专利名称：探针卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于检查被检查体的电特性的探针卡。
背景技术：
例如在半导体晶片(以下称为“晶片”)上形成的IC、LSI等电子电路的电特性的检查，例如使用具有探针卡和保持晶片的载置台等的探针装置而进行。探针卡包括通常与晶片上的电子电路的多个电极焊盘接触的多个探针；在下表面支承这些探针的支承板；以及设置于支承板的上表面侧，对各探针发送用于检查的电信号的电路基板等。于是，在使载置台上的晶片上升，使各探针与晶片的各电极焊盘接触的状态下，从电路基板向各探针发送电信号，从而进行晶片上的电子电路的检查。为了适当地进行这样的电子电路的电特性的检查，需要使探针与电极焊盘以规定的接触载荷接触。于是，在现有技术中提出了一种探针卡，其包括安装有与电极焊盘接触的触头的弹性体元件(探针)；固定并支承多个探针的支承体(支承板)；以及设置在支承板的上表面的致动器或弹簧等(专利文献1)。通过该致动器或弹簧的作用，能够将检查时的探针与电极焊盘的接触载荷维持为规定的载荷。专利文献1 日本特开2000-155128号公报但是，例如存在探针卡与保持晶片的载置台设置得不平行，或载置台的平面度差的情况。在该情况下，如果采用由现有的单一的致动器对探针卡施加载荷的方式，则不能够使接触载荷的面内分布均勻。结果，在探针与电极焊盘之间产生接触不良。此外，例如探针为悬臂构造，使探针的朝向一致为一个方向而进行制作。在该情况下，在探针和电极焊盘接触时，探针的前端沿水平方向移动，因此，对支承探针的支承板作用水平方向的反作用力。此外，有在探针和电极焊盘接触的状态下，使晶片沿水平方向移动一定程度而得到良好的接触的运用方法。在该情况下，也对支承板作用水平方向的力。在这些情况下，如果不限制支承板的水平方向的移动，则探针不能够与电极焊盘适当地接触， 在探针与电极焊盘之间产生接触不良。
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于使接触体和被检查体的接触稳定，适当地进行电特性的检查。为了达成上述目的，本发明提供一种用于检查被检查体的电特性的探针卡，其具有支承板，其在检查时支承与被检查体接触的接触体；电路基板，其设置在上述支承板的上表面侧，向上述接触体发送用于检查的电信号；连结部件，其设置在上述电路基板的上表面，与上述支承板连结；多个载荷调整部件，其设置在上述连结部件的上表面，将上述接触体和被检查体的接触载荷维持恒定；以及多个弹性部件，其设置在上述连结部件的外周部， 固定上述支承板的水平方向的位置。其中，载荷调整部件优选在电路基板的上表面设置有三个以上。
根据本发明，在与支承板连结的连结部件的上表面，设置将接触体和被检查体的接触载荷维持恒定的载荷调整部件，因此接触载荷不会由于被检查体的位置(接触体的位置)而变化。而且，载荷调整部件设置有多个，因此，即使在例如多个接触体和被检查体以不同的高度接触的情况下，也能够利用多个载荷调整部件使全部的接触体和被检查体以规定的接触载荷接触。即，能够使接触体和被检查体的接触载荷的面内分布均勻。从而，能够使接触体和被检查体适当地接触。此外，在上述连结部件的外周部设置有固定支承板的水平方向的位置的多个弹性部件，因此即使在对支承板作用水平方向的力的情况下，也能够使支承板不沿水平方向移动而仅沿垂直方向移动。从而，能够使接触体和被检查体适当地接触。如上所述，根据本发明，能够使接触体和被检查体的接触稳定，能够适当地进行被检查体的电特性的检查。根据本发明，能够使接触体和被检查体的接触稳定，适当地进行电特性的检查。
图1是表示具有本实施方式的探针卡的探针装置的结构的概要的纵截面图；图2是连结部件的上表面附近的平面图；图3是表示接触体的结构的概要的纵截面的说明图；图4是表示电极焊盘的位置变化和产生载荷的关系的图表；图5是表示接触体和电极焊盘接触的状态的说明图；图6是表示在接触体和电极焊盘接触的状态下，使该电极焊盘上升的状态的说明图；图7是表示具有其它方式的探针卡的探针装置的结构的概要的纵截面图；图8是表示电极焊盘的位置变化和产生载荷的关系的图表；图9是表示具有其它方式的探针卡的探针装置的结构的概要的纵截面图；图10是表示探针的结构的概要的侧面图；图11是表示具有其它方式的探针卡的探针装置的结构的概要的纵截面图；以及图12是表示具有其它方式的探针卡的探针装置的结构的概要的纵截面图。附图标记说明1探针装置；2探针卡；3载置台；10接触体；11支承板；12电路基板；13加强部件；14连结部件；15连结体；20弹簧部件；21弹簧；22支承部；23载荷测定器；对板簧；30 中间部件；40中间基板；41上表面弹性片；42下表面弹性片；50导电部；60导电部；100控制部；110致动器；120载荷测定器；130空气供给源；200探针；201支承板；203中间部件； 210支承部；211梁部；212触头；250引导部件；U电极焊盘；W晶片
具体实施例方式以下，说明本发明的实施方式。图1是表示具有本实施方式的探针卡的探针装置 1的结构的概要的纵截面图。在探针装置1中，例如设置有探针卡2、载置作为被检查体的晶片W的载置台3。探针卡2载置在载置台3的上方。探针卡2例如整体形成为大致圆盘状。探针卡2包括支承板11，在检查时在下表面支承与晶片W的电极焊盘U接触的接触体10 ；以及电路基板12，设置在支承板11的上表面侧，向接触体10发送用于检查的电信号。电路基板12例如形成为大致圆盘状，与未图示的检测器电连接。在电路基板12 的内部安装有未图示的电子电路，用于在与接触体10之间传送用于检查的电信号。来自检测器的用于检查的电信号经由电路基板12的电子电路与接触体10进行信号的收发。在电路基板12的下表面配置有连接端子12a，该连接端子1 作为电路基板12的电子电路的一部分而形成。在电路基板12的上表面侧，设置有加强电路基板12的加强部件13。加强部件13 具有平行地配置于电路基板12的上侧的主体部13a ；从主体部13a的外周部向下方延伸， 固定电路基板12的外周部的固定部13b。电路基板12上的固定部13b向电路基板12的内侧突出，并且向外侧延伸。固定部13b的外周部由未图示的保持件保持。S卩，利用该保持件，保持加强部件13和电路基板12。在电路基板12的上表面，与支承板11连结的连结部件14与电路基板12平行地设置。连结部件14例如形成为直径比电路基板12的直径小的大致圆盘状。S卩，连结部件 14位于加强部件13的主体部13a的下方，并且设置在固定部13b的内侧。另外，连结部件 14通过与电路基板12的上表面相接，具有矫正该电路基板12的平面度的功能。在连结部件14的外周部的下表面，固定有用于连结支承板11和连结部件14而使其一体化的连结体15。连结体15形成为垂直方向长的大致四棱柱形状。连结体15设置在支承板11的外周部的多个位置，例如4个位置。各连结体15在俯视图中在以支承板11的中心为圆心的同一圆周上等间隔配置。连结体15例如沿厚度方向贯通电路基板12，下端部到达支承板11的外周部的外方的位置。在连结体15的下部，向支承板11侧突出、保持该支承板11的外周部的突出部 1 沿垂直方向设置于两个位置。另外，下方的突出部1 也可以是板簧。在该情况下，能够一边从下方保持支承板11的外周部，一边将支承板11按压向电路基板12侧，维持支承板11和电路基板12的电接触。如图2所示，在连结部件14的上表面的中央部，设置有多个例如3个螺栓16。如图1所示，多个螺栓16的上端部与在连结部件14的上表面的中央部形成的第一凹部Ha 卡止。螺栓16沿厚度方向贯通电路基板12，其下端部固定在支承板11的上表面。从而，利用这些连结体15和螺栓16，支承板11和连结部件14被连结。在连结部件14的上表面设置有弹簧部件20，作为将接触体10和电极焊盘U的接触载荷维持恒定的载荷调整部件。如图2所示，弹簧部件20设置有多个例如3个。在俯视图中，弹簧部件20在以连结部件14的中心为圆心的同一圆周上等间隔配置。如图1所示， 各弹簧部件20分别设置在形成于连结部件14的上表面的第二凹部14b。弹簧部件20具有以沿垂直方向伸缩的方式配置的弹簧21 ；以及支承弹簧21，并且沿垂直方向自由伸缩的支承部22。于是，弹簧部件20能够与加强部件13接触，将接触体10和电极焊盘U的接触载荷以规定的载荷维持恒定。此外，例如在接触体10和电极焊盘U以不同的高度接触的情况下，通过设置有多个弹簧部件20，也能够使接触体10和电极焊盘U的接触载荷的面内分布均勻。另外，弹簧部件20的个数并不限定于本实施方式，但优选为3个以上。在第二凹部14b内，在弹簧部件20的下表面，设置有测定施加于该弹簧部件20的载荷的载荷测定器23。载荷测定器23例如形成为片状。控制部100与载荷测定器23连接。控制部100基于各载荷测定器23的测定结果，以使施加于各弹簧部件20的载荷均等地成为规定值的方式进行控制。具体地说，以例如变更载置台3的高度而变更接触体10和电极焊盘U的接触载荷，或者消除测定到异常值的载荷时的不良因素例如支承板11的倾斜等的方式进行控制。另外，规定的接触载荷基于接触体10的材质和尺寸，例如后述的上表面弹性片41和下表面弹性片42的材质和厚度，导电部50的直径和个数等来进行设定。在连结部件14的外周部设置有作为弹性部件的板簧24。板簧M的一端固定于连结部件14的外周部，另一端固定于加强部件13的固定部13b。如图2所示，板簧M设置有多个例如3个。在俯视图中板簧M在以连结部件14的中心为圆心的同一圆周上等间隔配置。利用这些板簧M固定支承板11的水平方向的位置。即，在接触体10和电极焊盘U 接触的状态下，即使对支承接触体10的支承板11作用水平方向的力，利用板簧M，支承体 11也不会沿水平方向移动。另外，对支承板U作用水平方向的力的情况是指，例如在接触体10和电极焊盘U接触的状态下，使晶片W沿水平方向移动一定程度而得到良好接触的情况等。另外，板簧M的个数并不限定于本实施方式，但优选为3个以上。如图1所示，支承板11以与载置台3相对，并且与电路基板12平行的方式配置。 支承板11例如形成为大致方盘形状。在支承板11的上表面设置有多个连接端子11a。连接端子Ila以与电路基板12下表面的连接端子12a的配置对应的方式形成。在支承板11的连接端子Ila与对应于连接端子Ila的电路基板12的连接端子1 之间，设置有多个用于实现该连接端子lla、12a间的电导通的中间部件30。多个中间部件 30在支承板11的上表面内以分布不产生偏斜的方式均勻地配置。此外，各中间部件30以分别独立地沿垂直方向伸缩的方式形成。由此，例如即使在接触体10和电极焊盘U以不同的高度接触的情况下，这些中间部件30也以使接触体10和电极焊盘U的接触载荷的面内分布均勻的方式起作用。在支承板11的下表面，以比上述连接端子Ila窄的间距设置有连接端子lib。下表面的连接端子lib与上表面的连接端子Ila设置为相同数量，上表面的连接端子Ila与对应的下表面的连接端子lib分别连接。这样，支承板11作为变更电路基板12的连接端子12a的间隔的间距变换基板起作用。如图3所示，支承在支承板11的下表面的接触体10，例如包括作为中间体的平板状的中间基板40、安装在中间基板40的上表面的上表面弹性片41、安装在中间基板40的下表面的下表面弹性片42，具有三层构造。下表面弹性片42例如形成为方形，例如利用作为整体具有弹性的绝缘材料的例如橡胶片而形成，下表面弹性片42上形成有具有导电性的多个导电部50。导电部50以与晶片W的电极焊盘U的配置对应的方式形成。各导电部50例如沿垂直方向贯通下表面弹性片42，从下表面弹性片42的上下两面凸状地突出，具有四棱柱形状。下表面弹性片42的导电部50以外的部分，即连接导电部50彼此的部分，成为仅由橡胶片构成的绝缘部51。另外，导电部50也可以是弹性体。上表面弹性片41例如形成为方形，利用整体具有弹性的绝缘材料，例如与上述下表面弹性片42相同的橡胶片形成。在上表面弹性片41上形成有具有导电性的多个导电部 60。导电部60例如以与支承板11下表面的连接端子lib的配置对应的方式配置。各导电部60例如沿垂直方向贯通上表面弹性片41，从上表面弹性片41的上下两面凸状地突出。 上表面弹性片41的导电部60以外的部分，成为绝缘部61。另外，导电部60也可以是弹性体。中间基板40例如形成为大致方盘形状。中间基板40与上表面弹性片41和下表面弹性片42相比具有较高的刚性。在中间基板40上形成有从下表面通至上表面的多个通电路70。通电路70例如沿中间基板40的厚度方向以直线状方式形成。在通电路70的上端部形成有连接端子70a，在通电路70的下端部形成有连接端子70b。中间基板40的通电路70例如形成在与下表面弹性片42的导电部50和上表面弹性片41的导电部60 —对一对应的位置。由此，通电路70的连接端子70b与下表面弹性片42的导电部50对应。而且， 通电路70的连接端子70a与上表面弹性片41的导电部60对应。下表面弹性片42固定于包围其外周部的金属框架80。金属框架80具有沿着下表面弹性片42的外周部的四方的框形状。金属框架80例如利用具有弹性的粘接剂81，与中间基板40的外周部的下表面粘接。由此，下表面弹性片42的各导电部50与中间基板40的通电路70的连接端子70b接触。上表面弹性片41固定于包围其外周部的金属框架90。金属框架90具有沿着上表面弹性片41的外周部的四方的框形状。金属框架90例如利用具有弹性的粘接剂91，与中间基板40的外周部的上表面粘接。由此，上表面弹性片41的各导电部60与中间基板40的通电路70的连接端子70a接触。载置台3例如构成为能够沿水平方向和垂直方向自由移动，能够使载置的晶片W 三维移动。具有本实施方式的探针卡2的探针装置1以上述方式构成，接着说明由探针装置1 进行的晶片W的电极焊盘U的电特性的检查方法。图4是表示电极焊盘U的位置移动S与作为接触体10和电极焊盘U的接触载荷而产生的载荷F的关系的图表。其中，图4中的产生载荷F1例如是接触体10、支承板11、连结部件14、连结体15等能够移动的部件的重量、 弹簧部件20的初始载荷、中间部件30的初始载荷的总和。产生载荷F1通过管理上述载荷而能够任意选择。作为检查的准备阶段，预先对弹簧部件20施加规定的初始载荷。在该状态下开始检查。首先，当晶片W保持在载置台3上时，载置台3上升，晶片W的各电极焊盘U与下表面弹性片42的各导电部50接触。该接触瞬间的电极焊盘U的位置变化S与产生载荷F 的关系为图4所示的点A。当电极焊盘U上升时，下表面弹性片42的导电部50由于从下向上方向作用的力而沿垂直方向被压缩。此外，作用于下表面弹性片42的力经由中间基板40传递至上表面弹性片41的导电部60，导电部60也沿垂直方向被压缩。于是，在电极焊盘U的位置变化 S达到S1为止，即在达到规定的产生载荷F1为止，产生载荷F被导电部50、60的压缩吸收。 由此，在该情况下，如图5所示，即使电极焊盘U上升，支承板11也不会上升。此外，该期间的电极焊盘U的位置变化S与产生载荷F的关系为图4所示的点A-B之间。
之后，进一步使电极焊盘U以达到作为规定的位置变化的&的方式上升。此时，产生载荷F经由支承板11传递到中间部件30，并且经由支承板11、连结体15和连结部件14， 传递至弹簧部件20。在该情况下，如图6所示，支承板11、连结体15和连结部件14上升。 此时，利用由弹簧部件20的弹性产生的反作用力，支承板11被向接触体10侧按压。此外， 此时产生载荷F1的载荷上升受到弹簧部件20、板簧24、中间部件30的影响，但通过选择板簧的形状、螺旋弹簧而使得行程大、弹簧常数小，从而能够使伴随向垂直方向的移动的载荷上升变小。该期间的电极焊盘U的位置变化S与产生载荷F的关系为图4所示的点B-C之间。于是，在晶片W以规定的接触载荷被按压于接触体10的状态下，用于检查的电信号从电路基板12依次通过中间部件30、支承板11的连接端子Ila和连接端子lib、接触体 10的上表面弹性片41的导电部60、中间基板40的通电路70和下表面弹性片42的导电部 50，发送至晶片W上的各电极焊盘U，检查晶片W上的电路的电特性。根据以上的实施方式，在与支承板11连结的连结部件14的上表面设置有弹簧部件20，因此在检查时接触体10的导电部50和电极焊盘U接触时，能够将该接触载荷维持为规定的载荷。即，接触载荷不会由于电极焊盘U的位置变化而变化。从而，能够使导电部 50和晶片W的电极焊盘U的接触稳定，能够适当地进行电极焊盘U的电特性的检查。此外，在连结部件14的上表面设置有多个弹簧部件20，因此例如在多个导电部50 和电极焊盘U以不同的高度接触的情况下，也能够使全部的导电部50和电极焊盘U以规定的接触载荷接触。即，能够使导电部50和电极焊盘U的接触载荷的面内分布均勻。此外，像这样利用弹簧部件20将导电部50和电极焊盘U的接触载荷维持为规定的接触栽荷，因此，不会对接触体10施加过度的载荷，能够提高接触体10的耐久性。此外，在连结部件14的外周部设置有固定支承板11的水平方向的位置的多个板簧24，因此在接触体10和电极焊盘U接触的状态下，即使对支承板11作用水平方向的力的情况下，也能够使支承板11不沿水平方向移动而仅沿垂直方向移动。从而，能够使导电部 50和电极焊盘U适当地接触。此外，在各弹簧部件20上设置有测定施加于弹簧部件20的载荷的载荷测定器23， 控制部100基于各载荷测定器23的测定结果，以使施加于各弹簧部件20的载荷均等地成为规定值的方式进行控制。从而，即使例如在导电部50和电极焊盘U之间产生异常值的接触载荷的情况下，也能够利用控制部100使导电部50和电极焊盘U适当地接触。在以上的实施方式中，作为载荷调整部件使用弹簧部件20，但也可以如图7所示设置致动器110。本实施方式的致动器110例如利用空气向一定方向产生一定的推力，因此无论载荷的作用点的位置如何均能够产生一定的该载荷。另外，作为致动器也可以使用利用电产生一定的推力的装置。致动器110隔着按压部件111设置在支承板11的上表面。致动器110的上端部固定于加强部件13。致动器110设置有多个例如3个，例如设置在与上述实施方式的弹簧部件20相同的位置。致动器110设置在第一凹部14a内，与测定各致动器110的载荷的载荷测定器120连接。该载荷测定器120与控制部100连接。多个致动器110与向各致动器110内供给空气的空气供给源130连接。控制部100 与空气供给源130连接。致动器110的未图示的活塞杆能够沿垂直方向移动，致动器110内，利用从空气供给源130供给的空气的压力，无论活塞杆的停止位置如何，总是保持恒定的推力。于是，例如在检查时接触体10和电极焊盘U接触时，能够将该接触载荷保持为规定的载荷。即，利用控制部100，基于载荷测定器120的测定结果，调整来自空气供给源130 的空气的压力，从而以使接触体10和电极焊盘U的接触载荷恒定的方式进行控制。另外，探针装置1和探针卡2的其它结构与上述实施方式相同，因此省略说明。在使用以上的探针装置1进行电极焊盘U的电特性的检查时，致动器110与上述实施方式的弹簧部件20同样地，以使导电部50和电极焊盘U的接触载荷以规定的载荷维持恒定的方式发挥作用。例如，如图8所示，在电极焊盘U的位置变化S达到S1之后，即在产生载荷F被导电部50、60的压缩吸收，达到规定的产生载荷F1之后，在电极焊盘U的位置变化S从S1变至&的期间，能够将产生载荷F维持为规定的产生载荷Fp于是，在这样将接触载荷保持恒定的状态下，来自电路基板12的用于检查的信号，依次通过中间部件30、 支承板11的连接端子Ila和连接端子lib、接触体10的上表面弹性片41的导电部60、中间基板40的通电路70和下表面弹性片42的导电部50，送至电极焊盘U，检查电极焊盘U 的电特性。在该情况下，也能够将导电部50和电极焊盘U的接触载荷以规定的载荷维持恒定，因此，能够使导电部50和电极焊盘U的接触稳定，能够适当地进行电极焊盘U的电特性的检查。而且，根据本实施方式，仅调整来自空气供给源130的空气的压力，就能够将致动器110内的载荷控制为恒定。从而，能够容易且可靠地将导电部50和电极焊盘U的接触载荷维持为规定值。在以上的实施方式中，接触体10具有中间基板40、上表面弹性片41、下表面弹性片42的三层构造，但作为接触体，也可以如图9所示使用悬臂构造的探针200。在该情况下，在电路基板12的下表面侧，设置有支承探针200的支承板201。支承板201例如形成为大致方盘状，以与载置台3相对的方式配置。支承板201的外周部由连结体15保持。在支承板201的上表面，在与电路基板12的连接端子1 对应的位置，设置有多个连接端子202。连接端子202利用中间部件203与电路基板12的连接端子12a电连接。 多个中间部件203在支承板11的上表面内以分布不产生偏斜的方式均勻地配置。此外，各中间部件203以分别独立地沿垂直方向伸缩的方式形成。在支承板201的下表面，在与晶片W上的电极焊盘U对应的位置，支承有多个探针 200。多个探针200以朝向一个方向被悬臂支承的方式配置。此外，探针200与在支承板 201的上表面设置的连接端子202电连接。如图10所示，探针200被支承板201支承，具有从该支承板201的下表面突出的支承部210。在支承部210的下端设置有梁部211，梁部211由支承部210保持规定的间隔地被悬臂支承于支承板201。在梁部211的自由端部，设置有向梁部211的直角方向下方延伸的触头212。另外，探针装置1和探针卡2的其它结构与上述实施方式相同，因此省略说明。此外，在本实施方式中，作为载荷调整部件使用弹簧部件20，但也可以如图11所示，使用上述致动器110。于是，在使用该探针装置1进行晶片W的电极焊盘U的电特性的检查时，首先，将电极焊盘U向探针200的触头212按压使其接触。此时，如图10所示，通过使触头212沿水平方向移动，对支承板201产生水平方向的反作用力。在该情况下，只要是一定程度的产生载荷，则利用设置于探针装置1的板簧24、弹簧部件20、中间部件30的作用，能够使支承板201不沿水平方向移动而仅沿垂直方向移动。于是，与上述实施方式同样，能够利用弹簧部件20将触头212和电极焊盘U的接触载荷维持为规定的载荷。于是，在这样将接触载荷保持为规定载荷的状态下，来自电路基板12的用于检查的信号依次通过中间部件203、支承板201的连接端子202和探针200发送至电极焊盘U，适当地检查电极焊盘U的电特性。在以上的实施方式中，作为接触体10，使用具有中间基板40、上表面弹性片41、 下表面弹性片42的三层构造的部件，或悬臂构造的探针200，但例如也可以使用伸缩探针 (Pogo pin)型的探针。即，能够利用弹簧部件20或致动器110等，使接触体10和电极焊盘 U的接触载荷恒定，因此，作为接触体10能够使用各种类型的接触体。在以上的实施方式的探针装置1中，在水平方向的产生载荷大的情况下，例如像图12所示那样，可以在连结体15的外周部设置引导部件250。引导部件250的外周部被未图示的保持件保持。引导部件250在以接触体10和电极焊盘U接触的状态下使晶片W上升时，能够固定支承板11的水平方向的位置，引导支承板11的垂直方向的移动。从而，能够使接触体10和电极焊盘U更适当地接触。以上，参照
了本发明的优选实施方式，但本发明并不限定于这些例子。本领域的技术人员在权利要求的范围所记载的思想范畴内，能够得到各种变更例或修正例， 它们当然也属于本发明的技术范围。本发明不限于这些例子能够采用各种方式。本发明在基板为晶片以外的FPD(平板显示器)、用于光掩模的中间掩模等其它基板的情况下也能够适用。产业上的可利用性本发明能够在检查例如半导体晶片等被检查体的电特性时应用。
权利要求
1.一种探针卡，用于检查被检查体的电特性，所述探针卡的特征在于，具有 支承板，其在检查时支承与被检查体接触的接触体；电路基板，其设置在所述支承板的上表面侧，向所述接触体发送用于检查的电信号； 连结部件，其设置在所述电路基板的上表面，与所述支承板连结； 多个载荷调整部件，其设置在所述连结部件的上表面，将所述接触体和被检查体的接触载荷维持为一定；以及多个弹性部件，其设置在所述连结部件的外周部，固定所述支承板的水平方向的位置。
2.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，具有中间部件，该中间部件设置在所述电路基板与所述支承板之间，使该电路基板和支承板弹性地电连接。
3.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，具有载荷测定器，其测定施加于所述多个载荷调整部件的载荷；以及控制部，其基于所述载荷测定器的测定结果，以使施加于所述多个载荷调整部件的载荷均等地成为规定值的方式进行控制。
4.如权利要求1所述的探针卡，其中，所述支承板和所述连结部件被连结体连结，在所述连结体的外周部，设置有仅引导所述支承板在垂直方向上的移动的引导部件。
5.如权利要求1所述的探针卡，其中，所述弹性部件是板簧，该板簧的一端固定于所述连结部件的外周部，另一端固定于加强所述电路基板的加强部件。
6.如权利要求1所述的探针卡，其中， 所述载荷调整部件是弹簧部件。
7.如权利要求1所述的探针卡，其中，所述载荷调整部件是能够将推力维持恒定的致动器。
8.如权利要求1所述的探针卡，其中，所述接触体具有三层构造，该三层构造包括平板状的中间体，和安装于该中间体的上下两面的弹性片，所述下表面侧的弹性片具有在检查时与被检查体接触的导电部。
9.如权利要求1所述的探针卡，其中，所述接触体具有梁部，其悬臂支承于所述支承板；以及触头，其从所述梁部的自由端部向被检查体侧延伸，在检查时与被检查体接触。
全文摘要
本发明提供一种设置于探针装置的探针卡，其具有支承接触体的支承板和设置在支承板的上表面侧的电路基板。在电路基板的上表面设置有连结部件，连结部件和支承板利用连结体被连结。在连结部件的上表面设置有多个载荷调整部件，其将接触体和被检查体的接触载荷维持为一定。在连结部件的外周部设置有多个弹性部件，其固定支承板的水平方向的位置。在电路基板与支承板之间设置有多个中间部件，其使该电路基板和支承板弹性地电连接。
文档编号G01R31/26GK102232190SQ20098014830
公开日2011年11月2日 申请日期2009年10月7日 优先权日2008年12月3日
发明者塚田秀一, 小松茂和 申请人:东京毅力科创株式会社