专利名称：一种发动机活塞温度检测厚膜电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子电路领域，特别涉及一种发动机活塞温度检测厚膜电路。
背景技术：
目前，活塞温度测量方法主要有两种非电测量法和电测量法。非电测量法主要包括硬度塞法、示温涂料法等；电测法包括热电偶法和热敏电阻(NTC)法。非电测法只能“记忆”某一工况下的平均温度，不能测量温度的实时变化。电测法可以测量不同工况下的温度变化，但由于发动机工作系统密封，活塞高速运转，要测量不同部位的温度，需要在不同部位安装温度传感器，对温度传感器采集的数据如何传输处理一直是技术难点。现有技术的主要缺点是(1)采集的数据不能保存，必须由外部的计算机来收集保存。(2)体积大，有些小的发动机活塞无法安装(3)可靠性差，不能在发动机这种高温振动的环境下长时间工作。
实用新型内容针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种发动机活塞温度检测厚膜电路。本实用新型发动机活塞温度检测厚膜电路采用如下技术方案一种发动机活塞温度检测厚膜电路，厚膜电路的形状为长方体，属于金属浅腔封装。其特征在于包括M个针状插针，分2排排在模块两边；内部集成温度采集处理、数据保存和时钟的电路。电路包括4路热电偶差分信号(信号正和信号负)分别从模块的2脚和3脚、5脚和6脚、8脚和9脚、11脚和12脚输入，每一路输入信号对应一个温度处理芯片，编号分别为Ul、U2、U3、U4，输入信号正连接温度处理芯片的3脚，输入信号负连接温度处理芯片的2脚。温度处理芯片Ul、U2、U3、U4的通讯数据总线5脚和7脚分别连接在一起，然后分别连接到处理器芯片U5的12脚和11脚，并分别串接电阻Rl和电阻R2到电源 VCC ；温度处理芯片Ul的使能管脚6脚连接到处理器芯片U5的1脚，相应的温度处理芯片 U2、U3、U4的使能管脚6脚分别连接到处理器芯片U5的2脚、3脚、4脚；温度处理芯片U1、 U2、U3、U4的1脚都连接到模块的22脚电源地，而温度处理芯片U1、U2、U3、U4的4脚都连接到电源开关芯片U8的5脚，即电源VCC，并且电源开关芯片U8的5脚6脚7脚8脚都连接在一起，然后连接到去耦电容C13和C14。模块的供电电源正电压从模块的M脚输入，连接到电源开关芯片U8的1脚2脚3脚；供电电源的地从模块的22脚输入，电源的使能控制从模块的23脚输入，连接到电源开关芯片U8的4脚，并连接到电阻R9，电阻R9的另一端与模块的电源输入对脚连接。模块通过管脚14脚和15脚与外部处理器进行数据通讯，模块的14脚和15脚分别连接到处理器芯片U5的16脚和17脚。模块的复位脚13脚连接到处理器芯片的15脚，模块的编程控制脚16脚通过串接电阻R3后连接到处理器芯片的41脚。 模块内部集成有存储器芯片TO，存储器芯片TO的1脚、2脚、5脚和6脚分别连接到处理器芯片的25脚、19脚、27脚和沈脚，存储器芯片TO的4脚接电源地，其8脚接电源VCC。模块内部的时钟芯片U7和温度补偿芯片U9通过相同的数据总线与处理器芯片U5连接，即U7 的5脚与W的2脚相连，然后连接到U5的38脚，并串接电阻R5到电源VCC ；U7的6脚与 U9的1脚相连，连接到U5的39脚，并串接电阻R6到电源VCC。U7的1脚通过串接电阻R8 连接到信号芯片UlO的3脚，并且串接电容C12到电源地；信号芯片UlO的2脚接电源地， 其4脚串接电阻R7后连接到电源VCC，另外串接电容Cll到电源地。温度补偿芯片U9的3 脚4脚7脚都连接到电源地，其8脚连接到电源VCC。本实用新型的优点是本发明相比现有技术，采用厚膜电路工艺，利用金丝压焊技术，高度集成，体积小，适用范围广；可靠性高，适合在高温振动条件下工作；内部集成存储器和时钟芯片，确保数据的实时保存；内置温度补偿芯片，温度检测更精确一致；另外全部采用低功耗的电路设计，更适合电池供电的工作环境。
本实用新型有如下附图图1 本实用新型发动机活塞温度检测厚膜电路管脚排列图；图2 厚膜电路模块针状插脚结构示意图；图3:图2的仰视图；图4 本实用新型发动机活塞温度检测厚膜电路原理图。
具体实施方式
实施例1 以一个发动机活塞温度检测厚膜电路为例，对本实用新型具体结构作再次说明。参阅图2和图3，本实用新型发动机活塞温度检测厚膜电路模块形状为长方体形。 参阅图2，厚膜电路模块包括包括M个针状插针，分2排排在模块两边。参阅图4，该厚膜电路内部集成温度采集处理、数据保存和时钟的电路，电路包括4路热电偶差分信号(信号正和信号负)分别从模块的2脚和3脚、5脚和6脚、8脚和9脚、11脚和12脚输入，每一路输入信号对应一个温度处理芯片，编号分别为U1、U2、U3、U4，输入信号正连接温度处理芯片的3脚，输入信号负连接温度处理芯片的2脚。温度处理芯片U1、U2、U3、U4的通讯数据总线5脚和7脚分别连接在一起，然后分别连接到处理器芯片U5的12脚和11脚，并分别串接电阻Rl和电阻R2到电源VCC ；温度处理芯片Ul的使能管脚6脚连接到处理器芯片 U5的1脚，相应的温度处理芯片U2、U3、U4的使能管脚6脚分别连接到处理器芯片U5的2 脚、3脚、4脚；温度处理芯片Ul、U2、U3、U4的1脚都连接到模块的22脚电源地，而温度处理芯片Ul、U2、U3、U4的4脚都连接到电源开关芯片U8的5脚，即电源VCC，并且电源开关芯片U8的5脚6脚7脚8脚都连接在一起，然后连接到去耦电容C13和C14。模块的供电电源正电压从模块的M脚输入，连接到电源开关芯片U8的1脚2脚3脚；供电电源的地从模块的22脚输入，电源的使能控制从模块的23脚输入，连接到电源开关芯片U8的4脚，并连接到电阻R9，电阻R9的另一端与模块的电源输入M脚连接。模块通过管脚14脚和15 脚与外部处理器进行数据通讯，模块的14脚和15脚分别连接到处理器芯片U5的16脚和 17脚。模块的复位脚13脚连接到处理器芯片的15脚，模块的编程控制脚16脚通过串接电阻R3后连接到处理器芯片的41脚。模块内部集成有存储器芯片TO，存储器芯片TO的1 脚、2脚、5脚和6脚分别连接到处理器芯片的25脚、19脚、27脚和沈脚，存储器芯片U6的 4脚接电源地，其8脚接电源VCC。模块内部的时钟芯片U7和温度补偿芯片U9通过相同的数据总线与处理器芯片U5连接，即U7的5脚与U9的2脚相连，然后连接到U5的38脚，并串接电阻R5到电源VCC ；U7的6脚与U9的1脚相连，连接到U5的39脚，并串接电阻R6到电源VCC。U7的1脚通过串接电阻R8连接到信号芯片UlO的3脚，并且串接电容C12到电源地；信号芯片UlO的2脚接电源地，其4脚串接电阻R7后连接到电源VCC，另外串接电容 Cll到电源地。温度补偿芯片U9的3脚4脚7脚都连接到电源地，其8脚连接到电源VCC。
权利要求1. 一种发动机活塞温度检测厚膜电路，厚膜电路的形状为长方体，属于金属浅腔封装， 其特征在于包括M个针状插针，分2排排在模块两边；内部集成温度采集处理、数据保存和时钟的电路；电路包括4路热电偶差分信号分别从模块的2脚和3脚、5脚和6脚、8脚和9脚、11脚和12脚输入，每一路输入信号对应一个温度处理芯片，编号分别为U1、U2、U3、 U4，输入信号正连接温度处理芯片的3脚，输入信号负连接温度处理芯片的2脚；温度处理芯片U1、U2、U3、U4的通讯数据总线5脚和7脚分别连接在一起，然后分别连接到处理器芯片U5的12脚和11脚，并分别串接电阻Rl和电阻R2到电源VCC ；温度处理芯片Ul的使能管脚6脚连接到处理器芯片U5的1脚，相应的温度处理芯片U2、U3、U4的使能管脚6脚分别连接到处理器芯片U5的2脚、3脚、4脚；温度处理芯片Ul、U2、U3、U4的1脚都连接到模块的22脚电源地，而温度处理芯片Ul、U2、U3、U4的4脚都连接到电源开关芯片U8的5 脚，即电源VCC，并且电源开关芯片U8的5脚6脚7脚8脚都连接在一起，然后连接到去耦电容C13和C14。模块的供电电源正电压从模块的M脚输入，连接到电源开关芯片U8的1 脚2脚3脚；供电电源的地从模块的22脚输入，电源的使能控制从模块的23脚输入，连接到电源开关芯片U8的4脚，并连接到电阻R9，电阻R9的另一端与模块的电源输入M脚连接。模块通过管脚14脚和15脚与外部处理器进行数据通讯，模块的14脚和15脚分别连接到处理器芯片U5的16脚和17脚。模块的复位脚13脚连接到处理器芯片的15脚，模块的编程控制脚16脚通过串接电阻R3后连接到处理器芯片的41脚；模块内部集成有存储器芯片U6，存储器芯片U6的1脚、2脚、5脚和6脚分别连接到处理器芯片的25脚、19脚、27 脚和沈脚，存储器芯片U6的4脚接电源地，其8脚接电源VCC。模块内部的时钟芯片U7和温度补偿芯片U9通过相同的数据总线与处理器芯片U5连接，即U7的5脚与U9的2脚相连，然后连接到U5的38脚，并串接电阻R5到电源VCC U7的6脚与U9的1脚相连，连接到 U5的39脚，并串接电阻R6到电源VCC U7的1脚通过串接电阻R8连接到信号芯片UlO的 3脚，并且串接电容C12到电源地；信号芯片UlO的2脚接电源地，其4脚串接电阻R7后连接到电源VCC，另外串接电容Cll到电源地；温度补偿芯片U9的3脚4脚7脚都连接到电源地，其8脚连接到电源VCC。
专利摘要一种发动机活塞温度检测厚膜电路，涉及电子电路领域，厚膜电路的形状为长方体，其特征在于包括24个针状插针，分2排排在模块两边；内部集成温度采集处理、数据保存和时钟的电路。本实用新型所述的一种发动机活塞温度检测厚膜电路，采用厚膜电路工艺，利用金丝压焊技术，高度集成，体积小，适用范围广；可靠性高，适合在高温振动条件下工作；内部集成存储器和时钟芯片，确保数据的实时保存；内置温度补偿芯片，温度检测更精确一致；另外全部采用低功耗的电路设计，更适合电池供电的工作环境。
文档编号G01K7/02GK202188920SQ20112023946
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日
发明者刘军 申请人:青岛智腾微电子有限公司