专利名称：纱线张力检测机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种纱线张力检测机构，属于纱线张力检测技术领域。
背景技术：
在织物的生产过程中，如纺纱、络筒、整经以及织造等生产过程中，纱线张力是一个非常重要的参数，纱线张力的大小和稳定性直接影响着半成品和成品的质量。目前纱线张力检测装置是以电阻应变式传感器为核心的测试系统，由电阻应变片组成全桥电路，通过电阻变化转化为电信号，电信号输出至电路处理、分析以获得纱线张力信息，使纱线张力控制在对提高纱线质量和设备利用率有利的范围之内。虽然电阻应变式传感器具有稳定性好等优点，但也存在着体积大，传感器使用成本高，故使用场所受到限制。
发明内容本实用新型的目的是提供一种积体小、精度高，使用成本低的纱线张力检测机构。本实用新型为达到上述目的的技术方案是一种纱线张力检测机构，其特征在于 扩散硅压力传感器的承压面上固定有压头，压头上设有通过纱线的导向面。本实用新型采用扩散硅压力传感器作为测试中心，而具有导向面的压头固定在扩散硅压力传感器的承压面上，通过扩散硅压力传感器内离子注入和激光修正的方法使硅膜片直接组成惠斯顿电桥，将测到的电信号输出至电路处理而得到纱线张力，因此具有体积小的优点，由于扩散型应变硅膜片组成一体，无迟滞和蠕变，测量精度高，且稳定性好，成本低廉，可用于纺纱、络筒、整经以及织造等生产过程中对纱线进行张力验测。
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步的详细描述。
图1是本实用新型纱线张力检测机构的结构示意图。图2是图1的A-A剖视结构示意图。图3是本实用新型纱线张力检测机构的另一种结构示意图。其中1-压紧件，2-纱线，3-压头，31-导向面，32-凸环面，4-扩散硅压力传感器， 41-承压面，42-壳体，43-硅油，44-硅膜片。
具体实施方式
见图1 3所示，本实用新型纱线张力检测机构，扩散硅压力传感器4的承压面41 上固定有压头3，压头3上设有通过纱线2的导向面31，该扩散硅压力传感器4由密封在壳体42内的硅膜片44以及位于硅膜片44上部的硅油43构成，扩散硅压力传感器4的顶部为承压面41，硅膜片44直接组成惠斯顿电桥，在纱线2通过压头3时，压头3两侧的压紧件1提供纱线2的张力，使纱线贴合在压头3的导向面31上，将纱线通过压头3时的压力作用到扩散硅压力传感器4，由于惠斯顿电桥的电阻发生变化，而输入电信号，经电路处理后得到纱线的张力值，可对运行中的纱线进行控制。见图1、2所示，本实用新型的压头3具有开槽，导向面31设置在开槽的槽底，压头 3上的导向面31与扩散硅压力传感器的承压面41平行；或如图3所示，本实用新型压头3 具有环孔，压头3环孔底部为导向面31，压头3上的导向面31与扩散硅压力传感器的承压面41平行。见图2所示，本实用新型为将纱线压力均勻、可靠性地传至扩散硅压力传感器4 上，扩散硅压力传感器4上设有两个以上的凸起环形的承压面41，压头3的底部设有对应的连续或间断的凸环面32，压头3底部的凸环面32与扩散硅压力传感器4的承压面41固定连接。还可以是扩散硅压力传感器4上设有两个以上的凸起环形的承压面41，而压头3的底部对称设有对应四个以上的凸柱，各凸柱则固定在扩散硅压力传感器4的承压面41上。
权利要求1.一种纱线张力检测机构，其特征在于扩散硅压力传感器(4)的承压面Gl)上固定有压头(3)，压头(3)上设有通过纱线的导向面(31)。
2.根据权利要求1所述的纱线张力检测机构，其特征在于所述压头(3)具有开槽，或压头C3)具有环孔，且压头C3)上的导向面(31)与扩散硅压力传感器的承压面Gl) 平行。
3.根据权利要求1所述的纱线张力检测机构，其特征在于所述的扩散硅压力传感器 (4)上设有两个以上凸起环形的承压面，压头(3)的底部设有对应的连续或间断的凸环面 (32)，压头C3)底部的凸环面(3 与扩散硅压力传感器的承压面固定连接。
4.根据权利要求1所述的纱线张力检测机构，其特征在于所述的扩散硅压力传感器 (4)上设有两个以上凸起环形的承压面，压头(3)的底部对称设有对应四个以上的凸柱，各凸柱固定在扩散硅压力传感器的承压面上。
专利摘要本实用新型涉及一种纱线张力检测机构，扩散硅压力传感器的承压面上固定有压头，压头上设有通过纱线的导向面。本实用新型采用扩散硅压力传感器作为测试中心，通过扩散硅压力传感器内离子注入和激光修正的方法使硅膜片直接组成惠斯顿电桥，将测到的电信号输出至电路处理而得到纱线张力，具有体积小，无迟滞和蠕变，测量精度高，且稳定性好，成本低廉，可用于纺纱、络筒、整经以及织造等生产过程中对纱线进行张力验测。
文档编号G01L5/10GK202195905SQ20112024904
公开日2012年4月18日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者顾金华 申请人:顾金华