一种新型电子热量分配器的制作方法

文档序号:5849077阅读:164来源:国知局
专利名称:一种新型电子热量分配器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种计量仪表,尤其是一种新型电子热量分配器。
背景技术
电子式热量分配器是用于测量及显示流经散热器所释放或吸收热量 的仪表,安装在散热片上,用以对釆暖设施中的热耗进行准确计量及收费 控制。其工作原理为双传感器测量,在热交换系统中安装电子式热量分配 器,当散热片散发热量时,通过感温头测出当前的散热器表面温度,再用 另外一个热敏电阻测出当前的室内温度,两组数据不断更新,累计数值定
时储存,得到散热器温度及室内温度的差别;从而算出它与时间的积分, 最后根据这个数值得到每户用热量在整栋楼宇的总热费中所占份额,计算 并分摊出每户的热费。
以前的热量分配器大多采用铝制感温头直接压在散热片上的方法,贴 合传热,最大的缺点是热量损失较大,引起测量误差;无缓冲材料,导 致装配时易损坏基表及温度探头。 发明内容
本实用新型的目的是要提供一种测量精确,装配方便的新型电子热 量分配器。
本实用新型是这样实现的 一种新型电子热量分配器,包括感温头 和热敏电阻,其特征在于所述的感温头底端设置有导热硅胶通过感温头 支架与PCB板(即线路板)上的热敏电阻相接,顶端设置有导热硅胶与铝板相接。
测温结构包括铝板、导热硅胶、铝制感温头、热敏电阻、感温头支架。 感温头和支架像一座桥一样把铝板和PCB板连接起来,此结构为"桥连"
结构,能够快速、稳定、较准确的将散热片的温度反映给热敏电阻,从而 引起热敏电阻阻值的变化,得到当时散热器的表面温度,从而为计算温度 差提供必要的依据。
铝制感温头顶端粘有一小块导热硅胶,在感温头的底端也有一小块导
热硅胶,将感温头装进感温头支架,再把支架推入PCB板上的凹槽,支架 上的斜勾在凹槽内卡住定位,即把整个组件通过斜勾的结构安装在PCB 板上,此时,感温头底端的导热硅胶覆盖在热敏电阻上。当将分配器安装 在预先装好在散热片上的铝板上时,感温头顶端会紧紧贴在铝板凹槽里。 当供暖气时,散热片的温度慢慢升高,传给铝板,再传给感温头顶端的导 热硅胶,然后传到铝制感温头,再传递到感温头底端的导热硅胶,最后传 到PCB板上的热敏电阻。
热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件.热敏电阻由 半导体陶瓷材料组成,利用的原理是温度引起电阻变化.若电子和空穴的 浓度分别为n、 p,迁移率分别为p、 p,则半导体的电导为 cy=C[ (,+p叫)
因为n、 p、 p、叫都是依赖温度T的函数,所以电导是温度的
函数,因此可由测量电导而推算出温度的高低,并能做出电阻-温度特性 曲线,由于感温头是由纯铝(6063 )制造,导热性能好,导热系数大概在 237W/(m.k),在金属中是比较高的,而且其密度轻一一2.7g/cm3,外表美观。我们做的后期处理有阳极氧化,去油,在铬酸盐中钝化,防止铝在 空气中氧化变黑,延长不变色,从而保证感温头传热稳定良好,色泽均匀。 而釆用的导热硅胶,是在硅胶中添加导电填料,如陶瓷粉末等,导热
系数大概为1.5W/(m.k)。此硅胶肖氏硬度为40,很软,自身有粘性,可 以粘在感温头上。当把感温头装配在铝板上时,由于铝板有加工误差,以 及散热板有高低之分,釆用硅胶可以在较大的高度差范围内安装方便,并 且起到缓冲作用,不损坏感温头。并且有机硅本身是一种稳定性很强的材 料,使用温度在-60至200'C,可以更稳定的传递热量。
由此组成的"桥连"结构在传热方面的优点就显而易见了快速、稳 定、准确。当然我们考虑到这样的结构还是会有少量的热量损失,导致实 际温度和测量温度有偏差,在实验室中经过大量的实验,分析得到的数据, 从而把这种结构造成的温度差测试出来,然后通过程序补偿,以保证实际 温度和测量温度的一致性。
综上所述,当把这两种结构通过支架连在一起,能稳定、及时、准 确的传递热量,反应温度参数,从而保证热量分配器稳定、准确的计量。 本实用新型实现了比较精确地得到散热器温度及室内温度的差别,测量误 差小,而釆用硅胶可以在较大的高度差范围内安装方便,并且起到缓冲作 用,不损坏感温头。

图i是本实用新型实施例的总体结构示意图中
l.感温头2.感温头支架3.导热硅胶A 4.导热硅胶B 5.热敏电阻6.PCB板7.铝板具体实施方式
以下结合附图和典型实施例对本实用新型作进一步说明。 在图1中,感温头1顶端粘有一小块导热硅胶A3,在感温头l的底 端也有一小块导热硅胶B3,将感温头1装进感温头支架2,然后把这个组 件安装在PCB板5上,此时,感温头1底端的导热硅胶B3覆盖在热敏电 阻4上。当将分配器安装在预先装好在散热片上的铝板6上时,感温头l
顶端会紧贴铝板6。当供暖气时,散热片的温度慢慢升高,热量传给铝板 6,再传给感温头1顶端的导热硅胶A3,然后传到感温头l,再传递到感
温头底端的导热硅胶B3,最后传到PCB板5上的热敏电阻4。
权利要求1.一种新型电子热量分配器,包括感温头和热敏电阻,其特征在于所述的感温头底端设置有导热硅胶通过感温头支架与PCB板上的热敏电阻相接,感温头顶端设置有导热硅胶与铝板相接。
专利摘要本实用新型的目的是要提供一种测量精确,装配方便的新型电子热量分配器,包括感温头和热敏电阻,其特征在于所述的感温头底端设置有导热硅胶通过感温头支架与PCB板上的热敏电阻相接,顶端设置有导热硅胶与铝板相接。感温头和支架像一座桥一样把铝板和PCB板连接起来,此结构为桥连结构,能够快速、稳定、较准确的将散热片的温度反映给热敏电阻,从而引起热敏电阻阻值的变化,得到当时散热器的表面温度,从而为计算温度差提供必要的依据。本实用新型精确地得到散热器温度及室内温度的差别,测量误差小,而采用硅胶可以在较大的高度差范围内安装方便,并且起到缓冲作用,不损坏感温头。
文档编号G01K17/00GK201397205SQ20092006989
公开日2010年2月3日 申请日期2009年4月3日 优先权日2009年4月3日
发明者万立辉, 吉 周, 徐秀伟, 赵选林 申请人:米诺测量仪表(上海)有限公司
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