一种微型水平传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微型水平传感器，包括依次粘叠接合在一起的线路板，导光支架和顶盖板，所述线路板上焊接有光信号发射芯片和光信号接收芯片，所述导光支架内部开有一个凹半球形腔体，所述凹半球形腔体底部开有一个圆孔与外界相通，圆孔中间有一个连接片将圆孔分为二个与外界相通的半圆导光孔，所述二个导光孔与光信号发射芯片，光信号接收芯片相对应，所述凹半球形腔体内装有一个钢珠，并可在腔体中灵活转动，所述顶盖板上与导光支架相连接的一面中心有一个小凸半球。采用本实用新型的水平传感器，体积小，可360度侦测无盲区。大大提高了产品的灵活性和精确度。
【专利说明】一种微型水平传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种微型水平传感器。
【背景技术】
[0002]目前，水平传感器已经开始得到广泛的应用，在使用的电风扇、电取暧器、工业机床、冲床等产品中工作时，一旦产品出现了顷倒水平传感器就可以根据状态发出信号使产品停止工作。传统的水平传感器体积大，灵敏度差，工作时有盲区(俗称死角)。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种微型水平传感器，旨在解决现有技术中普通水平传感器体积大，灵敏度差，工作时有盲区(死角)。
[0004]为了解决上述普通传倒感器的技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种微型水平传感器，包括依次粘叠在一起的线路板，导光支架和顶盖板，所述线路板上焊接有光信号发射芯片和光信号接收芯片，所述导光支架内部开有凹半球形腔体，凹半球腔体底部开有一个圆孔，圆孔中间有一个连接片将圆孔分为二个与外界相通的半圆导光孔，所述二个导光孔分别与光信号发射芯片，光信号接收芯片相对应，钢珠安装在所述凹半球腔体内，并可在凹半球腔体中灵活转动，所述顶盖板上与导光支架相连接的一面有一个小凸半球。
[0006]所述顶盖上的小凸半球与导光支架凹半球腔体底部的圆孔位置都处于产品的中心。
[0007]所述底部圆孔中间的连接片的高度要比圆孔略低一些，所述钢珠采用圆球形。
[0008]本实用新型的微型水平传感器，体积小，可360度侦测无盲区。大大提高了灵活性和精确度。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的微型水平传感器的【具体实施方式】一的分解结构示意图。
[0010]图2是本实用新型的微型水平传感器的【具体实施方式】一的立体图。
[0011]图3是本实用新型的微型水平传感器的【具体实施方式】一的倾倒效果示意图。
[0012]图4是本实用新型的微型水平传感器的【具体实施方式】一的360度方向倾倒效果示意图。
[0013]图5是本实用新型的微型水平传感器的【具体实施方式】一的应用电路图。
[0014]图6是本实用新型的微型水平传感器的【具体实施方式】一的应用电路图。
[0015]图中:1.线路板，2.光信号发射芯片，3.光信号接收芯片，4.导光支架，5.二个半圆导光孔6.圆孔中间连接片，7凹半球形腔体底部圆孔，8.凹半球形腔体，9.钢珠，10.顶盖板上的小凸半球，11.顶盖板。【具体实施方式】
[0016]实施例一
[0017]本【具体实施方式】的微型水平传感器，如图1和图2所示，包括依次粘叠在一起的线路板1，导光支架4和顶盖板11，其中线路板I上焊接有光信号发射芯片2，光信号接收芯片3，导光支架4内部凹半球形腔体8，及凹半球形腔体8底部开有一个圆孔7，圆孔中间有一个连接片6将圆孔分为二个与外界相通的半圆导光孔5，二个半圆导光孔5与光信号发射芯片2，光信号接收芯片3相对应，钢珠9安装在凹半球形腔体8内，并可以随着导光支架的倾倒钢珠在凹半球形腔体8中灵活转动，顶盖板11上与导光支架4相连接的一面中心有一个小凸半球10。
[0018]最后把线路板I，导光支架4和顶盖板11通过超声波焊接工艺，胶粘工艺组合在一起，就组合成了如图2所示的本实用新型的微型水平传感器。
[0019]该微型水平传感器的工作原理如下:
[0020]如图3和图4所示。当微型水平传感器在水平状态时，由于重力的作用，钢柱9会移动到凹半球形腔体8的底部并将圆孔7遮挡。从而使光信号发射芯片2发射的光信号，经过钢珠9反射到光信号接收芯片3上，接收到光信号后，光信号接收芯片3就会导通。
[0021]当微型水平传感器发生倾倒时，由于重力的作用钢珠9会从原来凹半球形腔体8的底部圆孔7的位置移动到凹半球腔体8的边缘。因此光信号发射芯片2发射的信号就不能够被反射回来，所以光信号接收芯片3、就会处于截止。当微型水平传感器发生180度倾倒时，由于顶盖板11上与导光支架4相连接的一面中心有一个小凸半球10会使钢珠保持在凹半球腔体8的边缘，确保产品不会有误动作。
[0022]可见，当微型水平传感器处于水平或倾倒时，光信号接收芯片输出端OUTPUT就会输出相对应的导通或截止信号，当设备的控制电路接收到信号时就可以控制设备的工作与停止。
[0023]图5为【具体实施方式】的微型水平传感器的应用电路图。图中
[0024]I为光信号发射芯片，2为光信号接收芯片，Rl为光信号发射芯片的限流电阻，R2为光信号接收芯片的上拉电阻。VCC为电源正极，GND为电源负极，OUTPUT为信号输出端。
[0025]图6为【具体实施方式】的微型水平传感器的应用电路图。图中I为光信号发射芯片，2为光信号接收芯片，Rl为光信号发射芯片的限流电阻，R2为光信号接收芯片的下拉电阻。VCC为电源正极，GND为电源负极，OUTPUT为信号输出端。
[0026]本实用新型的微型水平传感器，体积小、灵敏度高、360度侦测无盲区，大大提高了产品的灵活性和精确度。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种微型水平传感器，其特征在于:包括依次粘叠在一起的线路板(1)，导光支架(4)和顶盖板(11)，所述线路板(I)上焊接有光信号发射芯片(2)，光信号接收芯片(3)，所述导光支架(4)内部开有凹半球形腔体(8)，所述凹半球形腔体(8)底部开有一个圆孔(7)，圆孔中间有一个连接片(6)将圆孔分为二个与外界相通的半圆导光孔(5)，所述二个半圆导光孔(5)分别与光信号发射芯片(2)，光信号接收芯片(3)相对应，钢珠(9)安装在所述凹半球形腔体(8)内，并可在凹半球形腔体(8)中灵活转动，所述顶盖板(11)上与导光支架(4)相连接的一面中心有一个小凸半球(10)。
2.根据权利要求1所述的微型水平传感器，其特征在于:所述顶盖上的小凸半球(10)与凹半球腔体(8)底部的圆孔(7)的位置都处于产品的中心。
3.根据权利要求1所述的微型水平传感器，其特征在于:所述底部圆孔(7)中间的连接片(6)的高度要比圆孔(7)略低一些。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的微型水平传感器，其特征在于:所述钢珠(9)采用圆球形。
【文档编号】G01C9/06GK203615930SQ201320361093
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2013年6月18日
【发明者】董楚才 申请人:董楚才