228449SQ200580051164
公开日2008年7月23日 申请日期2005年8月11日 优先权日2005年8月11日
发明者市川雅理, 池田克彦 申请人:株式会社爱德万测试