微壳体振动陀螺及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种微壳体振动陀螺，包括微壳体陀螺谐振子（1）和玻璃基板（2），所述微壳体陀螺谐振子（1）设于所述玻璃基板（2）之上，其特征在于，所述微壳体陀螺谐振子（1）包括回转壳体（11）和多个敏感质量元件（12），所述多个敏感质量元件（12）均匀分布于所述回转壳体（11）底部的外圆周，所述回转壳体（11）和多个敏感质量元件（12）相对于所述玻璃基板（2）的面上设有金属膜（13），所述玻璃基板（2）包括多个固定电容板（21），所述多个固定电容板（21）上与所述多个敏感质量元件（12）一一对应，每个固定电容板（21）与其对应的敏感质量元件（12）之间有间隙，构成陀螺面外电容。

2.根据权利要求1所述的微壳体振动陀螺，其特征在于，所述多个敏感质量元件（12）为T形质量块。

3.根据权利要求2所述的微壳体振动陀螺，其特征在于，所述多个敏感质量元件（12）质量相等、形状相同。

4.根据权利要求3所述的微壳体振动陀螺，其特征在于，所述固定电容板（21）包括驱动电容板（211）和敏感电容板（212），所述驱动电容板（211）与所述敏感电容板（212）等间隔分布。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的微壳体振动陀螺，其特征在于，所述回转壳体（11）的中心位置朝所述玻璃基板（2）方向凸起形成连接锚点，所述连接锚点与所述玻璃基板（2）连接。

6.根据权利要求5所述的微壳体振动陀螺，其特征在于，所述玻璃基板（2）上设有与所述连接锚点相对应的连接凸台（22）。

7.根据权利要求6所述的微壳体振动陀螺，其特征在于，所述连接锚点与所述连接凸台（22）通过导电胶粘接。

8.根据权利要求7所述的微壳体振动陀螺，其特征在于，所述玻璃基板（2）上还设有多个接地引线（23），所述接地引线（23）与所述固定电容板（21）间隔分布。

9.一种如权利要求1至8中任一项所述的微壳体振动陀螺的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制备微壳体陀螺谐振子（1）

将一石英片（32）置于一成型空腔（35）之上，对所述石英片（32）进行加热，同时对所述成型空腔（35）进行抽真空，将软化的石英片（32）吸附至所述成型空腔（35）的腔壁上，得到带回转壳体（11）的微型三维曲面结构，在所述微型三维曲面结构上划片制作多个敏感质量元件（12），在所述回转壳体（11）和所述多个敏感质量元件（12）相对于玻璃基板（2）的面上镀金属膜（13），得到微壳体陀螺谐振子（1）；

S2：微装配

在一玻璃板上制作固定电容板（21），得到所述玻璃基板（2），将所述微壳体陀螺谐振子（1）与所述玻璃基板（2）连接，得到微壳体振动陀螺。

10.根据权利要求9所述的微壳体振动陀螺的制备方法，其特征在于，所述成型空腔（35）位于一下模具（33）中，所述下模具（33）包括抽真空孔（34），所述抽真空孔（34）与所述成型空腔（35）连通，所述石英片（32）定位于一上模具（31）和所述下模具（33）之间。