智能奶瓶套及其温度检测电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及婴幼儿用品，特别涉及一种智能奶瓶套及其温度检测电路。
【背景技术】
[0002]奶瓶套主要由硅胶制作，用于保护玻璃奶瓶不被摔碎，而且奶瓶套一般没有牛奶测温功能，喂养时依赖家长用手感知牛奶温度适合后进行喂养。然而婴幼儿对温度比较敏感，饮用的牛奶过冷或过热都会引起肠胃不适，甚至造成疾病传染，严重影响婴幼儿的健康成长。
[0003]目前，市场上出现了部分具有测温功能的产品，这种产品均采用接触式测温技术，通过温度传感器与奶瓶的瓶身接触采集温度，但这种方式只能检测奶瓶的瓶身的温度，并不能真正测量奶瓶内的液体温度。
[0004]因而现有技术还有待改进和提尚。
【实用新型内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供智能奶瓶套及其温度检测电路，能提高温度的测量精度。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案:
[0007]一种智能奶瓶套的温度检测电路，与智能奶瓶套的控制模块连接，包括:非接触测温芯片、滤波模块、限流模块和保护模块，所述控制模块、滤波模块、限流模块和保护模块连接非接触测温芯片。
[0008]所述的智能奶瓶套的温度检测电路中，所述滤波模块包括第一电容，限流模块包括第一电阻，保护模块包括压敏电阻；所述非接触测温芯片的SCL端、SDA端和/DRDY端均连接控制模块，通过SCL端与控制模块统一时钟，并通过SDA端与控制模块双向传递数据。非接触测温芯片的V+端连接VDD_TEMP供电端、通过第一电容接地、也通过第一电阻连接非接触测温芯片的/DRDY端、还通过压敏电阻接地，所述非接触测温芯片的ADRO端、ADRl端、DGND端、AGND端均接地。
[0009]所述的智能奶瓶套的温度检测电路中，所述非接触测温芯片采用型号为TMP006的集成芯片。
[0010]所述的智能奶瓶套的温度检测电路中，所述控制模块包括MCU芯片、第二电阻和第三电阻，所述MCU芯片的P0.15端连接非接触测温芯片的SCL端、还通过第二电阻接地，MCU芯片的P0.16端连接非接触测温芯片的SDA端、还通过第三电阻接地，所述MCU芯片的P0.28端连接非接触测温芯片的/DRDY端。
[0011]所述的智能奶瓶套的温度检测电路中，所述MCU芯片采用型号为NRF51822_QFAA的集成芯片。
[0012]一种智能奶瓶套，包括PCB板，所述PCB板上设置有如权利要求1-5任意一项所述的温度检测电路。
[0013]所述的智能奶瓶套中，所述温度检测电路的非接触测温芯片的上方设置有用于将液体发射的红外线聚焦至非接触测温芯片上的聚焦组件。
[0014]所述的智能奶瓶套中，所述聚焦组件包括支架，所述支架的一端设置有菲涅尔透镜，所述支架的另一端具有缘边，所述缘边贴附在所述PCB板上；所述非接触测温芯位于菲涅尔透镜的正下方。
[0015]所述的智能奶瓶套中，所述菲涅尔透镜的焦距为4-5_。
[0016]所述的智能奶瓶套中，所述菲涅尔透镜的厚度为0.4-lmm。
[0017]相较于现有技术，本实用新型提供的智能奶瓶套及其温度检测电路，通过非接触测温芯片接收液体发射的红外线并产生相应的电压信号，并由滤波模块、限流模块和保护模块分别做滤波、限流、过压保护等处理，从而能够准确测量奶瓶内的液体的实际温度。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型智能奶瓶套的温度检测电路的电路图。
[0019]图2为本实用新型智能奶瓶套的控制模块的电路图。
[0020]图3为本实用新型智能奶瓶套的PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]本实用新型提供一种智能奶瓶套及其温度检测电路，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]请参阅图1，本实用新型提供的智能奶瓶套的温度检测电路与智能奶瓶套的控制模块连接，其包括:非接触测温芯片Ul、滤波模块10、限流模块20和保护模块30，所述控制模块、滤波模块10、限流模块20和保护模块30均连接非接触测温芯片UL.本实用新型通过非接触测温芯片Ul接收液体发射的红外线并产生相应的电压信号，并由滤波模块10、限流模块20和保护模块30做滤波、限流、过压保护等处理，从而能够准确测量奶瓶内的液体的实际温度。
[0023]其中，所述滤波模块10包括第一电容Cl，限流模块20包括第一电阻Rl，保护模块30包括压敏电阻Rnc。所述非接触测温芯片Ul采用型号为TMP006的集成芯片。所述非接触测温芯片Ul的SCL端、SDA端和/DRDY端均连接控制模块，非接触测温芯片Ul的V+端连接VDD_TEMP供电端、通过第一电容Cl接地、也通过第一电阻Rl连接非接触测温芯片Ul的/DRDY端、还通过压敏电阻Rnc接地，所述非接触测温芯片Ul的ADRO端、ADRl端、DGND端、AGND端均接地，由非接触测温芯片Ul接收液体发射的红外线并产生相应的电压信号，通过控制模块处理后得出相应的温度数据。所述VDD_TEMP供电端的电压为1.95-3.6V，为非接触测温芯片Ul提供电源电压。所述第一电容的容值为100nF。
[0024]请一并参阅图2，所述控制模块包括MCU芯片U2、第二电阻R2和第三电阻R3。所述MCU芯片U2采用型号为NRF51822_QFAA的集成芯片、其为超低功耗MCU，其具有数据处理数据快、扩展接口多、性能稳定、睡眠、间断唤醒、功耗超低等功能。MCU芯片U2的P0.15端连接非接触测温芯片Ul的SCL端、还通过第二电阻R2接地，MCU芯片U2的P0.16端连接非接触测温芯片Ul的SDA端、还通过第三电阻R3接地，所述MCU芯片U2的P0.28端连接非接触测温芯片Ul的/DRDY端。