传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种传感器，包括依次设置的感应芯片、电路板和底座，感应芯片与电路板电连接，传感器还包括支撑件，支撑件上开有一开口，沿开口在支撑件上开设一容置空间，容置空间的形状与感应芯片相匹配，感应芯片容置于容置空间中；支撑件上还设有一将感应芯片与电路板电连接的导电线路。本实用新型的传感器上设置有支撑件，将感应芯片容置在支撑件的容置空间内，使得感应芯片机械强度的可靠性提高，且传感器的抗干扰能力和电磁屏蔽能力显著提高。
【专利说明】传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器【技术领域】，尤其涉及一种传感器。
【背景技术】
[0002]现有技术中的传感器，具有感应芯片、电路板和底座，其中感应芯片与电路板电连接。但是现有技术中的传感器中存在缺点:对于感应芯片并无相应的保护设计，使得感应芯片的机械强度的可靠性不高，导致感应芯片在受到较大的冲击力或者长期使用后容易失效。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的传感器。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种传感器，包括依次设置的感应芯片、电路板和底座，感应芯片与电路板电连接，传感器还包括支撑件，支撑件上开有一开口，沿开口在支撑件上开设一容置空间，容置空间的形状与感应芯片相匹配，感应芯片容置于容置空间中；支撑件上还设有一将感应芯片与电路板电连接的导电线路。
[0005]本实用新型的传感器，支撑件具有上表面和下表面，开口开设在上表面，容置空间为从开口沿朝向下表面方向延伸形成，且容置空间在支撑件上形成一内表面，内表面和下表面上分别设置有相互电连接的内表面线路和下表面线路，其中，内表面线路与感应芯片电连接，下表面线路与电路板电连接。
[0006]本实用新型的传感器，开口沿朝向下表面方向延伸并穿透下表面，感应芯片与电路板之间设置有绝缘固定件。
[0007]本实用新型的传感器，绝缘固定件为固定胶。
[0008]本实用新型的传感器，还包括与电路板相连接并向外伸出的引脚。
[0009]本实用新型的传感器，底座、电路板上分别相应开有第一定位孔和第二定位孔，弓丨脚穿透第一定位孔穿入第二定位孔中以便与电路板电连接。
[0010]本实用新型的传感器，电路板上还设有信号处理芯片。
[0011]本实用新型的传感器，感应芯片的尺寸〈支撑件的尺寸< 电路板的尺寸<底座的尺寸。
[0012]本实用新型的传感器，还包括外壳，外壳包括相互连接的底部和罩体，底部位于底座下方，罩体罩设在支撑件、电路板、底座的外部，且在罩体上开有一供感应芯片露出的窗□。
[0013]本实用新型的传感器，感应芯片为红外感应芯片。
[0014]实施本实用新型的有益效果是:本实用新型的传感器上设置有支撑件，将感应芯片容置在支撑件的容置空间内，使得感应芯片机械强度的可靠性提高，且传感器的抗干扰能力和电磁屏蔽能力显著提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0016]图1是本实用新型一个实施例中传感器的结构示意图；
[0017]图2是图1中感应芯片、绝缘固定件和支撑件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0019]如图1所示，本实用新型一个优选实施例中的传感器包括感应芯片10、绝缘固定件20、支撑件30、电路板40、底座50、外壳60以及引脚70。其中，感应芯片10与电路板40电连接，引脚70与电路板40电连接。
[0020]感应芯片10用于对外界的刺激进行感应，优选为红外感应芯片。作为选择，还可以为其他类型的感应芯片。
[0021]结合图2所示，支撑件30用于支撑感应芯片10，并供感应芯片10容置在支撑件30之中。支撑件30具有上表面31和下表面，在上表面31上开有一开口 33，沿开口 33在支撑件30上沿朝向下表面方向延伸，形成一容置空间，并且容置空间在支撑件30上形成一内表面。在这里，容置空间的形状需设计成与感应芯片10相适配，以便感应芯片10较好地容置于容置空间中。支撑件30上还设有一将感应芯片10与电路板40电连接的导电线路(未图示)，以实现感应芯片10与电路板40的电连接。优选地，该导电线路包括分别设置在内表面和下表面上的、相互电连接的内表面线路和下表面线路，其中，内表面线路与感应芯片10电连接，下表面线路与电路板40电连接。
[0022]绝缘固定件20设置在感应芯片10与电路板40之间。开口 33沿朝向下表面方向延伸并穿透下表面。绝缘固定件20为固定胶。可以理解地，绝缘固定件20还可以为设置在感应芯片10与电路板40之间的其他固定件，只要可以起到绝缘和固定的作用即可。可以看出，本实用新型中的传感器采用绝缘固定件20将感应芯片和电路板40相连接，提高了传感器的可靠性和效率。作为选择，绝缘固定件20也可以不设置。
[0023]电路板40上还设有信号处理芯片。在相关技术中，信号处理芯片往往设置在电路板40外部，这样使得感应芯片10感应到的信号需经过较长的传导才能进入信号处理芯片，导致处理时间较长。本实用新型中，信号处理芯片设置在电路板40上，使得电路板40只要与感应芯片10电连接即可实现信号处理芯片与感应芯片10相连接，这样就提高了信号处理的效率。优选地，电路板40的形状为圆形。
[0024]底座50设置在电路板40下方，用于支撑电路板。可以理解地，底座50与电路板40的连接方式可以为常规的任何连接方式，比如，铰接、胶接、铆钉连接等。优选地，底座50的形状为圆形。优选地，感应芯片10的尺寸〈支撑件30的尺寸< 电路板40的尺寸<底座50的尺寸。作为选择，感应芯片10、支撑件30、电路板40和底座50的尺寸还可以为其他尺寸大小关系。
[0025]引脚70与电路板40相连接并向外伸出，本实施例中，优选引脚70朝向远离感应芯片10的方向。优选地，底座50、电路板40上分别相应开有第一定位孔51和第二定位孔41，引脚70穿透第一定位孔51穿入第二定位孔41中以便与电路板40电连接。可以理解地，第一定位孔51和第二定位孔41随着引脚70的数量而设置。
[0026]外壳60包括相互连接的底部61和罩体62,底部61位于底座50下方,罩体62罩设在支撑件30、电路板40、底座50的外部，且在罩体62上开有一供感应芯片10露出的窗口 621。优选地，窗口 621的尺寸与感应芯片10的尺寸相适配。
[0027]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干个改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种传感器，包括依次设置的感应芯片(10)、电路板(40)和底座(50)，所述感应芯片(10)与所述电路板(40)电连接，其特征在于，所述传感器还包括支撑件(30)，所述支撑件(30)上开有一开口(33)，沿所述开口(33)在所述支撑件(30)上开设一容置空间，所述容置空间的形状与所述感应芯片(10)相匹配，所述感应芯片(10)容置于所述容置空间中；所述支撑件(30)上还设有一将所述感应芯片(10)与所述电路板(40)电连接的导电线路。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述支撑件(30)具有上表面(31)和下表面，所述开口(33)开设在所述上表面(31)，所述容置空间为从所述开口(33)沿朝向所述下表面方向延伸形成，且所述容置空间在所述支撑件(30)上形成一内表面，所述内表面和所述下表面上分别设置有相互电连接的内表面线路和下表面线路，其中，所述内表面线路与所述感应芯片(10)电连接，所述下表面线路与所述电路板(40)电连接。
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述开口(33)沿朝向所述下表面方向延伸并穿透所述下表面，所述感应芯片(10)与所述电路板(40)之间设置有绝缘固定件(20)。
4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述绝缘固定件(20)为固定胶。
5.根据权利要求1至4任一项所述的传感器，其特征在于，还包括与所述电路板(40)相连接并向外伸出的引脚(70)。
6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述底座(50)、所述电路板(40)上分别相应开有第一定位孔(51)和第二定位孔(41)，所述引脚(70)穿透所述第一定位孔(51)穿入所述第二定位孔(41)中以便与所述电路板(40)电连接。
7.根据权利要求1至4任一项所述的传感器，其特征在于，所述电路板(40)上还设有信号处理芯片。
8.根据权利要求1至4任一项所述的传感器，其特征在于，所述感应芯片(10)的尺寸〈所述支撑件(30)的尺寸<所述电路板(40)的尺寸<底座(50)的尺寸。
9.根据权利要求8所述的传感器,其特征在于,还包括外壳(60),所述外壳(60)包括相互连接的底部(61)和罩体(62)，所述底部(61)位于所述底座(50)下方，所述罩体(62)罩设在所述支撑件(30)、所述电路板(40)、所述底座(50)的外部，且在所述罩体￠2)上开有一供所述感应芯片(10)露出的窗口(621)。
10.根据权利要求1至4任一项所述的传感器，其特征在于，所述感应芯片(10)为红外感应芯片。
【文档编号】G01D5/12GK203949680SQ201420231823
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年5月7日 优先权日:2014年5月7日
【发明者】王晓翠 申请人:深圳通感微电子有限公司