专利名称：一种液压传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种液压传感器。
背景技术：
液压传感器的工作原理是测量压力直接作用在陶瓷芯体膜片，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片上，连接成一个惠斯通电桥(闭桥)，由于压敏电阻的压阻效应，使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻发生变化，使用电子线路检测这一变化， 并转换输出一个对应于这个压力的标准信号。标准信号的灵敏度一般为2. 0/3. 0/3. 3mV/V 等。后端模拟信号处理芯片对陶瓷芯体产生的信号，进行放大和调制，生成一个符合客户要求的输出信号，并在高低温环境下进行补偿，减少温度变化导致的偏差。目前同类型的传感器是直接使用0型圈进行密封、塑料件包边直接压在陶瓷芯体上，这种密封方式，由于0型圈在高低温热胀冷缩的环境下伸缩量变化，缩短了 0型圈的使用寿命，塑料件直接压在陶瓷芯体上，作用在陶瓷芯体上的压强相对较大，可能导致陶瓷芯体的损坏，使得液压传感器整体承压能力降低。
实用新型内容本实用新型所要解决的问题是，针对现有技术的不足，提供一种结构简单、长期使用稳定性能好，可以承受更高工作压力的液压传感器。为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为本实用新型所提供的这种液压传感器，包括基座、放置在基座内的0型圈和陶瓷芯体、塑料件及后端处理元器件，在所述的基座上还设有挡圈，在所述的塑料件和陶瓷芯体之间设有铜环。所述铜环的环径大于塑料件底部的环径。所述的后端处理元器件包括模拟处理芯片及外围电路上的电阻和电容焊接连接在柔性电路板上。所述的柔性电路板将陶瓷芯体插针和塑料件插针焊接连接。所述处理芯片的型号为ZMD31010。采用上述技术方案，本实用新型所提供的这种液压传感器，使用0型圈和挡圈配合的方案，在高低温热胀冷缩的环境下可通过挡圈消除部分伸缩量，减少0型圈的过量挤压，延长了 0型圈的使用寿命，同时也提高了产品的密封性能，在塑料件和陶瓷芯体之间增加铜环，铜环的环径大于塑料件底部的环径，作用在陶瓷芯体上压强相对较小，陶瓷芯体的形变减小，传感器的整体承压能力得到了提高。
下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明[0013]图1为本实用新型的结构示意图。图中标记为1、基座，2、0型圈，3、挡圈，4、陶瓷芯体，5、铜环，6、柔性电路板，7、陶瓷芯体插针， 8、塑料件插针，9、塑料件。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所提供的这种液压传感器，包括基座1、放置在基座1内的 0型圈2和陶瓷芯体4、塑料件9及后端处理元器件，在基座1上还设有挡圈3，在塑料件9 和陶瓷芯体4之间设有铜环5。采用上述技术方案，这种液压传感器，采用0型圈2和挡圈3配合密封的方式，在高低温条件下，0型圈2形变量受到挡圈3的控制，且挡圈3为高性能塑料圈，具有较强的伸缩能力，在高低温环境下，对0型圈2的伸缩量进行控制，防止出现0型圈2失效的情况。如图1所示，铜环5的环径大于塑料件9底部的环径。采用上述技术方案，在包边时压力通过塑料件9传递到铜环5，由于铜环5的环径大于塑料件9底部的环径，作用到陶瓷芯体4上的压强相对较小，减少对陶瓷芯体4的损坏，可以更高的包边压力而不损坏陶瓷芯体4，产品的整体承压能力也有提高。如图1所示，后端处理元器件包括模拟处理芯片及外围电路上的电阻和电容焊接连接在柔性电路板6上。柔性电路板6将陶瓷芯体插针7和塑料件插针8焊接连接。处理芯片的型号为ZMD31010。采用上述技术方案，模拟信号处理电路适用于大多数车用的典型惠斯通电桥传感器。模拟信号处理芯片是单芯片硅材料模拟传感器接口，可用于将陶瓷芯体上惠斯通电桥所产生的小的电压变化转换为大的输出电压。为了适应各种陶瓷芯体4灵敏度的变化，信号处理电路包括放大倍数调整、偏移量控制和两阶温度补偿、补偿值存于EEPROM中，并可通过接口电路和软件实现反复编程。并可实现过压保护；故障检测和输出钳位功能；输出与电源电压成比例0到5 ；单引脚数字编程；全模拟信号通路；并满足RoHS标准等。上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种液压传感器，包括基座(1)、放置在基座(1)内的0型圈( 和陶瓷芯体、塑料件(9)及后端处理元器件，其特征在于在所述的基座(1)上还设有挡圈(3)，在所述的塑料件(9)和陶瓷芯体⑷之间设有铜环(5)。
2.按照权利要求1所述的液压传感器，其特征在于所述铜环(5)的环径大于塑料件 (9)底部的环径。
3.按照权利要求1所述的液压传感器，其特征在于所述的后端处理元器件包括模拟处理芯片及外围电路上的电阻和电容焊接连接在柔性电路板(6)上。
4.按照权利要求3所述的液压传感器，其特征在于所述的柔性电路板(6)将陶瓷芯体插针(7)和塑料件插针(8)焊接连接。
5.按照权利要求3所述的液压传感器，其特征在于所述处理芯片的型号为ZMD31010。
专利摘要本实用新型公开了一种液压传感器，包括基座(1)、放置在基座(1)内的O型圈(2)和陶瓷芯体(4)、塑料件(9)及后端处理元器件，在所述的基座(1)上还设有挡圈(3)，在所述的塑料件(9)和陶瓷芯体(4)之间设有铜环(5)。采用上述技术方案，本实用新型所提供的这种液压传感器，使用O型圈和挡圈配合的方案，在高低温热胀冷缩的环境下可通过挡圈消除部分伸缩量，减少O型圈的过量挤压，延长了O型圈的使用寿命，同时也提高了产品的密封性能，在塑料件和陶瓷芯体之间增加铜环，铜环的环径大于塑料件底部的环径，作用在陶瓷芯体上压强相对较小，陶瓷芯体的形变减小，传感器的整体承压能力得到了提高。
文档编号G01L9/04GK202305093SQ20112042046
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月28日 优先权日2011年10月28日
发明者孙广, 徐鑫, 朱宗恒 申请人:芜湖通和汽车管路系统有限公司