专利名称：带有具有柔顺销组件的互连器的压力传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于机动车应用的高压力传感器，且更具体地涉及具有柔顺销互连件和组件以减少焊线上的振动的汽油或柴油直接喷射传感器。
背景技术：
参考图1和2，总体上以10示出了常规高压力传感器。图2是图1的壳体12的放大截面图。因而，壳体12容纳金属燃料端口 14的一部分。压力感测元件16安装在端口14的端部上。感测元件16通过焊线20连接到专用集成电路(ASIC) 18。ASIC 18通过焊线21连接到印刷电路板(PCB) 22上的焊垫31。ASIC 18安装在粘附到垫圈23的PCB 22上。柔顺销24 (通常是不设置在单个平面上的三个销24)喷射模制到连接器26中以将输入电压、接地和输出电压提供给PCB 22。图3是壳体12的俯视图，示出了销24准备插入PCB 22的销孔28中。参考图4，图4是与PCB 22联接的销24的侧视图，由于销孔28和因而插入到其中的销24位于PCB22的同一侧上，因而在组装期间销24可能倾斜。图5示出了在销24插入期间PCB 22上的组装力。由于粘结剂30的模量低，因而当粘结剂30的一侧处于拉力下且其另一侧处于压缩力下时，PCB 22倾斜。此外，参考图4和6，来自于缆线(未示出)的部分和连接器26的传递给销24的振动力也可以使得PCB 22上下倾斜。如图7所示，在常规传感器10中，感测元件16经由第一结合材料或玻璃粉32安装到端口 14，ASIC 18通过第二结合材料或粘结剂34安装到PCB
22。端口 14设置在PCB 22的开口 33中。来自于与连接器26联接的缆线的振动力F可以引起端口 14和PCB 22之间的大相对位移。因而，振动可能引起粘结剂34和ASIC 18随着PCB 22—起上下移动，而玻璃粉32和感测元件16保持较固定。这种相对移动可引起焊线20在其任一端部处破裂。因而，在高压力传感器中需要减少PCB上的组装和振动位移且因而使得ASIC和压力感测元件之间的焊线连接更稳固。
发明内容
本发明的目的是实现上文提到的需要。根据本发明的原理，该目的通过一种销和电路板组件实现，所述销和电路板组件包括具有用于传送电流的至少三个销的销组件。每个销包括实心第一端部和配置用于压配合到印刷电路板(PCB)中的第二端部。所述销的所有第一端部设置在共同平面上。所述销中的至少两个的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中除了所述两个销之外的至少一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移。每个销的第二端部从另一个销的第二端部隔开大致360/N的角度，其中，N是销的总数。印刷电路板包括以大致360/N的角度隔开设置的至少三个销孔。每个销孔以压配合的设置接收相关销的第二端部。所述组件避免在插入销时PCB的倾斜。根据实施例的另一方面，一种高压力传感器包括:如上所述的销和电路板组件，连同安装在PCB上的专用集成电路(ASIC);燃料端口，所述燃料端口具有设置在PCB的开口中的端部；安装在燃料端口的端部上的压力感测元件；以及将感测元件连接到ASIC的焊线。根据实施例的又一方面，提供一种减少设置在高压力传感器的压力感测元件和专用集成电路(ASIC)之间的焊线上的振动的方法。所述方法提供用于传送电流的多个销。每个销包括第一端部和第二端部。所述销的所有第一端部设置在共同平面上。所述销中的至少一些的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中的至少另一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移。印刷电路板(PCB)被提供且包括销孔。每个销孔设置用于接收相关销的第二端部。所述方法确保销孔和相关销的第二端部定向成使得将销的第二端部插入到销孔中的力大致均匀地施加在PCB上。销的第二端部压配合到PCB的销孔中，从而在PCB上施加均匀的力，从而在将销组装到PCB期间基本上不发生PCB的倾斜。本发明的其它目的、特征和特性以及操作方法及相关结构元件的功能、制造的部件和经济性的组合将在考虑以下详细描述和所附权利要求参考附图后更清楚，其全部形成该说明书的一部分。
本发明将从其优选实施例的以下详细描述结合附图更好地理解，其中，相同的附图标记表示相同部件，其中:
图1是常规高压力传感器的视图。图2是图1中2处包围的壳体的放大截面图。图3是常规高压力传感器的壳体的内部俯视图，其中，销准备插入到PCB中。图4是常规高压力传感器的一部分的示意性侧视图，示出了销连接到PCB。图5是在组装力下图4的PCB和粘结剂的视图。图6是在振动力下图4的PCB和粘结剂的视图。图7是常规高压力传感器的示意性侧视图，示出了 PCB上的振动力，其引起ASIC和感测元件之间的相对运动。图8是根据实施例提供的高压力传感器的销组件的侧视图。图9是图8的销组件的正视图。图10是实施例的高压力传感器的俯视图，为了清楚图示销孔位置，显示了连接器和销被移开。图11是根据另一个实施例的高压力传感器的一部分的俯视图，其中，第一组焊线将感测元件连接到PCB且另一组焊线将PCB连接到ASIC。
具体实施方式
参考图8，总体上以36示出了根据本发明实施例的销组件的侧视图。如图所示，每个销24’、24’ ’包括实心第一端部35和第二端部37，第二端部37带有配置用于压配合到PCB中的孔39或孔眼。所有第一端部35设置在共同平面A上。销组件36包括各具有设置在共同平面A上的第二端部37’的两个销24’’和具有设置在第二平面B上的第二端部37的一个销24’，第二平面B从共同平面A偏移。销24’、24’’的第二端部37、37’以大致相等角度隔开，例如以360/N的角度，其中，N的销的数量。在该实施例中，由于设置三个销24’、24’’，因而其第二端部隔开大约120°。销24’、24’’的至少部分模制到电连接器26(图1)中。图9是销组件36的正视图。销24’、24’’用于传送电流到PCB 22’。参考图10，PCB 22’包括销孔或通路28’、28’’，用于接收销24’、24’’的第二端部37、37’，以与其电连接。销孔28’、28’’以大致等于360/^的角度3(在该实施例中，120° )隔开设置。销孔28’’设置在平面A上在PCB 22’的侧面38附近，销孔28’设置在平面B上在PCB的侧面40附近。因而，销24’’的端部37’压配合到相关销孔28’’中，且销24’的端部37压配合到PCB 22’的销孔28’中以限定销和电路板组件。由于销孔28’设置在PCB的与销孔28’’相对的侧面上(而不是所有销孔设置在PCB的单一侧面上，如图3所示)，因而在销组件36的组装期间，均匀的力施加在PCB 22’上，从而避免常规PCB 22的倾斜运动(如上所述)。如图10所示，销组件36用于总体上以10’表示的高压力传感器中。壳体部分12’容纳金属端口 14的一部分，端口 14延伸通过PCB 22’中的开口 33。压力感测元件16设置在端口 14的端部上。感测元件16通过通常四个焊线20连接到专用集成电路(ASIC) 18。ASIC 18设置在印刷电路板(PCB) 22’上，PCB 22’粘附到垫圈23。销组件36将功率提供给PCB 22’。由于在组装时均匀的力分布，销组件36减少焊线20上的预应力。另外，焊线20上的振动疲劳应力减少，因为销 组件36显著地减少PCB振动，这减少ASIC 18的振动因而避免将焊线20上下拉动。如图11所示，组件的另一个实施例将压力感测元件16通过第一组焊线20’连接到PCB 22，的焊垫42，PCB 22，通过较短的第二组焊线20，’连接至Ij ASIC 18。虽然销组件36已经描述用于高压力传感器，但是可以理解的是，销组件可以用于与需要至少三个销连接的任何电路板连接。为了图示本发明的结构和功能原理以及图示实施优选实施例的方法，已经示出和描述了前述优选实施例，且在不偏离这种原理的情况下，可以对前述优选实施例进行变化。因而，本发明包括所附权利要求范围内涵盖的所有变型。
权利要求
1.一种销和电路板组件，包括: 具有用于传送电流的至少三个销的销组件，每个销包括第一端部和第二端部，所述销的所有第一端部设置在共同平面上，所述销中的至少两个的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中除了所述两个销之外的至少一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移，每个销的第二端部从另一个销的第二端部隔开大致360/N的角度，其中，N是销的总数；和 印刷电路板(PCB)，包括以大致360/N的角度隔开设置的至少三个销孔，每个销孔以压配合的设置接收相关销的第二端部。
2.根据权利要求1所述的组件，其中，提供三个销。
3.根据权利要求1所述的组件，与设置在压力传感器的燃料端口的端部上的压力感测元件形成的组合装置，所述燃料端口的端部设置在PCB中的开口中。
4.根据权利要求3所述的组合装置，其中，所述组合装置还包括安装在PCB上的专用集成电路(ASIC)，其中，压力感测元件通过焊线连接到ASIC。
5.根据权利要求3所述的组合装置，其中，所述组合装置还包括安装在PCB上的专用集成电路(ASIC)，其中，压力感测元件通过焊线连接到PCB，且所述PCB通过焊线连接到ASIC0
6.根据权利要求 3所述的组合装置，还包括围绕每个销的至少一部分模制的电连接器。
7.一种压力传感器,包括: 用于传送电流的至少三个销，每个销包括第一端部和第二端部，所述销的所有第一端部设置在共同平面上，所述销中的至少两个的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中除了所述两个销之外的至少一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移，每个销的第二端部从另一个销的第二端部隔开大致360/N的角度，其中，N是销的总数； 印刷电路板(PCB)，包括以大致360/N的角度隔开设置的至少三个销孔，每个销孔以压配合的设置接收相关销的第二端部； 安装在PCB上的专用集成电路(ASIC)； 燃料端口，所述燃料端口具有设置在PCB的开口中的端部；以及 安装在燃料端口的端部上的压力感测元件。
8.根据权利要求7所述的传感器，其中，提供三个销。
9.根据权利要求7所述的传感器，还包括将感测元件连接到ASIC的焊线。
10.根据权利要求7所述的传感器，还包括:将感测元件连接到PCB的焊线以及将PCB连接到ASIC的独立焊线。
11.根据权利要求7所述的传感器，还包括围绕每个销的至少一部分模制的电连接器。
12.一种减少设置在高压力传感器的压力感测元件和专用集成电路(ASIC)之间的焊线上的振动的方法，所述方法包括以下步骤: 提供用于传送电流的多个销，每个销包括第一端部和第二端部，所述销的所有第一端部设置在共同平面上，所述销中的至少一些的第二端部设置在所述共同平面上，而所述销中的至少另一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移； 提供包括销孔的印刷电路板(PCB)，每个销孔设置用于接收相关销的第二端部，所述销孔和相关销的第二端部定向成使得将销的第二端部插入到销孔中的力大致均匀地施加在PCB上；以及 将销的第二端部压配合到PCB的销孔中，从而在PCB上施加均匀的力，从而在将销组装到PCB期间基本上不发生PCB的倾斜。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，提供销孔和销的第二端部的步骤包括将销孔和销的第二端部两者均以大致360/N的角度隔开设置，其中，N是销的数量。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，N是3。
15.根据权利要求12所述的方法，还包括: 在电路板上提供专用集成电路(ASIC)； 在燃料端口的端部上提供压力感测元件；以及 通过焊线将压力感测元件连接到ASIC。
16.根据权利要求12所述的方法，还包括: 在电路板上提供专用集成电路(ASIC)； 在燃料端口的端部上提供压力感测兀件； 通过焊线将压力感测元件连接到PCB ;以及 通过其它焊线将PCB连接到ASIC。
17.根据权利要求12所述的方法，还提供围绕每个销的至少一部分模制的电连接器。
全文摘要
一种销和电路板组件包括至少三个销(24’、24’’)。每个销包括第一端部(35)和第二端部(37)。所述销的所有第一端部设置在共同平面上。所述销中的至少两个的第二端部设置在所述共同平面上，且所述销中除了所述两个销之外的至少一个的第二端部设置在第二平面上，所述第二平面从所述共同平面偏移。每个销的第二端部从另一个销的第二端部隔开大致360/N的角度，其中，N是销的总数。印刷电路板(22’)包括至少三个销孔(28’、28’’)，每个销孔设置成以压配合的设置接收相关销的第二端部。所述组件避免在插入销时PCB的倾斜。
文档编号G01L9/00GK103090998SQ20121043228
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月2日 优先权日2011年11月3日
发明者J-H.A.邱 申请人:大陆汽车系统公司