技术总结
本发明提供一种基于一维导热原理的多孔粉末材料热导率测量及方法，将待测粉末样品夹在两个热导率已知的样品之间形成三明治结构并放置于真空环境下，从三明治的顶端提供稳定的热流，在已知样品的表面沿高度方向等距离焊接热电偶测量温度，并将测量数据传递给数据采集仪，用LabVIEW软件的分析从数据采集仪得到的温度信息，通过曲线拟合即可计算出待测样品的热导率。该装置结构简单，成本低廉，且测量方法步骤简单，测量结果精度较高，可适应不同粒径的粉末在不同堆积密度时的导热性能测量需求。
技术研发人员：凌晨;王建立;张梦瑶;付明月;李小芳
受保护的技术使用者：东南大学
文档号码：201610406057
技术研发日：2016.06.08
技术公布日：2016.11.23