压电器件的制作方法

压电器件的制作方法
【专利摘要】本发明对具有温度检测功能的压电器件进行改进。压电器件(100)包括：板状基板(110a)；在基板(110a)的一个面上规定第一凹部(K1)的第一框体(110b)；在基板(110a)的另一个面上规定第二凹部(K2)的第二框体(110c)；设置于基板(110a)的一个面上的第一电极构件(111)；设置于基板(110a)的另一个面上的第二电极构件(112)；利用导电性粘接剂(DS)将压电振动板(121)的第一电极部(122、123)固定于第一电极构件(110a)上的压电单元(120)；对第一凹部(K1)进行密封的盖体(130)；以及利用导电性接合剂(HD)将热敏电阻元件(140)的第二电极部(149)固定于第二电极构件(112)上的温度检测单元(140)。
【专利说明】压电器件
[0001] 本申请是申请日为"2011年3月28日"、申请号为"201110084990. 8"、题为"压电 器件"的申请的分案申请。

【技术领域】
[0002] 本发明涉及一种具有温度检测功能的压电器件。

【背景技术】
[0003] 压电器件具有水晶等压电振动元件，输出振荡信号。
[0004] 振荡信号的频率根据施加于压电器件的压力而变化。
[0005] 与压电器件相连接的电子设备能由振荡信号的频率的变化而获得压力。
[0006] 然而，压电器件的振荡频率具有温度特性，根据温度的变化而变化。
[0007] 专利文献1揭示了一种具有热敏电阻元件的压电器件。
[0008] 利用专利文献1的压电器件，从而能对振荡频率的温度特性进行补偿。
[0009] 专利文献1 :日本专利特开2008-205938号公报


【发明内容】

[0010] 然而，对于专利文献1的压电器件，存在安装上的问题。
[0011] 例如，在专利文献1中，由于热敏电阻元件与压电振动元件为水平并排配置，因 此，会增大压电器件的安装面积。
[0012] 对于具有利用如热敏电阻元件那样的温度检测单元来检测温度的功能的压电器 件，要求进一步进行改善。
[0013] 本发明的压电器件包括：由绝缘性材料所形成的板状的基板；第一框体，该第一 框体在板状的基板的一个面上规定第一凹部；第二框体，该第二框体在板状的基板的另一 个面上规定第二凹部；第一电极构件，该第一电极构件设置于基板的一个面上而露出于第 一凹部；第二电极构件，该第二电极构件设置于基板的另一个面上而露出于第二凹部；压 电单兀，该压电单兀包括压电振动板和形成于该压电振动板一端上的第一电极部，第一电 极部利用导电性接合剂或导电性粘接剂固定于第一电极构件上；盖体，该盖体固定于第一 框体上，对配置有压电单元的第一凹部进行密封；以及温度检测单元，该温度检测单元呈板 状，至少包括热敏电阻元件和该热敏电阻元件的第二电极部，第二电极部利用导电性接合 剂或导电性粘接剂固定于第二电极构件上。
[0014] 在本发明中，压电单元和至少包括热敏电阻元件的温度检测单元被分别配置在第 一凹部和第二凹部各自的空间中。其结果是，在本发明中，能减小第一凹部和第二凹部，从 而将压电器件小型化。另外，因过热而从固定温度检测单元的导电性接合剂或导电性粘接 剂挥发出的气体不会附着于压电单元上。另外，因过热而从固定压电单元的导电性接合剂 或导电性粘接剂挥发出的气体不会附着于温度检测单元上。
[0015] 在本发明中，基板露出于第一凹部和第二凹部。第一凹部的温度和第二凹部的温 度都利用基板被调整得与例如压电器件周围的环境温度相等。其结果是，配置有压电振动 元件的第一凹部的温度、与配置有温度检测单元的第二凹部的温度被调整为相同温度。

【专利附图】

【附图说明】
[0016] 图1是表示本发明的实施方式1的压电器件的分解立体图。
[0017] 图2是图1的A-A处的压电器件的剖视图。
[0018] 图3是从第二凹部一侧观察图1的压电器件的俯视图。
[0019] 图4是表示本发明的实施方式2的压电器件的剖视图。
[0020] 图5是表示用于图4的压电器件的、温度检测用的IC(Integrated Circuit :集成 电路）器件的一个例子的电路图。
[0021] 图6是表示本发明的实施方式3的压电器件的剖视图。
[0022] 图7是从第二凹部一侧观察图6的压电器件的俯视图。
[0023] 图8是表示用于图6的压电器件的、温度检测用的1C器件的一个例子的电路图。
[0024] 图9是表示本发明的实施方式4的压电器件的分解立体图。
[0025] 图10是图9的A-A处的压电器件的剖视图。
[0026] 图11是从热敏电阻元件一侧对图9的压电器件进行观察的俯视图。
[0027] 图12A是从压电振动兀件一侧的一个主面一侧对图9的基板部进行观察的俯视 图。
[0028] 图12B是从热敏电阻元件一侧的一个主面一侧对图9的基板部的内层进行观察的 俯视图。
[0029] 图13A是从另一个主面一侧对图9的基板部进行观察的俯视图。
[0030] 图13B是从另一个主面一侧对图9的元件配置构件进行观察的俯视图。
[0031] 图14A是从另一个主面一侧对实施方式4的变形例的压电器件的基板部进行观察 的俯视图。
[0032] 图14B是从另一个主面一侧对变形例的元件配置构件进行观察的俯视图。
[0033] 图15是从压电振动兀件一侧对本发明的实施方式5的压电器件的兀件配置构件 进行观察的俯视图。
[0034] 图16是从热敏电阻元件一侧对图15的压电器件进行观察的俯视图。
[0035] 图17A是从一个主面一侧对图15的压电器件的基板部进行观察的俯视图。
[0036] 图17B是从一个主面一侧对图15的压电器件的基板部的内层进行观察的俯视图。
[0037] 图18A是从另一个主面一侧对图15的压电器件的基板部进行观察的俯视图。
[0038] 图18B是从另一个主面一侧对图15的压电器件的元件配置构件进行观察的俯视 图。
[0039] 图19是关于本发明的实施方式6的压电器件的、与图9的A-A相对应的剖视图。
[0040] 图20A是从热敏电阻元件一侧对图19的压电器件的元件配置构件进行观察的俯 视图。
[0041] 图20B是从热敏电阻元件一侧对图19的压电器件进行观察的俯视图。
[0042] 图21A是从另一个主面一侧对图19的压电器件的基板部进行观察的俯视图。
[0043] 图21B是从另一个主面一侧对图19的压电器件的元件配置构件进行观察的俯视 图。
[0044] 图22A是关于本发明的实施方式7的压电器件的、与图9的A-A相对应的剖视图。
[0045] 图22b是本发明的实施方式7的压电器件的、与图9的A-A方向相反的剖视图。
[0046] 图23是从压电振动元件一侧对图22的压电器件的元件配置构件进行观察的俯视 图。
[0047] 图24是从热敏电阻元件一侧对图22的压电器件的元件配置构件进行观察的俯视 图。
[0048] 图25A是从一个主面一侧对图22的压电器件的元件配置构件进行观察的俯视图。
[0049] 图25B是从一个主面一侧对图22的压电器件的基板部进行观察的俯视图。
[0050] 图25C是从一个主面一侧对图22的压电器件的基板部的内层进行观察的俯视图。
[0051] 标号说明
[0052] 100、200、300、400、500、600、700 压电器件
[0053] 110元件配置构件
[0054] ll〇a基板部（基板）
[0055] 110b第一框部（第一框体）
[0056] 110c第二框部（第二框体）
[0057] 111压电振动元件用配置焊盘（第一电极构件）
[0058] 112热敏电阻元件用配置焊盘（第二电极构件）
[0059] 212温度检测1C器件用配置焊盘（第二电极构件）
[0060] 120压电振动元件（压电单元）
[0061] 121水晶原板（水晶板（quartz plate)、压电振动板）
[0062] 122激振用电极部（第一电极部）
[0063] 123引出电极部（第一电极部）
[0064] 130盖构件（盖体）
[0065] 140热敏电阻元件（温度检测单元）
[0066] 149热敏电阻元件电极部（第二电极部）
[0067] 240、340温度检测用1C器件
[0068] 241热敏电阻元件
[0069] 242放大电路
[0070] 249、3仞1C器件电极部（第二电极部）
[0071] 313切换用电极端子
[0072] 344增益控制电路
[0073] K1 第一凹部
[0074] K2 第二凹部
[0075] K3 第三凹部
[0076] DS 导电性粘接剂
[0077] HD 导电性接合剂
[0078] HB 密封用膜状导体部
[0079] G 外部连接用电极端子（连接端子）
[0080] G1 压电振动元件用电极端子
[0081] G2 热敏电阻元件用电极端子
[0082] CL 中心线

【具体实施方式】
[0083] 下面，作为本发明的实施方式，参照附图，对使用水晶作为压电振动元件的压电器 件进行说明。
[0084] 实施方式1
[0085] 从图1至图3是表示本发明的实施方式1的压电器件100的图。
[0086] 如图1和图2所示，本实施方式的压电器件100包括元件配置构件110、压电振动 元件120、盖构件130、以及热敏电阻元件140。
[0087] 在元件配置构件110上，形成第一凹部K1和第二凹部K2。
[0088] 压电振动元件120配置于第一凹部K1内。
[0089] 利用盖构件130对第一凹部K1进行气密密封。
[0090] 热敏电阻元件140配置于第二凹部K2内。
[0091] 如图1至图3所示，元件配置构件110包括基板部110a、第一框部110b、以及第二 框部110c。
[0092] 基板部110a具有矩形板状的形状。板的两面成为一对主面。
[0093] 第二框部110c具有对矩形板的中心进行冲孔而形成的框形的形状。
[0094] 基板部110a和第二框部110c例如由对多片像氧化铝（A1203)陶瓷、玻璃陶瓷这样 的陶瓷材料板进行层叠而形成。
[0095] 第一框部110b具有对矩形板的中心进行冲孔而形成的框形的形状。
[0096] 第一框部110b例如由像Fe58%、Ni42%所组成的合金（商品名：42 Alloy，以下 称为"42合金"）、Fe54%、Ni29%、C〇17%所组成的合金（商品名：Kovar，以下称为"可伐 合金"）这样的金属所形成。
[0097] 在基板部110a的一个主面上，第一框部110b利用例如钎焊，与沿外边缘设置的密 封用膜状导体部HB相接合。
[0098] 在基板部110a的、压电振动元件120 -侧的一个主面上，设置第一框部110b。由 此，形成元件配置构件110的第一凹部K1。
[0099] 在基板部110a的一个主面上，在露出于第一凹部K1的部分，形成两个一对的压电 振动元件用配置焊盘111。
[0100] 在基板部110a的、热敏电阻元件140 -侧的另一个主面上，设置第二框部110c。 由此，形成元件配置构件110的第二凹部K2。
[0101] 第二凹部K2如图1至图3所示，由基板部110a的另一个主面和第二框部110c所 形成。
[0102] 在基板部110a的另一个主面上，在露出于第二凹部K2的部分，形成两个一对的热 敏电阻元件用配置焊盘112。
[0103] 在用氧化铝陶瓷来形成元件配置构件110的情况下，元件配置构件110能用例如 以下的工序来形成。
[0104] 首先，将像有机溶剂这样的添加剂添加、混合入规定的陶瓷材料粉末，以形成陶瓷 生片。
[0105] 接着，利用丝网印刷，在陶瓷生片的表面上涂布成为压电振动元件用配置焊盘 111、或热敏电阻元件用配置焊盘112、或密封用膜状导体部HB、或外部连接用电极端子G的 导体糊料。
[0106] 另外，在对陶瓷生片进行冲孔之后，利用丝网印刷，将成为通孔导体的导体糊料涂 布于贯穿设置的贯通孔中。
[0107] 接着，将规定的多片陶瓷生片进行层叠，进行冲压成形，以高温进行烧成。
[0108] 如图1和图2所示，压电振动元件120包括水晶原板121、以及激振用电极部122。 [0109] 水晶原板121是以规定的切割角度对人工水晶体进行切割、从而实施外形加工的 构件。水晶原板121例如形成为矩形板状。
[0110] 激振用电极部122是在水晶原板121的正反两主面上形成为规定的图案的金属 膜。激振用电极部122是覆盖水晶原板121而形成的。
[0111] 压电振动元件120配置于元件配置构件110的第一凹部K1内。
[0112] 利用导电性粘接剂DS，将引出电极部123和压电振动元件用配置焊盘111进行电 连接和机械连接，所述引出电极部123从压电振动元件120的激振用电极部122延伸而形 成，所述压电振动元件用配置焊盘111形成于第一凹部K1的底面上。
[0113] 压电振动元件120的与设置有引出电极部123的一边相反的一侧的自由端边成为 前端部。
[0114] 若对激振用电极部122施加交变电压，则水晶原板121会以规定的振动模式和频 率进行激振。
[0115] 另外，若施加压力，则水晶原板121会变形，从而使振荡频率发生变化。
[0116] 导电性粘接剂DS例如是使硅树脂的粘合剂中含有导电性粉末的导电填料的粘接 剂。
[0117] 导电性粉末例如由从铝（A1)、钥（Mo)、钨（W)、钼（Pt)、钯（Pd)、银（Ag)、钛（Ti)、 镍（Ni)、以及镍铁（NiFe)之中选出的至少一种材料所形成。
[0118] 利用导电性粘接剂DS，将压电振动元件120的一对连接部和压电振动元件用配置 焊盘111进行接合。
[0119] 盖构件130例如由像42合金、可伐合金这样的磁性金属材料所形成。
[0120] 盖构件130固定于第一框部110b上。
[0121] 用惰性气体、例如氮气对第一凹部K1进行气密性密封。另外，在真空状态下对第 一凹部K1进行气密性密封。
[0122] 具体而言，在上述气体气氛中，将盖构件130载放于第一框部110b上。
[0123] 在该状态下，在第一框部110b的表面的金属与盖构件130的金属的一部分之间流 过规定电流。将盖构件130与第一框部110b进行缝焊。
[0124] 若对盖构件130施加压力，则第一凹部K1的内压将升高。由此，压电振动元件120 的振荡频率会发生变化。
[0125] 压电器件100输出该振荡频率的信号。
[0126] 与压电器件100相连接的电子设备从振荡信号的频率的变化来获得施加于盖构 件130的压力。
[0127] 在对施加于盖构件130的压力进行减压的情况下，振荡频率也变化，从而也能获 得压力。
[0128] 热敏电阻元件140的电阻根据温度的变化而发生显著变化。
[0129] 热敏电阻元件140配置于元件配置构件110的第二凹部K2内。
[0130] 如图2所示，热敏电阻元件140在矩形外形的两端上具有一对电极部149。
[0131] 利用例如像焊料这样的导电性接合剂HD，将一对电极部149与露出于第二凹部K2 的热敏电阻元件用配置焊盘112相接合。
[0132] 热敏电阻元件140的输出电压经由外部连接用电极端子G，向压电器件100的外部 输出。
[0133] 在对温度进行检测的情况下，使用热敏电阻元件140的电压与温度例如大致呈线 性关系的部分。
[0134] 与热敏电阻元件140相连接的电子设备的例如主1C与电极端子G相连接。
[0135] 电子设备对热敏电阻元件140施加电压。
[0136] 电子设备根据预先判明的、电压与温度的关系，对热敏电阻元件140的输出电压 进行换算，从而获得温度信息。
[0137] 第二框部110c包括四个外部连接用电极端子G。
[0138] 在元件配置构件110中，四个外部连接用电极端子G形成于背面的四个角的部分， 所述背面位于与压电振动元件用配置焊盘111相反的一侧（背面侧）。
[0139] 利用形成于基板部110a上的布线图案、以及形成于第二框部110c的通孔导体，将 压电振动元件用配置焊盘111和某一外部连接用电极端子G进行电连接。
[0140] 利用形成于基板部110a上的布线图案、以及形成于第二框部110c的内部的通孔 导体，将热敏电阻元件用配置焊盘112和某一外部连接用电极端子G进行电连接。
[0141] 压电器件100以第二凹部K2为下侧，安装于例如印刷基板上。将外部连接用电极 端子G与印刷基板进行焊接。
[0142] 在安装于印刷基板的状态下，第二凹部K2处于基本被第二框部110c和印刷基板 密封的状态。
[0143] 如上所述，在本实施方式中，由于在压电器件100中将配置压电振动元件120和热 敏电阻元件140的空间上下重叠地设置，因此，能减小第一凹部K1的平面尺寸。
[0144] 其结果是，在本实施方式中，由于能同时减小第一凹部K1的面积和第二凹部K2的 面积，各自的空间较小，因此，能抑制各空间内产生温度梯度。
[0145] 另外，本实施方式的压电器件100虽然是具有热敏电阻元件140的压电器件，但能 使安装面积与不具有热敏电阻元件140的压电器件的安装面积的大小程度相同。
[0146] 另外，在本实施方式中，由热导率较高的陶瓷材料所形成的基板部110a露出于第 一凹部K1和第二凹部K2。基板部110a夹在第一框部110b与第二框部110c之间，其外周 部分露出在外。
[0147] 这样在本实施方式中，基板部110a起到作为导热路径的作用，将配置有压电振动 元件120的第一凹部K1的温度、以及配置有热敏电阻元件140的第二凹部K2的温度调整 为与外部相同的温度。
[0148] 其结果是，由热敏电阻元件140的输出电压换算而成的检测温度、以及压电振动 元件120的周围的实际温度接近相同的值（外部温度的值）。检测温度相对于实际温度的 温度差较小。
[0149] 在本实施方式中，压电振动元件120和热敏电阻元件140分开配置于第一凹部K1 和第二凹部K2内。
[0150] 因而，即使从用于接合热敏电阻元件140的导电性接合剂HD产生了气体，该气体 也不会附着于压电振动元件120上，振荡频率不会发生变化。
[0151] 另外，即使从用于粘接压电振动元件120的导电性粘接剂DS产生了气体，该气体 也不会附着于热敏电阻元件140上，不会因该气体而导致热敏电阻元件发生劣化。
[0152] 在本实施方式中，压电振动元件120和热敏电阻元件140固定于基板部110a的正 反两主面上，所述基板部ll〇a起到作为导热路径的作用。因而，即使假设压电振动元件120 或热敏电阻元件140发热，该热量也从基板部110a向外部扩散，而在第一凹部K1和第二凹 部K2之间不容易产生温度差。
[0153] 特别是在本实施方式中，由于用陶瓷材料将基板部110a和第二框部110c形成为 一体，并且使它们露出在外，因此，能高效地从基板部ll〇a和第二框部110c的外表面将压 电振动元件120或热敏电阻元件140的热量进行散热。
[0154] 另外，在本实施方式中，第一凹部K1被盖构件130密封，第二凹部K2基本被印刷 基板密封。因而，即使假设第一凹部K1的温度发生了变化，第二凹部K2的温度也不会稳定 在外界气体的温度，而是会跟随第一凹部K1的温度而发生变化。能抑制检测温度的误差。
[0155] 相反地，例如假设在水平方向上并排配置压电振动元件120和热敏电阻元件140， 则会产生以下的问题。
[0156] 第一，由于并排配置压电振动元件120和热敏电阻元件140,因此，会使压电器件 100大型化。会增加压电器件100向印刷基板进行安装的安装面积。
[0157] 第二，由于在水平方向上并排配置压电振动元件120和热敏电阻元件140,因此， 配置它们的空间的容量会变大。压电器件100是电子元器件的一种，要求降低高度。在降 低了高度的压电器件100中，由于难以确保空间的高度，因此，空间又薄又长，在空间内容 易产生温度差。
[0158] 其结果是，会因例如空间的温度梯度而导致在压电振动元件120的温度与热敏电 阻元件140的温度之间产生温度差。在这种情况下，在由热敏电阻元件140的输出电压换 算而成的检测温度、与压电振动元件120的周围的实际温度之间，会产生温度差。
[0159] 第三，若利用导电性粘接剂DS或导电性接合剂HD将热敏电阻元件140与元件配 置构件110相接合，则会从这些材料挥发出气体。所挥发出的气体成分会附着于压电振动 元件120上，从而使其质量发生变化。其结果是，压电振动元件120的振荡频率会发生变化。
[0160] 第四，若利用导电性粘接剂DS或导电性接合剂HD将压电振动元件120进行接合， 则会从这些材料挥发出气体。所挥发出的气体成分会附着于热敏电阻元件140上，从而在 表面上形成气体成分的膜。其结果是，热敏电阻元件140的温度检测性能会劣化，从而使得 与实际温度的温度差变大。
[0161] 从导电性粘接剂DS或导电性接合剂HD挥发出的气体会在例如对压电振动元件 120进行密封之后的热敏电阻元件的接合工序中进行加热而产生。
[0162] 除此以外，该气体还会在例如相当于制造后的后续工序的、将压电器件100安装 于印刷基板的工序中进行加热而产生。
[0163] 在将两个元件120U40配置于一个空间内的情况下，在该空间内所使用的导电性 接合剂的总量会增加，从而挥发出的气体的总量会增加。
[0164] 在这种情况下，会显现出压电振动元件120的振荡频率的变化和热敏电阻元件 140的劣化。
[0165] 如上所述，在本实施方式中，这些问题得以解决。
[0166] 实施方式2
[0167] 图4和图5是表示本发明的实施方式2的压电器件200的图。
[0168] 实施方式2的压电器件200与实施方式1的不同之处在于，在第二凹部K2中，配 置有温度检测用1C器件240。
[0169] 除以下说明的结构以外，本实施方式的压电器件200的结构与实施方式1的压电 器件相同或相对应。
[0170] 本实施方式的压电器件200包括元件配置构件110、压电振动元件120、盖构件 130、以及温度检测用1C器件240。
[0171] 压电振动元件120配置于第一凹部K1内。
[0172] 利用盖构件130对第一凹部K1进行气密密封。
[0173] 温度检测用1C器件240配置于第二凹部K2内。
[0174] 温度检测用1C器件240在矩形外形的两端上具有一对电极部249。
[0175] 利用例如像焊料这样的导电性接合剂HD，将一对电极部249与温度检测1C器件用 配置焊盘212相接合。
[0176] 如图5所示，温度检测用1C器件240包括热敏电阻元件241、放大电路242、以及 电阻元件R1。温度检测用1C器件240是温度检测单元的一种。
[0177] 在热敏电阻元件241中，有例如NTC (负温度系数（negative temperature coefficient))热敏电阻、PTC(正温度系数（positive temperature coefficient))热敏电 阻。
[0178] NTC热敏电阻具有电阻值随温度的上升而下降的、负的温度系数。
[0179] PTC热敏电阻具有电阻值随温度的上升而上升的、正的温度系数。
[0180] 如图5所示，热敏电阻元件241的一端直接接地，其另一端经由电阻元件R1接地。
[0181] 这里所谓的接地，是指例如外部连接用电极端子G。
[0182] 热敏电阻元件241的另一端进一步与放大电路242相连接。
[0183] 放大电路242的输入端与热敏电阻元件241相连接，其输出端与另一个外部连接 用电极端子G相连接。
[0184] 如上所述，在本实施方式中，利用温度检测用1C器件240,能对压电振动元件120 的周围的温度进行检测。
[0185] 本实施方式的压电器件200能起到与实施方式1相同的效果。
[0186] 例如，从用于接合压电振动元件120的导电性粘接剂DS产生的气体不会附着于温 度检测用1C器件240上。
[0187] 其结果是，在本实施方式中，能防止内置于温度检测用1C器件240的热敏电阻元 件241发生劣化。
[0188] 另外，温度检测用1C器件240包括放大电路242。
[0189] 其结果是，在本实施方式中，例如，在将压电器件200安装于作为一种印刷基板的 母板上的情况下，无需另外安装放大电路242。
[0190] 温度检测用电路的母板的安装面积较小。
[0191] 实施方式3
[0192] 从图6至图8是表示本发明的实施方式3的压电器件300的图。
[0193] 本实施方式的压电器件300与实施方式2的不同之处在于，在温度检测用1C器件 340中，内置有增益控制电路344。
[0194] 除以下说明的结构以外，本实施方式的压电器件300的结构与实施方式2的压电 器件相同或相对应。
[0195] 温度检测用1C器件340在矩形外形的两端上具有一对电极部349。
[0196] 利用例如像焊料这样的导电性接合剂HD，将一对电极部349与温度检测1C器件用 配置焊盘212相接合。
[0197] 如图8所示，温度检测用1C器件340包括热敏电阻元件241、放大电路242、增益 控制电路344、以及电阻元件R1。温度检测用1C器件340是温度检测单元的一种。
[0198] 增益控制电路344连接于热敏电阻元件241的另一端与放大电路242的输入端之 间。
[0199] 放大电路242连接于某一外部连接用电极端子G与增益控制电路344的非门电路 343之间。
[0200] 增益控制电路344例如包括电阻元件1?2、1?3、1?4、1?5、反相放大电路0?1、开关哪1、 电压源VI、以及非门电路343。
[0201] 对元件配置构件110的切换用电极端子313 (参照图7)施加规定电压，从而对开 关SW1进行切换。
[0202] 由此，在热敏电阻元件241与放大电路242之间的、串联电阻元件的电阻值会发生 变化。
[0203] 若电阻值发生变化，则表示热敏电阻元件241的电压与温度之间的关系的特性曲 线的斜率会发生变化。
[0204] 其结果是，能根据电子设备的主1C的种类，对输出电压的量程和范围进行切换。
[0205] 反相放大电路0P1的正输入端与电压源VI相连接，其负输入端与开关SW1相连 接。
[0206] 反相放大电路0P1的输出端与非门电路343相连接。
[0207] 非门电路343连接于反相放大电路0P1的输出端与放大电路242的输入端之间。
[0208] 如图7所示，在第二框部110c的多个外部连接用电极端子G的彼此之间，形成有 切换用电极端子313。
[0209] 如上所述，在本实施方式中，利用温度检测用1C器件240,能对压电振动元件120 的周围的温度进行检测。
[0210] 在本实施方式中，能起到与实施方式2相同的效果。
[0211] 在本实施方式中，在温度检测用1C器件340中，内置有增益控制电路344和放大 电路242。
[0212] 其结果是，在本实施方式中，例如，在将压电器件300配置于通信设备的母板上的 情况下，无需在母板上设置增益控制电路344和放大电路242。
[0213] 温度检测用电路的母板的安装面积较小。
[0214] 在本实施方式中，能利用温度检测用1C器件340的增益控制电路344,对表示热敏 电阻元件241的电压与温度之间的关系的特性曲线的斜率进行切换。
[0215] 在本实施方式中，即使温度检测用1C器件340存在个体差异，也能对该个体差异 进行修正。
[0216] 在本实施方式中，能将存在个体差异的温度检测用1C器件340用于压电器件300。
[0217] 实施方式4
[0218] 从图9至图13是表示本发明的实施方式4的压电器件400的图。
[0219] 本实施方式的压电器件400与实施方式1的不同之处在于，基板部110a具有内 层，对两个一对的压电振动元件用电极端子G1和两个一对的热敏电阻元件用电极端子G2 按照规定进行配置。
[0220] 除以下说明的结构以外，本实施方式的压电器件400的结构与实施方式1的压电 器件相同或相对应。
[0221] 在第二框部110c的背面的四个角上，形成有四个外部连接用电极端子G。
[0222] 利用在第二框部110c的短边方向上相邻的两个角部的外部连接用电极端子G作 为两个一对的压电振动元件用电极端子G1。
[0223] 利用在第二框部110c的短边方向上相邻的、剩下的另两个角部的外部连接用电 极端子G作为两个一对的热敏电阻元件用电极端子G2。
[0224] 在这种情况下，对各组端子G1、G2进行配置，使每组的端子都相邻。不将各组端子 G1、G2呈对角配置。
[0225] 如图12A和图12B所示，压电振动元件用配置焊盘111经由第一通孔导体114与 压电振动元件用布线图案113的一端相连接。
[0226] 压电振动元件用布线图案113的另一端经由第二通孔导体115与压电振动元件用 电极端子G1相连接。
[0227] 由此，压电振动元件用配置焊盘111与压电振动元件用电极端子G1进行电连接。
[0228] 热敏电阻元件用配置焊盘112与热敏电阻元件用布线图案116的一端相连接。
[0229] 热敏电阻元件用布线图案116的另一端经由第三通孔导体117与热敏电阻元件用 电极端子G2相连接。
[0230] 由此，热敏电阻元件用配置焊盘112与热敏电阻元件用电极端子G2进行电连接。
[0231] 如上所述，在本实施方式中，压电振动元件用电极端子G1设置于在第二框部110c 的短边方向上相邻的两个角部上。
[0232] 热敏电阻元件用电极端子G2设置于在第二框部110c的短边方向上相邻的、剩下 的另两个角部上。
[0233] 在本实施方式中，使用形成于基板部110a的内层的压电振动元件用布线图案 113,将压电振动元件用配置焊盘111和压电振动元件用电极端子G1进行电连接。
[0234] 由此，在本实施方式中，如图12和图13所示，在基板部110a中，能使热敏电阻元 件用布线图案116不与压电振动元件用布线图案113相交叉或相接近。
[0235] 其结果是，在本实施方式中，能减小这些布线图案113U16的寄生电容。
[0236] 热敏电阻元件140的输出电压不会受基板部110a中的布线图案113、116的寄生 电容的影响，成为正确的值。
[0237] 在本实施方式中，能从热敏电阻元件140输出正确的值。
[0238] 能减小由热敏电阻元件140的输出电压换算而成的检测温度、与压电振动元件 120的周围的实际温度之间的温度差。
[0239] 实施方式4的变形例
[0240] 在实施方式4中，将热敏电阻元件140用配置焊盘112配置成与元件配置构件110 的长边方向平行。
[0241] 除此以外，例如也可以如图14A和图14B所示，将热敏电阻元件140用配置焊盘 112排列成与元件配置构件110的短边方向平行。
[0242] 在将热敏电阻元件用配置焊盘112排列成与元件配置构件110的短边方向平行的 情况下，从这些焊盘112到热敏电阻元件用电极端子G2的布线图案116的长度变短，并且 相等。
[0243] 其结果是，在本变形例中，能使布线图案116的寄生电容进一步减小。
[0244] 热敏电阻元件140的输出值变得更加正确。
[0245] 相反地，在压电器件100中，例如假设将各组电极端子Gl、G2呈对角配置，则会产 生以下的问题。
[0246] 第一，在将各组端子呈对角配置的情况下，在元件配置构件110上，热敏电阻元件 用布线图案116与压电振动元件用布线图案113相交叉。
[0247] 其结果是，在这些布线图案113U16之间会产生寄生电容，各布线图案113U16的 寄生电容增加。
[0248] 第二，在将各组端子呈对角配置的情况下，压电振动元件用布线图案113与热敏 电阻元件用布线图案116在元件配置构件110上相接近而平行，所述压电振动元件用布线 图案113与压电振动元件用配置焊盘111相连接，所述热敏电阻元件用布线图案116与热 敏电阻元件用配置焊盘112相连接。
[0249] 其结果是，各布线图案113、116的寄生电容进一步增加。
[0250] 热敏电阻元件140的输出电压随着这些布线图案113、116的寄生电容的增加而变 化。
[0251] 若热敏电阻元件140的输出值随寄生电容而变化，则对热敏电阻元件140的输出 电压进行换算而获得的检测温度与实际温度之间的温度差会变大。
[0252] 如上所述，在本实施方式中，以上问题得以解决。
[0253] 实施方式5
[0254] 从图15至图18是表示本发明的实施方式5的压电器件500的图。
[0255] 关于实施方式5的压电器件500的分解立体图，可参照实施方式4的图9。关于剖 视图，可参照图10。
[0256] 本实施方式的压电器件500与实施方式4的不同之处在于，热敏电阻元件140与 元件配置构件110的激振用电极部122重叠配置。
[0257] 除以下说明的结构以外，本实施方式的压电器件500的结构与实施方式4的压电 器件相同或相对应。
[0258] 如图15所示，俯视下热敏电阻元件140与压电振动元件120的激振用电极部122 重叠配置。
[0259] 在图15中，第二凹部K2形成于俯视下与压电振动元件120重叠的、压电振动元件 120的正下方位置。
[0260] 热敏电阻元件140的外周不超出激振用电极部122的外周。
[0261] 在像这样配置热敏电阻元件140的情况下，噪音不容易与重叠于热敏电阻元件 140。
[0262] 能从热敏电阻元件140获得正确的输出值。
[0263] 如图16所示，两个一对的压电振动元件用电极端子G1配置于第二框部110c的对 角上。
[0264] 两个一对的热敏电阻元件用电极端子G2配置于第二框部110c的剩下的另一对对 角的位置上。
[0265] 此外，各组端子也可以像实施方式4那样相邻地进行配置。
[0266] 如图17和图10所不，利用基板部110a的第一通孔导体114、形成于基板部110a 的内层的压电振动元件用布线图案113、以及形成于基板部110a和第二框部110c的第二通 孔导体115,将压电振动元件用配置焊盘111和外部连接用电极端子G进行连接。
[0267] 如图15和图16所示，压电振动元件用配置焊盘111经由第一通孔导体114与压 电振动元件用布线图案113的一端相连接。
[0268] 压电振动元件用布线图案113的另一端经由第二通孔导体115与压电振动元件用 电极端子G1相连接。
[0269] 如图18和图10所示，利用形成于基板部110a的热敏电阻元件用布线图案116、以 及形成于第二框部ll〇c的第三通孔导体117,将热敏电阻元件用配置焊盘112和热敏电阻 元件用电极端子G2进行连接。
[0270] 如图18A和图18B所示，热敏电阻元件用配置焊盘112与热敏电阻元件用布线图 案116的一端相连接。
[0271] 热敏电阻元件用布线图案116的另一端经由第三通孔导体117与热敏电阻元件用 电极端子G2相连接。
[0272] 导电性接合剂HD由从例如Sn (锡）、Ag (银）、Cu (铜）之中选择的至少一种材料 所形成。
[0273] 导电性接合剂HD含有例如助焊剂，呈糊状，通过利用加热使助焊剂挥发来进行固 化。
[0274] 若导电性接合剂HD固化，则热敏电阻元件140与热敏电阻元件用配置焊盘112相 接合。
[0275] 这样，在本实施方式中，配置于第二凹部K2内的热敏电阻元件140容纳配置在与 激振用电极部122重叠的区域内，在俯视下不超出激振用电极部122的外周。
[0276] 热敏电阻元件140被金属制的激振用电极部122所遮挡。
[0277] 其结果是，热敏电阻元件被盖构件130和激振用电极部122这两种构件双重遮挡。
[0278] 噪音不容易重叠于热敏电阻元件140。
[0279] 热敏电阻元件140的值变得较正确。能减小温度差。
[0280] 相反地，假设在例如将热敏电阻元件140靠近元件配置构件110的侧部配置的情 况下，噪音容易重叠于热敏电阻元件140。
[0281] 若重叠有噪音，则热敏电阻元件的值会变得不正确。
[0282] 其结果是，对热敏电阻元件的输出电压进行换算而获得的检测温度、与压电振动 元件120的周围的实际温度之间的温度差会变大。
[0283] 如上所述，在本实施方式中，该问题得以解决。
[0284] 实施方式6
[0285] 从图19至图21是表示本发明的实施方式6的压电器件600的图。
[0286] 关于实施方式6的压电器件600的分解立体图，可参照实施方式4的图9。
[0287] 关于形成于基板部110a的内层的压电振动元件用布线图案113,可参照实施方式 5的图17。
[0288] 本实施方式的压电器件600与实施方式5的不同之处在于，在第二凹部K2的周围 形成有第三凹部K3。
[0289] 除以下说明的结构以外，本实施方式的压电器件600的结构与实施方式5的压电 器件相同或相对应。
[0290] 如图20所示，热敏电阻元件140配置于第二凹部K2内。
[0291] 在图20中，热敏电阻元件140的长边方向基本与第二凹部K2的长边方向平行。
[0292] 第三凹部K3形成于第二框部110c的周围。
[0293] 具体而言，第三凹部K3形成于相邻的两个外部连接用电极端子G之间。
[0294] 第三凹部K3与第二凹部K2相连结，与第二凹部K2-起形成一个空间。
[0295] 热敏电阻元件用布线图案116的一部分在第二凹部K2和第三凹部K3内露出。
[0296] 第三凹部K3的长度L1例如在100微米以上且在200微米以下。
[0297] 与只在第二凹部K2内形成配置有热敏电阻元件140的空间的情况相比，第三凹部 K3使该空间的侧面远离空间的中心。
[0298] 能确保配置有热敏电阻元件140的空间的侧面、与涂布有导电性接合剂HD的热敏 电阻元件用配置焊盘112之间的间隔。
[0299] 如图20A和图20B所示，沿元件配置构件110的长边方向相互平行地形成两个一 对的热敏电阻元件用布线图案116的、在第二凹部K2和第三凹部K3内的露出部分。
[0300] 两个一对的热敏电阻元件用布线图案116配置成相对于第二凹部K2的短边方向 的中心线CL呈轴对称。
[0301] 两个一对的热敏电阻元件用布线图案116沿与热敏电阻元件140相接合的热敏电 阻元件用配置焊盘112的排列方向平行延伸。
[0302] 如图21所示，中心线CL通过元件配置构件110的第二凹部K2的中心点CP。
[0303] 中心线CL与元件配置构件110的短边方向平行。
[0304] 在这种情况下，两个一对的热敏电阻元件用布线图案116的、露出部分的长度L2 彼此相等。
[0305] 长度L2例如在200微米以上且在250微米以下。
[0306] 涂布后的导电性接合剂HD的直径L3、与热敏电阻元件用布线图案116的长度L2 之间存在下述式1的关系。
[0307] 0· 65 刍 L3/L2 刍 0· 85…式 1
[0308] 在L3/L2的值小于0. 65的情况下，涂布于热敏电阻元件用配置焊盘112的导电性 接合剂HD会流出至热敏电阻元件用布线图案116。
[0309] 在这种情况下，热敏电阻元件140的一端会从热敏电阻元件用配置焊盘112脱离， 从而使热敏电阻元件140处于只用另一端进行接合的芯片坚立状态。
[0310] 在L3/L2的值大于0. 85的情况下，涂布于热敏电阻元件用配置焊盘112的导电性 接合剂HD会从焊盘112溢出。
[0311] 在这种情况下，例如两个一对的热敏电阻元件用配置焊盘112会因导电性接合剂 HD而短路。
[0312] 在所涂布的导电性接合剂HD的直径L3与热敏电阻元件用布线图案116的长度L2 之间的关系满足上述式1的情况下，热敏电阻元件140不容易从热敏电阻元件用配置焊盘 112脱离，并且，热敏电阻元件用配置焊盘112不容易发生短路。
[0313] 导电性接合剂HD例如由银糊料、无铅焊料所形成。
[0314] 导电性接合剂HD含有添加溶剂，被调整成容易涂布的粘度。
[0315] 元件配置构件110例如由氧化铝陶瓷所形成。
[0316] 在这种情况下，元件配置构件110可以用例如以下的方法进行成形。
[0317] 首先，将像有机溶剂这样的添加剂添加、混合入规定的陶瓷材料粉末，以获得陶瓷 生片。
[0318] 接着，利用丝网印刷，在陶瓷生片的表面上涂布成为压电振动元件用配置焊盘 111、热敏电阻元件用配置焊盘112、密封用膜状导体部HB、以及外部连接用电极端子G的导 体糊料。
[0319] 另外，对陶瓷生片进行冲孔，并利用丝网印刷，将成为第一通孔导体114、第二通孔 导体115、以及第三通孔导体117的导体糊料涂布于贯穿设置的贯通孔中。
[0320] 接着，将规定的多片陶瓷生片进行层叠，进行冲压成形，以高温进行烧成。
[0321] 如上所述，在本实施方式的压电器件600中，在第二框部110c的周围形成有第三 凹部K3。
[0322] 在从喷头涂布导电性接合剂HD时，导电性接合剂HD不容易附着于热敏电阻元件 用配置焊盘112以外的部位上。
[0323] 另外，作为热敏电阻元件用布线图案116,能确保所需要的足够的长度。
[0324] 能减少因导电性接合剂HD溢出所引起的短路。
[0325] 在第三凹部K3中，两个一对的热敏电阻元件用布线图案116与元件配置构件110 的长边方向平行，相对于第二凹部K2的中心线CL形成轴对称。
[0326] 涂布后的导电性接合剂HD的直径L3、与热敏电阻元件用布线图案116的长度L2 之间满足上述式1的关系。
[0327] 因此，在将热敏电阻元件140进行固定时，以基本相同的力将热敏电阻元件140的 两端的接合部向热敏电阻元件用布线图案116的延伸方向的两侧拉伸。
[0328] 热敏电阻元件140不容易从热敏电阻元件用配置焊盘112脱离。
[0329] 热敏电阻元件用配置焊盘112不容易发生短路。
[0330] 在本实施方式中，两个一对的热敏电阻元件用布线图案116形成轴对称，且它们 的露出部分的长度L2相等。
[0331] 导电性接合剂HD基本均匀地向各自的热敏电阻元件用布线图案116流出。
[0332] 以基本相同的力将热敏电阻元件140向热敏电阻元件用布线图案116的延伸方向 的两侧拉伸。
[0333] 热敏电阻元件140不容易从热敏电阻元件用配置焊盘112脱离。
[0334] 相反地，假设例如在第二框部110c的周围不形成第三凹部K3的情况下，会产生以 下的问题。
[0335] 即，在从涂布装置的喷头涂布导电性接合剂HD时，导电性接合剂HD附着于热敏电 阻元件用配置焊盘112以外的部位上。
[0336] 在这种情况下，因导电性接合剂HD会导致配置焊盘112彼此之间在电气上发生短 路。
[0337] 另外，假设在将两个一对的热敏电阻元件用布线图案116设置成相对于第二凹部 K2的中心线CL(参照图20、图21)为非对称的情况下，在将热敏电阻元件140进行固定时， 会因流动的导电性接合剂HD而将热敏电阻元件140向一侧拉伸。
[0338] 向一侧拉伸的热敏电阻元件140会从热敏电阻元件用配置焊盘112脱离。
[0339] 特别是在该非对称的热敏电阻元件用布线图案116的露出部分的长度互不相同 的情况下，在将热敏电阻元件140进行固定时，流向各布线图案116的导电性接合剂HD的 量不同。
[0340] 热敏电阻元件140容易从热敏电阻元件用配置焊盘112脱离。
[0341] 如上所述，在本实施方式中，这些问题得以解决。
[0342] 实施方式7
[0343] 从图22至图25是表示本发明的实施方式7的压电器件700的图。
[0344] 关于实施方式7的压电器件700的分解立体图，可参照实施方式4的图9。
[0345] 关于热敏电阻元件用布线图案116,可参照实施方式6的图21。
[0346] 本实施方式的压电器件700与实施方式6的不同之处在于，能将盖构件130接地。
[0347] 除以下说明的结构以外，本实施方式的压电器件700的结构与实施方式6的压电 器件相同或相对应。
[0348] 热敏电阻元件140配置于第二凹部K2内。
[0349] 在图23的俯视图中，热敏电阻元件140配置于激振用电极部122的正下方，使其 外周不超出激振用电极部122的外周。
[0350] 如图23和图24所示，热敏电阻元件140沿第二凹部K2的长边方向配置。
[0351] 将热敏电阻元件140配置成与元件配置构件110的长边方向平行。
[0352] 如图22和图25A所示，第一框部110b经由第三通孔导体117和第四通孔导体118， 与两个一对的热敏电阻元件用电极端子G2进行电连接。
[0353] 利用第三通孔导体117将第一框部110b和热敏电阻元件140的一端进行电连接。
[0354] 两个一对的热敏电阻元件用电极端子G2之中的一个与盖构件130进行电连接。
[0355] 盖构件130能接地。
[0356] 如图22B所示，盖构件130经由第一框部110b，与第四通孔导体118相连接。
[0357] 第四通孔导体118经由一个第三通孔导体117,与两个一对的热敏电阻元件用电 极端子G2之中的一个相连接。
[0358] 由此，盖构件130与两个一对的热敏电阻元件用电极端子G2之中的一个进行电连 接。
[0359] 两个一对的热敏电阻元件用电极端子G2之中的一个接地。
[0360] 盖构件130与两个一对的热敏电阻元件用电极端子G2之中的一个一起接地。
[0361] 导电性粘接剂DS例如是使硅树脂的粘合剂中含有例如导电性粉末的导电填料的 粘接剂。
[0362] 导电性粉末例如由从铝（A1)、钥（Mo)、钨（W)、钼（Pt)、钯（Pd)、银（Ag)、钛（Ti)、 镍（Ni)、以及镍铁（NiFe)之中选出的至少一种材料所形成。
[0363] 如上所述，在本实施方式中，盖构件130与两个一对的热敏电阻元件用电极端子 G2之中的一个进行电连接。
[0364] 该一个热敏电阻元件用电极端子G2与例如印刷基板的接地相连接，从而使盖构 件130接地。
[0365] 在这种情况下，即使外部框体的接地与盖构件130相接近，压电振动元件120的激 振用电极部122与该框体之间也不会形成寄生电容。
[0366] 压电振动元件120的振荡频率不会发生变化。
[0367] 在本实施方式中，俯视下热敏电阻元件140与压电振动元件120的激振用电极部 122相重叠，并且，其外周容纳配置在激振用电极部122的外周内。
[0368] 在这种情况下，热敏电阻元件140被盖构件130和激振用电极部122双重遮挡。
[0369] 能抑制噪音重叠于热敏电阻元件140。
[0370] 另外，热敏电阻元件140位于接地的盖构件130和激振用电极部122、与接地的热 敏电阻元件用电极端子G2之间。
[0371] 由于被夹在接地之间，因此噪音更不容易重叠于热敏电阻元件140。
[0372] 热敏电阻元件140的值变得较正确。
[0373] 由于能从热敏电阻元件140输出正确的电压，因此，能减小对热敏电阻元件140的 输出电压进行换算而获得的检测温度、与压电振动元件120的周围的实际温度之间的温度 差。
[0374] 相反地，假设例如在不具有将盖构件130接地的端子的情况下，盖构件130成为电 浮动状态。
[0375] 相对于该处于电浮动状态的盖构件130,例如若像接地的框体这样的导体接近，则 框体与压电振动元件120的激振用电极部122之间会形成寄生电容。
[0376] 压电振动元件120的振荡频率会因该寄生电容而发生变化。
[0377] 另外，由于压电器件700不存在有效的接地，因此，噪音容易重叠于热敏电阻元件 140。
[0378] 如上所述，在本实施方式中，这些问题得以解决。
[0379] 以上的各实施方式是本发明的优选实施方式，但本发明并不局限于上述的实施方 式，可以在不脱离本发明的要点的范围内进行各种变更或改进。
[0380] 例如，可以对上述各实施方式的结构进行适当组合或更换。
[0381] 具体而言，在实施方式4至实施方式7中，使用热敏电阻作为温度检测单元。除此 以外，在实施方式4至实施方式7的压电器件中，还可以使用温度检测用1C器件240、340 作为温度检测单元。
[0382] 除此以外，在各实施方式中，利用导电性粘接剂DS将压电振动元件120进行接合， 利用导电性接合剂HD将热敏电阻元件140或1C器件240、340进行接合。除此以外，例如， 还可以利用导电性接合剂HD将压电振动元件120进行接合，利用导电性粘接剂DS将热敏 电阻元件140或1C器件240、340进行接合。
[0383] 另外，在各实施方式中，基板部110a、第一框部110b、以及第二框部110c作为元件 配置构件110而形成为一体。除此以外，例如，基板部ll〇a、第一框部110b、以及第二框部 110c也可以分开形成。
[0384] 在上述各实施方式中，使用水晶原板121作为压电振动元件120的压电原材料。除 此以外，例如，还可以使用铌酸锂、或钽酸锂、或压电陶瓷的板作为压电振动元件120的压 电原材料。
[0385] 在上述各实施方式中，元件配置构件110的第一框部110b例如由像42合金、可伐 合金这样的金属所形成。
[0386] 除此以外，例如第一框部110b还可以由陶瓷材料所形成。
[0387] 在这种情况下，在第一框部110b的主面形成密封用导体图案，利用例如焊料等导 电性接合剂，将密封用导体图案和盖构件130的密封构件进行接合，从而能对第一凹部K1 进行气密密封。
【权利要求】
1. 一种压电振动器，其特征在于，包括： 由绝缘性材料所形成的板状的基板； 第一框体，该第一框体在所述板状的基板的一个面上规定第一凹部； 第二框体，该第二框体在所述板状的基板的另一个面上规定第二凹部； 压电振动元件用配置焊盘，该压电振动元件用配置焊盘设置于所述基板的一个面上而 露出于所述第一凹部； 热敏电阻元件用配置焊盘，该热敏电阻元件用配置焊盘设置于所述基板的另一个面上 而露出于所述第二凹部； 压电振动元件，该压电振动元件包括压电振动板和形成于该压电振动板一端上的第一 电极部，所述第一电极部利用导电性接合材料或导电性粘接剂固定于所述压电振动元件用 配置焊盘上； 盖体，该盖体固定于所述第一框体上，对配置有所述压电振动元件的所述第一凹部进 行密封；以及 热敏电阻元件，该热敏电阻元件具有第二电极部，所述第二电极部利用导电性接合材 料或导电性粘接剂固定于所述热敏电阻元件用配置焊盘上， 在所述第二框体的与设置有所述压电振动元件用配置焊盘的面相反一侧的主面的至 少四个角上，设置有外部连接用电极端子，所述外部连接用电极端子由一对压电振动元件 用电极端子和用于输出所述压电振动元件的温度信息的一对热敏电阻元件用电极端子构 成， 所述压电振动元件用配置焊盘只与所述一对压电振动元件用电极端子进行电连接， 所述热敏电阻元件用配置焊盘只与所述一对热敏电阻元件用电极端子进行电连接。
2. 如权利要求1所述的压电振动器，其特征在于， 所述第二凹部中未填充有密封材料。
3. 如权利要求1或2所述的压电振动器，其特征在于， 所述第二框体由陶瓷材料所形成，与所述基板一体成形。
4. 如权利要求1所述的压电振动器，其特征在于， 所述压电振动器与所述四个角上的外部连接用电极端子之中的、在所述第二框体的短 边方向上相邻的两个角上的所述外部连接用电极端子进行电连接， 所述热敏电阻元件与在所述第二框体的短边方向上相邻的、剩下的两个角上的所述外 部连接用电极端子进行电连接。
5. 如权利要求1至4的任一项所述的压电振动器，其特征在于， 所述第一电极部在所述压电振动板上形成图案， 所述热敏电阻元件在所述第二凹部内，容纳配置在与所述第一电极部重叠的区域内。
6. 如权利要求1至5的任一项所述的压电振动器，其特征在于， 还包括形成于所述第二凹部周围的第三凹部， 所述热敏电阻元件用配置焊盘露出于所述第二凹部。
7. 如权利要求6所述的压电振动器，其特征在于， 还包括形成于所述基板的另一个面上而露出于所述第二凹部和所述第三凹部、并与一 对所述第二电极构件相连接的一对布线图案， 所述一对布线图案的露出于所述第二凹部和所述第三凹部的部分沿一对所述第二电 极构件的排列方向延伸， 一对所述第二电极构件和所述一对布线图案呈轴对称地配置于所述第二凹部内。
8. 如权利要求7所述的压电振动器，其特征在于， 涂布于所述热敏电阻元件用配置焊盘的导电性接合材料或导电性粘接剂的直径L3、与 所述布线图案的露出部分的长度L2之间存在下述式1的关系， 0· 65 兰 L3/L2 兰 0· 85…式 1。
9. 如权利要求8所述的压电振动器，其特征在于， 所述一对布线图案的露出部分的长度相等。
10. 如权利要求1所述的压电振动器，其特征在于， 所述盖构件由金属材料所形成， 所述盖构件与所述四个角上的外部连接用电极端子之中的一个进行电连接。
11. 如权利要求10所述的压电振动器，其特征在于， 与所述盖构件进行电连接的所述四个角上的外部连接用电极端子之中的一个是热敏 电阻元件用电极端子。
【文档编号】G01K7/22GK104124940SQ201410356066
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2011年3月28日 优先权日:2010年3月29日
【发明者】村木洋一, 大家具央, 村冈笃, 三浦浩之 申请人:京瓷金石株式会社