专利名称：推进机、推进机单元以及半导体测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及推进机、推进机单元、以及半导体测试装置。尤其涉及在半导体测试装 置中，搬送被测半导体装置，并安装在测试用插口上的推进机单元、安装在其推进机单 元上的推进机、以及具有其推进机单元的半导体测试装置。
背景技术：
半导体测试装置，依次将被测半导体装置搬送到测试用插口的位置后，推压，依照 安装在测试部上的规定的测试程序，对被测半导体装置分别进行测试，根据其测试结果 实施搬送及分类。在这样的半导体测试装置的一系列的动作中，推进机单元将被测试半 导体装置，向搬送和测试用插口推压。半导体测试装置的推进机单元具有在搬运的时候，一个一个保持被测试半导体装置 的保持部。这种保持部被连接在负压源上，通过负压力的吸附力作用保持被测试半导体 装置。另外，推进机单元具有推进机，用于将保持在保持部上的被测试半导体装置向 测试用插口推压。推进机(pusher)具有与被测试半导体装置或者其基板直接接触并推 压的推压部、支持推压部的同时，传递向推压部施加的推压力的主体部。在下述所示专利文献1中公开了一种半导体测试装置的结构，是通过设定交接被测 试半导体装置的多个搬运装置，能够让在搬运之中的被测试半导体装置冷却并连续处理 的半导体测试装置的构造。另外，在如下所示专利文献2中，还公开了一种与收容了被 测试半导体装置的托盘的变形有关的被测试半导体装置的倾斜相对应的ic搬运装置的 构造。在如下所示专利文献3中，公开了一种利用负压吸附并搬运被测试半导体装置的装 置，具有利用负压发生装置，对被测试半导体装置喷冷却空气的功能的方案。另外，还 在如下所示专利文献4中，公开了通过使用个别的搬运装置，对被测试半导体装置加载 和卸载，而提高测试工程的效率的方案。[专利文献l]特开平09-175647号公报；[专利文献2]特开平10-058367号公报； [专利文献3]特开2000-171521号公报； [专利文献4]特开2002-174658号公报。在如上所述推进机上具有担负一部分加热或者冷却被测试半导体装置功能的半导 体测试装置。在这个半导体测试装置中，推进机由于是直接接触被测试半导体装置的构 件，所以，通过经由推进机进行热传递，从而将被测试半导体装置加热或冷却。这样， 在测试中，可将被测试半导体装置本身发生的热冷却到期望的温度，或者，可以在推进 机上设置热源，将被测试半导体装置加热到所期望的温度。以此，将被测试半导体装置 保持在所期望的低温状态或者高温状态，而进行测试。另外，推进机被收容在与外气隔 绝了的恒温槽内部。另外，从需要减少测量成本的角度考虑，同时测量的个数今后还有 增加的倾向。一方面，为了提高生产力，比方说有的半导体测试装置能够同时测量4个、8个这 样的被测试半导体装置。这样的半导体测试装置中，对多个推进机的每一个设置加热/ 冷却结构。但是，因为每个推进机分别设置热源，使包括推进机的装置整体变大，结果是使恒 温槽也大型化，并且，不仅恒温槽的大型化，而且因为同时和测量个数成比例地增加加 热/冷却构造体的数量，所以，存在半导体测试装置的成本单纯增加的问题。发明内容为了解决上述技术课题，本发明的第一方式提供一种推进机，包括由共同的热源 热耦合的多个装置推压部；多个装置推压部的每一个分别接触并推压到被测试半导体装置的被推压面上，以此，分别将被测试半导体装置推压在半导体测试装置的测试用插口 上，且将来自所述热源的热传递给所述被测试半导体装置。这样，用与一个热源连接的单一的推进机可以测试多个被测半导体装置，可以使半 导体测试工序的处理速度提高，而且，与被测试半导体装置数目对应设置热源的推进机 相比，能够降低热源的耗电。另外，本发明的第2方式，提供一种推进机，具有主体部分和可与主体部分相对地 呈摇动状态支撑在主体部分上的装置推压部分；装置推压部分接触到被测半导体装置的 被推压面上，随着被推压面的倾斜而摇动地与被推压面紧密接触，均匀推压推压面，将被测半导体装置向半导体测试装置的测试用插口方向推压。这样，可以防止因为被测半 导体装置或者推进机的倾斜等原因，造成的推进机以及被测试半导体装置的接触面积的 减少，可以高效率地使热源和被测试半导体装置热耦合。因此，不仅可以提高能源效率， 还可以精密、迅速的控制温度。另外，本发明的第3方式，提供一种推进机，具有与热源热耦合的主体部分；相对 主体部分物理地且热耦合，分别推压被测试半导体装置的被推压面的多个装置推压部； 装置推压部分别接触在所述被测试半导体装置的被推压面上，将被测半导体装置向半导 体测试装置的测试用插口方向推压，而且，从热源将热传递给被测试半导体装置。这样， 可以防止因为被测半导体装置或者推进机的倾斜等原因，造成的推进机以及被测试半导 体装置的接触面积的减少，可以高效率地使热源和被测试半导体装置热耦合。另外，本发明的第4方式，提供一种推进机，具有与热源热耦合的主体部分；相对 主体部分物理地且热耦合，且对于主体部分可摇动地支撑主体部，推压被测试半导体装 置的被推压面的装置推压部；装置推压部接触在被测试半导体装置的被推压面上，随着 被推压面的倾斜而摇动地与被推压面紧密接触，均匀按压推压面，且将被测半导体装置 向半导体测试装置的测试用插口方向推压，并且，将来自热源的热向被测试半导体装置 传导的推进机。这样，可以防止因为被测半导体装置或者推进机的倾斜等原因，造成的 推进机以及被测试半导体装置的接触面积的减少，可以高效率地使热源和被测试半导体 装置热耦合。从而，不仅可以提高能源效率，还可以精密、迅速的控制温度。另外，作为一个实施例，上述推进机中，装置推压部分具有球面状端部，主体部分 具有与其端部相辅的形状的垫块部，通过端部与垫块部的契合，使两者结合。这样，即使在随着被测半导体装置倾斜，装置推压部分发生倾斜的情况下，推进机的主体部分和 装置推压部分的热耦合效率也几乎不变。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，主体部分以及装置推压部分之间，存在 热传导效率高的流体。装置推压部分圆滑地摇动，与被测试半导体装置更紧密结合。另 外，推进机主体部分以及装置推压部分之间的微细间隙被热传导率高的流体填充，所以， 二者之间的热耦合效率也得到改善。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，由主体部分弹性支持装置推压部分，以 使其推压方向可以相对于主体部分变位。这样，可以防止因为被测试半导体装置的高度 (厚度)的变动，以及被测试半导体装置的倾斜等造成的推进机以及被测试半导体装置的接触面减少，可以高效率地使热源和被测试半导体装置热耦合。从而，不仅可以提高 能源效率，还可以精密、迅速的控制温度。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，主体部分以及装置推压部分之间的间隙 填充有导热率高的流体。这样，推进机的主体部分和装置推压部之间的热耦合效率得到 改善，从热源到被测试半导体装置形成高效率的热传导通路。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，装置推压部分通过弹性片支撑在主体部 分上，这样，可以保持推进机的主体部分以及装置推压部分之间良好的热耦合，同时， 由于弹性片允许装置推压部分位移，因此，依照被测试半导体装置的表面状态，装置推 压部分与其紧密接触。因此，推进机以及装置推压部之间形成良好的热耦合。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，主体部分包括在推压方向上层叠的， 构成层叠体的多个可弹性变形的薄板材料和与薄板材料相互紧密结合的连接构件。这 样，由于推进机主体部分本身产生弹性变形，所以，对应被测试半导体装置表面的状态， 装置推压部分产生位移的同时，向被测试半导体装置偏置，推进机以及被测试半导体装 置之间，高效率地形成热耦合。另外，推进机主体部分变形，但是由于整个是整体的构 件，所以，主体部分中的热传导未降低。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，装置推压部分包括 一端与主体部分热 耦合，另一端没有与被测试半导体装置接触的接触面，使来自热源的热传导给被测试半 导体装置的热传导部；在一端从主体部向被测试半导体装置偏置，在另一端将被测试半 导体装置的热传导部未推压的区域向测试用插口推压的基板推压部。这样，因为可以使 热传导功能和推压功能分别优化设计，因此，可以同时实现高导热性和正确的推压。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，装置推压部分包括其表面导热率高的薄 片形弹性构件，通过该弹性构件推压被测试半导体装置。这样，推进机的装置推压部分 和被测试半导体装置的表面之间的微小间隙也被弹性片填充，所以，在推进机和被测试 半导体装置之间形成高效率的热传导。另外，作为另一个实施例，在上述推进机中，包括配置在通过装置推压部从热源传 导给被测试半导体装置的热路径上，测量自身所设置场所的温度的温度传感器。这样， 可以一边监视来自热源的热是否被传到推进机上， 一边实施半导体测试。另外，通过在 热路径上设置多个温度传感器，在因为某种原因热传导被屏蔽时，能够容易地确定屏蔽 的部位。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，装置推压部分可以装拆。这样，因为可 以更换与被测试半导体装置直接接触的装置推压部，所以，在推进机发生磨损等状况时， 容易处理，同时，对于规格不同的被测试半导体装置进行测试时，也可以只更换推进机 即可。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，具有一端与热源热耦合，另一端与主体 部分热耦合的热耦合部，主体部分以及装置推压部分可以相对于热耦合部装拆，从而能 够根据被测试半导体装置的规格及测试内容恰当地安装推进机，进行测试。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，还包括用于限制因为来自主体部的推压 力，装置推压部向测试用插口方向位移时的位移量的限制构件。这样，当应该推压的被 测试半导体装置不存在时，可以防止推进机过量的位移。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，可以相对于一个主体部分安装多个装置 推压部。这样，用一个热源连接的单一的推进机可以测试多个被测试半导体装置，从而 能够提高半导体测试工序的处理速度。另外，与对应被测试半导体装置的数目设置热源 的推进机比较，可以降低因热源而消耗的电力。另外，上述各种各样的形态，可以消除 起因于装置推压部的推压面和被测试半导体装置的表面的被推压面之间的各种各样的 不匹配而发生的间隙。被消除的不匹配中，包含多个被测试半导体装置用一个推进机推 压而造成的接触状态不均匀。以良好且均匀的条件对同时推压的多个被测试半导体装置 实施测试。另外，作为另一个实施例，上述推进机中，还包括限制构件，用于限制每个装置推 压部因为来自主体部的推压力，装置推压部向测试用插口方向位移时的位移量。这样， 当同时推压多个被测试半导体装置这种规格的推进机中，一部分被测试半导体装置不存 在时，可以防止对存在的被测试半导体装置施加过量的推压力，或者推进机倾斜。另外，作为本发明的第5方式，提供一种推进机单元，是在半导体测试装置中保持 被测试半导体装置并向测试用插口推压的推进机单元，包括热源，和具有与热源热耦合 的主体部分以及相对主体部分物理地且热耦合的多个装置推压部，装置推压部的每个分 别与被测试半导体装置的被推压面相接触，分别将被测半导体装置向测试用插口方向推 压，并且，将来自热源的热向被测试半导体装置传导的推进机，以及分别保持被测试半 导体装置的多个保持部。这样，用一个热源连接的单一推进机可以进行多个被测试半导 体装置的测试，减低了热源所消耗的电力。另外，本发明的第6方式，提供一种推进机单元，是在半导体测试装置中，向保持被测半导体装置的测试用插口推压的推进机单元，具有热源，推进机和保持部；所述推 进机具有与热源热耦合的主体部分，以及可与主体部分相对以摇动的状态支撑在主体部分上、且相对于主体部分热耦合的装置推压部分；随着被测半导体装置被推压面的倾斜 而摇动地与被测半导体装置的表面紧密接触，将被测半导体装置向半导体测试装置的测 试用插口方向推压，并且，将来自热源的热向被测试半导体装置传导；多个保持部分别 保持被测试半导体装置。这样，可以防止因为被测半导体装置的倾斜等原因，造成的推 进机以及被测试半导体装置的接触面积的减少，可以高效率地使热源和被测试半导体装 置热耦合。因此，不仅可以提高能源效率，还可以精密、迅速的控制温度。另外，本发明的第7方式，提供一种推进机单元，是在半导体测试装置中，将被测 半导体装置向测试用插口推压的推进机单元，具有热源、推进机和保持部；所述推进机 具有与热源热耦合的主体部分，对于主体部分相对于被测试半导体装置的推压方向位移 的、由主体部分弹性支撑、且相对于主体部分热耦合的装置推压部分，所述推进机与被 测半导体装置的表面紧密接触，将被测半导体装置向半导体测试装置的测试用插口方向 推压的同时，向被测半导体装置传导来自热源的热；保持部保持被测半导体装置。这样， 可以防止因为被测试半导体装置的高度(厚度)的变动，引起的推进机和被测试半导体 装置的接触面减少，可以高效率地使热源和被测试半导体装置热耦合。从而，不仅可以 提高能源效率，还可以精密、迅速的控制温度。另外，作为本发明的第8方式，提供一种半导体测试装置，包括推进机单元及测试 部；所述推进机单元具有热源、推进机和保持部；所述推进机具有与热源热耦合的主体 部分，相对主体部分物理地且热耦合的多个装置推压部，多个装置推压部的各个分别与 被测试半导体装置的被推压面相接触，分别将被测半导体装置向测试用插口方向推压， 并且，将来自热源的热向被测试半导体装置传导；多个保持部分别保持被测试半导体装 置；测试部对通过推进机单元安装在测试用插口上的被测半导体装置执行测试。这样， 用一个热源连接的单一推进机可以进行多个被测试半导体装置的测试，可以提高在半导 体测试过程中的处理速度。另外，本发明的第9方式，提供一种半导体测试装置，具有推进机单元及测试部； 所述推进机单元具有热源、推进机和保持部；所述推进机具有与热源热耦合的主体部分， 以及可与主体部分相对摇动的状态支撑在主体部分上、且对于主体部分热耦合的装置推压部分，随着被测半导体装置被推压面的倾斜而摇动地与被测半导体装置的表面紧密接 触，将被测半导体装置向半导体测试装置的测试用插口方向推压的同时，将来自热源的 热传导给被测半导体装置；保持部保持被测半导体装置；测试部对通过推进机单元安装 在测试用插口上的被测半导体装置执行测试。这样，可以防止因为被测半导体装置的倾 斜等原因，造成的推进机以及被测试半导体装置的接触面积的减少，因此，不仅可以提 高能源效率，还可以在精密、迅速的温度控制下实施半导体测试。另外，本发明的第10方式，提供一种半导体测试装置，具有推进机单元及测试部； 所述推进机单元具有热源、推进机和保持部；所述推进机具有与热源热耦合的主体部分， 以及可与主体部分相对在对被测半导体装置的推压方向上可以位移地由主体部弹性支 持、且相对于主体部分热耦合的装置推压部分，其一边借助来自主体部的推压力向测试 用插口位移与被测半导体装置的表面紧密接触，推压被测半导体装置的同时，将来自热 源的热传导给被测半导体装置；保持部保持被测半导体装置；测试部对通过推进机单元 安装在测试用插口上的被测半导体装置执行测试。这样，可以防止因为被测半导体装置 的高度(厚度)的变动原因，造成的推进机以及被测试半导体装置的接触面积的减少， 因此，不仅可以提高能源效率，还可以在精密、迅速的温度控制下实施半导体测试。另外，上述发明的概要不是列举了本发明的需要的特征的全部，另外，这些特征 群的变形组合也在本发明的权利范围之内。发明效果如上所述的推进机、推进机单元、以及具有它们的半导体测试装置，能用一个推进 机或推进机单元处理多个被测试半导体装置，并且在执行测试时，可以从同一个热源对 多个被测半导体装置热传导，因此，即使对被测半导体装置施加热负荷的半导体测试装 置的消耗的加热能源很小。另外，因为能减少相对于临时处理的被测试半导体装置数而 安装的热源数量，因此，不用扩大装置尺寸。这样，能提高包括半导体测试在内的半导 体装置的生产率。
图1表示推进机单元10的实施方式的断面图。图2表示具有推进机单元10的半导体测试装置20的构造的模式图。图3表示另一个实施方式涉及的推进机单元30的断面图。图4表示另一个实施方式涉及的推进机单元40的断面图。 图5表示另一个实施方式涉及的推进机单元50的断面图。 图6表示另一个实施方式涉及的推进机单元60的断面图。 图7表示另一个实施方式涉及的推进机单元70的断面图。 图8表示另一个实施方式涉及的推进机单元80的断面图。 图9表示另一个实施方式涉及的推进机单元卯的断面图。 图IO表示另一个实施方式涉及的推进机单元15的断面图。图11表示使转换工具610从图IO所示的推进机单元15分离出来的状态的断面图。 图12表示针对图10所示的常设部620安装另一个转换工具630形成的推进机单元 16的断面图。图13表示让转换工具630从图10所示的推进机单元16分离出来的状态的断面图。
具体实施方式
以下通过发明的实施方式说明本发明。但是以下的实施方式不是限定权利要求的范 围。另外，在实施方式中说明的特征的组合也并非全部是发明的必须解决手段。图1是表示推进机单元10的构造的纵断面图。如该图所示，推进机单元10包括组装在单元壳体100中，具有一对装置推压部220的推进机200。单元壳体100包括接受来自无图示的推压力发生装置的推压力P的壳体上部110， 和安装了保持部130的壳体下部120。这些壳体上部IIO和壳体下部120被连接为一体。 在壳体下部120上安装保持部130。保持部130的内部连接未被图示的负压源，并 且，这样，保持部130吸附并保持后述的被测试半导体装置300的平坦基板320。另外， 如图1所示的保持部130的位置、个数、配置是其中的一个例子，其将随着被测试半导 体装置300的形状的变化而变化。因而，例如有时将保持部130设置在装置推压部220 上。另外，推进机200的主体部210被收容在壳体上部110和壳体下部120之间。在 壳体上部110和主体部210之间设置推压弹簧140，并且向主体部210传导与施加在壳 体上部110上的推压力P1和该推压弹簧140的压力P2的合力P。因此，单元壳体IOO 以及推迸机200 —起下降或升起。另外，在本实施例中，在壳体上部110的中间附近形 成贯通孔，并且主体部210相对单元壳体100上升的时候，变成可避开主体部210外表面的状态。主体部210，在其上面具有热耦合部201，与外部热源400连接，外部热源400是 在温度比室温低或高的期望测试条件下，维持被测试半导体装置300的加热源或冷却 源。作为热耦合部201的具体构造第一例，可以列举连接由热源400加热或冷却的流体 的介质管，自身升温或降温的构件。另外，作为第2例的构造可以列举的有包括施加外 部的加热源或冷却源，对热耦合部210控制珀耳贴效应元件及其所用的电流量/电流方 向以便达到目标值的控制装置。这样的热耦合部201，通过推进机200的主体部210， 在被测试半导体装置300之间进行热传递。另外，在可以只对应高温测试的情况下，也 可以省略冷却源。另外，还可以进一步对热耦合部201设置加热用的加热器。进一步地， 还可以通过向热合部201追加配置珀耳贴效应元件，使热响应敏感，能够更稳定地进行 温度控制。因为热耦合部201，设置在主体部210的中央，所以，能够向主体部210的两端均 匀传热，另外，在这里为了说明上的方便，标记为"热"，但是在热源400的温度比 热耦合部201的温度还低的时候，热耦合部201被冷却，同时主体部210也被冷却。在主体部210的下面的水平方向的两端附近，具有一对互相隔离安装的装置推压部 220。装置推压部220的每一个，延续到壳体下部120为止，在下面有平坦的推压面。 另外，前记的保持部130在该推压面的周围环绕形成。一方面，装置推压部220的上端形成为球面形状的球面端部222。球面端部222， 与在主体部210的下面形成的具有相同曲率的球面构成的垫块部212的内面接触。因此， 可以通过球面端部222沿着垫块部212的内面产生位移，而使装置推压部220顺滑地摇 动。因而即使在装置推压部220下面和模(die) 310的接触面存在倾斜的情况下，因为 随着推进机单元10的推压装置推压部220顺滑地摇动，而装置推压部220的接触面均 匀接触到被测试半导体装置。另外，主体部210的垫块部212和装置推压部220的球面端部222具有相辅的形状， 并相互紧密接触。因此，几乎没有导热特性的变动。因此，即使上述的装置推压部220 存在摇动，主体部210以及装置推压部220之间的热传导特性无变动。另外，在垫块部 212的周围安装了挡块221，用于防止装置推压部220的跌落。包含主体部210和装置推压部220的推进机200，优选使用热传导好的材料。具体， 例如有铜或者以铜为主体的合金、铝或以铝为主体的合金、氧化铝、氮化铝等的陶瓷。但是，并不局限于这些。另外，以提高相对于推进机200的耐磨损性、球面端部222以 及垫块部212之间的抖动的润滑性等为目的，优选用陶瓷等硬质材料覆盖上述金属材料 的表面，或者通过硬质金属等作电镀处理。以提高垫块部212及球面端部222之间的润滑性的同时，填充其微细的间隙，提高 热耦合为目的，优选在两者之间配置热传导性高的润滑剂。另外，作为热传导性高的润 滑剂可提供以硅油为基材，使氧化铝、氧化钛等的陶瓷分散的物质。主体部210和装置推压部220，直接或者通过上述润滑剂相互紧密接触。这样，热 耦合部201、主体部210以及装置推压部220相互热耦合。另外，最好由弹簧构件(未 图示)将装置推压部220向上方推压支持，以使球面端部222和垫块部212经常轻轻接 触。图1还试范性地示出了后述的半导体测试装置20中的测试领域。在该图显示的状 态中，推进机单元IO位于一对测试用插口 500的上方。测试用插口 500分别通过多个 连接器管脚510在机架520上形成为整体。另外，利用该测试用插口 500测试的被测试 半导体装置300的一个例子，包括安装有模310的基板320，并且具有用于电连接的在 基板320下面的装置端子(没有图示)。在被测试半导体装置300的测试工序中，形成如上所述的推进机单元10。首先， 将供测试的被测试半导体装置300以保持部130吸附状态搬送到具有测试用插口 500的 测试区域。在测试区域中，如果将被测试半导体装置300搬送到测试用插口 500的上方，则推 进机单元10—边下降， 一边开始推压。这样，被测试半导体装置300的装置端子，接 触到连接器管脚510。进一步地，装置推压部220的推压面推压模310，各装置端子可 由连接器管脚510强力按压。此时，装置推压部220 —边顺滑地摆动用平面接触后，进 一步进行推压。其结果，能够相对于被测试半导体装置300的模310的平面均匀推压。因此，可以 相对于被测试半导体装置300，维持稳定的接触热电阻，能够在稳定的温度条件下进行 装置测试。另外，由于没有对模310的局部过渡的推压压力，结果，还可以消除装置的 劣化和破损。另外，因为装置推压部220的推压面与模310紧密接触，所以，通过热耦合部201 以及主体部210传导来自热源400的热，也可以从装置推压部220高效地传导给模310。因此，恰当地设定单一的热耦合部201的温度，可以使两个被测试半导体装置300双方 保持大致相同的温度条件。该结果的优点是，两个被测试半导体装置300能够共用一个系统的热耦合部201和 通向热源400的连接路径。因此，与分别具有两个系统的热耦合部201和连接热源400 的连接路径的结构相比可以实现更高密度的安装，通过小型化实现低成本。另外，由于 在测试实施中的2个被测半导体装置300的消耗功率相近似，因此，可以通过一个系统 的热耦合部201进行实用的温度管理。另外，本实施方式涉及的推进机单元10，因为具有一对装置推压部220，因此，能 够同时测试2个被测试半导体装置300，这样，在半导体测试装置20中的测试步骤中， 能够高密度安装，结果能够增加同时测定的个数。同时，由于制造上的散差等原因，有时模310的表面不是水平面，存在微小的倾斜。 另外，在一对被测试半导体装置300的高度相互不同时，有装置推压部230只接触到模 310的局部的危险。但是，在本实施例中，装置推压部230在推压模310时受模310的 反力影响而摇动，因此，其推压面能够随着倾斜的模310的被推压面，而紧密接触。另 外，即使装置推压部220摇动时，主体部210也可以和装置推压部220紧密接触，从而， 即使装置推压部230和模310是倾斜状态也可以维持相对于各被测试半导体装置300保 持良好的热传导。图2，表示具有图1所示的推进机单元10的半导体测试装置20的构造的模式图。 如该图所示，半导体测试装置20具有包含推进机单元10的信息处理器610和与其连接 的测试部620。测试部620是对处于与测试用插口 500接触状态的被测试半导体装置300执行电气 测试的测试部，具有进行与推进机单元10及信息处理器610进行通信控制的信息处理 机控制部630、在信息处理器610内，对安装在测试用插口 500上的被测试半导体装置 300的每一个分别进行测试的测试执行部640。另外，测试部(测试器主体)620还具 有统管测试部620整体动作的装置控制部650，所述测试部620包括这些处理器控制部 630以及测试部640。处理器610从储料机(无图示)依次搬送多个被测试半导体装置300，向测试用插 口 500推压负载，执行电气测试。在储料机上有多张搬送托盘550，在各搬送托盘550 上，放置多个被测试半导体装置300。通过搬送装置(无图示)依次从搬送托盘550搬送被测试半导体装置300，交给推进机单元10。通过推进机单元10搬运数个被测试半导体装置300，并在测试区域由推进机单元 10以保持吸附状态下降，将2个被测试半导体装置300向测试用插口 500推压接触， 这些动作，由搬运处理器内的控制装置(没有图示)， 一边和测试部620 —侧的信息处 理器控制部630通信， 一边进行联合搬送控制。半导体测试装置20的全体动作在处理 器610—侧和测试部620侧， 一边收发测试开始信息、测试结束信息、测试结果的好 坏判定/分类信息，以及其他的通信信息， 一边联合两者，同步进行搬运控制和装置测 试。在测试区域中，被测试半导体装置300如果到达测试用插口 500的上方，那么，推 进机单元10下降，被测试半导体装置300接触测试用插口 500。进一步地，推进机单 元10通过将被测试半导体装置300向测试用插口 500推压，使被测试半导体装置300 的装置端子和测试用插口 500对应的连接器管脚510形成电接触。以上述接触状态，测试执行部640执行测试，根据测试结果，获得每个被测试半导 体装置300的好坏判断信息、电器特性等信息。基于该信息的分类的分类信息，通过信 息处理器控制部630向信息处理器内控制装置送信。信息处理器控制部630控制由推进 机单元10以及其他的搬运装置(无图示)搬运测试结束的被测试半导体装置300，基 于所述分类信息收容到对应的储料器中。该半导体测试装置20，如图1所示，具有包含推进机200的推进机单元10，所述 推进机200包含相对单一主体部210的多个装置推压部220。另外，各推进器200可由 单一的热源400以及单一的热耦合部201对2个被测试半导体装置300维持均等的温 度控制。因此，与具有单一的热源及装置推压部的半导体测试装置比较，能够实现高密 度安装和小型低价。而且，即使在同一测试范围内，也因为能够同时测试更多个被侧半 导体装置，因此，可以减低测试成本。图3是另一种实施方式涉及的推进机单元30的构造的纵断面图。在该图中，对与 图1中的共同的构成要素赋予相同的参照符号，省略重复的说明。如该图所示，在该实施方式中，相对图1所示的测试区域的构造，在一对测试用插 口 500的更外侧附加一对限制构件530。限制构件530包括固定在推进器200的主体部 210上的减震器532、固定在测试用插口 500 —侧的减震器534,设置为与推进机单元 30的升降方向在一条直线上。因此，推进机单元30如果下降超过了一定的范围，则减震器532和减震器534相互接触，限制其进一步下降。限制构件530所限制的下降高度，优选不妨碍装置推压部220推压被测试半导体装 置300。因此，被测试半导体装置300正常安装在测试用插口 500上时的装置推压部220 的高度为止，以减震器532、 534不会碰到的状态设定减震器532、 534的高度。各推压构件220中的每一个上设置所述减震器532、 534，这样，即使在一方的保 持部130，被测试半导体装置300是空的时候，也能固定保持由另一方保持部130保持 的被测试半导体装置300的推压条件，结果，可防止施加过分的推压力。另外，能回避 伴随着空着的一侧的装置推压部220超出限度下降而测试用插口 500的损伤，并且能防 止其他一方的保持部130显著倾斜。图4是另一种实施方式涉及的推进机单元40的构造的纵断面图。在该图中，对与 其他图共同的构成要素赋予相同的参照符号，省略重复的说明。另外，该推进机单元 40除在其装置推压部240的形状及其安装结构上不同之外，具有和图1所示推进机单 元10共同的构造。如该图所示，在该推进机单元40中，各装置推压部230在上端的周边缘具有凸缘 部234，具有向上端中央凸起的突起232。突起232的顶部为接近球面的形状。另外， 在装置推压部230上端的其他区域为接近平坦的端面。与此相对，在主体部210的下面， 具有收容装置推压部230上部的收容室214，所述收容室214具有可收容装置推压部230 的凸缘部234的直径。另外，收容室214顶内面的中央，形成有装置推压部230的突起 232移动接触的移动接触部215。而且，在收容室214的顶内面和装置推压部230的外表面之间，插入导热率高的弹 性片236。这样，装置推压部230通过弹性片236，被主体部210推压。另外，主体部 210通过弹性片236，同装置推压部230热耦合。在收容室214下端的周围安装了具有 比凸缘部234的外径还小的内径的挡块231，防止装置推压部230的下落。其次，高导热率的弹性片236有时也被叫做导热片。另外，最好在挡块231和凸 缘部234的缝隙，在装置推压部230处于轻压弹性片236的状态下，应经常保持导热状 态。以上构成的推进机单元40，在保持着被测试半导体装置300的同时向测试用插口 500下降时，首先，被测试半导体装置300的基板320下面接触到测试用插口 500的连 接器管脚510上。如果以这种状态推进机单元40再下降，则装置推压部230在其下面渐渐用力推压模310。
因为这个目的，弹性片236被压縮，突起232与接触部215的内接触，作为制动器 起作用，同时，接触之后的位置被固定，所以，能在理想的高度位置推压保持被测试半 导体装置300。相反，针对倾斜方向，能够通过弹性片236适度地倾斜摇动。其结果， 装置推压部230能和模310紧密接触，因而能保持稳定的导热。这样，在被测试半导体 装置300的装置端子和测试用插口 500的连接器管脚510之间可确立良好的电连接。
另外，由于制造偏差等造成模310本身的表面倾斜的时候，具有装置推压部230 只与模310的一部分接触的危险。但是，在本实施方式中，因为弹性片236的伸縮，装 置推压部230相对主体部210倾斜摇动，所以使装置推压部230随着模310的表面的倾 斜而能紧密接触。因而能够在装置推压部230和被测试半导体装置300的接触面的全体 导热。另外，这种情况下，虽然弹性片30在装置推压部230的推进方向被推进去，縮 小，但是，突起232如果接触到移动接触部215，弹性片30不进一步縮小，而装置推 压部230进一步推压模310。
图5是另一种实施方式涉及的推进机单元50的构造的纵断面图。在该图中，对与 其他图共同的构成要素赋予相同的参照符号，省略重复的说明。另外，该推进机单元 50在其装置推压部240的形状及其安装结构上具有特点。
如该图所示，在该推进机单元50中，各装置推压部240上端，在周边缘具有形成 了凸缘部242的平坦端面。在主体部210的下面，形成具有可收容装置推压部230的凸 缘部242的直径的收容室216，以收容装置推压部240的上部。另外，在收容室216内， 填充导热率高的流体246，保持主体部210和装置推压部240之间的良好导热性。
在收容室216下端的周围，安装了具有比凸缘部242外径还小的内径的挡块241， 以防止装置推压部240的下落。另外，在装置推压部240上安装0环(没有图示)密 封，以使流体246不流往外部。对于流体246，优选使用硅酮液、硅润滑油、水银等导 热性优良的流体。
另外，在装置推压部240的上端面和收容室216的顶内面之间，插入推压弹簧244， 并且向下方偏置装置推压部220。这样，装置推压部240分别弹性支持于主体部210， 并且被安装成可向推压力方向变位的状态。
上述结构的推进机单元50在保持被测试半导体装置300的同时向测试用插口 500 下降时，首先，被测试半导体装置300的基板320下面接触到测试用插口 500的连接器管脚510上。如果以这种状态推进机单元40再下降，则被推压弹簧244偏置的装置推 压部240在其下面渐渐用力推压模310。这时，通过流体246可适度地倾斜摇动。结果 装置推压部240和模310能够紧密接触。从而，得以维持稳定的热传导。
另外，由于某种原因，在模310的厚度出现偏差的时候，或者，自基板起模310 的高度出现偏差时，也可以靠推压弹簧244的弹性使装置推压部220分别变位，紧贴在 被测试半导体装置300的表面上，以此，可从装置推压部230向被测试半导体装置300 高效率热传导。另外，没有对一方的被测试半导体装置300施加过大或者过小的推压 力的情况。
图6是另一种实施方式涉及的推进机单元60的构造的纵断面图。在该图中，对与 其他图共同的构成要素赋予相同的参照符号，省略重复的说明。另外，该推进机单元 60在其装置推压部250的形状及其结构上具有特点。
如该图所示，在该推进机单元60中，各装置推压部250和主体部210—体形成， 这样，主体部210和装置推压部250之间的热传导性良好。另一方面，在装置推压部 250的下端面，粘贴了热传导率高的弹性片252。因此，装置推压部250通过弹性片252 推压被测试半导体装置300。
无论在模310的倾斜，还是有厚度偏差等状态下，都能通过该弹性片252让装置推 压部250的推压面和模310的表面相互紧贴。另外，即使在模310表面有了微小的起伏 的时候，也能通过弹性片252的弹性让装置推压部250和模310紧贴在一起。因而能提 高推进机200和被测试半导体装置300之间的导热。
图7是另一种实施方式涉及的推进机单元70的构造的纵断面图。在该图中，与图 6中的推进机单元60共同的构成要素赋予相同的参照符号，省略重复的说明。
如该图所示，在该推进机单元70中，推进机200的主体部210是层叠各个能够弹 性变形的导热良好的多个薄板材料218而形成的，例如，层叠石墨片。另外薄板材料 218的两端附近，将从装置推压部260向上方延续的贯通部262、和安装在贯通部262 顶端上的螺母264作为结合构件，将薄板材料218相互结合。进一步地，主体部210的 中央部通过从热耦合部201向下方延续的贯通部266，及安装在其顶端上的螺母268， 将薄板材料218结合。
但是，在任何连接部位，薄板材218彼此之间也不粘接，相互独立地变形。另一方 面，因为在连接部位被连接的薄板材218相互强力接触，所以相互导热良好。另外，在主体部210和壳体上部110之间，2个推压弹簧140被设置在与装置推压部220对应的 位置。因而，在单元壳体100下方变位的时候，经推压弹簧140，推压推进机210。如上所述形成的主体部210，在推压被测试半导体装置300的时候，因受来自模310 的反作用力，薄板材218翘曲。因而，随着模310表面的倾斜、位移等发生变形，使装 置推压部260的推压面紧贴在模310上，并且保持两者之间良好的导热。在该实施方式中，主体部210其本身具有弹性，所以，省略了单元壳体100和主体 部210之间的推压弹簧。另外，其构造为通过单元壳体100直接推压位于主体部210 中央的热耦合部201。图8是另一种实施方式涉及的推进机单元80的构造的纵断面图。 在该图中，对与其他图共同的构成要素也赋予相同的参照符号，省略重复的说明。另外， 在图8左侧是沿垂直方向剖开推进机200的中央的局部断面图。右侧是从正面看的局部 正面图。图8所示的实施方式中，装置推压部单独具有用于对被测试半导体装置300的 模310传导热的热传导部280和将被测试半导体装置300向测试用插口 500推压的基板 推压部270。在该实施方式中，导热部280与主体部210—体形成。因而主体部210和导热部 280之间的导热性良好。 一方面，基板推压部270具有包围在导热部280的周围的断面 四角的圆环形状的主体和从该主体延伸的支脚部272。另外，在基板推压部270的上端 和壳体上部110之间，插入弹性较弱的推压弹簧274。另外，基板推压部270的下端 被壳体下部120支持。如上形成的推进机单元80在保持被测试半导体装置300的状态下，向测试用插口 500下降。此时，导热部280和模310的搭接面是非接触的状态。接下来，被测试半导 体装置300的基板320的下面的装置端子(没有图示)接触在测试用插口 500的连接器管 脚510上。以这种状态，当推进机单元80进一步下降的时候，基板推压部270的弹性 较弱地推压弹簧274縮小，结果，导热部280和模310的搭接面成为接触状态。这样，在被测试半导体装置300的装置端子和测试用插口 500的连接器管脚510之 间确立良好的电连接。这里，在与导热部280和模310的搭接面出现倾斜的时候，连接 器管脚510—侧的推压行程最好使用长管脚(比方说，POGOpin)。在这种情况，被测 试半导体装置300 —侧摇动，与模310和导热部280的搭接面紧密接触。这里，被固定了的导热部280因为不发生针对主体部210的位移，所以，可以优先 地搭接在模310上，专供导热。与此相对，因为尽管被弹性支持了的基板推压部270即使在基板320倾斜或者高度等有偏差时，也能够柔软性位移，所以导热部280能和模 310容易地紧密接触。在这里说明的各推进机单元10， 30， 40， 50， 60， 70, 80，也可以具有同时推压 复数的被测试半导体300的多个推压部220， 230， 240， 250， 260， 280或者基板推压 部270;无论哪个推压部中，都得到了相对被测试半导体装置300的良好热耦合。这样， 就可以在半导体测试装置20中，用一个推进机单元IO， 30， 40， 50， 60， 70， 80，均 一加热或者冷却多个被测试半导体装置300。另外，从上述实施方式中，组合复数的构造，能形成推进机单元。比方说把图l所 示的构造和图5所示的构造组合起来，就能够实现既可以对应被测试半导体装置300 的倾斜也可以对应厚度的偏差的推进机单元。另外，也能使图3所示的限制构件530针 对任何一种实施方式有效地应用。在作为实施方式示出的一系列的推进机单元10， 30， 40， 50， 60， 70， 80， 90的 推进机200中，可摇动或者弹性支持装置推压部220， 230, 240， 250， 260的构造，不 仅适用于对被测试半导体装置300施加热负载或者冷却被测试半导体装置300的测试装 置20，还可以在单纯压紧被测试半导体装置300与导热没有关系的推进机单元中也发 挥有力作用。也就是，装置推压部220在其推压面整体均匀接触被测试半导体装置300，所以不 会发生对被测试半导体装置300局部施加很大的压力，或者推压部220的角碰伤被测试 半导体装置。因而可以用与推压单一被测试半导体装置300的推进机单元相同的测试品 质执行测试，以及能实现用单一的推进机200推压多个被测试半导体300的推进机单元。另外，以上的实施方式，分别具有复数的装置推压部220， 230， 240， 250， 260。 但是这些装置推压部220， 230， 240， 250， 260的构造也能对具有单一的装置推压部 220的推进机单元90应用。图9是表示推压单一的被测试半导体300的推进机单元90的例子的断面示意图。 如该图所示，该推进机单元90具有一个与图1所示的推进机单元10相同的构造安装的 装置推压部220。在这个实施方式中，与图l显示的实施方式相同，装置推压部220，仍然由球面状 的垫块部212支持其球面端222。因而，装置推压部220随着被测试半导体装置300的 倾斜而摇动紧贴在其表面上。这样，无论在主体部210和装置推压部220之间的导热、还是在装置推压部220和模310之间的导热都保持良好，因而对被测试半导体装置300 的制造偏差倾斜，特别是对倾斜很大的装置有效。另外，作为实施方式示出的IO、 30、 40、 50、 60、 70、 80、 90—系列推进机单元， 除包括在半导体测试装置20中提供外，作为转换配套元件还可以以单体提供推进机单 元10， 30， 40， 50， 60， 70， 80，卯，安装在已有的半导体测试装置20中。还可以进 一步单独提供推进机200，组装进已有的推进机单元。图10是能够容易地更换包括推进机200在内的转换配套元件610的推进机单元15 中的一个实施方式的构造模式断面图。另外，在该图中，对与其他图相同的构成要素赋 予相同的参照符号，省略重复的说明。如该图所示，该推进机单元15包括具有热耦合部201的常设部620和包含推进机 200，并且能相对常设部620拆装的转换配套元件部610。常设部620和转换配套元件 部610通过其各个侧面上安装的闩锁622、 612相互连接。但是，该闩锁622、 612能够 开放，在这种情况下，能拆卸转换配套元件部610。在如上所述的推进机15中，常设部620具有层叠下部壳体621以及上部壳体623 形成的壳体部和、具有和凸缘部203 —体的热耦合部201。凸缘部203以压力Po由弹性 材料624从上方向下方偏置，把将在以后叙述的推进机200从上方向下压。但是，在由 于某种原因推进机200发生变位的时候，热耦合部201，既能随其上升也能随其倾斜移 动。另外，在常设部620上还具有将上部壳体623以及下部壳体621上下贯通的连通管 135，以及与连通管135下端结合，向下部壳体621的下面开放的连接器139。连通管 135的上端同未图示的减压源结合。另一方面，转换配套元件部610包括仍然由下部壳体112和上部壳体形成的单元壳 体IOO,通过推压弹簧140对单元壳体100向下偏置的推进机200。另外，在单元壳体 IOO的下面，安装了多个保持部130。这里，保持部130的内部132通过在下部壳体112以及壳体上部110分别形成的连 通管134、 136，连通到在壳体上部110的外表开口的连接器138上。另外，连接器138 与在常设部620下方安装的连接器135连接。因而，在常设部620和转换配套元件部 610结合起来了的状态下，保持部130的内部132，与减压源结合。并且，在常设部620 的下部壳体621内部，连通管135被多个分支部137连接，并且把多个保持部130分别同减压源结合起来。另外，在各保持部130的外侧安装侧壁元件114,并且确定保持 的被测试半导体装置300的位置。如上形成的推进机单元15通过驱动被保持部130连接的减压源，能够在保持部130 保持被测试半导体装置300。另外，让被测试半导体装置300在测试用插口 500上下降， 再以压力Pl从上方压下常设部620，通过在推压弹簧140发生的力P2推压推进机200。 这样，最终，借助装置推压部220，可将被测试半导体装置300往测试用插口 500的连 接器管脚510推压。另外，在上述动作中，在接触被测试半导体装置300的推进机200上，热耦合部 201从上方接触，并且由偏置构件624推压。另外，因为热耦合部201被弹性支持，所 以能够随着推进机200位移和倾斜。因而耦合部热201的下面全部与推进机200紧密接 触，推进机200能够高效率地结合在热源400上。而且，即使在由于某种原因，在一对被测试半导体装置300的外表面高度不同的 情况下，也可以因为推进机200相对单元壳体100变位，能均等地推压两个被测试半导 体装置300。另外，在各个被测试半导体装置300由于某种原因倾斜的时候，也能够因 为连接器管脚通过自身的弹性伸縮，在其范围内对应。因而推进机200的装置推压部 220下面，整体紧贴在被测试半导体装置300上。因而热源400和被测试半导体装置300 的热耦合也变得紧密。在上述推进机单元15中的推进机200的装置推压部220，可以应用在已经说明过 的另一种实施方式中的推进机单元10， 30， 40， 50， 60， 70， 80， 90的装置推压部 220的构造上，这样，能够像已经介绍过的那样，装置推压部220和被测试半导体装置 300的热耦合良好。另外，作为另一实施方式，可以在推进机单元15上安装温度传感器。即，如图IO 所示，在热耦合部201及推进机200的接合部附近设置温度传感器710、 720，可以精 密管理半导体测试中的温度。这里，温度传感器710、 720也可以设置在热耦合部201 一侧，推进机200 —侧或者双方都设。在热耦合部201 —侧设置温度传感器720时，通过比较热源400发生的温度和热耦 合部201的温度变化，可以监视二者的耦合;在推进机200 —侧设置温度传感器710时， 可以监视实际传递给推进机200的热量；而在热耦合部201以及推进机200两方设置温 度传感器710、 720时，不仅可以分别监视各自的温度还可以监视热耦合部201以及推进机200的热耦合状态。以上只是一个例子而已，可以将温度传感器设置在更多的部位。如图所示，安装在 转换配套元件部610侧的温度传感器710通过连接器712、 714与半导体测试装置10连 接。因此，如后所述，即使在更换转换配套元件部610时，也可以根据需要将温度传感 器710连接在半导体测试装置上。图11是打开图10所示的推进机单元15的闩锁612、 622，去掉转换配套元件部610 的状态示意图。如该图所示，转换配套元件部610可以从常设部620分离，因此，闩锁 612和连接器138的位置只要相同，可以安装其他转换配套元件部610。图12是所述的例子的示意图。也就是，图12所示的推进机单元16针对图10以及 和图11所示的推进机单元15共同的常设部620安装了与推进机单元15不同的转换配 套元件部630。在这里安装的转换配套元件部630中，推进机200不经过推压弹簧140，而是从壳 体上部110直接推压。另外，不具有独立的保持部130，是由装置推压部222直接保持 被测半导体装置300。也就是，装置推压部222具有上下贯通孔133，该贯通孔133与在壳体上部110上 形成的连通孔136连通，再借助连接器138与常设部620的连接器139连通。这样，贯 通孔133能够结合在减压源上，将被测半导体装置300吸附在装置推压部222的下面， 加以保持。但是，在这里处理的被测试半导体装置300中，模312和基板322的大小接近相同。 因而，在图10以及图11显示的保持部130以大间隔安装的构造中，不能保持这个被测 试半导体装置300。与此相反，图12显示的推进机单元16中，因为装置推压部220其 本身具有吸附功能，所以，无论基板322的尺寸大小，都能保持被测试半导体装置300。由于装置推压部222直接吸附被测试半导体装置300，因此，二者之间的热传导也 非常好。因此，热耦合部201的热被高效率传导给被测试半导体装置300。图13表示了图12所示的推进机16的常设部620和转换配套元件部630分离的状 态，如该图所示，常设部620是图10及图11所示的推进机单元15的常设部620。与此相反，转换配套元件部630如参照图12说明的那样，具有独特的构造，具有 可直接保持被测试半导体装置300的推进机200。但是，转换配套元件部630中，在图 IO及图11所示的转换配套元件部610相同位置设置连接器部138。因此，通过可以对共同的常设部620更换转换配套元件部610、 630的构造，能够很容易地实施各种各样 规格的被测试半导体装置300进行测试。以上，通过实施例说明了本发明，但是，本发明的技术范围不局限于上述实施方式 中记载的范围。本领域的技术人员可以对上述实施方式加以各种各样的更改和变形，但 是根据权利要求可以清楚，其更改变形后的实施方式也包括在本发明的技术范围中。
权利要求
1.一种推进机，其特征在于，包括由共同的热源热耦合的多个装置推压部；所述多个装置推压部的每一个分别接触到所述被测试半导体装置的被推压面上进行推压，以此，将所述被测试半导体装置的每一个推压在半导体测试装置的测试用插口上，且将来自所述热源的热传导给所述被测试半导体装置。
2. —种推进机，其特征在于，具有主体部分和以相对于所述主体部分可摇动的状 态支撑在所述主体部分上的装置推压部；所述装置推压部接触在被测半导体装置的被推 压面上，随着所述被推压面的倾斜而摇动，以此与所述被推压面紧密接触，均匀地推压 所述推压面，将所述被测半导体装置向半导体测试装置的测试用插口方向推压。
3. —种推进机，其特征在于，具有与热源热耦合的主体部分、和相对所述主体部 分物理地且热耦合，分别推压被测试半导体装置的被推压面的多个装置推压部；所述装置推压部的每一个接触在所述被测试半导体装置的被推压面上，将所述被测 半导体装置向半导体测试装置的测试用插口方向推压，而且，将来自热源的热传导给所 述被测试半导体装置。
4. 一种推进机，其特征在于，具有与热源热耦合的主体部；和相对于所述主体部 物理地且热耦合，并且相对于所述主体部分可摇动地由所述主体部支撑，推压被测试半 导体装置的被推压面的装置推压部；所述装置推压部接触在被测试半导体装置的被推压面上，通过随着所述被推压面的 倾斜而摇动而与所述被推压面紧密接触，均匀地推压所述推压面，且将所述被测半导体 装置向半导体测试装置的测试用插口方向推压，同时，将来自所述热源的热向所述被测 试半导体装置传导。
5. 根据权利要求2或4所述的推进机，其特征在于，所述装置推压部分具有球面 状的端部，所述主体部分具有与所述端部相辅的形状的垫块部，通过所述端部与垫块部 的契合，使两者结合。
6. 根据权利要求5所述的推进机，其特征在于，在所述主体部分以及所述装置推 压部分之间，存在有热传导率高的流体。
7. 根据权利要求2或4所述的推进机，其特征在于，所述装置推压部由所述主体 部分弹性支持，以使其能够在推压方向相对于所述主体部分位移。
8. 根据权利要求7所述的推进机，其特征在于，所述主体部分以及所述装置推压部分之间的间隙被热传导率高的流体填充。
9. 根据权利要求7所述的推进机，其特征在于，所述装置推压部分通过弹性片支 撑在所述主体部上。
10. 根据权利要求2或4所述的推进机，其特征在于，所述主体部分包括在所述 推压方向上层叠构成层叠体的多个可弹性变形的薄板材料，和与所述薄板材料相互紧贴 状态连接的连接构件。
11. 根据权利要求3或4所述的推进机，其特征在于，所述装置推压部包括 一端与所述主体部分热耦合，另一端没有与所述被测试半导体装置接触的接触面，使来自所述热源的热传导给所述被测试半导体装置的热传导部；在一端从所述主体部向所述被测试半导体装置偏置，在另一端将所述被测试半导体 装置的所述热传导部未推压的区域向所述测试用插口推压的基板推压部。
12. 根据权利要求3或4所述的推进机，其特征在于，所述装置推压部分包括其表 面导热率高的片形弹性构件，通过该弹性构件推压所述被测试半导体装置。
13. 根据权利要求3至12任意一项所述的推进机，包括配置在通过所述装置推压 部从所述热源对所述被测试半导体装置传导的热的路径上，测量自身所设置的场所的温 度的温度传感器。
14. 根据权利要求1至13任意一项所述的推进机，其特征在于，所述装置推压部 可以装拆。
15. 根据权利要求14所述的推迸机，其特征在于，具有一端与所述热源热耦合， 另一端与所述主体部分热耦合的热耦合部，所述主体部分以及所述装置推压部分可以相 对于所述热耦合部装拆，能够安装规格不同的其他所述主体部以及所述装置推压部。
16. 根据权利要求1至13任意一项所述的推进机，其特征在于，还包括限制构件， 用于限制因为来自所述主体部的推压力，而所述装置推压部向所述测试用插口方向位移 时的位移量。
17. 根据权利要求2至15任意一项所述的推进机，相对于一个主体部安装多个所 述装置推压部。
18. 根据权利要求17所述的推进机，其特征在于，所述装置推压部的每一个包括 限制构件，用于限制因为来自所述主体部的推压力而所述装置推压部向所述测试用插口 方向位移时的位移量。
19. 一种推进机单元，是在半导体测试装置中保持被测试半导体装置，并向测试用插口推压的推进机单元，其特征在于，包括-热源、推进机、和多个保持部；所述推进机具有通过所述热源热耦合的主体部分， 以及，相对所述主体部分物理地且热耦合的多个装置推压部，所述装置推压部的每个分 别与所述被测试半导体装置的被推压面相接触，分别将所述被测半导体装置向所述测试 用插口方向推压，并且，分别将来自所述热源的热向被测试半导体装置传导；所述多个保持部分别保持所述被测试半导体装置。
20. —种推进机单元，是在半导体测试装置中，保持被测半导体装置并向测试用插 口推压的推进机单元，其特征在于，具有热源、推进机、和保持部；所述推进机具有与热源热耦合的主体部分，以及可与主 体部分相对摇动的状态支撑在主体部分上，且相对主体部分热耦合的装置推压部分，所 述推进机随着所述被测半导体装置的表面的倾斜而摇动地紧贴在所述被测半导体装置 的表面上，将所述被测半导体装置向所述测试用插口方向推压，同时，将来自所述热源 的热传导给所述被测半导体装置；所述保持部用于保持所述被测半导体装置。
21. —种推进机单元，是在半导体测试装置中，将被测半导体装置向测试用插口推 压的推进机单元，其特征在于，具有热源、推进机、和保持部，所述推进机具有与所述热源热耦合的主体部；相对于所 述主体部，在对所述被测试半导体装置推压方向可位移地由所述主体部弹性支撑，且在 所述主体部分热耦合的装置推压部分，所述推进机与所述被测半导体装置的表面紧密接 触，将所述被测半导体装置向所述测试用插口推压的同时，将来自所述热源的热向所述 被测半导体装置传导；保持部保持所述被测半导体装置。
22. —种半导体测试装置，其特征在于，具有推进机单元和测试部； 所述推进机单元包括热源、推进机和保持部；所述推进机具有与所述热源热耦合的主体部；和相对于主体部分物理地且热耦合的 多个装置推压部，所述多个装置推压部与被测试半导体装置的被推压面相接触，将所述 被测半导体装置向所述测试用插口方向推压，并且，分别将来自所述热源的热向所述被 测试半导体装置传导；多个保持部分别保持所述被测试半导体装置；所述测试部对通过所述推进机单元安装在所述测试用插口上的所述被测半导体装 置执行测试。
23. —种半导体测试装置，其特征在于，具有推进机单元和测试部； 所述推进机单元包括热源，推进机和保持部；所述推进机具有与热源热耦合的主体部分；和相对于主体部分可摇动的状态支撑在 主体部分上，且对所述主体部分热耦合的装置推压部分，随着被测半导体装置的表面的 倾斜，通过摇动地与所述被测半导体装置的表面紧密接触，将所述被测半导体装置向所 述测试用插口方向推压的同时，将来自所述热源的热传导给所述被测半导体装置；保持 部保持所述被测半导体装置；所述测试部对通过所述推进机单元安装在测试用插口上的被测半导体装置执行测试。
24. —种半导体测试装置，其特征在于，具有推进机单元和测试部； 所述推进机单元包括热源、推进机和保持部；' 所述推进机具有与热源热耦合的主体部分，及相对于所述主体部分，在对被测半导 体装置的推压方向上可位移地由所述主体部弹性支持，且对所述主体部分热耦合的装置 推压部，通过来自所述本体部的推压力， 一边向测试用插口位移， 一边紧密接触在所述 被测半导体装置的表面上，推压所述被测半导体装置的同时，将来自热源的热传导给被 所述测半导体装置；保持部保持所述被测半导体装置；所述测试部对通过所述推进机单元安装在所述测试用插口上的所述被测半导体装 置执行测试。
全文摘要
提供一种推进机，是在半导体测试装置20中，向测试用插口500推压被测试半导体装置300的推进机200，包括同热源400热耦合的主体部210、分别对主体部210物理地且热耦合，通过来自主体部210的推压力，一边向测试用插口500位移，一边与被测试半导体装置300的被推压面接触，分别推压被测试半导体装置300，并且将来自于热源400的热分别传导给被测试半导体装置300的多个装置推压部220。推进机及被测试半导体装置之间的导热率提高，并且提供了正确、迅速的半导体测试。
文档编号G01R31/26GK101228448SQ20058005112
公开日2008年7月23日 申请日期2005年7月21日 优先权日2005年7月21日
发明者伊藤明彦, 山下毅, 金海智之 申请人:爱德万测试株式会社