专利名称：检测模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种检测装置，尤其涉及一种连接器的检测模组。
背景技术：
近来，带有照相功能的手机受到广泛的应用。随着人对手机的小型化的要求，安 装于手机内的相机模组也向小型化的趋势发展。请参见文献Challenges of megapixel cameramodule assembly and test, Chowdhury， A ;Darveaux， R. ;Electronic Components andTechnology Conference,2005. Proceedings. 55th31 May_3 June 2005Page (s): 1390-1401 Vol. 2。相机模组通常与焊接在电路板上的连接器插接，然后将电路板与手机的 主板连接，从而实现相机模组的功能。 在电路板上封装有连接器后，需要检测电路板线路与连接器的电气导通性能。然 而，电路板上封装的连接器又深又小，给检测带来很多不便。现有技术中，采用仿真的相机 模组进行插接测试，插接后，仿真的相机模组不易拔出，且多次插拔造成仿真的相机模组和 连接器损坏，测试成本高。现有技术中，也有采用探针接触测试的方法，而这种方法采用的 是点式接触，测试的稳定性不高，测试的结果准确度得不到保证。
发明内容
因此，有必要提供一种检测模组，能够有效降低连接器测试的成本，并且具有准确 地测试结果。
以下将以实施例说明 一种检测模组。 —种检测模组，用于对连接器的多个接点进行检测，所述检测模组包括仿真板和 转接板，所述仿真板与连接器相对应，其包括多个接触焊垫和多根与接触焊垫一一对应的 第一连接导线，所述转接板与测试机台相对应，其包括多个转接焊垫和多根与转接焊垫 一一连接的第二连接导线，所述多个接触焊垫与连接器的多个接点一一对应，所述多根第 一连接导线用于一一连接多个接触焊垫和多个转接焊垫，所述多根第二连接导线用于与测 试机台相连接，以对连接器的多个接点进行检测。 采用所述的检测模组可以针对不同种类和形状的连接器，制作适合于待测试连接 器的检测模组。另外，当反复测试时，连接器检测模组造成损坏时，可以根据其损坏的部分 更换转接板、垫块或者仿真板，无需更换整个检测模组，节约的测试的成本。另外，由于测试 时避免可测试时采用针点式的接触方式，提高了连接器测试的稳定性。
图1是本技术方案实施例提供的检测模组的分解示意图。
图2是本技术方案实施例提供的检测模组的立体示意图。
图3是图l沿III-III线的剖面示意图 图4是本技术方案实施例提供的检测模组使用状态的示意图。
具体实施例方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的一种检测模组作进一步说明。
请一并参阅图1、图2及图3，本技术方案施例提供的一种检测模组100用于对连 接器进行检测，检测模组100包括仿真板110、转接板120及垫块130。
仿真板110包括基板111、多个接触焊垫112及多根第一连接导线113。基板111 为长方体，基板111的横截面的形状与待检测的连接器的插孔的形状相对应。基板111具 有第一表面1111、与第一表面1111相对的第二表面1112及连接于第一表面1111和第二表 面1112之间的侧壁1113。第二表面1112用于与连接器接触，多个接触焊垫112形成于第 二表面112上。接触焊垫112的数量和排列方式均与连接器的接点相对应。本实施例中，接 触焊垫112的数量为24个，且大致成阵列式排布。多根第一连接导线113形成于基板111 内，第一连接导线113的数量和排列方式均与连接器的接点相对应。每一第一连接导线113 均具有相对的第一端面1131和第二端面1132，第一端面从第一表面1111露出，第二端面 1132从第二表面1112露出。每个第一连接导线113的第二端面1132与一个接触焊垫112 接触并相互连通。仿真板110用于与待检测的连接器接触，以进行连接器的测量。
转接板120包括基体121、多个转接焊垫122、与转接焊垫122数目相同的接口 123 及连接于每个转接焊垫122和该转接焊垫122对应的接口 123之间的第二连接线路124。 转接板120用于与检测机台进行连接，实现将仿真板110的接触焊垫112通过第一连接导 线113、第二连接导线124和转接焊垫122与检测机台连通。 基体121为平板状，本实施例中，基体121为矩形平板。基体121具有相对的第三 表面1211和第四表面1212。为了方便将转接板120安装于工作机台，在基体121上，开设 了固定孔1213。本实施例中，自基体121的第三表面1211向第四表面1212开设有3个固 定孔1213。 多个转接焊垫122形成于基体121的第三表面1211上。焊垫122的个数和排列 形式与仿真板110的第一连接导线113个数和排列形式相同。本实施例中，转接板120共 设置有24个转接焊垫122。 本实施例中，转接板120共设置有24个接口 123。多个接口 123在转接板120上 规则排布。为了使得转接板120使用方便，24个接口 123均沿着矩形基体121的一边排列。 相邻的两个接口 123之间留有空隙。多个接口 123用于将转接板120与测试机台进行连通。
第二连接导线124形成于基体121的第一表面1211，为了使得转接板120使用过 程中第二连接导线124不易损坏，可以将第二连接导线124固定于第一表面1212或者嵌于 基体121内。每一第二连接导线124连接于一个转接焊垫122和一个接口 123之间，使得 每个转接焊垫122均与一个对应的接口 123相互导通。并且，任何两根第二连接导线124 均不导通。 本实施例中，在仿真板110和转接板120之间还设置了垫块130。垫块130的横 截面形状与待检测的连接器插孔的横截面的形状和大小一致，用于与仿真板110 —起收容 于连接器的插孔内。从而保证进行测试时，仿真板110与连接器的多个接点接触。本实施 例中，垫块130为长方体，具有第五表面131、与第五表面131相对的第六表面132及连接 于第五表面131和第六表面132之间的侧面133。在垫块130内，嵌设有24根第三连接导
4线133，24根第三连接导线134相互平行。每一第三连接导线134均具有相对的第一端面 1341和第二端面1342。每一第三连接导线134沿垂直第五表面131的方向延伸，并且贯穿 垫块130，S卩，每一第三连接导线134的第一端面1341从第五表面131露出，每一第三连接 导线134的第二端面1342从第六表面132露出。 垫块130设置于仿真板110和转接板120之间，并且使得每一第三连接导线134 的第一端面1341均与一个转接焊垫122接触并相互连通，每一第三连接导线134的第二端 面1342均与一个第一连接导线113对应连接。 本实施例中，仿真板IIO贴接于垫块130的第二表面132，基板111的侧壁1113和 垫块130的侧面133相互齐平，并且使得每一第三连接导线134的第二端面1342与一个第 一连接导线113的第一端面1131相接触并相连通。这样，每一接触焊垫112与对应的一根 第一连接导线113、一根第三连接导线134、一个转接焊垫122、一个第二连接导线124和一 个接口 123连通，从而可以使得检测的连接器的每一接点均与一个接口 123电气导通，如此 检测机台可以通过对接口 123进行检测从而实现对连接器接点的检测。
垫块130和仿真板110的高度之和应大于待检测的连接器的插孔的深度。垫块130 的设置可以改变仿真板110的厚度不够时，接触焊垫112无法与检测的连接器的接点接触 的问题。当待检测的连接器的插孔的深度小于仿真板110厚度时，也可以不设置垫块130， 而直接将仿真板110贴装于转接板120后进行对连接器的检测。
请参阅图4，当检测模组100用于检测连接器200时，包括如下步骤
首先，将检测模组100安装于测试机台300。测试机台300具有安装板310和测试 芯片(图未示)。安装板310具有安装面311，在安装面311上开设有安装孔312，每个安装 孔312均与一个固定孔1213相对应。通过固定件314穿过固定孔1213并旋入安装孔312 以将检测模组100固定于安装板310，并使得基体121的第二表面1212与安装面311紧密 接触，使每个接口 123与测试芯片的对应端口连接。 其次，将仿真板110和垫块120伸入连接器200的插孔210内，使得仿真板110的 接触焊垫112与插孔210内的接点211接触，从而测试芯片既可对连接器200内的接点211 进行检测。 采用所述的检测模组100可以针对不同种类和形状的连接器，制作适合于待测试
连接器检测模组。另外，当反复测试时，连接器检测模组造成损坏时，可以根据其损坏的部
分更换转接板、垫块或者仿真板，无需更换整个检测模组，节约的测试的成本。另外，由于测
试时避免可测试时采用针点式的接触方式，提高了连接器测试的稳定性。 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做
出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
一种检测模组，用于对连接器的多个接点进行检测，所述检测模组包括仿真板和转接板，所述仿真板与连接器相对应，其包括多个接触焊垫和多根与接触焊垫一一对应的第一连接导线，所述转接板与测试机台相对应，其包括多个转接焊垫和多根与转接焊垫一一连接的第二连接导线，所述多个接触焊垫与连接器的多个接点一一对应，所述多根第一连接导线用于一一连接多个接触焊垫和多个转接焊垫，所述多根第二连接导线用于与测试机台相连接，以对连接器的多个接点进行检测。
2. 如权利要求1所述的检测模组，其特征在于，所述检测模组进一步包括垫块，所述垫 块内设置有多根第三连接导线，所述多根第三连接导线一一对应连接多个转接焊垫和多根 第一连接导线。
3. 如权利要求2所述的检测模组，其特征在于，所述垫块与仿真板的高度之和大于或 等于待检测连接器的插孔的深度。
4. 如权利要求2所述的检测模组，其特征在于，所述垫块的形状与仿真板的形状相对应。
5. 如权利要求1所述的检测模组，其特征在于，所述仿真板还包括基板，所述基板具有 相对的第一表面和第二表面，所述多个接触焊垫形成于第二表面，所述多根第一连接导线 贯穿第一表面和第二表面。
6. 如权利要求1所述的检测模组，其特征在于，所述转接板设置有与多根第二连接导 线一一对应连接的多个接口 ，多根第二连接导线通过多个接口与测试机台相连接。
7. 如权利要求6所述的检测模组，其特征在于，所述多个接口在转接板上阵列排布。
8. 如权利要求1所述的检测模组，其特征在于，所述转接板还包括基体，所述基体具有 相对的第三表面和第四表面，所述第二连接导线固定在第三表面上或嵌设于基体内，所述 多个转接焊垫设置于第三表面，所述第四表面用于与测试机台接触。
9. 如权利要求8所述的检测模组，其特征在于，所述基体内开设有多个固定孔，所述固定孔用于与测试机台固定。
10. 如权利要求1所述的检测模组，其特征在于，所述多个接触焊垫规则排布。
全文摘要
本发明涉及一种检测模组，用于对连接器的多个接点进行检测，所述检测模组包括仿真板和转接板，所述仿真板与连接器相对应，其包括多个接触焊垫和多根与接触焊垫一一对应的第一连接导线，所述转接板与测试机台相对应，其包括多个转接焊垫和多根与转接焊垫一一连接的第二连接导线，所述多个接触焊垫与连接器的多个接点一一对应，所述多根第一连接导线用于一一连接多个接触焊垫和多个转接焊垫，所述多根第二连接导线用于与测试机台相连接，以对连接器的多个接点进行检测。
文档编号G01R31/02GK101738566SQ20081030560
公开日2010年6月16日 申请日期2008年11月18日 优先权日2008年11月18日
发明者林承贤, 涂成达, 裴永斌 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司