专利名称：半导体检查装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如针对LSI元件、LED元件以及激光元件等的发光元件等的检查对象器件检查发光光量等的半导体检查装置。
背景技术：
以往，针对LED元件或激光元件等的发光元件的检查例如有DC检查、光量检查以及ESD检查等，但例如光量检查由于混入来自相邻的发光元件的光，从而无法进行准确的检查，因此对每个元件芯片(chip)分别进行。在元件芯片的切片化后将粘性片材拉伸，从而在元件与相邻元件之间设置间隙，并对每个元件芯片的各端子接触探测器(probe)，从而进行光量检查。这样，在LED元件周边，晶片切片化后拉伸粘性片材，从而在元件与相邻元 件之间设置间隙，并在片材状态下对各个元件芯片从上表面进行探测，从而进行LED元件的光量测定。图7是用于说明以往的半导体检查装置的光量检查方法的示意图。如图7所示，作为以往的半导体检查装置100的光量检查方法，对各LED元件芯片103以粘性片材101的粘性片材状态从上方降下各探测器104、104从而使LED元件芯片103的各端子103a、103b接触各探测器104、104，其中在粘性片材101上切片化后的元件与相邻元件之间设置了间隙的半导体晶片102上设置多个LED元件芯片103。接着，对各探测器104、104之间施加规定电压而使LED元件芯片103发光从而进行光量检查，并移动到相邻元件而重复同样的动作。此外，从粘性片材101拾取每一个芯片而定位于规定位置。接着，以夹持了定位的LED元件芯片103的状态，从上方降下各探测器104、104，从而使LED元件芯片103的各端子103a、103b接触各探测器104、104。接着，在各探测器104、104之间施加规定电压而使LED元件芯片103发光，从而进行光量检查。此后，将LED元件芯片贴在其他的粘性片材上。接着，在专利文献I公开了以下的装置粘性片材本身持有电极，从而能够接触LED元件芯片的反面。图8是用于说明在专利文献I公开的以往的半导体检查装置的检查方法的主要部分纵断面图。在图8中，在以往的半导体检查装置200中，通过晶片加工设置了多个发光元件芯片201的晶片的发光元件芯片201的反面201a贴着导电性粘性片材202，并分割晶片，撑开导电性粘性片材202，从而将各导电性粘性片材202之间分离。对导电性粘性片材202连接检测器(tester)203的导线204。使包含探测器电极205、光路变换部206以及受光元件207的活动平台208接触已分离的发光元件芯片201。利用在检测器203布线连接的探测器电极205的前端，按压发光元件芯片201的上部电极209，从而从检测器203通过探测器电极205对上部电极209流过驱动电流，从而使发光元件芯片201发光。将从发光元件芯片201的端面横向发出的光，通过光路变换部206变换为向上的光，从而在受光元件207受光。而且，将来自光路变换部206的分支光进入频谱分析仪210，从而检查发光频谱。此后，抬高活动平台208，将导电性的台面211横向移动，从而在导电性粘性片材202上依次进行下一个发光元件芯片201的检查。由此，减少芯片搬运次数，进一步简化搬运系统，减少搬运引起的时间、工作，减少搬运引起的芯片磨损的可能性。现有技术文献专利文献I :(日本)2008-2858号公报在上述以往的半导体检查装置100中，如图7所示，一边 进行粘性片材101上的LED元件芯片103的x-y-0校正，一边通过探测器104接触。因此，存在以下问题对准位置需要时间；在张开粘性片材101的状态检查在半导体晶片102设置多个的各LED元件芯片103，因此若存在LED元件芯片103的排列偏差，则探测器104无法接触。此外，将在半导体晶片102设置多个的各LED元件芯片103，一个一个依次进行测定需要很多检查时间。此外，通过LED元件芯片103发出的光不仅照射到上方，还照射到下方的粘性片材101侧，但粘性片材101吸收光，从而即使在上侧测定光量，也无法进行准确的光量检查。通常，在粘性片材101侧设置反射板，从而从LED元件芯片103向下侧照射的光也会朝向前方。接着，在专利文献I公开的上述以往的半导体检查装置200中，如图8所示，虽然粘性片材202本身持有电极从而能够接触反面，但如果是LED元件，以蓝宝石玻璃(Sapphire glass)作为基座，因此由于蓝宝石因研磨而削薄等原因，在发光元件芯片201的反面201a很难形成电极。此外，在片材状态下的探测器电极205与上部电极209的接触中，在大电流芯片的测定时，粘性片材202由于发热而熔化的可能性高。此时的片材温度有成为摄氏200度以上的顾虑。此外，在以往技术的片材状态下，无法应对接触反面发光(倒装芯片)，且在现有的装置中，由于经由粘性片材202进行光学系统测定，因此完全无法进行准确的测定。另外，在片材状态下测定发光光量时，由于与相邻芯片之间的距离而妨碍发光，因此不能测定准确的发光量。此外，由于粘性片材202介入，从而无法获取来自反面的发射光，导致成为与实际规格不同的环境测定。另外，当片材方式的情况下以拉伸粘性片材202的状态检查LED元件芯片201，因此存在各LED元件芯片201发生由于拉伸粘性片材202而引起的0偏差的问题。
发明内容
本发明用于解决上述以往的问题，其目的在于提供以下的半导体检查装置消除在以拉伸粘性片材的状态检查发光元件的光量时产生的排列偏差引起的错误接触的问题、非常大的检查时间的问题、元件反面端子的制作的问题、发热的问题、反面发光的问题，并能够有效地进行与实际规格一致的更准确的光量检查。本发明的半导体检查装置包括分度工作台部件，被设置多个台面，并使该多个台面移动；以及检查部件，在该多个台面搭载多个半导体芯片，从而检查该多个半导体芯片，由此达到上述目的。此外，优选地，还包括插座部件，搭载于本发明的半导体检查装置中的台面上，所述半导体芯片被收容于其内部拨那个能够通电。
更优选地，本发明的半导体检查装置的插座部件被构成为，能够对所述半导体芯片的上表面或者下表面的各端子电连接。更优选地，在本发明的半导体检查装置中，还包括第I移送部件，将对半导体晶片进行了切片化后的多个半导体芯片中的、数量比其少的多个半导体芯片，移送到所述分度工作台的多个台面中的、数量比其少的多个台面。更优选地，本发明的半导体检查装置中的半导体芯片是发光元件芯片，所述检查部件进行该发光元件芯片的光学检查以及DC特性检查。更优选地，本发明的半导体检查装置中的插座部件在所述半导体芯片的搭载面上设置反射板。
更优选地，本发明的半导体检查装置中的所述插座部件开放所述半导体芯片的周边部，或者对该周边部设置透光材料。更优选地，还包括第2移送部件，将本发明的半导体检查装置的检查后的插座部件内的半导体芯片，根据检查结果移送到不同的片材。更有选地，本发明的半导体检查装置中的第I移送部件以及第2移送部件在一并移送多个半导体芯片时，移送源与移送目的地的该多个半导体芯片的拾取间隔不同。更优选地，本发明的半导体检查装置中的插座部件具有在内部对所述半导体芯片进行定位的定位机构。更优选地，本发明的半导体检查装置中的检查部件对所述分度工作台部件的各台面，具有规定的各测定功能。更优选地，使设置于本发明的半导体检查装置中的分度工作台部件的各台面上的所有检查部件同时驱动而同时进行检查。更优选地，本发明的半导体检查装置中的插座部件通过插座盖开闭机构进行开闭。更优选地，本发明的半导体检查装置中的分度工作台部件的外形除了俯视图圆形、椭圆形、长圆形之外，还是角部分变圆的三角形、四角形、多角形和半圆形、以及一个或者多个直线状中的任一个。更优选地，本发明的半导体检查装置中的分度工作台部件具有其台面以直线状连续排列多个的部分。更优选地，本发明的半导体检查装置中的所述分度工作台部件，在切片化后的半导体晶片的检查对象的多个半导体芯片的配置位置的周围附近，配置一个或者多个。根据上述结构，以下说明本发明的作用。在本发明中，包括分度工作台部件，被设置多个台面，并使多个台面移动；以及检查部件，在该多个台面搭载多个半导体芯片，从而检查该多个半导体芯片。从而，并非以拉伸了粘性片材的状态直接进行检查，而是经由分度工作台部件进行检查，因此改善在以拉伸粘性片材的状态检查发光元件的光量时产生的弊端。例如，消除排列偏差引起的错误接触的问题、检查时间很长的问题、元件反面端子的制作的问题、发热的问题、反面发光的问题，并能够有效地进行与实际规格一致的正确的光量检查。通过以上说明，根据本发明，能够通过分度方式以无芯片偏差的状态同时测定多个芯片。此外，通过采用分度工作台，能够任意地配置DC特性检查、光学系统检查(积分球)的配置及其设置数目，从而能够增加同测数。此外，由于是插座方式，因此能够进行测定而无发热以及遮光的问题，而且能够容易应对接触面发光、接触反面发光，能够进行接近实际规格的状态下的测定。这样，消除以拉伸了粘性片材的状态检查发光元件的光量时产生的排列偏差引起的错误接触的问题、检查时间很长的问题、元件反面端子的制作的问题、发热的问题、反面发光的问题，并能够有效地进行与实际规格一致的正确的光量检查。
图I是用于说明利用了本发明的实施方式I的半导体检查装置的半导体检查方法的示意图。图2(a)是进行第I光量检查与第IDC特性检查时的图I的分度工作台的平面图， 图2 (b)是在第I光量检查与第IDC特性检查之后进行第2光量检查与第2DC特性检查时的图I的分度工作台的平面图，图2 (cr (e)是示意性地表示图I的插座的各事例的立体图。图3 (a) 图3 (C)是用于说明对于LED元件芯片的图I的插座的定位机构的纵断面图。图4是表示用于图I的半导体检查装置的插座盖打开机构的侧面图。图5是表示用于图I的半导体检查装置的插座盖盖住机构的侧面图。图6是用于说明利用了本发明的实施方式2的半导体检查装置的半导体检查方法的示意图。图7是用于说明以往的半导体检查装置的光量检查方法的示意图。图8是用于说明在专利文献I公开的以往的半导体检查装置的检查方法的主要部分纵断面图。标号说明I、IA半导体检查装置2、2A分度工作台21、21A 台面3粘性片材4半导体晶片5LED元件芯片6、6A、6B 插座61 盖61a 铰链61b 钩子64 盒子62、62A 窗部63a、63b探测器或各端子65盒子的凹部66 管脚
67吸附部68L字状部件69台部件71 74拾取器74a吸附嘴81合格品片材82次品片材 91、92 积分球(integrating sphere)IOA插座盖打开机构11旋转轴12 臂13前端部IOB插座盖盖住机构15旋转轴16 臂17前端部18 角部
具体实施例方式以下，参照附图详细说明本发明的半导体检查装置的实施方式1、2。另外，各附图中的结构部件的各自的厚度与长度等不能从附图制作上的观点限定于图示的结构。(实施方式I)图I是用于说明利用了本发明的实施方式I的半导体检查装置的半导体检查方法的示意图。在图I中，本实施方式I的半导体检查装置I设有多个台面21，具有分度工作台2，起到使多个台面21移动的圆形状的分度工作台部件的作用；插座6，起到搭载于台面21上，作为半导体芯片的LED元件芯片5收容于其内部并能够被通电的插座部件的作用；拾取器7，起到第I移送部件的作用，该第I移送部件将对半导体晶片4进行切片化后的多个LED元件芯片5中的、数量比其少的一个或者多个LED元件芯片5，移送至分度工作台2的多个台面21中的、数量比其少的一个或者多个台面21上的各插座6 ;检查部件(未图示)，在多个台面21上搭载多个LED元件芯片5而检查多个LED元件芯片5 ；以及拾取器72、73，起到第2移送部件的作用，该第2移送部件将检查后的插座6内的LED元件芯片5，根据检查结果移送到不同的片材上。分度工作台2是多个台面21等间隔设置的平面视角为圆形的旋转工作台。分度工作台2每次旋转一个台面21，各台面21上可装拆地搭载插座6。插座6依次载置并定位在粘性片材3上切片化后的半导体晶片4设置多个的各LED元件芯片5并能够对LED元件芯片5的各端子施加规定电压。这样，插座6具有在内部定位LED元件芯片5的定位机构，因此即使芯片尺寸改变也能够应对。插座6通过将在后面详细记述的插座盖开闭机构进行开闭。
拾取器71将粘性片材3上的LED元件芯片5设置于插座6内。拾取器71通过吸引等拾取并取出粘性片材3上的LED元件芯片5，并将该LED元件芯片5载置于插座6内。拾取器72将插座6内的LED元件芯片5移送到合格品片材81。拾取器73将插座6内的LED元件芯片5移送到次品片材82。在拾取器7广73中，除了移送一个LED元件芯片5时之外，在一并移送多个LED兀件芯片5时,移送目的地与移送源的多个LED兀件芯片5的拾取间距不同。检查部件进行作为发光兀件芯片的LED兀件芯片5的光学检查(例如光量检查的积分球91、92)以及DC特性检查等。在分度工作台2的每个台面21搭载有具有规定的各测定功能的检查部件。此外，使在分度工作台2的各台面21设置的所有检查部件各自或者同时驱动，从而各自或者同时进行检查。图2(a)是进行第I光量检查与第IDC特性检查时的图I的分度工作台的平面图， 图2 (b)是在第I光量检查与第IDC特性检查之后进行第2光量检查与第2DC特性检查时的图I分度工作台的平面图，图2 (c广图2 (e)是示意性地表示图I的插座6的各事例的立体图。如图2 Ca)所示，首先，通过拾取器71取出粘性片材3上的LED元件芯片5，并将该取出的LTE元件芯片5载置于插座6内后闭合插座6的盖61。接着，分度工作台2旋转相当于一个台面的量后上升，对积分球91的下方开口部合并插座6的上方开口部，从而通过积分球91准确地测定插座6内的LED元件芯片5被通电后发光的光量。接着，分度工作台2与该台面21上的插座6 —同向下方移动而解除积分球91的下方开口部与插座6的窗部62的合并后，分度工作台2旋转相当于一个台面的量，并进行用于测定对插座6内的LED元件芯片5施加规定的电压后流过的电流值等的DC特性检查。此后，台面2旋转相当于一个台面量后，插座6的盖被打开，从而在第I光量检查与第IDC特性检查中LED元件芯片5是合格品的情况下，通过拾取器72从内部取出LED元件芯片5而移送至合格品片材81的规定位置。另外，台面2在进一步旋转相当于一个台面量后，第I光量检查与第IDC特性检查中的任一个中LED元件芯片5为次品的情况下，通过拾取器73从内部取出LED元件芯片5，从而按照次品项目移送到次品片材82的规定位置而载置。这样，具备以下结构对分度工作台2的任意的台面21设置光学系统测定台面(光量检查)以及电特性测试台面(DC特性检查)，能够容易增减同测数。另外，在图2 (b)中，表示了在以上的第I光量检查与第IDC特性检查之后进行第2光量检查与第2DC特性检查的情况。接着，说明插座6的各事例。如图2 (C)所示，插座6被构成为，盖61相对于盒子64开闭。在插座6的盖61，设有用于获取发出的光的窗部62。窗部62可开放,也可以对窗部62设置透光材料。总之，插座6可以为了获取光而开放LED元件芯片5的周边部，或者也可以为了获取光而在周边部设置透光材料。插座6具有用于在内部定位LED元件芯片5的定位机构。从对应于窗部62的盖61的里侧，向下方突出探测器或者各端子63a、63b。通过闭合盖61，LED元件芯片5被收容于盒子64的凹部65内，对以被管脚66按压而靠近一侧地定位的状态被吸附部67固定的LED元件芯片5的表面侧的各端子，该探测器或各端子63a、63b分别接触。由此，通过探测器或者各端子63a、63b对LED元件芯片5的表面侧的各端子，从而能够使LED元件芯片5发光。插座6在LED元件芯片5的搭载面侧设置反射板，通过反射板将来自LED元件芯片5的发光照射到窗部62。通过利用该插座6，即使LED元件芯片5的芯片尺寸改变也可容易应对。如图2 (d)所不,插座6A也构成为，盖61对箱子64上下开闭。在插座6A的盖61设置用于获取发出的光的窗部62A。从箱子64的凹部65的底面向上方突出探测器或者各端子63a、63b。即使是反面照射型，也可以通过将反面置上而将表面侧的各端子置下侧地将LED元件芯片5插入插座64的凹部65的内部，并闭合盖61，从而能够通过定位机构在内部对LED元件芯片5定位。这样,使通过闭合盖61而构成定位机构的管脚66突出，以按压管脚66后将LED元件芯片5靠近一侧地定位的状态，通过吸附部67固定。通过箱子64的凹部65的底面使探测器或者各端子63a、63b与LED元件芯片5的各端子接触并导通，从而能够容易从上侧的窗部62a获取来自LED元件芯片5的发光。此时，插座6A也在LED元件 芯片5的搭载面侧设置反射板，来自LED元件芯片5的发光通过反射板照射到窗部62A侧。通过利用该插座6A，即使LED元件芯片5的芯片尺寸改变也能够容易应对。上述的插座6、6A构成为可对LED兀件芯片5的上表面或者下表面的各端子电连接。如图2 (e)所示，插座6B将台部件69的上侧开放。插座6B具有用于定位LED元件芯片5的定位机构。在俯视四角形的对角方向的两个角部位上，构成配置在对角位置的L形部件68，且其内侧角部分可自由地向对角方向中心侧移动。从台部件69的中央部分向上，向上方突出探测器或者各端子63a、63b，在将LED元件芯片5搭载在台部件69上的时亥IJ，使对角位置的两个L形部件68与LED元件芯片5 —并向对角方向中心侧(相向)移动，从而对LED元件芯片5定位。以该定位的状态将LED元件芯片5利用吸附部67固定。由此，使从台部件69突出的探测器或者各端子63a、63b与LED元件芯片5的各端子接触并导通，能够容易在上侧获取来自LED元件芯片5的发光。插座6B开放LED元件芯片5的周边部。此时，即使LED元件芯片5的芯片尺寸改变也同样能够容易应对。接着，利用图3 (a) 图3 (C)，进一步详细说明对于LED元件芯片5的插座6的定位机构。图3 (a) 图3 (C)是用于说明对于LED元件芯片5的图I的插座6的定位机构的纵断面图。如图3 (a)所示，在插座6，以通过铰链61a打开了盖61的状态，通过拾取器71移送LED兀件芯片5载置于盒子64的凹部65内。如图3 (b)所示，在通过铰链61a，盖61相对于盒子64闭合时，与此联动地，管脚66突出，从而按压LED元件芯片5的侧面，从而将LED元件芯片5靠近一侧定位。此时，如果在盒子64的凹部65的内侧面在俯视面附有锥体(taper)，则也能够将LED元件芯片5在与管脚66的突出方向正交的方向靠近，从而功能准确地对LED元件芯片5定位。如图3 (C)所示，在插座6中，在通过铰链61a相对于盒子64闭合盖61时，盖61的前端的钩子61b与盒子64卡合而被固定。此时，探测器或者各端子63a、63b与LED元件芯片5的各端子一对一对应地互相连接。由此，使探测器或者各端子63a、63b与LED元件芯片5的各端子导通，并能够容易通过上侧的窗部62获得来自LED元件芯片5的发光。插座6被构成为，若闭合盖61，则通过其前端的钩子61b与盒子64卡合，从而盖61保持闭合状态，若再一次按下盖61，则钩子61b从盒子64的卡合部解除，从而容易打开盖61。这里，说明用于开闭插座6的插座盖开闭机构。插座盖开闭机构具有图4的插座盖打开机构IOA与图5的插座盖按下机构IOB。图4是表示用于图I的半导体检查装置的插座盖打开机构IOA的侧面图。在图4中，插座盖打开机构IOA在旋转轴11的上端设置成臂12与旋转轴11 一并自由旋转，臂12的前端部分通过向下方弯曲成L形的前端部13按压插座6的盖61，从而钩子61b被解除，能够打开插座6的盖61。插座盖打开机构IOA设置于分度工作台2的下游侦牝成为为了取出检查后的LED元件芯片5按下插座6的盖61从而打开的机构。图5是表示用于图I的半导体检查装置I的插座盖按下机构IOB的侧面图。
在图5中，插座盖按下机构IOB在旋转轴15的上端设置成臂16与旋转轴15 —并自由旋转，臂16的前端部分通过向下方弯曲成L形的前端部17以及其角部18，从而插座6的盖61通过角部18而闭合到中途，并通过前端部17按下而全部闭合。由此，能够容易闭合插座6的盖61。插座盖按下机构IOB设置于分度工作台2的上游侧，在检查前的LED元件芯片5通过拾取器71移送到插座6内而被收容后，闭合插座6的盖61。下面，通过上述结构，说明其动作。首先，与芯片尺寸对齐的插座6以装卸方式搭载于分度工作台2的各台面21上。接着，将在粘性片材2上切片化后的半导体晶片3上设置的多个LED元件芯片5的各LED元件芯片5，以拉伸粘性片材2的状态，从粘性片材2针对每个芯片，通过拾取器71拾取而取出，并将所取出的LED元件芯片5载置于分度工作台2的规定的台面21上的插座6内。此时，在通过拾取器71将LED元件芯片5移送到插座6内之后，由于插座6具有定位机构，因此通过拾取器71的芯片移送不需要精度，能够高速移送。接着，将分度工作台2旋转一个台面量后，通过插座盖按下机构IOB将插座6的盖61通过角部18闭合到中途后，通过前端部17按下从而完全闭合插座6的盖61。接着，分度工作台2上升，从而对积分球91的下方开口部合并插座6的窗部62，从而进行通过积分球91准确地测定对插座6内的LED元件芯片5实施通电后发出的光量。然后，分度工作台2与该台面上的插座6 —并向下方移动，从而解除积分球91的下方开口部与插座6的窗部62的合并之后，分度工作台2旋转一个台面量，并进行用于测定在对插座6内的LED元件芯片5施加规定的电压时流过的电流值等的DC特性检查。然后，分度工作台2旋转一个台面量后，当在光量检查与DC特性检查中LED元件芯片5为合格品的情况下，通过插座盖打开机构IOA打开插座6的盖，并通过拾取器72从内部取出LED元件芯片5移送到合格品片材81的规定位置。此时，通过测定判定的LED元件芯片5按照合格品等级移送到合格品片材81。然后，分度工作台2进一步旋转一个台面量后，当在光量检查与第IDC特性检查中的至少一个中LED元件芯片5为次品的情况下，从通过该打开机构IOA打开盖61的插座6的内部，通过拾取器73取出LED元件芯片5后，按照不合格项目移送到次品片材82的规定位置。通过以上的说明，根据本实施方式1，具有分度工作台2，其被设有多个台面21，使多个台面21移动；插座6，搭载于台面21上，作为半导体芯片的LED元件芯片5收容于其内部而能被通电；拾取器71，将对半导体晶片4进行切片化后的多个LED元件芯片5中的、数量比其少的一个或者多个LED元件芯片5，移送至分度工作台2的多个台面的、数量比其少的一个或者多个台面21上的各插座6 ；以及检查部件，在一个或者多个台面21上搭载一个或者多个LED元件芯片5而检查一个或者多个LED元件芯片5。由此，能够通过分度方式，以没有芯片偏差的状态同时测定一个或者多个。而且，通过对插座6设置定位机构的方式，能够可靠地进行检查而不产生LED元件芯片5的位置偏差。此外，通过采用分度工作台2，能够任意地配置DC特性检查、光学系统检查(积分球)的配置及其设置数目能够增加同测数。此外，由于是插座方式，因此能够进行测定而无发热以及遮光的问题，而且能够容易应对接触面发光、接触反面发光，能够进行在接近实际规格的状态下的测定。而且，通过分度方式，从而不受以往的片材发热影响。
此外，通过将插座6本身设为反射规格，从而接近实际规格，能够测定不受遮光影响的正确的光量。从而，消除如以往那样在拉伸了粘性片材的状态下的发光元件的光量检查时产生的排列偏差引起的错误接触的问题、检查时间很长的问题、元件反面端子的制作的问题、发热的问题、反面发光的问题，并同时能够有效地进行与实际规格一致的更正确的光量检查。(实施方式2)在上述实施方式I中，说明了每次将一个或者多个(例如两个)LED元件芯片5移动至圆形的分度工作台2的各台面21上的插座6，从而依次或者同时进行检查的情况，但在本实施方式2中，说明将更多的规定数目的各LED元件芯片5 —并同时移动到长圆形的分度工作台2A的各台面21A上的多个插座6，从而依次或者同时进行检查的情况。在本实施方式2中，能够更好地适应批量生产。图6是用于说明利用了本发明的实施方式2的半导体检查装置的半导体检查方法的示意图。另外，在图6中，对于与图I的结构部件具有相同作用效果的部件，赋予相同的部件标号进行说明。在图6中，本实施方式2的半导体检查装置IA具有分度工作台2A，起到设置多个台面，使多个台面21在一部分以直线状移动的分度工作台部件的作用；插座6，起到搭载于台面21A上，作为半导体芯片的LED元件芯片5收容于其内部从而能被通电的插座部件的作用；拾取器74，起到第I移送部件的作用，该第I移送部件将对半导体晶片4进行切片化后的多个LED元件芯片5中的、数量比其少的一个或者多个LED元件芯片5，同时一并移送到分度工作台2的多个台面中的、数量比其少的一个或者多个台面21上的各插座6 ;检查部件，在多个台面21上搭载一个或者多个LED元件芯片5而依次或者一并检查一个或者多个LED元件芯片5 ；以及拾取器72、73，起到第2移送部件的作用，该第2移送部件将检查后的插座6内的LED元件芯片5，根据检查结果移送到不同的片材上。分度工作台2A是等间隔地设置多个台面21A的俯视图长圆形的旋转工作台。分度工作台2A旋转一个台面量或者多个台面量，且插座6分别在各台面21被装卸自如地搭载。分度工作台2A是俯视图长圆形，在直线状部分能够设置多个台面21。插座6与上述实施方式I的情况相同，配置于该分度工作台2A的各台面21A上，从而能够对LED元件芯片5进行通电驱动。拾取器74能够将粘性片材3上的规定数目(多个)的LED元件芯片5 —并同时分别载置于在长圆形的直线上排列的各插座6内。在上述实施方式I时，即使能够一并同时移送多个LED元件芯片5，由 于分度工作台2是圆形的，因此是两个LED元件芯片5或者充其量是几个LED元件芯片5。相对于此，在分度工作台2A中，在直线状部分能够设置多个台面21，因此有利于更多的同时检查。拾取器74通过在粘性片材3上的规定数目(多个)LED元件芯片5的排列间距排列为一列的多个吸附嘴74a, —并同时吸引并取出粘性片材3上的一列的多个LED兀件芯片5，并将规定数目的吸附嘴74a的间隔展开到分度工作台2A的直线上排列的多个插座6的排列间隔，从而能够通过各吸附嘴74a，将该规定数目(多个)LED元件芯片5同时分别载置于规定数目的插座6内。通过上述结构，首先，以拉伸粘性片材3的状态，通过拾取器74—并取出在粘性片材3上的一例的规定数目(Sf)LED元件芯片5，并将各吸附嘴74a的间隔展开到分度工作台2A的各台面的间隔，从而通过一列的各吸附嘴74a，将规定数目(多个)LED元件芯片5 —并同时分别载置于各台面21A上的各插座6内。这样，拾取器74以粘性片材3上的芯片尺寸吸附多个芯片后，能够将固定了规定数目的各吸附嘴74a的臂展开为分度工作台2A的台面尺寸，因此通过一次移动就能够一并同时将规定数目(多个)LED元件芯片5载置于各插座6内。此后，与上述实施方式I相同。通过以上说明，根据本实施方式2，设为设置了多个拾取器74的吸附嘴74a的结构，并具有将间隔从扩展了粘性片材3的芯片间隔扩展为分度工作台2A的直线部分的台面间隔，从而能够大幅削减通过检查处理能力进行速率控制的拾放时间。此外，对任意的台面21A设置光学系统测定、电特性测试台面，能够持有能够容易增减同测数的机构。另外，在上述实施方式I中，分度工作台2构成为，外形是俯视图圆形，在外周侧，其台面21隔开规定间隔而设置，在上述实施方式2中，分度工作台2A被构成为，外形是俯视图长圆形，且具有其台面21A连续多个以直线状排列的部分，但并不限定于此，外形除了俯视图椭圆形之外，还可以是角部分变圆的俯视图三角形、四角形、多角形以及半圆形中的其中一个，此外，还可以是一个或者多个直线状。总之，只要具有多个台面21或者21A以直线状连续排列多个的部分，在一并检查处理时就有利。另外，在上述实施方式I中，说明在切片化后的半导体晶片4的检查对象的作为多个半导体芯片的LED元件芯片5 (例如10万个)的配置位置的周围附近,配置一个分度工作台2、2A的情况，但并不限定于此，也可以将分度工作台2、2A，在切片化后的半导体晶片4的检查对象的多个LED元件芯片5 (例如10万个)的配置位置的周围附近的互相相对的反向侧配置两个。总之，在切片化后的半导体晶片4的两侧，设置分度工作台2、2A中的任一个。总之，也可以在切片化后的半导体晶片4的一侧设置分度工作台2，在切片化后的半导体晶片4的另一侧设置分度工作台2A。总之，也可以将分度工作台2、2A在切片化后的半导体晶片4的检查对象的LED元件芯片5 (例如10万个)的配置位置周围附近，配置多处。如以上说明，利用本发明的优选实施方式1、2例示了本发明，但并不应限定于该实施方式1、2而解释本发明。本发明应理解为，其范围应仅通过权利要求书来解释。本领域技术人员能够理解根据本发明的具体的优选的实施方式1、2的记载，基于本发明的记载以及技术常识，能够实施等价的范围。在本说明书中所引用的专利、专利申请以及文献应理解为，其内容本身与具体记载于本说明书相同，其内容应作为对于本说明的参考而引用。本发明在例如对LSI元件、LED元件以及激光元件等的发光元件等的检查对象器件检查发光光量等的半导体检查装置的领域中，能够通过分度方式以无芯片偏差的状态同时测定多个。此外，通过采用分度工作台，能够任意地配置DC特性检查、光学系统检查(积分球)的配置及其设置数目，能够增加同测数。此外，由于是插座方式，因此能够进行测定 而无发热以及遮光的问题，而且能够容易应对接触面发光、接触反面发光，能够进行在接近实际规格的状态下的测定。从而，消除在以拉伸粘性片材的状态检查发光元件的光量时产生的排列偏差引起的错误接触的问题、非常大的检查时间的问题、元件反面端子的制作的问题、发热的问题、反面发光的问题，并能够有效地进行与实际规格一致的更准确的光量检查。
权利要求
1.一种半导体检查装置，包括 分度工作台部件，被设置多个台面，并使该多个台面移动；以及 检查部件，在该多个台面搭载多个半导体芯片，从而检查该多个半导体芯片。
2.如权利要求I所述的半导体检查装置，还包括 插座部件，搭载于所述台面上，所述半导体芯片被收容于其内部并能够通电。
3.如权利要求2所述的半导体检查装置，其中， 所述插座部件被构成为，能够对所述半导体芯片的上表面或者下表面的各端子电连接。
4.如权利要求I所述的半导体检查装置，还包括 第I移送部件，将对半导体晶片进行了切片化后的多个半导体芯片中的、数量比其少的多个半导体芯片，移送到所述分度工作台的多个台面中的、数量比其少的多个台面。
5.如权利要求I所述的半导体检查装置，其中， 所述半导体芯片是发光元件芯片，所述检查部件进行该发光元件芯片的光学检查以及DC特性检查。
6.如权利要求2或3所述的半导体检查装置，其中， 所述插座部件在所述半导体芯片的搭载面上设置反射板。
7.如权利要求2或3所述的半导体检查装置，其中， 所述插座部件开放所述半导体芯片的周边部，或者对该周边部设置透光材料。
8.如权利要求I或4所述的半导体检查装置，还包括 第2移送部件，将检查后的插座部件内的半导体芯片，根据检查结果移送到不同的片材。
9.如权利要求4所述的半导体检查装置，其中， 所述第I移送部件在一并移送多个半导体芯片时，移送目的地与移送源的该多个半导体芯片的拾取间隔不同。
10.如权利要求8所述的半导体检查装置，其中， 所述第I移送部件以及所述第2移送部件中的至少该第2移送部件，在一并移送多个半导体芯片时，移送目的地与移送源的该多个半导体芯片的拾取间隔不同。
11.如权利要求2或3所述的半导体检查装置，其中， 所述插座部件具有在内部对所述半导体芯片进行定位的定位机构。
12.如权利要求I所述的半导体检查装置，其中， 所述检查部件对所述分度工作台部件的各台面，具有规定的各测定功能。
13.如权利要求12所述的半导体检查装置，其中， 使设置于所述分度工作台部件的各台面上的所有检查部件同时驱动而同时进行检查。
14.如权利要求2或3所述的半导体检查装置，其中， 所述插座部件通过插座盖开闭机构进行开闭。
15.如权利要求I所述的半导体检查装置，其中， 所述分度工作台部件的外形除了俯视图圆形、椭圆形、长圆形之外，还是角部分变圆的三角形、四角形、多角形和半圆形、以及一个或者多个直线状中的任一个。
16.如权利要求15所述的半导体检查装置，其中，所述分度工作台部件具有其台面以直线状连续排列多个的部分。
17.如权利要求I所述的半导体检查装置，其中， 在切片化后的半导体晶片的检查对象的 多个半导体芯片的配置位置的周围附近，配置一个或者多个所述分度工作台部件。
全文摘要
本发明涉及半导体检查装置，有效地进行与实际规格一致的更准确的光量检查。具有分度工作台(2)，被设置多个台面(21)，并使多个台面(21)移动；插座(6)，搭载于台面(21)上，作为半导体芯片的LED元件芯片(5)收容于其内部并能够被通电；拾取器(71)，将对半导体晶片(4)进行切片化后的多个LED元件芯片(5)中的、数量比其少的一个或者多个LED元件芯片(5)，移送到分度工作台(2)的多个台面中的、数量比其少的一个或者多个台面(21)上的各插座(6)；以及检查部件，在一个或者多个台面(21)上搭载一个或者多个LED元件芯片(5)而检查一个或者多个LED元件芯片(5)。
文档编号G01R31/26GK102778292SQ201210141309
公开日2012年11月14日 申请日期2012年5月9日 优先权日2011年5月11日
发明者斋藤仁 申请人:夏普株式会社