专利名称：一种湿度检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及湿度检测技术领域，尤其涉及一种湿度检测装置。
背景技术：
目前，在薄膜晶体管的生产过程中，每层图案(pattern)的形成主要分为成膜、掩膜、刻蚀以及剥离四步。在上述四步中，为了防止薄膜晶体管上出现微小尘埃，在成膜前、掩膜前以及剥离后都要对该薄膜晶体管进行清洁工序。进一步的，在清洁工序之后还要对该薄膜晶体管进行干燥工序。但是在对薄膜晶体管进行干燥工序时，用于干燥的设备常会出现故障，使水渍等液体残留在该薄膜晶体管的基板的沟道中，影响该薄膜晶体管的成像，从而造成薄膜晶体管像素不良。
实用新型内容本实用新型实施例提供一种湿度检测装置，防止在薄膜晶体管的生产过程中出现像素不良。本实用新型实施例采用如下技术方案一种湿度检测装置，包括传动单元、湿度感应单元、信号处理单元；所述传动单元，用于控制所述湿度感应单元与基板接触；所述湿度感应单元，用于当与所述基板接触时，检测所述基板的湿度，当所述基板的湿度高于预设湿度时，根据所述基板的湿度生成湿度信号，并将所述湿度信号发送给所述信号处理单元；所述信号处理单元，用于根据来自所述湿度感应单元的湿度信号生成湿度提示信号，以提示所述基板的湿度情况。本实用新型实施例提供的一种基板的湿度检测装置，在薄膜晶体管的生产过程中，利用湿度感应单元检测经过干燥工序的基板的湿度，若该基板上有水渍等液体残留，信号处理单元根据来自所述湿度感应单元的湿度信号生成湿度提示信号，以提示用户基板上有水渍等液体残留，防止在薄膜晶体管的生产过程中出现像素不良。因此，利用本实用新型实施例的湿度检测装置，防止在薄膜晶体管的生产过程中出现像素不良。
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例一的湿度检测装置的示意图；图2为本实用新型实施例一的湿度检测装置的又一示意图；[0014]图3为本实用新型实施例二的湿度检测装置的示意图；附图标记11-传动单元、12-湿度感应单元、13-信号处理单元；120-探测头、121-上电极、122-下电极、131-控制模块、132-提示模块、1311-电容、1312-负载、200-基板；31-基板200的运动路径、32-与基板200的运动路径垂直的方向。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图1所示，本实用新型实施例一提供了一种湿度检测装置，包括传动单元11、 湿度感应单元12、信号处理单元13。其中，所述传动单元11，用于控制所述湿度感应单元12 与基板接触。所述湿度感应单元12，用于当与所述基板接触时，检测所述基板的湿度，当所述基板的湿度高于预设湿度时，根据所述基板的湿度生成湿度信号，并将所述湿度信号发送给所述信号处理单元13。所述信号处理单元13，用于根据来自所述湿度感应单元12的湿度信号生成湿度提示信号，以提示所述基板的湿度情况。具体的，如图2所示，所述湿度感应单元12可以包括上电极121和下电极122。其中，所述上电极可以包括硅片、覆盖在所述硅片上的二氧化硅层以及覆盖在所述二氧化硅层上的感湿膜。所述下电极可以包括金属铝层。所述信号处理单元13可以包括控制模块 131和提示模块132。所述控制模块131可以包括电容1311和负载1312。当基板200经过干燥工序后，被传送到湿度检测位置时，所述传动单元11控制所述湿度感应单元12的上电极121和下电极122分离，并使所述上电极121与所述基板200 接触，以检测所述基板200的湿度。其中，所述湿度检测位置可以为所述基板在其运动方向上与所述湿度感应单元12首先接触的一侧。在本实施例中，可以将所述预设湿度设置为零，用于表示所述基板完全干燥的情况。当所述上电极121利用感湿膜检测到所述基板200上有水渍等液体残留时，说明所述基板200的湿度高于所述预设湿度。进一步的，所述上电极121根据检测到的所述基板200 的湿度情况生成湿度信号。当所述基板200在生产线上被继续传送而与所述上电极121分离之后，所述传动单元11控制所述湿度感应单元12的上电极121和下电极122相接触。此时，由于所述上电极121已经生成湿度信号，那么当所述上电极121和下电极122相接触时所述信号处理单元13的电路导通。具体的，所述控制模块131将来自所述湿度感应单元12的湿度信号转换为电信号，并利用所述电容1311对该电信号进行滤波。所述提示模块132用于根据滤波后的电信号生成湿度提示信号。具体应用中，所述提示模块132可以为报警器或者所述基板的生产线内具有提示功能的自动化控制终端。相应的，所述湿度提示信号可以为报警首等提不首。由以上描述可知，在薄膜晶体管的生产过程中，利用湿度感应单元检测经过干燥
4工序的基板的湿度，若该基板上有水渍等液体残留，信号处理单元根据来自所述湿度感应单元的湿度信号生成湿度提示信号，以提示用户基板上有水渍等液体残留，防止在薄膜晶体管的生产过程中出现像素不良。因此，利用本实用新型实施例的湿度检测装置，防止在薄膜晶体管的生产过程中出现像素不良。如图3所示，本实用新型实施例二提供了一种湿度检测装置，包括传动单元11、 湿度感应单元12以及信号处理单元13。其中，所述湿度感应单元12可以为探测头120。其中，所述探测头120可以包括高分子聚合物的湿敏材料。所述信号处理单元13可以包括控制模块131和提示模块132。所述控制模块131可以包括电容1311和负载1312。如图3中所示，方向箭头31表示所述基板200的运动路径，方向箭头32表示与所述基板200的运动路径31垂直的方向。当基板200经过干燥工序后，被传送到湿度检测位置时，所述传动单元11可以控制所述探测头120在与所述基板200的运动路径31垂直的方向32上移动，将所述探测头与所述基板200接触以检测所述基板200的湿度。其中，所述湿度检测位置可以为所述基板在其运动方向上与所述探测头120首先接触的位置。进一步的，为了保护所述基板200上的图案不受损坏，所述传动单元11可以控制所述探测头120仅与所述基板200上的无图案区域接触。在本实施例中，还可以将所述预设湿度设置为零，用于表示所述基板完全干燥的情况。若所述探测头120检测到所述基板200上有水渍等液体残留时，说明所述基板200 的湿度高于所述预设湿度。进一步的，所述探测头120根据检测到的所述基板200的湿度情况生成湿度信号。此时，所述控制模块131可以将来自所述探测头120的湿度信号转换为电信号，并利用所述电容1311对所述电信号进行滤波。所述提示模块132根据滤波后的电信号生成湿度提示信号。具体应用中，所述提示模块132可以为报警器，或者所述基板的生产线内具有提示功能的自动化控制终端。相应的，所述湿度提示信号可以为报警音等提示音。由以上描述可知，在薄膜晶体管的生产过程中，利用湿度感应单元检测经过干燥工序的基板的湿度，若该基板上有水渍等液体残留，信号处理单元根据来自所述湿度感应单元的湿度信号生成湿度提示信号，以提示用户基板上有水渍等液体残留，防止在薄膜晶体管的生产过程中出现像素不良。因此，利用本实用新型实施例的湿度检测装置，防止在薄膜晶体管的生产过程中出现像素不良。综上所述，利用本实用新型实施例的湿度检测装置，防止在薄膜晶体管的生产过程中出现像素不良。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种湿度检测装置，其特征在于，包括传动单元、湿度感应单元、信号处理单元；所述传动单元，用于控制所述湿度感应单元与基板接触；所述湿度感应单元，用于当与所述基板接触时，检测所述基板的湿度，当所述基板的湿度高于预设湿度时，根据所述基板的湿度生成湿度信号，并将所述湿度信号发送给所述信号处理单元；所述信号处理单元，用于根据来自所述湿度感应单元的湿度信号生成湿度提示信号， 以提示所述基板的湿度情况。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述湿度感应单元包括上电极和下电极， 其中，所述上电极包括感湿膜；当所述基板被传送到湿度检测位置时，所述传动单元控制所述湿度感应单元的上电极和下电极分离，并使所述上电极与所述基板接触。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述上电极还包括硅片和覆盖在所述硅片上的二氧化硅层，所述感湿膜覆盖在所述二氧化硅层上；所述下电极包括金属铝层。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述湿度感应单元包括探测头，所述探测头包括高分子聚合物的湿敏材料。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述传动单元控制所述探测头在与所述基板的运动路径垂直的方向上移动，以将所述探测头与所述基板接触。
6.根据权利要求4或5所述的装置，其特征在于，所述传动单元控制所述探测头与所述基板的无图案区域接触。
7.根据权利要求2或3所述的装置，其特征在于，所述信号处理单元包括控制模块，用于当所述基板被传送而与所述上电极分离，所述传动单元控制所述湿度感应单元的上电极和下电极接触时，将来自所述湿度感应单元的湿度信号转换为电信号， 并对所述电信号进行滤波；提示模块，用于根据滤波后的电信号生成湿度提示信号。
8.根据权利要求4或5所述的装置，其特征在于，所述信号处理单元包括控制模块，用于将来自所述湿度感应单元的湿度信号转换为电信号，并对所述电信号进行滤波；提示模块，用于根据滤波后的电信号生成湿度提示信号。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述提示模块包括报警器；或者所述提示模块包括所述基板的生产线内具有提示功能的自动化控制终端。
10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述提示模块包括报警器；或者所述提示模块包括所述基板的生产线内具有提示功能的自动化控制终端。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种湿度检测装置，涉及湿度检测技术领域，为防止在薄膜晶体管的生产过程中出现像素不良而发明。所述湿度检测装置包括传动单元、湿度感应单元、信号处理单元；所述传动单元，用于控制所述湿度感应单元与基板接触；所述湿度感应单元，用于当与所述基板接触时，检测所述基板的湿度，当所述基板的湿度高于预设湿度时，根据所述基板的湿度生成湿度信号，并将所述湿度信号发送给所述信号处理单元；所述信号处理单元，用于根据来自所述湿度感应单元的湿度信号生成湿度提示信号，以提示所述基板的湿度情况。本实用新型实施例主要用于薄膜晶体管的生产过程中。
文档编号G01N27/00GK202126423SQ20112024808
公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日
发明者卢昱 申请人:北京京东方光电科技有限公司