专利名称：线路板和线路板的处理方法
技术领域：
本发明涉及线路板领域，特别是指一种线路板和线路板的处理方法。
背景技术：
在设计电子线路板时，需要在线路板上设计辅助点，用于后续生产过程对 线路板进行处理，例如，对焊接好元器件的线路板进行测试，或者给焊接在线 路板上的芯片烧录程序。通常需要设计的辅助点较多。并且，由于测试夹具精 度的原因或者焊接芯片、烧录工艺等的需要，辅助点的直径及间距都不能太小。 因此，这些辅助点在线路板上需要占据不少的位置空间。对于功能复杂的小型 化产品，如手机.数据卡等，线路板布局的密度较高，这些辅助点占据的空间 给器件的摆放及线路的设计带来较大的影响。
现有技术中，通过减小辅助点的直径以及缩小辅助点的间距，节省线路板 的布局空间。
发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在如下问题 减小辅助点的直径以及缩小辅助点的间距，需要提高测试夹具或者烧录器 的精度，在生产过程中增加了对线路板后续处理的成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种线路板和线路板的处理方法，能够节 省线路板的布局空间，并且实现成本比较低。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下 一方面，提供一种线路板，包括
辅助线3各板，所述辅助线路板上设置有辅助点，所述辅助线，各板的辅助点 与主线路板电连4妄。
另一方面，提供一种线路板的处理方法，包括在所述辅助线路^1上设置辅助点；
将所述辅助线路板上的辅助点与主线路板电连接；
通过辅助线^各板的辅助点对主线路板进行处理。
本发明的实施例具有以下有益效果
上述方案中，辅助线路板上设置有辅助点，所述辅助线路板的辅助点与所 述主线路板电连接，因此能够通过辅助线路板上的辅助点，完成对主线路板的 后续处理，不需要在主线路板上设置辅助点，从而节省了主线路板的布局空间； 并且不需要减小辅助点的直径以及缩小辅助点的间距，因此，不需要提高测试 夹具的精度，或者不需要提高测试夹具的精度或烧录器的精度，在生产过程中 降低了对线路板的后续处理成本。
图1为本发明实施例的线路板的结构图2为图1所示的线路板中，主线路板与辅助线路板为实连接时的连接部
位的局部结构示意图3为图1所示的线路板中，主线路板与辅助线游4反为邮票孔连接方式时
的连接部位的局部结构示意图4为图1所示的线路板拼板时的结构示意图5为本发明实施例的线路板的处理方法的流程示意图6为本发明另一实施例的线路板的处理方法的流程示意图7为本发明另一实施例的线路板的处理方法的流程示意图。
具体实施例方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题.技术方案和优点更加清楚，下面 将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例针对现有技术中，节省线路板布局空间时提高了在生产过 程中对线路板后续处理成本的问题，提供一种线3各板和线3各板的处理方法。
如图l所示，线路板包括主线路板11以及辅助线路板22,所述辅助线3各板22上设置有辅助点33,所述辅助线路板22的辅助点33与所述主线路板11 电连接。
本发明实施例所述的线路板，辅助线路板上设置有辅助点，并且所述辅助 线路板的辅助点与所述主线路板电连接，因此，能够通过辅助线絲4反上的辅助 点，完成对线路板的后续处理，不需要在主线路板上设置辅助点，从而节省了 主线路板的布局空间；并且，不需要减小辅助点的直径以及缩小辅助点的间距， 因此不需要提高测试夹具或者烧录器的精度，在生产过程中降低了对线路板的 后续处理成本。
所述主线路板11与辅助线路板22为物理连接。如图2所示，所述主线路 板11与所述辅助线路板22之间的物理连接为实连接，也就是说，主线路板 11与所述辅助线路板22之间没有设置邮票孔，这种连接方式的生产工艺简单。 对主线路板处理完成后，可使用铣刀分板设备将主线路板11和辅助线路板22 分板。
或者，如图3所示，所述主线路板11与所述辅助线路板22之间的物理连 接为通过邮票孔44连接，邮票孔的连接方式更容易将主线路板11和辅助线路 板22分板。
所述辅助线路板22的辅助点33与所述主线路板11通过主线路板外的排 线电连4妄。
或者，所述主线路板11与所述辅助线路板22通过主线路板11上的线路 电连接。当所述主线路板11为多层板时，包括两个外层和至少一个中间层， 所述外层和所述中间层用于布线。所述主线路板11与所述辅助线路板22可以 通过主线路板11的外层的线路电连接。或者，为避免分板后，主线路板的铜 线起翘，所述主线路^反11与所述辅助线路^反22可以通过主线路板11的中间 层的线路电连接。
为了节省辅助板需要的原料成本，如图4所示，在设计本发明实施例的线 路板时，可以采用设计终端产品的线路板通常采用的拼板方式，将辅助线路板 放置在主线路板的板间空隙之间，这样不会增加总的线路板的拼板面积。
如图5所示，本发明实施例还提供一种线路板的处理方法，包括551、 在所述辅助线路板上设置辅助点；
552、 将所述辅助线路板上的辅助点与主线路板电连接；
553、 通过辅助线路板的辅助点对主线路板进行处理。 本领域技术人员可以理解，所述对主线^各板的处理包括但不限于对主线路
板进行测试，或者对主线路板的芯片烧录程序等操作，也可以作其他的变换。 本发明实施例所述的线路板的处理方法，通过在所述辅助线路板上设置辅 助点，将所述辅助线路板上的辅助点与所述主线路板电连接，因此能够通过辅 助线路板上的辅助点，完成对主线路板的测试，不需要在主线路板上设置辅助 点，从而节省了主线路板的布局空间，并且不需要减小辅助点的直径以及缩小 辅助点的间距，因此不需要提高测试夹具或者烧录器的精度，在生产过程中降 低了对线路板的后续处理成本
如图6所示，本发明实施例还提供一种线路板的处理方法，包括
561、 在所述辅助线路板上设置辅助点；
562、 将所述辅助线路板上的辅助点与主线路板电连接； 也就是说，将辅助线路板上的辅助点与所述主线路板的焊盘电连接。 该步骤可以为通过主线路板外的排线将所述辅助线路;f反的辅助点与所述
主线路板电连接。
或者，该步骤也可以为，通过所述主线路板上的线路将所述主线路板与所 述辅助线路板电连接。当所述主线路板为多层板时，包括两个外层和至少一个 中间层，所述外层和所述中间层用于布线。所述主线路板与所述辅助线路板可 以通过主线路板的外层的线路电连接。或者，为避免分板后，主线路板的铜线接。
其中，所述主线路板与辅助线路板为物理连接；所述主线路板与所述辅助 线路板的物理连接为实连接，也就是说，主线路板与所述辅助线路板之间没有 设置邮票孔，这种连接方式的生产工艺简单。
或者，所述主线路板与所述辅助线路板为通过邮票孔物理连接，邮票孔的 连接方式更容易将主线路板和辅助线路板分板。S63、在主线路板上焊接元器件；
当焊接好芯片后，辅助线路板上的辅助点与所述元器件的管脚电连接。 S64 、通过辅助线路板上的辅助点对焊接元器件的主线路板进行测试； 该步骤中，将测试夹具的探针与辅助线路板上的辅助点电接触，由于所述 辅助线路板上的辅助点与所述元器件的管脚电连接，因此，不需要将测试夹具 的探针与主线路板进行电接触，就可以对焊接元器件的主线路板进行测试。 S65、移除主线路板与辅助线路板之间的物理连接。 在测试完成后，可使用铣刀分板设备将主线路板和辅助线路板分板。 本发明实施例所述的线路板的处理方法，利用辅助线路板完成主线路板生 产的中间环节，测试完成后，从主线路板上移除辅助线路板，可以节省主线路 板的占用空间。并且，不需要提高测试夹具的精度，节省了测试夹具的制作成 本。
如图7所示，本发明实施例还提供一种线路板的处理方法，包括
571、 在所述辅助线^各板上设置辅助点；
572、 将所述辅助线路板上的辅助点与主线路板电连接； 也就是说，将辅助线路板上的辅助点与所述主线路板的焊盘电连接。 该步骤可以为通过主线路板外的排线将所述辅助线路板的辅助点与所述
主线路板电连接。
或者，该步骤也可以为，通过所述主线路板上的线^各将所述主线路板与所 述辅助线路板电连接。当所述主线路板为多层板时，包括两个外层和至少一个 中间层，所述外层和所述中间层用于布线。所述主线路板与所述辅助线路板可 以通过主线路板的外层的线路电连接。或者，为避免分板后，主线路板的铜线
其中，所述主线路板与辅助线路板为物理连接；所述主线路板与所述辅助 线路板的物理连接为实连接，也就是说，主线路板与所述辅助线路板之间没有 设置邮票孔，这种连接方式的生产工艺简单。
或者，所述主线路板与所述辅助线路板为通过邮票孔物理连接，邮票孔的连接方式更容易将主线路板和辅助线路板分板。
573、 在主线路板上焊接芯片；
当焊接好芯片后，辅助线路板上的辅助点与所述芯片的管脚为电连接。
574、 通过辅助线路板上的辅助点给焊接的芯片烧录程序；
该步骤中，将烧录器与辅助线路板上的辅助点电接触，由于所述辅助线路 板上的辅助点与所述芯片的管脚电连接，因此，不需要将烧录器与主线路板进 行电接触，就可以给焊接的芯片烧录程序。
575、 移除主线路板与辅助线路板之间的物理连接。 在处理完成后，可使用铣刀分板设备将主线路板和辅助线路板分板。 本发明实施例所述的线路板的处理方法，利用辅助线路板完成单线路板生
产的中间环节，处理完成后，从主线路板上移除辅助线路板，可以节省主线路 板的占用空间。并且，不需要提高烧录器的精度，在生产过程中降低了对线路 板的后续处理成本。
本发明实施例所述的线路板和线路板的处理方法，在设计主线路板时，可 以不受辅助点的布局影响，对于高密度产品，可更好地完成功能设计。此外， 对于辅助点的规格、间距的要求更加宽松。
是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以存储于一移动终端 的可读取存储介质中，该程序在执行时，包括如上述方法实施例的步骤，所述 的存储介质等。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技 术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也应^L为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种线路板，其特征在于，包括辅助线路板，所述辅助线路板上设置有辅助点，所述辅助线路板的辅助点与主线路板电连接。
2. 根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述辅助线路板的辅助点与所述主线路板通过所述主线路板上的线路电 连接；或者，所述辅助线路板的辅助点与所述主线路板通过所述主线路板外的排 线电连接。
3. 根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述主线路板为多层板， 包括两个外层和至少 一个中间层，所述主线路板与所述辅助线路板通过所述主 线路板中间层的线路电连接。
4. 根据权利要求1所述的线路板，其特征在于， 所述辅助线路板与所述主线路板为物理连接。
5. 根据权利要求4所述的线路板，其特征在于， 所述主线路板与所述辅助线路板的物理连接为实连接；或者，所述主线路板与所述辅助线路板为通过邮票孔物理连接。
6. 根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述辅助线路板位于所 述主线路板的板间空隙之间。
7. —种线路板的处理方法，其特征在于，所述方法包括 在辅助线路板上设置辅助点；将所述辅助线路板上的辅助点与主线路板电连接； 通过所述辅助线路板的辅助点对所述主线路板进行处理。
8. 根据权利要求7所述的线路板的处理方法，其特征在于，所述主线路 板与辅助线路板为物理连接；所述方法还包括移除所述主线路板与所述辅助线路板之间的物理连接。
9. 根据权利要求8所述的线路板的处理方法，其特征在于，所述主线路板与所述辅助线路板的物理连接为实连接；或者，所述主线路板与所述辅助线路板为通过邮票孔物理连接。
10. 根据权利要求7所述的线路板的处理方法，其特征在于， 所述将所述辅助线路板上的辅助点与主线路板电连接的步骤包括 通过所述主线路板上的线路，将所述辅助线路板上的辅助点与所述主线路板电连接；或，通过所述主线路板外的排线，将所述辅助线路板的辅助点与所述主线 路板电连接。
11. 根据权利要求IO所述的线路板的处理方法，其特征在于， 所述通过主线路板上的线路将所述辅助线路板上的辅助点与所述主线路板电连接的步骤包括当所述主线路板为多层板时，通过所述主线路板中间层的线路将所述主线 路板与所述辅助线路板电连接。
全文摘要
本发明公开了一种线路板和线路板的处理方法，涉及线路板领域，为提供一种低成本的节省线路板布局空间的技术方案而设计。所述线路板包括辅助线路板，所述辅助线路板上设置有辅助点，所述辅助线路板的辅助点与主线路板电连接。所述方法包括在所述辅助线路板上设置辅助点；将所述辅助线路板上的辅助点与主线路板电连接；通过辅助线路板的辅助点对主线路板进行处理。本发明用于线路板的辅助点设计。
文档编号G01R31/00GK101409979SQ200810227298
公开日2009年4月15日 申请日期2008年11月26日 优先权日2008年11月26日
发明者丁海幸 申请人:深圳华为通信技术有限公司