一种微型软体温度传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供的微型软体温度传感器，包括：基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；导电层，其设置于所述凹槽内；恒流电源，其设置在所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路；电压测试装置，其用于测量所述导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述基垫的上表面；数据处理装置，其用于接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电压值和所述恒流电源的电流值，计算出所述铂金层的当前电阻，并根据铂金的电阻变化率计算出当前待测温度。本实用新型结构简单，且体积较小，布局紧凑，便于随身携带，且采用卤素硅橡胶垫，材质较软，不会引起人体的不适，有利于长期使用。
【专利说明】一种微型软体温度传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型属于温度测量器具领域，特别涉及一种微型软体温度传感器。
【背景技术】
[0002]现有的体温仪常常是夹在腋下使用，影响被测者活动，且时间较长，或者是使用测温枪来进行，体积较大，不方便携带。而且，对于婴幼儿或者老年人，生病时需要长期进行体温的测量，这样，体温计由于测量一次还要进行归零，或者需要长期夹在腋下对人体造成不便，且体温计为硬物，使人感觉不适。
实用新型内容
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种微型软体体温传感器，其包括:
[0004]基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；
[0005]导电层，其设置于所述凹槽内；
[0006]恒流电源，其设置在所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路；
[0007]电压测试装置，其用于测量所述导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述基垫的上表面；
[0008]数据处理装置，其用于接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电压值和所述恒流电源的电流值，计算出所述导电层的当前电阻，并根据所述导电层的导电材料的电阻变化率计算出当前待测温度。
[0009]优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述基垫为圆形，直径为3-8_，厚度为0.8-1.2mm。
[0010]优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述导电层为钼金层，采用激光沉积的方法设置于所述凹槽内。
[0011]优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述钼金层的厚度为0.15-0.3_。
[0012]优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述凹槽的两端设置有接线孔槽，所述接线孔槽用于和所述恒流电源连接以形成所述电流回路。
[0013]优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述凹槽为折线形、锯齿形、弧形、S型中的一种或几种的组合。
[0014]优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述钼金层的上表面还贴附有一层抗氧化膜。
[0015]优选的是，所述的微型软体温度传感器中，所述卤素硅橡胶垫圆周上还设置有一用于吸附在皮肤上的环形塑胶吸盘。
[0016]优选的是，所述的微型软体温度传感器还包括显示装置，其用于将所述数据处理装置计算出的当前待测温度显示出来。
[0017]本实用新型提供的微型软体体温传感器，包括:基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；导电层，其设置于所述凹槽内；恒流电源，其设置在所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路；电压测试装置，其用于测量所述导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述基垫的上表面；数据处理装置，其用于接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电压值和所述恒流电源的电流值，计算出所述钼金层的当前电阻，并根据钼金的电阻变化率计算出当前待测温度。本实用新型结构简单，且体积较小，布局紧凑，便于随身携带，且采用卤素硅橡胶垫，材质较软，不会引起人体的不适，有利于长期使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型提供的微型软体温度传感器的结构示意图；
[0019]图2为本实用新型提供的微型软体温度传感器的A-A剖面图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0021]本实用新型提供一种微型软体体温传感器，其包括:
[0022]基垫1，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫I上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；
[0023]导电层2，其设置于所述凹槽内；
[0024]恒流电源，其设置在所述导电层2的两端，并与所述导电层2连通形成一电流回路；
[0025]电压测试装置，其用于测量所述导电层2两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述基垫I的上表面；
[0026]数据处理装置，其用于接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电压值和所述恒流电源的电流值，计算出所述导电层2的当前电阻，并根据所述导电层2的导电材料的电阻变化率计算出当前待测温度。
[0027]所述的微型软体温度传感器中，所述基垫I为圆形，直径为3_8mm，厚度为0.8-1.2mm。
[0028]所述的微型软体温度传感器中，所述导电层2为钼金层，采用激光沉积的方法设置于所述凹槽内。
[0029]所述的微型软体温度传感器中，所述钼金层的厚度为0.15-0.3mm。
[0030]所述的微型软体温度传感器中，所述凹槽的两端设置有接线孔槽3，所述接线孔槽3用于和所述恒流电源连接以形成所述电流回路。
[0031]所述的微型软体温度传感器中，所述凹槽为折线形、锯齿形、弧形、S型中的一种或几种的组合。
[0032]所述的微型软体温度传感器中，所述钼金层的上表面还贴附有一层抗氧化膜。
[0033]所述的微型软体温度传感器中，所述卤素硅橡胶垫圆周上还设置有一用于吸附在皮肤上的环形塑胶吸盘。
[0034]所述的微型软体温度传感器还包括显示装置，其用于将所述数据处理装置计算出的当前待测温度显示出来。
[0035]本实用新型提供的微型软体体温传感器，包括:基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触；导电层，其设置于所述凹槽内；恒流电源，其设置在所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路；电压测试装置，其用于测量所述导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述基垫的上表面；数据处理装置，其用于接收所述电压测试装置发来的所述电压值，并根据所述电压值和所述恒流电源的电流值，计算出所述钼金层的当前电阻，并根据钼金的电阻变化率计算出当前待测温度。本实用新型结构简单，且体积较小，布局紧凑，便于随身携带，且采用卤素硅橡胶垫，材质较软，不会引起人体的不适，有利于长期使用。
[0036]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【权利要求】
1.一种微型软体温度传感器，其特征在于，包括: 基垫，其为卤素硅橡胶垫，所述基垫上表面开设有凹槽，下表面与皮肤接触； 导电层，其设置于所述凹槽内； 恒流电源，其设置在所述导电层的两端，并与所述导电层连通形成一电流回路； 电压测试装置，其用于测量所述导电层两端的电压值，所述电压测试装置设置在所述基垫的上表面。
2.如权利要求1所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述基垫为圆形，直径为3-8111111,厚度为 0.8-1.2111111。
3.如权利要求1所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述导电层为钼金层，采用激光沉积的方法设置于所述凹槽内。
4.如权利要求3所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述钼金层的厚度为0.15—0.3111111。
5.如权利要求4所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述凹槽的两端设置有接线孔槽，所述接线孔槽用于和所述恒流电源连接以形成所述电流回路。
6.如权利要求5所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述凹槽为折线形、锯齿形、弧形、8型中的一种或几种的组合。
7.如权利要求6所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述钼金层的上表面还贴附有一层抗氧化膜。
8.如权利要求7所述的微型软体温度传感器，其特征在于，所述卤素硅橡胶垫圆周上还设置有一用于吸附在皮肤上的环形塑胶吸盘。
【文档编号】G01K7/18GK204177497SQ201420580870
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年10月9日 优先权日:2014年10月9日
【发明者】李军, 黄烈强 申请人:绵阳嘉泰鑫智能科技有限公司