专利名称：一种液压传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种液压传感器。
背景技术：
目前，传统的液压传感器在使用吋，在測量密封环境中的液体压カ，特别是这种液体在一定的环境下容易冻结或者膨胀的情况下，测量的压カ在短暂时间内急剧增大，超过传感器的最大承压能力而导致传感器损坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种承压能力强的液 压传感器。为解决上述技术问题，本发明的技术方案是ー种液压传感器，包括基座、O型圏、挡圈、陶瓷座、铜环、柔性电路板、塑料接插件，所述的挡圈和陶瓷座均设置在基座内，所述的陶瓷座与铜环之间设有弹簧，所述的弹簧一端与陶瓷座连接，另一端与铜环连接。所述的柔性电路板上焊接有芯片、电容和电阻。所述的芯片型号为MP0529。所述的柔性电路板和塑料接插件焊接。一种液压传感器的制造方法，所述的方法包括以下步骤a)将挡圏、O型圈、陶瓷座依次装配到基座内；b)装入弹簧、铜环和电气连接完毕的塑料接插件，然后进行包边，通过O型圈的压缩变形起到密封效果。本发明采用上述结构，具有以下优点1、采用上述技术方案，可以实现产品的密封，另外当测量的介质由液体变化成固体时，产品感受到的压カ瞬时会増大10 30倍，这时弹簧会产生压缩变形，增大体积，减小内部的压强，从而起到保护作用；2、当測量介质由固体变化成液体时，弹簧又会恢复原先包边的形态，从而不会影响产品的密封性。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进ー步详细的说明；图I为本发明的结构示意图；在图I中，I、基座；2、0型圈；3、挡圈；4、陶瓷；5、弹黃；6、铜环；7、柔性电路板；8、
塑料接插件。
具体实施例方式如图I所示ー种液压传感器，包括基座I、O型圈2、挡圈3、陶瓷座4、铜环6、柔性电路板7、塑料接插件8，挡圈3和陶瓷座4均设置在基座I内，陶瓷座4与铜环6之间设有弹簧5，弹簧5 —端与陶瓷座4连接，另一端与铜环6连接。
柔性电路板7上焊接有芯片、电容和电阻。芯片型号为MP0529。柔性电路板7和塑料接插件8焊接。柔性电路板7与陶瓷座4和塑料接插件11都是用焊接的模式连接起来的。一种液压传感器的制造方法，方法包括以下步骤a)将挡圏、O型圈、陶瓷座依次装配到基座内；b)装入弹簧、铜环和电气连接完毕的塑料接插件，然后进行包边，通过O型圈的压缩变形起到密封效果。陶瓷座4和铜环6之间安装弹簧5，在经过后续的エ序(包边)后，弹簧应不完全被压缩，还有一定的压缩剩余量，当测量的介质因环境的改变(由液体变成固体)吋，随着压力 的増大，弹簧会被继续压缩，减小的内部的压强，以免陶瓷被击穿。上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种液压传感器，包括基座(I)、O型圈(2)、挡圈(3)、陶瓷座(4)、铜环(6)、柔性电路板(7 )、塑料接插件(8 )，所述的挡圈(3 )和陶瓷座(4 )均设置在基座(I)内，其特征在于所述的陶瓷座(4)与铜环(6)之间设有弹簧(5)，所述的弹簧(5)—端与陶瓷座(4)连接，另一端与铜环(6)连接。
2.根据权利要求I所述的一种液压传感器，其特征在于所述的柔性电路板(7)上焊接有芯片、电容和电阻。
3.根据权利要求2所述的一种液压传感器，其特征在于所述的芯片型号为MP0529。
4.根据权利要求I所述的一种液压传感器，其特征在于所述的柔性电路板(7)和塑料接插件(8)焊接。
5.一种根据权利要求1-4任一项所述的液压传感器的制造方法，其特征在于所述的方法包括以下步骤 a)将挡圈、O型圈、陶瓷座依次装配到基座内； b)装入弹簧、铜环和电气连接完毕的塑料接插件，然后进行包边，通过O型圈的压缩变形起到密封效果。
全文摘要
本发明公开了一种液压传感器，包括基座、O型圈、挡圈、陶瓷座、铜环、柔性电路板、塑料接插件，所述的挡圈和陶瓷座均设置在基座内，所述的陶瓷座与铜环之间设有弹簧，所述的弹簧一端与陶瓷座连接，另一端与铜环连接。采用上述结构，本发明具有以下优点1、采用上述技术方案，可以实现产品的密封，另外当测量的介质由液体变化成固体时，产品感受到的压力瞬时会增大10～30倍，这时弹簧会产生压缩变形，增大体积，减小内部的压强，从而起到保护作用；2、当测量介质由固体变化成液体时，弹簧又会恢复原先包边的形态，从而不会影响产品的密封性。
文档编号G01L19/06GK102865965SQ20121035605
公开日2013年1月9日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者朱宗恒, 孙广 申请人:芜湖通和汽车管路系统有限公司