专利名称：气浮扫描工作台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及扫描平台，尤其涉及气浮扫描工作台。
背景技术：
在半导体集成电路制造行业，特别设计LED生产和太阳能电池芯片的生产过程中，对基片的平整度，翘曲度这些指标有很高的要求，因此经常需要检测基片的平整度与厚度，在这过程中，需要提供一种用于放置基片的扫描平台。由于基片检测环境的要求，对扫描工作平台也就提出了严格的要求，不仅要保证基片处于无污染工作状态，还需要基片能够在二维上任意调节位置，对于检测位移的准确度要求较高，而这是人工所无法代替的。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种可以用于基片扫描的平台，通过设置可以在两个垂直方向上移动的扫描台，实现基片在二维平面上的移动，以准确定位基片的位置。本实用新型提供气浮扫描工作台，包括大理石平台，其中承片台，固定在所述大理石平台上；平面双刚性气浮轴承，设置在所述承片台底部；第一滑轨，设置砸所述大理石平台上，位于所述承片台的一侧；第一平行簧片，一端连接所述平面双刚性气浮轴承，一端连接所述第一滑轨。上述的扫描工作台，其中第二滑轨，设置砸所述大理石平台上，位于所述承片台设置有第一滑轨的另一侧；第二平行簧片，一端连接所述平面双刚性气浮轴承，一端连接所述第二滑轨。上述的扫描工作台，其中，所述大理石平台为方形。上述的扫描工作台，其中，所述承片台上设置有吸盘。本实用新型通过两滑轨实现扫描台在二维平面上的移动，使得基片能够根据要求移动到目标位置，本实用新型的扫描台，移动速度快，具有结构简单制造成本低的优点。
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。在附图中，为清楚明了，放大了部分部件。图1示出了根据本实用新型的一种气浮扫描工作台的示意图。附图标记1、第一滑轨，2、第一平行簧片，3、承片台，4、平面双刚性气浮轴承，5、吸盘，6、基片，7、大理石平台，8、第二滑轨。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式
对本实用新型进行进一步详细说明。此处所描述的具体实施方式
仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型的保护范围。参考图1示出的根据本实用新型的，一种气浮扫描工作台的示意图。在图1中，本实用新型提供气浮扫描工作台，包括大理石平台7，承片台3，固定在所述大理石平台7的上表面上，平面双刚性气浮轴承4，设置在所述承片台3的底部；第一滑轨1，设置砸所述大理石平台7上，位于所述承片台3的一侧；第一平行簧片2，一端连接所述平面双刚性气浮轴承4，一端连接所述第一滑轨1。在一个优选例中，第二滑轨8，设置砸所述大理石平台7上，位于所述承片台3设置有第一滑轨1的另一侧；第二平行簧片(图中未标号)，一端连接所述平面双刚性气浮轴承 4，一端连接所述第二滑轨8。上述的扫描工作台，其中，所述大理石平台为方形。更近一步地，所述承片台3上设置有吸盘5。图1中还示出了基片6，所述基片6由吸盘5吸附。本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响本实用新型的实质内容，在此不予赘述。以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
权利要求1.一种气浮扫描工作台，包括大理石，其特征在于 承片台，固定在所述大理石上；平面双刚性气浮轴承，设置在所述承片台底部；第一滑轨，设置砸所述大理石上，位于所述承片台的一侧；第一平行簧片，一端连接所述平面双刚性气浮轴承，一端连接所述第一滑轨。
2.根据权利要求1所述的扫描工作台，其特征在于第二滑轨，设置砸所述大理石上，位于所述承片台设置有第一滑轨的另一侧； 第二平行簧片，一端连接所述平面双刚性气浮轴承，一端连接所述第二滑轨。
3.根据权利要求1或2所述的扫描工作台，其特征在于，所述大理石为方形。
4.根据权利要求3所述的扫描工作台，其特征在于，所述承片台上设置有吸盘。
专利摘要本实用新型提供种气浮扫描工作台，包括大理石，其特征在于还包括承片台，固定在所述大理石上；平面双刚性气浮轴承，设置在所述承片台底部；第一滑轨，设置砸所述大理石上，位于所述承片台的一侧；第一平行簧片，一端连接所述平面双刚性气浮轴承，一端连接所述第一滑轨。
文档编号G01B11/06GK202221300SQ20112026544
公开日2012年5月16日 申请日期2011年7月26日 优先权日2011年7月26日
发明者丁天祥, 李正贤 申请人:上海卓晶半导体科技有限公司