嵌入铂电阻式总温探头的制作方法
【专利摘要】本发明属于飞行器在空中飞行总温测量的【技术领域】，具体涉及一种嵌入铂电阻式总温探头，解决了现有大气总温探头工艺复杂、难度高、合格率低、精度差的问题。其包括印刷式工业铂电阻和燕尾槽元件骨架，所述的燕尾槽元件骨架外周上沿平行轴线方向上开有若干燕尾槽，印刷式工业铂电阻镶嵌于燕尾槽中。本发明成本低、工艺成熟、精度高、测温精度由0.5℃提高到0.15℃，可以实现双余度、多余度功能。
【专利说明】嵌入铂电阻式总温探头
【技术领域】
[0001]本发明属于飞行器在空中飞行总温测量的【技术领域】，具体涉及一种嵌入钼电阻式总温探头。
【背景技术】
[0002]目前，国内外钼电阻总温探头的测温元件是将直径Φ0.04mm的钼丝绕制在金属骨架上。其制造工艺包括元件骨架的绝缘处理、绕丝、转接、调阻、封装等工序，制造工艺复杂、制造难度大、成品率低、精度差(约0.5°C)，尤其对于双余度的总温探头来说，其制造工艺更加复杂，成品率更低。图1和图2分别为单余度和双余度测温元件，该种类型的测温元件制造过程中，先对元件骨架表面涂一层绝缘材料，进行绝缘处理。然后将Φ0.04_的钼丝缠绕在元件骨架上，绕制时要保证合适的张力，张力过大会导致钼丝断掉，张力过小会导致钼丝松散。在绕制过程中钼丝断掉的概率非常大，钼丝为非常昂贵的金属，绕制成本很大。绕丝完成后再在外表面涂抹绝缘材料，转接头不涂抹，绝缘材料凝固后开始转接导线和调阻，调阻焊接导线时要保证焊接点在1.2mm的范围内，焊接调阻难度很大，钼丝的在转接完成后再涂绝缘材料固定，绝缘材料凝固后，钼电阻总温探头制造完成。通过上述的工序可以看出测温元件制造工艺复杂、合格率低。单余度的钼电阻总温探头制造已经非常复杂，双余度或者多余度的总温探头更加复杂、合格率更低。图1和图2为钼丝绕制示意图。
【发明内容】
[0003]本发明解决了现有大气总温探头工艺复杂、难度高、合格率低、精度差的问题，以及双余度或者多余度总温探头的技术问题。
[0004]本发明采用如下的技术方案实现:` 嵌入钼电阻式总温探头，包括印刷式工业钼电阻和燕尾槽元件骨架，所述的燕尾槽元件骨架外周上沿平行轴线方向上开有若干燕尾槽，印刷式工业钼电阻镶嵌于燕尾槽中。
[0005]所述的燕尾槽元件骨架为两头细中间粗的台阶式圆柱形结构，燕尾槽开设于中间凸起部分的外圆周上。
[0006]印刷式工业钼电阻通过耐高温环氧树脂黏结于燕尾槽中。
[0007]本发明具有如下有益效果:成本低、工艺成熟、精度高、测温精度由0.5°C提高到
0.15°c，可以实现双余度、多余度功能。本发明与现有总温探头参数对比见表1，
【权利要求】
1.一种嵌入钼电阻式总温探头，其特征在于包括印刷式工业钼电阻(3)和燕尾槽元件骨架(1)，所述的燕尾槽元件骨架(I)外周上沿平行轴线方向上开有若干燕尾槽(2)，印刷式工业钼电阻(3 )镶嵌于燕尾槽(2 )中。
2.根据权利要求2所述的嵌入钼电阻式总温探头，其特征在于所述的燕尾槽元件骨架(I)为两头细中间粗的台阶式圆柱形结构，燕尾槽(2)开设于中间凸起部分的外圆周上。
3.根据权利要求1或2所述的嵌入钼电阻式总温探头，其特征在于印刷式工业钼电阻(3)通过耐高温环氧树脂黏结于燕尾槽(2)中。
【文档编号】G01K7/18GK103698041SQ201310623732
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月1日 优先权日:2013年12月1日
【发明者】杜振宇, 杨飞, 张丽 申请人:太原航空仪表有限公司