薄型加热装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种薄型加热装置；薄型加热装置包括第一电路板、第二电路板、弹性连接件及加热元件；第一电路板及第二电路板连接弹性连接件，且第一电路板及第二电路板面对面地设置；弹性连接件对第一电路板与第二电路板施予一弹性回复力，以使第一电路板及第二电路板夹持一待测元件；加热元件设置在第一电路板或第二电路板上，并用于加热待测元件。本发明将两电路板弹性枢接结合，形成一加热夹具，对待测元件进行加热。当对内存模块进行测试时，不需要连同测试用的主板和处理器一起加热，因此，可延长主板和处理器的寿命；并且，主板和处理器不需在高热环境下运作，也可降低主板和处理器运作时发生异常的机率，可使内存模块的测量结果更准确。
【专利说明】薄型加热装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种加热装置，特别是指一种薄型的温控加热装置。
【背景技术】
[0002] 封装完成的集成电路元件或者是内存模块在出货前，需要进行烧机（Burn-in)测 试，以了解元件在高温运作时的稳定度。所谓的烧机测试指的是使产品处在默认的高温中 进行电性测试。经由烧机测试，可在出货前先筛选出早夭（early fail)的产品，进一步确 保产品出货的质量。
[0003] 传统的测试方法是将常温下已测试完的内存模块，连同测试用的主板一起送入烤 箱中。接着，设定烤箱的温度，让内存模块、主板和处理器（CPU)在不同的预定温度下进行 测试。但在测试过程当中，由于内存模块和测试用主板及处理器是共同被加热，因此主板及 处理器的使用寿命也可能因此而缩短，且主板及处理器可能会容易发生运作异常的情形。
[0004] 在烧机测试的过程中，一旦主板或处理器的运作发生异常，将会造成内存模块的 测试结果失真。
【发明内容】
[0005] 针对上述现有技术的不足，本发明提供一种薄型加热装置，当对内存模块进行测 试时，不需要连同测试用的主板和处理器一起加热，因此，可延长主板和处理器的寿命。
[0006] 本发明提供一种薄型加热装置。薄型加热装置包括第一电路板、第二电路板、弹性 连接件及加热元件。第一电路板及第二电路板连接弹性连接件，且第一电路板及第二电路 板面对面地设置。弹性连接件对第一电路板与第二电路板施予一弹性回复力，以使第一电 路板及第二电路板夹持待测元件。加热元件设置在第一电路板或第二电路板上，并用于加 热待测元件。
[0007] 换句话说，本发明提供一种薄型加热装置，该加热装置包括：至少一弹性连接件； 第一电路板及第二电路板，连接该弹性连接件，且该第一电路板及该第二电路板面对面地 设置，该弹性连接件对该第一电路板与该第二电路板施予弹性回复力，以使该第一电路板 及该第二电路板夹持待测元件；以及至少一加热元件，设置在该第一电路板或该第二电路 板上，并用于加热该待测元件。
[0008] 本发明的薄型加热装置是将两电路板以弹性连接件结合，形成一加热夹具，对待 测元件进行加热。另外，当对内存模块进行测试时，不需要连同测试用的主板和处理器一起 加热，因此，可延长主板和处理器的寿命；并且，主板和处理器不需在高热环境下运作，以减 少测试用的主板和处理器发生异常的机率。
[0009] 为了能更进一步了解本发明为达到既定目的所采取的技术、方法及有益效果，请 参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深 入且具体的了解，然而所附附图与说明仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1为本发明实施例的薄型加热装置夹合于待测元件的立体图；
[0011] 图2为本发明实施例的薄型加热装置的立体分解图；
[0012] 图3A为夹持件夹持第一电路板及第二电路板前的侧视图；
[0013] 图3B为夹持件夹持第一电路板及第二电路板时的侧视图；
[0014] 图4为图1本发明实施例处理模块的功能方块图。
[0015] 【主要元件附图标记说明】
[0016] 薄型加热装置 1
[0017] 待测元件 2
[0018] 插槽座 3
[0019] 测试用主板 4
[0020] 第一电路板 11
[0021] 第二电路板 12
[0022] 弹性连接件 13
[0023] 加热元件 14
[0024] 温度感测元件 15
[0025] 处理模块 16
[0026] 第一夹持部 110
[0027] 第二夹持部 120
[0028] 第一夹持部内表面 110a
[0029] 第一夹持部外表面 110b
[0030] 第二夹持部内表面 120a
[0031] 第二夹持部外表面 120b
[0032] 第一按压部 111
[0033] 第二按压部 121
[0034] 第一侧 11a
[0035] 第二侧 12a
[0036] 夹持件 130
[0037] 夹扣 131、132
[0038] 连接部 133
[0039] 第一夹片 131a、132a
[0040] 第二夹片 131b、132b
[0041] 结合端 131c、132c
[0042] 弹片 131d、132d
[0043] 使用者介面 161
[0044] 处理单元 162
[0045] 回馈电路 163
[0046] 端口 164
【具体实施方式】
[0047] 请参照图1，图1为本发明实施例的薄型加热装置的立体图。本实施例的薄型加热 装置1用以夹持一待测元件2,以对待测元件2加热。待测元件2可以是内存模块、主板、显 示适配器、声卡或记忆卡(例如DRAM)等扩充卡，或者是其他制作成卡片式或平板状的封装 元件。本发明实施例中，待测元件2为DRAM记忆卡，插入插槽座3上，插槽座3设置于一测 试用的主板4上。插槽座3内部设有接线，使DRAM记忆卡设置在插槽座3上时，可以和主 板4之间有电信号的传递。
[0048] 本实施例的薄型加热装置1包括第一电路板11、第二电路板12、弹性连接件 (elastic adapter) 13、至少一加热元件14、温度感测元件15及处理模块16。
[0049] 第一电路板11及第二电路板12面对面地设置，且第一电路板11以弹性连接件13 连接于第二电路板12,弹性连接件13对第一电路板11及第二电路板12施予弹性回复力， 以使第一电路板11及第二电路板12夹持待测元件2。
[0050] 具体而言，第一电路板11具有第一夹持部110及第一按压部111，且第二电路板 12具有第二夹持部120及第二按压部121，其中第一按压部111连接于第一夹持部110,且 第二按压部121连接于第二夹持部120。第一按压部111位于第一电路板11的第一侧11a， 而第二按压部121位于第二电路板12的第二侧12a，其中第一侧11a与第二侧12a相邻。 具体而言，第一按压部111是由第一夹持部110的侧边所延伸的凸部，而第二按压部121是 由第二夹持部120的所延伸的凸部。
[0051] 设置第一电路板11及第二电路板12时，使第一按压部111相对第二按压部121 设置，第一夹持部110相对第二夹持部120设置。第一夹持部110及第二夹持部120用以 夹持待测元件2,而当第一按压部111及第二按压部121受按压时，弹性连接件13使第一夹 持部110及第二夹持部120呈张开状态。
[0052] 本发明实施例中，弹性连接件13设置于第一电路板11的第一侧11a与第二电路 板12的第二侧12a。详细地说，弹性连接件13和第一按压部111是设置在第一电路板11 的同一侧，并且连接于第一夹持部110及第二夹持部120之间，借助于弹性连接件13的弹 性回复力可使第一夹持部110及第二夹持部120呈张开状态或夹合状态。
[0053] 请参照图2,图2为本发明实施例的薄型加热装置的立体分解图。在本发明实施例 中，弹性连接件13包括二个夹持件130,二夹持件130与第一按压部111及第二按压部121 位于第一电路板11的相同侧，并且，第一按压部111及第二按压部121同时位于二夹持件 130之间。
[0054] 详细而言，夹持件130包括二夹扣131、132及一连接部133,其中，这些夹扣131、 132分别用以夹持第一电路板11及第二电路板12,而连接部133连接于这些夹扣131、132 之间。在一实施例中，夹扣131U32及连接部133为一体成形，并且皆为弹性钢片。
[0055] 每一夹扣131、132包括一对夹片，各夹片具有一连接端及一自由端，其中连接端 相对于自由端，并且在同一夹扣中，这些夹片彼此面对面配置，且这些夹片的连接端彼此相 连。
[0056] 具体而言，请参照图3A及图3B。图3A为夹持件夹持第一电路板及第二电路板前 的侧视图；图3B为夹持件在使用状态时的侧视图。在图3A中，各夹扣131U32具有第一夹 片131a、132a及第二夹片131b、132b。由于夹扣132结构与夹扣131相似，以下先针对夹扣 131来进一步说明。
[0057] 由图3A中可看出，夹扣131的第一夹片131a及第二夹片131b面对面设置，并且 第一夹片131a和第二夹片131b的连接端相连结后，使夹扣131具有一结合端131c，而第 一夹片131a与第二夹片131b的自由端则形成夹扣131的开口端。由图面上可看出，夹扣 131为开口方向朝下的U型夹扣。
[0058] 另外，夹扣131的第一夹片131a与第二夹片131b之间的距离，是由结合端131c 至开口端渐减，也就是说，第一夹片131a和第二夹片131b的延伸方向彼此相交。当第一电 路板11或第二电路板12由开口端置入时，借助于第一夹片131a及第二夹片131b的弹性 回复力卡掣第一电路板11或第二电路板12。而夹扣132的结构与夹扣131相同。
[0059] 在本实施例中，各夹扣131、132还包括一弹片131(1、132(1，弹片131(1、132(1弹性连 接于第一夹片131a、132a或第二夹片131b、132b的内侧壁，可进一步辅助夹扣131、132卡 固第一电路板11或第二电路板12。进一步说明的是，弹片131d、132d与第一夹片131a、 132a或第二夹片131b、132b的内侧壁形成大于零的夹角，并且弹片131d、132d是由第一夹 片131a、132a或第二夹片131b、132b的内侧壁，朝结合端131c、132c的方向延伸，以便第一 电路板11或第二电路板12由开口端置入。当第一电路板11及第二电路板12由开口端置 入时，弹片131d、132d以弹性回复力抵靠并夹持住第一电路板11及第二电路板12。
[0060] 另外，请参照图3A。图3A中显示前述的连接部133连接于相邻两夹扣131、132的 自由端之间，亦即连接部133从其中一个夹扣131的第一夹片131a的自由端延伸到另一个 夹扣132的第一夹片132a的自由端。这些夹扣131、132的结合端131c、132c彼此相邻，并 且连接部133所连接的第一夹片131a、132a的自由端是位于两个第二夹片131b、132b的自 由端之间。
[0061] 并且，由图3A可看出，其中一夹扣131的第一夹片131a的延伸方向，与另一夹扣 132的第一夹片132a的延伸方向相交。请参照图3B，当第一电路板11及第二电路板12被 夹扣131U32夹住后，且未夹持待测元件2之前，第一夹持部110及第二夹持部120之间的 延伸平面彼此相交，从而呈夹合状态。
[0062] 弹性连接件13及电路板的结构并不限制于上述的实施例。在另一实施例中，第一 电路板11及第二电路板12并未设有第一按压部111及第二按压部121。但弹性连接件13 包含两按压片、一轴销及一弹簧，其中每一按压片各具有至少一枢接耳，使两按压片以各自 的枢接耳与轴销及弹簧相互枢接结合。每一按压片并设有一结合部，使弹性连接件13以结 合部固定于第一电路板11及第二电路板12上。在此实施例中，弹性连接件13的按压片采 用耐热或隔热材料。
[0063] 请再参照图1，图1显示薄型加热装置1夹合于待测元件2的立体图。当第一夹持 部110及第二夹持部120夹合待测元件2时，以夹扣131U32的弹性回复力，使第一夹持部 110及第二夹持部120,分别向待测元件2的相对两侧面施力，夹固于待测元件2上，并使第 一夹持部110的内表面ll〇a及第二夹持部120的内表面120a紧靠于待测兀件2的相对两 侧。
[0064] 请再参考图2,本实施例的第一夹持部110的外表面110b及第二夹持部120的外 表面120b，是用来布设线路或是设置功能性元件。
[0065] 详细而言，加热元件14即设置于第一夹持部110的外表面110b或第二夹持部120 的外表面120b上，用于加热待测元件2。加热元件14可以是随电能增加而升高温度的任意 元件，例如：阻抗元件或是陶瓷加热元件等。本发明实施例是利用加热元件14将第一电路 板11及第二电路板12加热到预定的温度，由于热传导效应，被夹持于第一电路板11及第 二电路板12之间的待测元件2,也会被加热至预定的温度。
[0066] 在一实施例中，待测元件2为内存模块，且已预先电性连接于用来测试的主板4及 处理器（CPU)。需要说明的是，采用本发明实施例的薄型加热装置1，可以直接夹持于内存 模块上，而只针对内存模块加热，不需要连同测试主板4及处理器一起加热。因此，可避免 主板和处理器因被加热而在运作上产生问题，从而影响测试结果。
[0067] 本发明实施例中，温度感测元件15亦设置于第一夹持部110的外表面110b及/或 第二夹持部120的外表面120b上，以监测待测元件2的温度。温度感测元件15可以是接 触式或非接触式，而接触式的温度感测元件例如：热电耦、电阻式温度传感器或热敏电阻。 在另一实施例中，温度感测元件15也可设置于第一夹持部110的内表面110b或第二夹持 部120的内表面120b，以直接测得待测元件2的温度。需要说明的是，温度感测元件15为 选择性元件，不需要一定被设置在电路板上。
[0068] 处理模块16电性连接于加热元件14及温度感测元件15,以根据温度感测元件15 所测得的温度，控制加热元件14对待测元件2的加热温度。图4为本发明实施例的薄型加 热装置的功能方块图。处理模块16包含使用者介面161、处理单元162、回馈电路163及端 □ 164。
[0069] 处理单元162内建有多组程序，并电性连接于使用者介面161、加热元件14及温度 感测元件15,而处理单元162是通过回馈电路163与温度感测元件15电性连接。使用者介 面161接收用户所输入的预定参数后，再传送至处理单元162。所述的参数可以是加热温 度、升温速率及持温时间等。随后，处理单元162依据用户所输入的参数，控制加热元件14 的加热温度，从而对待测元件2进行测试。
[0070] 在加热过程中，温度感测元件15将所测得的第一电路板11或第二电路板12的温 度通过回馈电路163,以信号方式回传至处理单元162。处理单元162所内建的程序即可自 动根据温度感测元件15经回馈电路163所传回的信号，调控加热元件15的温度。在本实 施例中，端口 164可以是USB接口或RS232串行端口，用以选择性的外接其他装置，例如内 存模块的测量仪器，以依据所测量的数据来控制加热的参数。
[0071] 综上所述，本发明的薄型加热装置是将两电路板弹性枢接结合，形成一加热夹具， 对待测元件进行加热。当对内存模块进行测试时，本发明的薄型加热装置可用来夹持内存 模块进行加热，而不需要连同测试用的主板和处理器一起加热，因此可延长主板和处理器 的寿命。并且，主板和处理器不需在高热环境下运作，也可降低主板和处理器运作时发生异 常的机率，可使内存模块的测量结果更准确。
[0072] 此外，在现有技术的烧机测试中，由于待测元件是放置于烤箱内部，不一定直接接 触到加热源，所以默认温度和待测元件被实际加热的温度会有一定的误差值，也就是说，加 热温度可能会小于默认温度，而可能使原本无法通过测试的待测元件通过测试，造成质量 鉴别度下降。而本发明实施例的薄型加热装置是利用电路板夹持待测元件来加热，由于电 路板直接接触待测元件，使得电路板与待测元件之间具有较好的热传导。因此，待测元件的 温度和默认温度的误差值较小，可提高质量鉴别度。并且，本发明的薄膜温控加热装置利用 回馈电路，可辅助薄型加热装置控制温度。另外，由于电路板的厚度可被制作到小于0. 5_， 本发明实施例的薄型加热装置与现有技术的烤箱相比较，更为轻便。
[0073]以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，凡依本发明申请所做的均等变化与修 饰，皆应属本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种薄型加热装置，其特征在于，包括： 至少一弹性连接件； 第一电路板及第二电路板，连接该弹性连接件，且该第一电路板及该第二电路板面对 面地设置，该弹性连接件对该第一电路板与该第二电路板施予弹性回复力，以使该第一电 路板及该第二电路板夹持待测元件；以及 至少一加热元件，设置在该第一电路板或该第二电路板上，并用于加热该待测元件。
2. 根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，还包括： 温度感测元件，设置在该第一电路板或该第二电路板上；及 处理模块，电性连接于该加热元件及该温度感测元件，并根据该温度感测元件所测得 的温度，控制该加热元件对该待测元件的加热温度。
3. 根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，还包括回馈电路，其中该温度感测元 件通过该回馈电路与该处理模块电性连接，该处理模块根据从该回馈电路传回的信号，控 制该加热元件对该待测元件的加热温度。
4. 根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，该第一电路板包括第一按压部与第 一夹持部，该第二电路板设有第二按压部，其中该第一按压部是由该第一夹持部延伸的凸 部，该第二按压部是由该第二夹持部延伸的凸部，该第一夹持部及该第二夹持部用以夹持 该待测元件，并且当该第一按压部及该第二按压部受按压时，该弹性连接件使该第一夹持 部及该第二夹持部呈张开状态。
5. 根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，该弹性连接件包括二夹持件，其中该 二夹持件和该第一按压部皆位于该第一夹持部的相同侧，并且该第一按压部及该第二按压 部皆位于该二夹持件之间。
6. 根据权利要求5所述的加热装置，其特征在于，当该二夹持件分别夹持该第一电路 板及该第二电路板，且该第一电路板及该第二电路板未夹持该待测元件时，该第一电路板 及该第二电路板的延伸平面彼此相交。
7. 根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，该弹性连接件包括至少一夹持件，该 夹持件包括二夹扣及连接部，该二夹扣分别夹持该第一电路板及该第二电路板，并且该连 接部连接于该二夹扣之间。
8. 根据权利要求7所述的加热装置，其特征在于，各该夹扣包括一对夹片，各该夹片具 有连接端以及自由端，其中该连接端相对于该自由端，在同一个夹扣中，该一对夹片彼此面 对面地配置，且以该一对连接端彼此相连。
9. 根据权利要求8所述的加热装置，其特征在于，该连接部从其中一个夹片的自由端 延伸至另一个夹片的自由端，并且该连接部与其中二个自由端皆位于另外二个自由端之 间。
10. 根据权利要求9所述的加热装置，其特征在于，该些夹扣的该些连接端彼此相邻， 而该些夹扣的自由端彼此相邻。
11. 根据权利要求8所述的加热装置，其特征在于，各该夹扣还包括弹片，该弹片弹性 连接于该二夹片其中之一的内侧壁，当该第一电路板或该第二电路板被该对夹片夹持时， 该弹片抵靠该第一电路板或该第二电路板。
12. 根据权利要求8所述的加热装置，其特征在于，当该些夹扣没有夹持该第一电路板 与该第二电路板时，各该夹扣的该二夹片的延伸平面彼此相交。
【文档编号】G01R31/00GK104062518SQ201310091309
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年3月20日 优先权日:2013年3月20日
【发明者】罗茂元 申请人:威刚科技股份有限公司