电子测试装置的制作方法

文档序号:5828247阅读:175来源:国知局
专利名称:电子测试装置的制作方法
技术领域
本实用新型提供一种电子测试装置,尤指一种可使印刷电路板及刚性基板具有 较佳平坦度的电子测试装置。
背景技术
一般而言,探针卡包括有一为弹性接触器(含多层陶瓷基板)、 一印刷电路板
(PCB)、 一连接多层陶瓷与印刷电路板间的电器连接装置及水平调整机构。
而习知的探针卡,请参阅中国台湾专利证书号数第1222518『探针卡J的新型
专利所示,其包括 一基板本体;
一接触器单元,设置在该基板本体的一侧以经一中介物与该欲测试的标的物电 气接触并且与该基板本体建立电气接触;
一支持装置,用以藉弹力支持该接触器单元的一侧;
一平坦度调整装置,于该接触器单元的另一侧沿一垂直接触以调整该接触器单 元的平坦度,其中该支持装置构成可包括一配置在该基板本体一侧处的支持构件与 一螺旋弹簧,该螺旋弹簧朝一垂直方向设置在一设于该支持构件的内侧部分处的凸 缘部份与一设在该接触器单元的外侧部侧处的凸缘部分之间。
其中, 一与该基板本体接触的第一补强板系配置在该基板本体的另一侧。
其中, 一第二补强板则连接于该第一补强板,且设一螺丝螺接于该第二补强板, 使该螺丝的前缘与在该接触器单元上方的该基板本体的一位置接触。
当进行半导体的电气测试时,由于探针卡需装设于测试机台上,因此探针卡需 有良好的平坦度才可测到电性,另外,由于该基板本体本身会具有一定的翘曲度, 而该平行调整装置则可通过该第一补强板的支撑,将该基板本体调整出较佳的平坦 度,再经由下探针补偿基板本体不佳的平坦度。
然而,第一补强板位于基板本体的下方,仅可由下支撑该基板本体,而该基板 本体的上方无板体贴靠支撑,该基板本体仍会有翘曲,而无法达较佳的平坦度。
因此,本创作人藉多年从事相关产业的研发与制造经验,针对习知的探针卡, 加以探讨研究,并积极的寻找解决的方法,经多次测试及改良后,终于创造出一种 可确实改进上述缺失,且更具理想实用性的创新结构。
发明内容
本实用新型目的在于,提供一种电子测试装置,以克服习知的探针卡,其仅于 基板本体的底面设一第一补强板,虽可由下方压抵该基板本体,改良基板本体的翘 曲,但由于该基板本体的上方无板体压抵,该基板本体仍无法达到较好的平坦度的 缺陷。
解决问题的技术特点 一种电子测试装置,其特征在于包含有一位于印刷电 路板上的上固定板,该上固定板与一电气连接座间具有一延长板,且一刚性基板的 延伸面压抵在延长板顶面上,用以固定刚性基板的数固定座固定在延长板上, 一或 多个用以调整刚性基板平坦度的差动螺丝由一设于印刷电路板底部的下固定板下 方朝上穿置并压抵在延长板底面,且差动螺丝前缘压抵在延长板上。 其中,该固定座与延长板及刚性基板间具有弹性体。
对照先前技术的功效提供一种电子测试装置,由于本实用新型的上、下固定 板可使印刷电路板有更良好的平坦度,改良了习知探针卡仅有第一补强板的缺点。
有关本实用新型所采用的技术、手段及其功效,兹举一较佳实施例并配合图式 详细说明于后,相信本实用新型上述的目的、构造及特征,当可由之得一深入而具 体的了解。


图l:是本实用新型的结构示意图。
图1A:是本实用新型刚性基板与固定座的局部放大图。 图2:是本实用新型电气连接装置的实施例图。 图3:是本实用新型电气连接装置的另一实施例图。 图4:是本实用新型电气连接装置的再一实施例图。 图5:是本实用新型电子测试装置的另一实施例图。 图5A:是本实用新型另一实施例的局部放大图。
具体实施方式
首先,请参阅图l所示,本实用新型提供一种电子测试装置,其包含 一印刷电路板l 0,该印刷电路板l 0的上、下两面分别接合有上、下固定板
10 1、 10 2;其中,该上固定板l 0 l的中央位置,穿设至印刷电路板l 0顶 面,而形成一矩形的容置孔10 11;
一电气连接装置,该电气连接装置包括有一设于容置孔l 0 1 l内的电气连接 座1 1 1 ,该电气连接座1 1 1可供数根与印刷电路板1 0电气连接的弹性针112 穿设; 一刚性基板l 2,该刚性基板l 2设于电气连接座1 1 l上,而可与弹性针 112形成电气连结;另该刚性基板l 2的面积大于该电气连接座1 1 l的面积,使 得该刚性基板l2的周缘形成有一延伸面12l可抵靠于电气连接座l1l旁的 上固定板l 0 1 ;
其中,该刚性基板l 2具备有将接触垫(contact pad)重怖(distribution)、 间距放大及提供很好共平面度(co-planner)的功能,并可在相反表面形成相应接触 垫;刚性基板为具有大间距接触垫与小间距接触垫的上下两平面,其中与电气连接 座接触的平面为接触垫间距较大的平面,而接触垫间距较小的平面则在平面上具有 数个分别与接触垫形成电气连接的微小探针,利用此数个微小探针与被测物接触即 可达成电子测试的目的;该刚性基板可为陶瓷基板、玻璃基板或铜箔(FR-4)基板 等,在工业上可容易获得为多层陶瓷基板(multi-layer ceramics substrate, MIX) 或低温共烧陶瓷基板Qow temperature co-fired ceramics substrate, UCC);
一固定座l 3,可将刚性基板l 2定位于上固定板1 0 l上,且该固定座l 3 与刚性基板l 2间置一弹性体1 5 (如图1A所示),藉以使刚性基板l 2可获得较 佳的基板水平度;
一加强板1 4 ,该加强板1 4接合于该下固定板1 0 2的底面,该加强板1 4 的底面朝顶面穿设有至少一支差动螺丝14 1,并使该差动螺丝1 4 1前缘可压抵 于刚性基板1 2的延伸面12 1。
由于刚性基板l 2会经过研磨加工,已具有良好的平坦度及平面度;另外,本 实用新型设有上、下固定板l 0 1、 1 0 2抵靠于印刷电路板1 0,可使印刷电路 板l O具有较佳的平坦度,且经由弹性针l 1 2补偿印刷电路板1 0不佳的平坦 度,而可使刚性基板l 2上的电子讯号连接至印刷电路板1 0;
藉此,当电子测试装置设置于测试机台上时,为使刚性基板l 2与测试机台的 基准面达相对水平,可调整差动螺丝14 1,使差动螺丝1 4 1前缘压抵于刚性基 板1 2的延伸面12 1,由于固定座1 3与刚性基板1 2间有一弹性体1 5 ,如此 可使刚性基板l 2的相对于测试机台达到较佳的水平度,且由于刚性基板1 2与印 刷电路板1 0间有弹性针组成的电气接触装置,当调整水平时并不影响其间的电气 讯号。
另外,本实用新型设有加强板l 4,可增加印电路板l 0的刚性,以吸收刚性 基板l2在测试过程中转移的压力及弹性针预压的弹力。
请参阅图2所示,本实用新型电气连接装置的另一实施例图,该电气连接装置 的电气连接座2 l上穿设数通孔2 1 1,并使各通孔两端开口大小不同,而可将两 端面积大小不同的弹性针2 2置入通孔2 1 l中;
藉此,由于印刷电路板的电气接点尺寸较大,因此将弹性针2 2针头较大的一
端与印刷电路板电气接点连接,针头较小的一端于刚性基板电气接点连接;如此亦 可通过连接过程中弹性针2 2的变形来补偿印刷电路板与刚性基板之间平坦度的 差异,使得印刷电路板与刚性基板相对连接的电气接点都可以有良好的电气连接。
请参阅图3所示,本实用新型电气连接装置的又一实施例图,该电气连接装置 的电气连接座包括有两定位板3 11、 3 12,该两定位板3 1 1 、 3 1 2上穿设 数穿孔3 111、 3 12 1,并使两定位板3 11、 3 12的穿孔3 111、 3121 形成交错的设计,而可将数支具有弧度的弹性针3 2分别置入各穿孔3 111、 3121中;
藉此,由于弹性针3 2的两端具有弧度,可方便组装于印刷电路板与刚性基板 间;如此亦可通过连接过程中弹性针3 2的变形来补偿印刷电路板与刚性基板之间 平坦度的差异,使得印刷电路板与刚性基板相对连接的电气接点都可以有良好的电 气连接。
请参阅图4所示,本实用新型电气连接装置的再一实施例图,其可于印刷电路 板4 0上先黏合异方性导电胶4 1 ,然后于印刷电路板4 0上设数根弹性针4 3, 再于异方性导电胶4 l与刚性基板4 4间设弹性针4 3穿设的电气连接座4 2,并 使弹性针4 3与印刷电路板4 0、刚性基板4 4,形成电气连结,如此,当施加特 定压力时,所有的电气连接点都可获得良好的电气连接。
本实用新型另提供一种电子测试装置,请参阅图5、图5A所示,当刚性基板 下方连接的弹性针过多时,电气连接座的长、宽较长时,如此将无空间放置数支差 动螺丝以调整刚性基板平坦度,因此,本实用新型于上固定板5 O与电气连接座 51间,设一延长板5 2 ,并使该刚性基板5 3的延伸面5 3 1可压抵于延长板52 顶面上,并通过数固定座5 4、 5 6将刚性基板5 3定位于延长板5 2上,并将至 少一差动螺丝5 5由下固定板5 7下方,朝上穿设压抵于延长板5 2底面,如此仍 可通过差动螺丝5 5前缘压抵延长板5 2,而调整刚性基板5 3的水平度,且不须 增加刚性基板5 3的尺寸可有降低基板制作成本,其中固定座5 4与延长板5 2及 刚性基板5 3间仍置有弹性体5 8,如此将可获得较佳的基板水平度。
归纳上述所说,本实用新型同时具有上述众多效能与实用价值,并可有效提升 整体的经济效益,因此本实用新型确实为一创意极佳的创作,且在相同技术领域中 未见相同或近似的产品公开使用,应己符合创作专利的要素,乃依法提出申请。
权利要求1.一种电子测试装置,其特征在于包含有一位于印刷电路板上的上固定板,该上固定板与一电气连接座间具有一延长板,且一刚性基板的延伸面压抵在延长板顶面上,用以固定刚性基板的数固定座固定在延长板上,一或多个用以调整刚性基板平坦度的差动螺丝由一设于印刷电路板底部的下固定板下方朝上穿置并压抵在延长板底面,且差动螺丝前缘压抵在延长板上。
2. 如权利要求1所述的电子测试装置,其特征在于该固定座与延长板及刚 性基板间具有弹性体。
专利摘要一种电子测试装置,包含有一位于印刷电路板上的上固定板,该上固定板与一电气连接座间具有一延长板,且一刚性基板的延伸面压抵在延长板顶面上,用以固定刚性基板的数固定座固定在延长板上,一或多个用以调整刚性基板平坦度的差动螺丝由一设于印刷电路板底部的下固定板下方朝上穿置并压抵在延长板底面,且差动螺丝前缘压抵在延长板上;藉此,上、下固定板可压抵于印刷电路板,使印刷电路板可调整出较佳的平坦度,并由弹性针补偿印刷电路板不佳的平坦度,将刚性基板的电子讯号连结至印刷电路板上。
文档编号G01R1/06GK201066364SQ200720155178
公开日2008年5月28日 申请日期2006年9月26日 优先权日2006年9月26日
发明者王宏杰, 黄雅如 申请人:技鼎股份有限公司
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