专利名称：一种带pcb洛氏线圈的电子式电流互感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子电力技术领域，特别涉及一种带PCB洛氏线圈的电子式电流
互感器。
背景技术：
现有技术提供的电子式电流互感器的洛氏线圈可通过将导线绕在一个绕在封闭的环形骨架上，骨架由非磁芯的材料制成。如图1所示。通过线圈的电流感应产生一个电 压e，可由以下近似出式给出e = -U。NA dl/dt = H dl/dt(l)其中U。=自由空间的导磁率，N =缠绕密度，[匝数/米]，A =单匝截面积[米 2]，H=线圈灵敏度[Vs/A]由于导线缠绕不均勻，而且容易移动，会导致线圈感应出的电压易受外界磁场的 干扰，并且每个线圈绕制出来都有差别。包括该线圈的电子式电流互感器装置的稳定性和
一致性较差。
实用新型内容本实用新型提供一种电子式电流互感器装置的PCB (印制电路板)洛氏线圈，以提 高电子式电流互感器装置的稳定性和一致性。为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案一种带PCB洛氏线圈的电子式电流互感器，包括PCB洛氏线圈，所述PCB洛氏线圈 包括圆圈形的环氧玻璃布层压板，导线印刷在PCB板上；所述PCB板为两层，包括底层PCB 板和顶层PCB板，分别覆盖在所述环氧玻璃布层压板的两面，所述顶层PCB板的导线的一端 与所述底层PCB板的导线的一端通过设置在所述环氧玻璃布层压板的金属化过的孔相连 接，所述顶层PCB板的导线的另一端与所述底层PCB板的导线的另一端作为接线端。其中，优选的，所述导线呈环绕状均勻印刷在所述PCB板上。其中，优选的，所述PCB板上的导线由复数个PCB线圈串联而成。通过以上技术方案可以看出，本实用新型提供的PCB(印制电路板)洛氏线圈在圆 形的PCB板上均勻密布若干宽导线，顶层和底层连接靠过孔来完成，顶层，底层各引一个出 线端，为了增加灵敏度，可将几个PCB线圈串联起来。由于机器布线制版，线条的均勻度和 一致性都大大优于绕线线圈，因而提高了装置的稳定性和一致性。
图1为现有技术提供的电子式电流互感器的PCB洛氏线圈；图2为本实用新型实施例提供的电子式电流互感器PCB的洛氏线圈。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。本实用新型实施例提供一种带的电子式电流互感器，其包括PCB洛氏线圈，如图2所示，该PCB洛氏线圈包括圆圈形的环氧玻璃布层压板(图中未标出)，导线102印刷在 所述PCB板110上；所述PCB板110为两层，包括底层PCB板和顶层PCB板110 (图2为顶 层PCB板结构示意图)，分别覆盖在所述环氧玻璃布层压板的两面，所述顶层PCB板110的 导线102的一端101与所述底层PCB板的导线的一端通过设置在所述环氧玻璃布层压板的 金属化过的孔相连接，所述顶层PCB板110的导线102的另一端与所述底层PCB板的导线 的另一端作为接线端。进一步的实施例中，为了更加使该线圈具有稳定性和一致性，所述导线呈环绕状 均勻印刷在所述PCB板上。进一步的实施例中，为了增加灵敏度，所述PCB板上的导线102由复数个PCB线圈 串联而成。本实用新型实施例提供的PCB(印制电路板)洛氏线圈在圆形的PCB板上均勻密 布若干宽导线，顶层和底层连接靠过孔来完成，顶层，底层各引一个出线端，为了增加灵敏 度，可将几个PCB线圈串联起来。由于机器布线制版，线条的均勻度和一致性都大大优于绕 线线圈，因而提高了装置的稳定性和一致性。以上对本实用新型实施例所提供的一种带PCB洛氏线圈的电子式电流互感器进 行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方 式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限 制。
权利要求一种带PCB洛氏线圈的电子式电流互感器，包括PCB洛氏线圈，其特征在于，所述PCB洛氏线圈，包括圆圈形的环氧玻璃布层压板，导线印刷在PCB板上形成PCB板；所述PCB板为两层，包括底层PCB板和顶层PCB板，分别覆盖在所述环氧玻璃布层压板的两面，所述顶层PCB板的导线的一端与所述底层PCB板的导线的一端通过设置在所述环氧玻璃布层压板的金属化过的孔相连接，所述顶层PCB板的导线的另一端与所述底层PCB板的导线的另一端作为接线端。
2.如权利要求1所述带PCB洛氏线圈的电子式电流互感器，其特征在于，所述导线呈环 绕状均勻印刷在所述PCB板上。
3.如权利要求1所述带PCB洛氏线圈的电子式电流互感器，其特征在于，所述PCB板上 的导线由复数个PCB线圈串联而成。
专利摘要本实用新型一种带PCB洛氏线圈的电子式电流互感器，包括PCB洛氏线圈，其特征在于，所述PCB洛氏线圈包括圆圈形的环氧玻璃布层压板，导线印刷在PCB板上；所述PCB板为两层，分别覆盖在所述环氧玻璃布层压板的两面，所述顶层PCB板的导线的一端与所述底层PCB板的导线的一端通过设置在所述环氧玻璃布层压板的金属化过的孔相连接，所述顶层PCB板的导线的另一端与所述底层PCB板的导线的另一端作为接线端。PCB洛氏线圈在圆形的PCB板上均匀密布若干宽导线，顶层和底层连接靠过孔来完成，顶层，底层各引一个出线端，为了增加灵敏度，可将几个PCB线圈串联起来。线条的均匀度和一致性都大大优于绕线线圈，因而提高了装置的稳定性和一致性。
文档编号G01R15/18GK201556524SQ200920261049
公开日2010年8月18日 申请日期2009年12月4日 优先权日2009年12月4日
发明者巩小明, 艾付祥 申请人:深圳市创银实业有限公司