一种基于新装置生产研发的石英晶体谐振器的制作方法

本发明涉及石英晶体生产领域，具体为基于新装置生产研发的石英晶体谐振器。

背景技术：

石英晶体谐振器又称为石英晶体，俗称晶振，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，它具有高度稳定的物理化学性能，使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。随着智能终端设备应用的快速增加，对石英晶体的要求越来越高；在石英晶体谐振器生产时，晶片倒角的不均匀容易造成晶片表面的破坏，点胶位置不准确或不均匀，影响石英晶体谐振器的跌落和抗冲击性；封焊将影响石英晶体谐振器的密封性。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供基于新装置生产研发的石英晶体谐振器，解决了现有生产方式容易影响晶振电气特性，制作效益低的问题，提高了生产效率，保证了石英晶体谐振器的生产质量。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：基于新装置生产研发的石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器，所述石英晶体谐振器是公知的结构，它采用了三种新装置进行生产，所述新装置包括螺旋高速倒角波形筒，三维立体点胶机和自动封焊换模机；所述螺旋高速倒角波形筒包括顶部弧形盖，盖环，筒身和底部弧形盖，在筒身顶部设置盖环，在盖环上设置有绕盖环一个圆周的若干固定点位点，在筒身的底部还设置有底部弧形盖，在盖环顶部也设置有顶部弧形盖，所述底部弧形盖和顶部弧形盖的结构是相同的，在筒身内壁设置有螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹，所述螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹之间形成旋转道，所述底部弧形盖和顶部弧形盖的弧度为160~180度；所述石英晶体谐振器的晶片和金刚砂混合，从顶部弧形盖入口端倒入，并进行密封处理，将螺旋高速倒角波形筒放入到倒边机中，并进行固定，转速依据实际晶片要求调到0~250rpm范围内，使晶片振动能量能够分布均匀，消除晶片振动产生的边际效应，石英晶片沿着螺旋壁进行圆周运动，完成后由顶部弧形盖的出口倒出；所述三维立体点胶机包括转盘，工作台，驱动装置，壳体上料机械手，硅片上料机械手，点胶装置和下料机械手，所述转盘水平设置在工作台上，转盘中部设有竖直的转轴，转盘通过转轴安装在工作台上，驱动装置与转盘连接，在转盘外周设有至少一个第一壳体安装槽，壳体上料机械手、硅片上料机械手、点胶装置、下料机械手分别设置在转盘外周，壳体上料机械手用于向位于第一上料工位的第一壳体安装槽内上料壳体，硅片上料机械手用于向位于第二上料工位的壳体上上料硅片，点胶装置用于向位于点胶工位的晶片组件上点胶，下料机械手用于将完成点胶的晶片组件下料，壳体上料机械手包括振动上料盘、第一滑轨、第二滑轨、推料件，所述振动上料盘的出口处设有出料结构，出料结构上设有向靠近转盘方向延伸的出料通道，第一滑轨位于所述出料通道的出料口与转盘之间，第一滑轨上设有可滑动安装的滑块，滑块上设有第二壳体安装槽，滑块处于第一位置状态下，所述第二壳体安装槽第一端与所述出料通道的出料口连通，滑块处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通，第二滑轨位于所述出料结构一侧且平行于所述出料通道延伸方向设置，推料件可滑动安装在第二滑轨上，推料件用于在滑块处于第二位置状态下将第二壳体安装槽内的待加工壳体推入位于第一上料工位的第一壳体安装槽内；所述自动封焊换模机包括真空箱体，装料机构，封焊机械手装置和周转机构，所述真空箱体内的前部设有装料机构，在真空箱体内的右后侧设有封焊机械手装置，在装料机构和封焊机械手装置之间设有晶体周转机构，所述装料机构设有开口朝向真空箱体内的装料箱，装料箱的底部设有驱动装料箱升降的驱动气缸，装料箱的顶部伸出真空箱体、并设有进料口，进料口处设有密封盖，装料箱内装有周转箱，周转箱内装有若干个周转盘，在周转箱外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，所述装料箱的左右侧内壁上设有与前述防滑块配合的挡块；所述晶体周转机构包括横向设置的机械臂，机械臂上装有左右移动的机械手，所述机械手设有两个与晶体两端配合的侧爪，以及一个与晶体中部配合的压爪；在机械臂的下方设有横向设置的装卸料臂，装卸料臂上装有与周转盘配合的电磁吸附装置，在装料箱的一侧设有纵向设置的滑臂，所述装卸料臂装在滑臂上。

优选的，所述石英晶体谐振器的晶片在螺旋高速倒角波形筒中进行倒角作业。

优选的，所述石英晶体谐振器的晶片是通过三维立体点胶机粘接在金属架上。

优选的，所述三维立体点胶机采用了光纤定位和ccd摄像辨识技术。

优选的，所述石英晶体谐振器通过自动封焊换模机在封焊时自动换模。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明的石英晶体谐振器使用波形螺旋高速倒角波形筒对石英晶片倒角方式进行改进，通过筒身内壁设置的螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹，使混有金刚砂的石英晶体晶片沿着螺旋壁进行圆周运动，通过对晶体运动的行动轨迹，速度以及砂的厚度和数量等方面的研究，使晶片振动能量能够分布均匀，消除晶片振动产生的边际效应，且不损害晶体表面平整度，实现石英晶体的宽温和电气特性好要求。

2、本发明的石英晶体谐振器使用三维立体点胶机能从任意的空间方向进行点胶，点胶依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，壳体上料机械手向第一壳体安装槽内上料壳体，硅片上料机械手向壳体上的硅片安装位上料硅片，点胶装置进行点胶，下料机械手将点胶后的晶体管组件下料，实现了晶片组装点胶的连续完成，上料时，通过滑块在出料结构的出料通道和转盘的第一壳体安装位之间的移动切换，与传统手工点胶相比，保证壳体逐个上料且上料位置精确，从而保证晶体管组件的组装点胶精度和速度。

3、本发明的石英晶体谐振器使用自动封焊换模机对石英晶片封焊方式进行改进，通过封焊机械手装置，在装料机构和封焊机械手装置之间设有晶体周转机构的配合，与传统手动换模机相比，可以完成晶片的连续高效封焊，并且封焊合格率高，密封性和一致性好。

4、本发明石英晶体谐振器采用了波形螺旋高速倒角工艺技术，通过波形螺旋筒的高速旋转，使晶片在倒角过程中更加均匀以及一致性，减少了对晶片表面的破坏，具有宽温和电气参数稳定的特点，采用了光纤定位和ccd摄像辨识技术，并通过三维立体点胶工艺，使点胶作业时晶片和胶点的位置、大小更加均匀、稳定、一致，提高了石英晶体谐振器的耐跌落性和抗冲击性能，通过封焊自动换模装置，实现封焊过程换模的自动化作业，大大提高了生产效率和降低了人为手动换模带来产品差异的影响，提高了石英晶体谐振器的精度和稳定性。

附图说明

图1为本发明新装置工艺图；

图2为本发明波形螺旋高速倒角波形筒结构示意图；

图3为本发明三维立体点胶机结构示意图；

图4为本发明自动封焊换模机结构示意图；

图中：1波形螺旋高速倒角波形筒、2三维立体点胶机、3自动封焊换模机、101顶部弧形盖、102盖环、103筒身、104底部弧形盖、201转盘、202工作台、203驱动装置、204壳体上料机械手、205硅片上料机械手、206点胶装置、207下料机械手、301真空箱体、302装料机构、303封焊机械手装置、304周转机构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，基于新装置生产研发的石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器，它是公知的结构，并采用了三种新装置进行生产，新装置包括螺旋高速倒角波形筒1，三维立体点胶机2和自动封焊换模机3；螺旋高速倒角波形筒1用在石英晶体谐振器晶片的倒角作业，它包括顶部弧形盖101，盖环102，筒身103和底部弧形盖104，在筒身103顶部设置盖环102，在盖环102上设置有绕盖环102一个圆周的若干固定点位点，在筒身103的底部还设置有底部弧形盖104，在盖环102顶部也设置有顶部弧形盖101，底部弧形盖104和顶部弧形盖101的结构是相同的，在筒身103内壁设置有螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹，螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹之间形成旋转道，底部弧形盖和顶部弧形盖的弧度为160~180度；石英晶体谐振器的晶片和金刚砂混合，从顶部弧形盖101入口端倒入，并进行密封处理，将螺旋高速倒角波形筒1放入到倒边机中，并进行固定，转速依据实际晶片要求调到0~250rpm范围内，使晶片振动能量能够分布均匀，消除晶片振动产生的边际效应，石英晶片沿着螺旋壁进行圆周运动，完成后由顶部弧形盖101的出口倒出；三维立体点胶机2用于将石英晶体谐振器的晶片粘接在金属架上，它包括转盘201，工作台202，驱动装置203，壳体上料机械手204，硅片上料机械手205，点胶装置206和下料机械手207，转盘201水平设置在工作台202上，转盘201中部设有竖直的转轴，转盘201通过转轴安装在工作台202上，驱动装置203与转盘201连接，在转盘201外周设有至少一个第一壳体安装槽，壳体上料机械手204、硅片上料机械手205、点胶装置206、下料机械手207分别设置在转盘201外周，壳体上料机械手204用于向位于第一上料工位的第一壳体安装槽内上料壳体，硅片上料机械手205用于向位于第二上料工位的壳体上上料硅片，点胶装置206用于向位于点胶工位的晶片组件上点胶，下料机械手207用于将完成点胶的晶片组件下料，壳体上料机械手204包括振动上料盘、第一滑轨、第二滑轨、推料件，所述振动上料盘的出口处设有出料结构，出料结构上设有向靠近转盘201方向延伸的出料通道，第一滑轨位于所述出料通道的出料口与转盘201之间，第一滑轨上设有可滑动安装的滑块，滑块上设有第二壳体安装槽，滑块处于第一位置状态下，所述第二壳体安装槽第一端与所述出料通道的出料口连通，滑块处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通，第二滑轨位于所述出料结构一侧且平行于所述出料通道延伸方向设置，推料件可滑动安装在第二滑轨上，推料件用于在滑块处于第二位置状态下将第二壳体安装槽内的待加工壳体推入位于第一上料工位的第一壳体安装槽内；自动封焊换模机3用在石英晶体谐振器封焊时自动换模，它包括真空箱体301，装料机构302，封焊机械手装置303和周转机构304，真空箱体301内的前部设有装料机构302，在真空箱体301内的右后侧设有封焊机械手装置303，在装料机构302和封焊机械手装置303之间设有晶体周转机构304，装料机构302设有开口朝向真空箱体301内的装料箱，装料箱的底部设有驱动装料箱升降的驱动气缸，装料箱的顶部伸出真空箱体301、并设有进料口，进料口处设有密封盖，装料箱内装有周转箱，周转箱内装有若干个周转盘，在周转箱外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，装料箱的左右侧内壁上设有与前述防滑块配合的挡块；晶体周转机构304包括横向设置的机械臂，机械臂上装有左右移动的机械手，机械手设有两个与晶体两端配合的侧爪，以及一个与晶体中部配合的压爪；在机械臂的下方设有横向设置的装卸料臂，装卸料臂上装有与周转盘配合的电磁吸附装置，在装料箱的一侧设有纵向设置的滑臂，装卸料臂装在滑臂上。

使用时，当进行倒角时，将石英晶体谐振器的晶片和金刚砂混合，从螺旋高速倒角波形筒1的顶部弧形盖101入口端倒入，并进行密封处理，将螺旋高速倒角波形筒1放入到倒边机中，并进行固定，转速依据实际晶片要求调到0~250rpm范围内，使晶片振动能量能够分布均匀，消除晶片振动产生的边际效应，石英晶片沿着螺旋壁进行圆周运动，完成后由顶部弧形盖101的出口倒出；当石英晶体谐振器的晶片要粘接在金属架上时，使用三维立体点胶机2能从任意的空间方向进行点胶，点胶依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，壳体上料机械手204首先向第一壳体安装槽内上料壳体，然后硅片上料装置205向壳体上的硅片安装位上料硅片，最后点胶装置206进行点胶，下料机械手207将点胶后的晶体管组件下料，实现晶体管的组装点胶连续完成，上料时，通过滑块在出料结构的出料通道和转盘201的第一壳体安装位之间的移动切换；当石英晶体谐振器封焊时使用自动封焊换模机3，通过封焊机械手装置303在装料机构302和晶体周转机构304之间来回往复的上下料，完成晶片的连续高效封焊。

综上所述：该基于新装置生产研发的石英晶体谐振器，使用波形螺旋高速倒角波形筒1对石英晶片倒角方式进行改进，通过筒身104内壁设置的螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹，使混有金刚砂的石英晶体晶片沿着螺旋壁进行圆周运动，通过对晶体运动的行动轨迹，速度以及砂的厚度和数量等方面的研究，使晶片振动能量能够分布均匀，消除晶片振动产生的边际效应，且不损害晶体表面平整度，实现石英晶体的宽温和电气特性好要求；石英晶体谐振器使用三维立体点胶机2能从任意的空间方向进行点胶，点胶依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，壳体上料机械手204向第一壳体安装槽内上料壳体，硅片上料机械手205向壳体上的硅片安装位上料硅片，点胶装置206进行点胶，下料机械手207将点胶后的晶体管组件下料，实现了晶片组装点胶的连续完成，上料时，通过滑块在出料结构的出料通道和转盘201的第一壳体安装位之间的移动切换，与传统手工点胶相比，保证壳体逐个上料且上料位置精确，从而保证晶体管组件的组装点胶精度和速度；石英晶体谐振器使用自动封焊换模机3对石英晶片封焊方式进行改进，通过封焊机械手装置303，在装料机构302和封焊机械手装置303之间设有晶体周转机构304的配合，与传统手动换模机相比，可以完成晶片的连续高效封焊，并且封焊合格率高，密封性和一致性好；石英晶体谐振器采用了波形螺旋高速倒角工艺技术，通过波形螺旋筒的高速旋转，使晶片在倒角过程中更加均匀以及一致性，减少了对晶片表面的破坏，具有宽温和电气参数稳定的特点，采用了光纤定位和ccd摄像辨识技术，并通过三维立体点胶工艺，使点胶作业时晶片和胶点的位置、大小更加均匀、稳定、一致，提高了石英晶体谐振器的耐跌落性和抗冲击性能，通过封焊自动换模装置，实现封焊过程换模的自动化作业，大大提高了生产效率和降低了人为手动换模带来产品差异的影响，提高了石英晶体谐振器的精度和稳定性。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。