用于检测流体介质的压力和温度的传感器的制造方法
【专利摘要】提出一种传感器(10)，用于检测流体介质的压力和温度。该传感器(10)具有至少一个壳体(12)。该传感器(10)此外具有至少一个用于检测压力的压力传感器模块(18)。该传感器(10)此外具有至少一个温度测量探头(20)。该传感器(10)此外具有至少一个压力接口(14)。温度测量探头(20)至少部分地接收在伸入流体介质内的套筒(54)中。所述压力传感器模块(18)通过一分隔膜片(50)与所述流体介质分开。至少一个用于使流体介质向所述分隔膜片(50)输送的输入通道(32)至少部分地布置在所述压力接口(14)中。所述分隔膜片(50)构造用于使流体介质的压力传递到所述压力传感器模块(18)上。
【专利说明】用于检测流体介质的压力和温度的传感器
【技术领域】
【背景技术】
[0001]在该技术的不同领域，例如自然科学或医药技术中必须检测流体介质的一个或多个特性。在此情况下可以原理上地涉及流体介质，即气体和/或液体的任意物理和/或化学特性，例如温度、压力、流动特性或类似特性。一重要的例子是检测流体介质的压力，本发明但是不被限制到该例子上。压力传感器例如由Konrad Reif (编者)的《机动车中的传感器》，2010年第一版，第134-136页所公开。另一例子是温度传感器，如这些温度传感器例如由Konrad Reif (编者)的《机动车中的传感器》，2010年第一版，第137页所公开的那样。
[0002]由DE 10 2009 055 057 Al公知了一种用于检测流体介质的压力和温度的传感器，其中，温度测量探头要么布置在壳体的一通道形区段中要么置入一套筒中，该套筒又处在壳体的一通道形区段中。压力传感器模块借助于一输送通道直接经历所述流体介质。压力传感器模块具有一传感器兀件，所述传感器兀件安置在一玻璃基础上。EP I 269 135 BI公开了一种压力传感器，其中，压力传感器模块通过一隔片与所述流体介质分开。在隔片和压力传感器模块之间可以有油。
[0003]尽管通过该传感器造成的改善，一如既往地存在公知的传感器的优化潜力。
【发明内容】
[0004]在上面所描述的、温度测量探头处在传感器壳体的一个区段中的系统中，温度测量探头与流体介质分开，从而使得温度测量探头不具有与流体介质的直接接触。由此，温度测量探头具有高的介质阻力，但是，该系统由于向壳体的热传递造成地导致加长的响应时间以及导致温度测量探头尤其在气态介质中的不准确温度测量。所述响应时间和测量准确性虽然可以通过具有套筒的系统来改善，但是，压力传感器模块也在该系统的情况下具有减小的介质阻力，尤其是在酸性介质和碱中。此外，所述输送通道可以在玻璃载体的区域中布置在传感器元件或传感器芯片上，在废气应用时堵塞。
[0005]与之相应地提出了一种用于检测流体介质的压力和温度的传感器，该传感器至少很大程度上地避免了已知的传感器的缺点。
[0006]该用于检测流体介质的压力和温度的传感器具有至少一个壳体。该传感器此外具有至少一个用于检测压力的压力传感器模块。该传感器此外具有至少一个温度测量探头。该传感器具有至少一个压力接口。所述温度测量探头至少部分地接收在一伸入流体介质内的套筒中。所述压力传感器模块通过一分隔膜片与所述流体介质分开。至少一个用于使流体介质向所述分隔膜片输送的输送通道至少部分地布置在所述压力接口中。所述分隔膜片构造用于使流体介质的压力传递到所述压力传感器模块上。
[0007]所述套筒可以至少部分地布置在所述输送通道中。该传感器此外可以具有至少一个壳体下部件。所述壳体下部件可以在分派给所述流体介质的侧面上与所述压力接口并与所述分隔膜片在所述分隔膜片的沿径向在外的边缘处连接。所述压力接口可以具有至少一个固定元件，用于使所述传感器固定在接收了所述流体介质的测量空间的一个壁中或上，尤其是可以具有一外螺纹。所述分隔膜片可以至少部分地布置在所述压力接口和所述壳体下部件之间。所述套筒可以与所述壳体下部件和所述分隔膜片连接并且所述套筒可以以如下方式布置，即，所述套筒与所述压力接口热脱耦。所述套筒可以例如与所述压力接口以如下方式间隔开地布置，即，所述套筒与所述压力接口热脱耦。换句话说，热脱耦通过套筒和压力接口之间的间距造成或通过如下方式造成，即，套筒非直接地与所述压力接口连接。所述壳体，尤其是所述壳体下部件和/或所述压力接口可以沿径向围住所述分隔膜片。所述壳体下部件可以具有一平的支承面，其中，所述分隔膜片至少部分地平放在所述平的支承面上。所述分隔膜片可以沿径向与壳体下部件连接，尤其通过气密连接，优选通过形状锁合连接和特别优选通过熔焊连接。所述分隔膜片可以布置得与所述压力传感器模块间隔开。所述分隔膜片可以附加地布置得与所述壳体下部件间隔开。所述分隔膜片例如可以这样与所述压力传感器模块和例如也与壳体下部件间隔开地布置，使得在所述压力传感器模块和所述分隔膜片之间形成一空间，该空间以液体，尤其是油填充，其中，该液体适用于使作用到所述分隔膜片上的压力传递到所述压力传感器模块上。所述套筒可以与分隔膜片连接，尤其是熔焊连接。所述分隔膜片可以具有至少一个钻孔，其中，所述钻孔通过所述套筒来密封。所述钻孔可以例如通过壳体下部件中的一开口通入壳体的一壳体内部空间中,其中,压力传感器模块接收在该壳体内部空间中，其中，温度测量探头具有电连接导线，这些电连接导线延伸穿过所述钻孔并且与所述压力传感器模块连接。所述壳体内部空间可以相对所述流体介质是密封的。所述钻孔可以处在分隔膜片的中部并且由所述分隔膜片环形地围住。所述传感器可以限定一轴线并且所述输送通道可以平行于该轴线延伸。所述套筒的纵向轴线可以与输送通道的轴线重合。所述压力传感器模块可以与所述输送通道的轴线间隔开。分隔膜片可以至少部分地由钢，尤其是由优质钢来制造。所述分隔膜片可以具有波形形状。
[0008]分隔膜片可以在本发明的范畴中被理解为形式为薄的皮或箔片的物体。薄的皮或箔片在此可以被理解为具有在一定高度上的扁平扩展尺寸的物体。隔片具有这样的特性:可以在负载下仅接收拉力并且将该拉力在该隔片的边缘上继续给出。使用分隔膜片的概念是因为该隔片可以引起传感器中的多个空间的空间分离。
[0009]接管可以在本发明的范畴中被理解为环形的短的突缘件，例如一至少部分柱体形构造的突缘件，其例如具有圆形或多边形的横截面。因为在本发明的范畴中，用于输送所述介质的输送通道至少部分地构造在所述接管中并且所述流体介质通常具有高于大气压力或常压的压力，所以所述接管在本发明的范畴中表示为压力接管或压力接口。
[0010]钻孔可以在本发明的范畴中被理解为具有或没有螺纹的圆形或非圆形的中断部或通道。
[0011]压力传感器模块可以在本发明的范畴中被理解为具有一传感器元件和多个其它的构件的预装配模块，所述传感器元件提供关于压力和/或测量值的实际测量信号，这些测量值被使用于检测流体介质的压力。例如，所述传感器元件可以包括构造为测量电桥的传感器膜片，其具有一个或多个压电阻元件和/或易感元件的另外的形式，如这在压力传感器中常见的那样。对于这类压力传感器的其它可行的设计方案可以参考上述现有技术，尤其是参考Konrad Reif (编者)的《机动车中的传感器》，2010年第一版，第134-136页。但是，另外的设计方案原理上也是可行的。所述其它的构件例如可以是:用于信号处理的构件；凝胶，作为相对于流体介质和接触的保护；结构技术和连接技术的构件，尤其是连接线、粘胶剂和类似构件；具有冲制格栅和冷凝器的塑料模制体。用于信号处理的构件例如可以是根据应用特定的集成电路(applicat1n-specific integrated circuit,ASIC,即专用集成电路)，其也公知为定制芯片。这类的电路是一电子电路，其被实现为集成电路回路。传感器元件和评价电路(ASIC)可以处在两个分开的芯片上或在一共同的芯片上。例如，压力传感器模块为了检测压力可以具有一玻璃基础以及一布置在该玻璃基础上的作为传感器元件的硅芯片，在它的表面上例如设置有一测量电桥，所述测量电桥例如可以以惠斯通电桥的形式由压电阻式电阻元件来构成。对于压力检测所需的膜片可以通过蚀刻硅芯片背侧面来制造。所述传感器元件可以与玻璃基础连接并且至少包含所述测量电桥。
[0012]温度测量探头可以在本发明的范畴中被理解为任何形式的已知温度传感器，尤其是所谓的NTC即取决于温度的电阻，其具有负温度系数，这些负温度系数的电阻随着温度变化，尤其是在提高的温度下降低。但是也可以考虑PTC即具有正温度系数的电阻，这些正温度系数的电阻随着提高的温度增加。这类温度传感器的其它可行的设计方案可以参考上述现有技术，尤其是参考Konrad Reif (编者)的《机动车中的传感器》，2010年第一版，第137页。但是，另外的设计方案原理上也是可行的。
[0013]壳体内部空间可以在本发明的范畴中尤其被理解为在用于检测压力和温度的传感器的壳体中的这样的空间，在该空间中有电子装置，例如电路载体，其具有评价电路和该评价电路的电接口，从而使得该空间也可以表示为电子装置空间。
[0014]本发明的构思是让流体介质的压力间接作用到压力传感器模块上，从而使得所述压力传感器模块不经历所述流体介质并且可以不被该流体介质损害，以及是让温度测量探头与所述压力接口热脱耦。通过传感器的根据本发明的设计方案，介质压力作用到分隔膜片上并且通过该分隔膜片例如借助于油被传递到压力传感器模块的传感器元件上，所述传感器元件可以是传感器芯片的压力膜片。由此，所述分隔膜片保护所述压力传感器模块的测量元件或传感器元件不受腐蚀性介质影响。
[0015]所述温度测量探头可以处在一套筒中，该套筒与流体介质直接接触。尤其地，套筒可以不是直接地连接到压力接管上，而是与隔片和一壳体下部件熔焊连接。传感器元件的高介质阻力尤其在传感器在腐蚀性介质中应用时，例如在内燃机的，尤其是具有废气后处理的内燃机的排气管路的区域中，例如在烟气脱硝(DeNOx，即脱硝)的情况下，在例如尿素可以作用到传感器上的情况下有意义。基于温度测量探头的套筒与传感器压力接管的热脱耦，该温度测量探头具有一比较快的响应时间。由此也尤其在气态介质中，如这些气态介质例如在天然气马达中使用那样，基于套筒与压力接管的热脱耦和套筒与介质的直接接触而实现了精确的温度测量。套筒此外通过包绕式的压力接管被保护不受流动的介质的影响。在高的晃动负载的情况下，传感器也具有良好的耐用性。传感器的根据本发明的设计方案允许了用于压力传感器模块的不同的传感器芯片和不同的温度传感器的使用的方案的模块化。通过本发明也简化了传感器的结构并且由此被成本低廉地设计。压力接管中的输送通道不被废气堵塞，这是因为该输送通道可以构造有足够的内直径。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]本发明的其它可选细节和特征由优选的实施例的随后的描述获得，这些实施例在附图中示意性示出。
[0017]其中:
[0018]图1示出了根据本发明的传感器的分解图，所述传感器用于检测流体介质的压力和温度；
[0019]图2示出了沿着所述传感器的纵向轴线的截面视图；和
[0020]图3示出了没有压力接管的传感器的立体图。
【具体实施方式】
[0021]图1在一分解图中示出了根据本发明的传感器10的示例性实施方式，所述传感器用于检测流体介质的压力和温度。传感器10例如可以构造用于检测内燃机的燃料线路中的燃料压力或用于检测内燃机的排气管路中的废气压力。所述传感器10包括:一传感器壳体12 ;—压力接口 14 ;一壳体下部件16,形状为六棱形；一压力传感器模块18,用于检测流体介质的压力；一温度测量探头20，用于检测流体介质的温度。所述壳体12例如构造为插头壳体，用于与一电插头连接。所述压力接口 14可以完全或部分地由金属制成并且可以构造为柱体形压力接管22，尤其是构造为具有外螺纹24的螺纹接管(图2)，它的柱体轴线与所述传感器10的纵向轴线26重合。所述压力接口 14在分派给流体介质的端部28上具有一开口 30，用于待测量的经压力加载的介质，该介质处在一未示出的测量空间，例如一燃料线路中。在压力接口 14实施为螺纹接管的情况下，该螺纹接管可以具有一形式为外螺纹24的固定元件(图2)，该固定元件用于使压力接口 14固定在所述测量空间的一个壁上或中，其中，所述外螺纹24嵌入到所述测量空间的壁的适当成形的内螺纹中。压力接口 14在它的内部具有一衔接所述开口 30的输送通道32(图2)，用于向压力传感器模块18输送所述流体介质。所述输送通道32与所述压力接口 14的柱体轴线和传感器10的纵向轴线26同轴心地延伸。所述压力接口 14在它的外周边面上可以具有一沿周向方向延伸的槽34，未示出的O型圈可以置入所述槽中。所述压力接口 14此外在背离流体介质的端部36上具有形式为圆碟的凸缘38。
[0022]所述壳体下部件16在它的中部具有一开口 40，温度测量探头20延伸穿过该开口。此外，所述壳体下部件16具有一钻孔42，该钻孔平行于开口 40和传感器10的纵向轴线26以贯通孔的形式延伸穿过所述壳体下部件16。壳体下部件16的壳体侧的端侧面44是壳体下部件16的这样的侧面，壳体12布置和固定在该侧面上，在该壳体侧的端侧面上由压力传感器模块18介质密封地关闭所述钻孔42。所述压力传感器模块18由此与纵向轴线26和压力接口 14的柱体轴线间隔开。压力接口侧的端侧面46是壳体下部件16的这样的侧面，压力接口 14利用凸缘38固定在该侧面上，钻孔42在该压力接口侧的端侧面上终止在壳体下部件16的平的支承面48中，分隔膜片50的沿径向在外的边缘平放在该平的支承面上，该分隔膜片至少部分地可以由优质钢制造，并且所述钻孔可以在那里由分隔膜片50介质密封地关闭。所述分隔膜片50具有波形形状。所述分隔膜片50在它的中部内具有一钻孔52，温度测量探头20穿过该钻孔伸入一套筒54中。所述钻孔52由所述分隔膜片50环形地围住。所述钻孔52和壳体下部件16的开口 40在纵向轴线26的方向上搭接。在绕所述钻孔52的径向在内的区域中，所述分隔膜片50同样绕开口 40的边缘平放在所述支承面48上。套筒54至少部分地可以由钢来制造。所述套筒54伸入压力接口 14中的输送通道32。所述套筒54可以具有0.1mm至0.4mm和优选0.2mm至0.3mm的壁厚，例如具有0.25mm的壁厚。在壳体12的壳体内部空间56中接收有接触弹簧58，用于插头销59和压力传感器模块18之间的电接触。例如设置有三个或四个接触弹簧58。温度测量探头20可以通过连接导线60与压力传感器模块18连接，其中，所述连接导线60延伸穿过分隔膜片50中的钻孔52和壳体下部件16中的开口 40。
[0023]如图2中能良好识别的那样，所述壳体下部件16和/或压力接口 14沿径向围住所述分隔膜片50。由此，分隔膜片50布置在所述压力接口 14和所述壳体下部件16之间。尤其地，分隔膜片50沿径向与壳体下部件16熔焊连接并且与压力接口 14在该分隔膜片的沿径向就传感器10的纵向轴线26而言在外的边缘上熔焊连接。由此，分隔膜片50沿径向与壳体下部件16连接，尤其通过气密连接，优选通过形状锁合连接和特别优选通过熔焊连接。如图2进一步示出的那样，由于压力传感器模块18布置在壳体下部件16的壳体侧的端面44上和分隔膜片50布置在压力接口侧的端面46上而使分隔膜片50与压力传感器模块18间隔开地布置。相应地，所述钻孔42形成压力传感器模块18和分隔膜片50之间的一空间62。该空间62可以填充液体,尤其是油,例如娃油,其中，液体适用于使通过输送通道32达到分隔膜片50的流体介质的压力被传递到所述压力传感器模块18的传感器元件上。为了可以填充该空间62，该空间具有至少一个沿就传感器10的纵向轴线26而言的径向方向延伸的填充通道64。该填充通道64可以在填充过程之后借助于一压入球66关闭。相应地，所述压力传感器模块18通过分隔膜片50与输送通道32中的流体介质分开。
[0024]图3示出了到安置在壳体下部件16上的分隔膜片50上的立体图，其中，所述压力接口 14出于概览性而针对后面的实施方式去掉。套筒54可以在它的自由端部上例如具有一碟形的突起部68或突出部。套筒54例如可以这样地布置得围住所述分隔膜片50的钻孔52，使得碟形的突起部68绕钻孔52的边缘平放在所述分隔膜片50的分派给流体介质或输送通道32的侧面上。套筒54的碟形的突起部68例如与分隔膜片50和壳体下部件16一起在绕钻孔52的这样的区域中熔焊连接，分隔膜片50在该区域中平放在所述支承面48上。因为分隔膜片50具有波形形状，所以该分隔膜片除了沿径向在外的边缘和所述绕钻孔52的区域之外非平或非平整地平放在所述壳体下部件16上。因此可以形成分隔膜片50和壳体下部件16之间的小的间隙69，来自所述空间62的液体可以达到该小的间隙中。所述分隔膜片50的波形形状可以实现输送通道32中的流体介质的压力到分隔膜片50上的传递和从该分隔膜片到间隙69和空间62中的液体上的传递。间隙69和空间62中的液体然后将压力传递到所述压力传感器模块18上。所述碟形突起部68的熔焊连接阻止了液体从空间62和间隙69中流出到输送通道32和开口 40中。所述套筒54如上面提到的那样可以与所述分隔膜片50和壳体下部件16熔焊连接或替换地钎焊连接。在此，所述套筒54可以这样地与所述分隔膜片50熔焊连接，使得钻孔52由套筒54以介质密封方式密封，如图3中示出的那样。套筒54因此在分隔膜片50的面朝流体介质的侧面上关闭了所述钻孔52。如图2示出的那样，套筒54这样同轴心地由压力接口 14围住，使得套筒54不接触输送通道32的壁，而是与压力接口 14间隔开。由此使套筒54和尤其是温度测量探头20与压力接口 14热脱耦。尤其地，套筒54与所述压力接口 14仅间接借助于分隔膜片50连接，从而使得仅略微地进行或没有进行从压力接口 14到套筒54和温度测量探头20上的热传递。由此，壳体内部空间56相对于流体介质一方面借助于分隔膜片50和与该分隔膜片熔焊连接的套筒54在壳体下部件16的开口 40的区域中密封并且另一方面借助于分隔膜片50在钻孔42的区域中并借助于压力传感器模块18密封。
[0025]相应于传感器10的根据本发明的构造，流体介质通过所述开口 30到达输送通道32中。温度测量探头20在输送通道32中检测流体介质的温度，其中，温度测量探头20的和套筒54的一自由端部或一尖端可以一点点地沿纵向方向26的方向超过压力接口 14前伸到流体介质中。相应地，所述温度探头20布置在流动的流体介质附近。可以长于压力接口 14前伸到流体介质中的较长的套筒54造成温度探头20与压力接口 14的热分开，从而使得温度测量探头20实现了快速的响应时间。流体介质在输送通道32中的压力作用到分隔膜片50上。基于套筒54与分隔膜片50的介质密封和/或气密的连接，介质不会穿过钻孔52并到达壳体下部件16的开口 40和由此壳体内部空间56中。作用到所述分隔膜片50上的压力在钻孔42的区域中被传递到间隙69和空间62中的油上，其中，该油传递压力到所述压力传感器模块18上。钻孔42或空间62与输送通道32之间的连接不存在，这是因为它们由于分隔膜片50而分开。因此而在没有与流体介质的直接接触的情况下由压力传感器模块18检测了流体介质的压力。
[0026]为了制造和/或装配或组装所述传感器10例如可以如下地预先给定。所述套筒54可以与分隔膜片50和与壳体下部件16熔焊连接，其中，所述分隔膜片50例如可以与套筒54的碟形边缘或突起部68熔焊连接，从而使得钻孔52被关闭。所述压力接口 14和分隔膜片50可以在一沿径向在外的区域中与壳体下部件16熔焊连接。替换地或附加地可以将壳体下部件16与分隔膜片50在绕钻孔52的沿径向在内的区域和沿径向在外的区域中熔焊连接。然后可以置入温度测量探头20到所述套筒54中。所述压力传感器模块18例如可以通过粘接这样地固定在所述壳体下部件16上，使得所述压力传感器模块18在壳体下部件16的壳体侧的端侧面44上关闭所述钻孔42。所述温度测量探头20可以借助于连接导线60与压力传感器模块18，例如压力传感器模块18上的电路板在所述壳体内部空间56中连接，例如借助于钎焊或熔焊连接。然后可以将钻孔42中的空间62以油填充并且通过球66来关闭。壳体12可以与壳体下部件16熔焊连接、粘接或借助于翻边来固定。接着在连接中或在插头焊接之前可以进行传感器10的调准并且传感器10可以装配在它的最终的插入位置上并且例如借助于焊接固定。作为替换方案，压力传感器模块18或传感器芯片可以在装配在传感器10中之前进行调准。壳体12然后与一对应电插头连接，该对应电插头可以将压力传感器模块18的和温度测量探头20的信号继续传递给一未示出的控制设备，例如马达控制设备。
[0027]通过所述分隔膜片50和套筒54提供了相对于废气、尿素或类似腐蚀性介质的温度测量探头20和压力传感器模块18的高介质阻力，这是因为它们不出现直接接触。基于套筒54从压力接口 14的热分开能够实现温度测量探头20的快速响应时间。这也提高了温度测量准确性，尤其在气态介质的情况下，如这些气态介质尤其在天然气马达中是重要的那样。所述套筒54由此非直接地与所述压力接口 14连接。所述温度测量探头20的实际的测量元件在此可以布置在流动的流体介质附近并且由此具有一相对精确的温度测量准确性。在套筒54足够长度的情况下，温度测量探头20特别良好地与压力接口 14热脱耦并且由此实现快速的响应时间。此外，套筒54通过围住套筒54的压力接口 14而不受流动的流体介质的影响。温度测量探头20通过套筒54而不受流动的流体介质的影响。
【权利要求】
1.传感器(10)，用于检测流体介质的压力和温度，其中，所述传感器(10)具有至少一个壳体(12)，其中，所述传感器(10)此外具有用于检测压力的至少一个压力传感器模块(18)，其中，所述传感器(10)此外具有至少一个温度测量探头(20)，其中，所述传感器(10)具有至少一个压力接口(14)，其中，所述温度测量探头(20)至少部分地接收在一伸入所述流体介质内的套筒(54)中， 其特征在于， 所述压力传感器模块(18)通过一分隔膜片(50)与所述流体介质分开，其中，用于使所述流体介质向所述分隔膜片(50)输送的至少一个输送通道(32)至少部分地布置在所述压力接口(14)中，其中，所述分隔膜片(50)构造用于使所述流体介质的压力传递到所述压力传感器模块(18)上。
2.根据前面的权利要求所述的传感器(10)，其中，所述套筒(54)至少部分地布置在所述输送通道(32)中。
3.根据前面的两个权利要求之一所述的传感器(10)，其中，所述传感器(10)此外具有至少一个壳体下部件(16)，其中，所述壳体下部件(16)在分派给所述流体介质的侧面上与所述压力接口(14)并与所述分隔膜片(50)在所述分隔膜片(50)的沿径向在外的边缘处连接。
4.根据前面的权利要求所述的传感器(10)，其中，所述分隔膜片(50)至少部分地布置在所述压力接口(14)和所述壳体下部件(16)之间。
5.根据前面的三个权利要求之一所述的传感器(10)，其中，所述套筒(54)与所述壳体下部件(16)和所述分隔膜片(50)连接并且所述套筒以如下方式布置，即，所述套筒与所述压力接口(14)热脱耦。
6.根据前面的三个权利要求之一所述的传感器(10)，其中，所述壳体下部件(16)具有一平的支承面(48)，其中，所述分隔膜片(50)至少部分地平放在所述平的支承面(48)上。
7.根据前面的权利要求所述的传感器(10)，其中，所述分隔膜片(50)沿径向与所述壳体下部件(16)连接，尤其通过气密连接，优选通过形状锁合连接和特别优选通过熔焊连接。
8.根据前面的权利要求所述的传感器(10)，其中，所述分隔膜片(50)这样与所述压力传感器模块(18)间隔开地布置，使得在所述压力传感器模块(18)和所述分隔膜片(50)之间形成一空间(62)，该空间以液体，尤其是油填充，其中，该液体适用于使作用到所述分隔膜片(50)上的压力传递到所述压力传感器模块(18)上。
9.根据前面的权利要求之一所述的传感器(10)，其中，所述分隔膜片(50)具有至少一个钻孔(52)，其中，所述钻孔(52)通过所述套筒(54)密封。
10.根据前面的权利要求所述的传感器(10)，其中，所述钻孔(52)通入所述壳体(12)的一壳体内部空间(56)中，其中，所述压力传感器模块(18)被接收在所述壳体内部空间(56)中，其中，所述温度测量探头(20)具有电连接导线(60)，这些电连接导线延伸穿过所述钻孔(52)并且与所述压力传感器模块(18)连接。
【文档编号】G01L19/00GK104204757SQ201380016254
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年2月11日 优先权日:2012年3月28日
【发明者】M·哈比比, R·伊斯拉米, M·赖因哈德 申请人:罗伯特·博世有限公司