专利名称：一种传感器封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器封装结构。
背景技术：
传感器一般需要封装在基座上使用，目前的传感器的封装结构主要是将传感器直 接焊接到基座上面。此封装结构的缺点是焊接后的焊缝处都会产生焊接应力，经过长期较 高的压力冲击可能会出现裂痕，所以不适合在高压场合使用，同时传感器与基座的焊接处 处于完全电导通状态，当外界存在高电压时就会直接作用在传感器上面，损坏传感器。传感 器为易损坏高精密元件，为测控仪器的最主要的部分，占测控仪器的大部分成本，为保护传 感器，提高产品质量，降低维修成本，必须寻找一种适当的保护措施。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种传感器封装结构，能够抵御长期较高的 压力冲击并具有电隔离能力以保护传感器。为了解决上述技术问题，本实用新型的一种传感器封装结构，包括基座，所述基座 内具有用于容置传感器的封装空腔，该封装空腔一端与进气道连通，另一端为开口，所述传 感器靠近进气道一端设置有挡圈，该挡圈内具有第一 0形圈，该第一 0形圈高于挡圈并与传 感器接触，所述传感器靠近开口 一端设置有紧锁环，该紧锁环与开口内壁螺纹连接，紧锁环 与传感器之间设置有压垫，所述传感器外侧安装有与封装空腔接触的第二 0形圈。作为上述技术方案的改进，所述挡圈外部套装有绝缘环。所述传感器外侧开有圆槽，所述第二 0形圈卡装在该圆槽中。所述挡圈为柔性密封材料制作；所述绝缘环为高强度绝缘材料制作。本实用新型的有益效果是这种传感器封装结构采用第一、第二 0形圈将传感器 实现与基座完全电隔离，有效地避免外界强电对传感器造成损害，同时采用了两重密封，抵 御长期较高的压力冲击，保证了良好的密封性能，适合高压场合。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的一种传感器封装结构，包括基座1，所述基座1内具有用于 容置传感器2的封装空腔3，该封装空腔3 —端与进气道4连通，另一端为开口 5，所述传感 器2靠近进气道一端设置有挡圈6，该挡圈6内具有第一 0形圈7，该第一 0形圈7高于挡 圈6并与传感器2接触，所述传感器2靠近开口 5 —端设置有紧锁环8，该紧锁环8与开口 5内壁螺纹连接，紧锁环8与传感器2之间设置有压垫9，所述传感器2外侧安装有与封装空腔3接触的第二 0形圈10，在安装的时候利用基座与锁紧环的连接螺纹压紧传感器。为 达到预期的密封要求，通过调整绝缘环的高度来控制第一 0形圈的压缩量。这种传感器封 装结构采用第一、第二 0形圈将传感器实现与基座完全电隔离，有效地避免外界强电对传 感器造成损害，同时采用了两重密封，抵御长期较高的压力冲击，保证了良好的密封性能， 适合高压场合。在本实施例中，所述挡圈6外部套装有绝缘环11，进一步增强封装结构的绝缘效 果。所述传感器2外侧开有圆槽21，所述第二 0形圈10卡装在该圆槽21中，便于第二 0形 圈的安装定位，第二 0形圈除了有密封作用外，还有良好的定位功能，保证传感器处于接近 基座中心轴，与封装空腔保证适当的距离，有效地是实现传感器的完全电隔离。所述挡圈6为柔性密封材料制作，配合第一 0形圈达到很好的密封效果。所述绝 缘环11为高强度绝缘材料制作，可防止闭口挡圈挤出变性。以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型 目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种传感器封装结构，包括基座(1)，其特征在于所述基座(1)内具有用于容置传感 器(2)的封装空腔(3)，该封装空腔(3)—端与进气道(4)连通，另一端为开口(5)，所述传 感器(2)靠近进气道一端设置有挡圈(6)，该挡圈(6)内具有第一 0形圈(7)，该第一 0形 圈(7)高于挡圈(6)并与传感器(2)接触，所述传感器(2)靠近开口(5)—端设置有紧锁环 (8)，该紧锁环(8)与开口(5)内壁螺纹连接，紧锁环(8)与传感器(2)之间设置有压垫(9)， 所述传感器(2)外侧安装有与封装空腔(3)接触的第二 0形圈(10)。
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于所述挡圈(6)外部套装有绝缘 环(11)。
3.根据权利要求1或2所述的传感器封装结构，其特征在于所述传感器(2)外侧开有 圆槽(21)，所述第二 0形圈(10)卡装在该圆槽(21)中。
4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于所述挡圈(6)为柔性密封材料 制作。
5.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于所述绝缘环(11)为高强度绝缘 材料制作。
专利摘要本实用新型公开了一种传感器封装结构，包括基座，所述基座内具有用于容置传感器的封装空腔，该封装空腔一端与进气道连通，另一端为开口，所述传感器靠近进气道一端设置有挡圈，该挡圈内具有第一O形圈，该第一O形圈高于挡圈并与传感器接触，所述传感器靠近开口一端设置有紧锁环，该紧锁环与开口内壁螺纹连接，紧锁环与传感器之间设置有压垫，所述传感器外侧安装有与封装空腔接触的第二O形圈，这种传感器封装结构采用第一、第二O形圈将传感器实现与基座完全电隔离，有效地避免外界强电对传感器造成损害，同时采用了两重密封，抵御长期较高的压力冲击，保证了良好的密封性能，适合高压场合。
文档编号G01D11/24GK201892544SQ20102061490
公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日
发明者李炳蔚, 阮炳权 申请人:李炳蔚