包括密封空腔的热导率检测器的制造方法

包括密封空腔的热导率检测器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种热导率检测器，它包括传感器块体(1)，该传感器块体(1)包括：两个空腔(2、3)，用于容纳气体，这两个空腔中的一个(3)是开口的，另一个(2)是密封的，且在各空腔(2、3)中布置有热敏电阻(4、5)；密封元件(6、7)，用于密封所述空腔(2、3)，该密封元件(6、7)包括电流馈通元件(60、70)，该电流馈通元件(60、70)与布置在相应空腔内的热敏电阻(4、5)电连接。至少在密封空腔(2)中的密封元件(6)是玻璃-金属馈通元件，它焊接在所述传感器块体(1)上，以便与其形成气密接头。本发明还涉及一种用于制造热导率检测器的方法。
【专利说明】包括密封空腔的热导率检测器

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种包括密封空腔的热导率检测器。所述热导率检测器例如用于实验室设备，例如人工气候箱，特别是恒温箱或干燥箱，或者用于气相色谱仪中，更特别是用于确定变量，例如湿度、气体含量或者气压。另外，本发明涉及一种用于制造这种热导率检测器的方法。

【背景技术】
[0002]由现有技术已知多种形式的热导率检测器实施例。普通形式的热导率检测器是包括惠斯通电桥的热导率检测器。该热导率检测器包括不锈钢块体，两个分开的空腔形成于该不锈钢块体中，其中一个空腔容纳要测量的试样气体，而另一空腔容纳参考气体。负温度系数电阻器(也就是热敏电阻，它的电阻值根据温度而变化)布置在各空腔中。包围空腔的不锈钢块体用作在两个空腔之间的热耦合装置，并通常保持在低于热敏电阻温度的恒定温度水平。热输出(即，在空腔内部的相应的负温度系数电阻器或热敏电阻的温度)取决于布置在各空腔内的相应气体的热导率λ。当在两个空腔中的热敏电阻以惠斯通电桥的方式相互连接时，只要在参考空腔或测量空腔中的气体组分相同或从初始状态保持不变，电路将保持平衡。然后，当试样气体的传导率变化时(例如由于在测量空腔中的气体的材料组分变化)，在测量空腔中的热敏电阻的温度将产生变化，且在电桥的两个分支之间能够分接出电压(电桥电压)。因此，能够通过热导率检测器来确定变量(例如气体含量、气体压力、湿度等)。因此，这样的热导率检测器频繁用于实验室环境中，例如在包括空调箱的情况中，例如恒温箱或气相色谱仪。
[0003]为了保持热导率检测器的测量精度，重要的是在参考空腔中的气体组分在整个测量处理中保持恒定。这可以通过以参考气体连续冲洗参考空腔来实现。不过，这种方法相对复杂和昂贵。更容易和更便宜的方法是在充装参考气体之后气密密封参考空腔，因此气体不能交换，它的组分保持不变。不过，这实际上很难实现，因为一方面，空腔的永久性气密密封很难实现，特别是当热导率检测器用于高温范围中时。另一方面，外来物质能够在空腔的密封过程中或者以后在单元的操作过程中释放，从而引起空腔中的气体组分的不利变化。因此，频繁地观察到漂移(drift)，在热导率检测器上的读数因此将在一段时间后产生失真。


【发明内容】

[0004]因此，本发明的目的是提供一种热导率检测器，该热导率检测器有密封的参考空腔，容易制造，且功能可靠，且即使在高达180°C或更高的高环境温度下在经过较长时间时也有最小的可能的漂移。
[0005]该目的通过本发明的热导率检测器来实现。本发明还涉及用于制造这种热导率检测器的方法。
[0006]根据本发明的第一方面，本发明涉及一种热导率检测器。该热导率检测器包括传感器块体，该传感器块体包括用于容纳气体的两个空腔，热敏电阻布置在各空腔中。一个空腔打开，而另一空腔密封。而且，设有用于密封该空腔的密封元件，该密封元件包括用于电流馈通的装置，该装置与布置在各空腔中的相应热敏电阻电连接。根据本发明，至少密封空腔的密封元件是玻璃-金属馈通元件，它焊接在传感器块体上，以便与它形成气密密封。
[0007]因此，本发明的热导率检测器与普通热导率检测器的区别在于玻璃-金属馈通元件用于密封或关闭所述密封的空腔。如在引言中所述，所述密封空腔用于容纳参考气体，该参考气体气密地封装在空腔中，因此它的组分保持不变。另外，必须使得参考气体的组分不会由于外来材料侵入空腔内而变化。所有这些目标通过根据本发明的热导率检测器而以理想方式实现。一方面，这是因为它自身使用玻璃-金属馈通，该玻璃-金属馈通包括不会引起参考气体污染的危险的材料，例如因为即使在高温下也实际上不会发生脱气作用。另一方面，将玻璃-金属馈通元件附接和密封在传感器块体中的方法导致非常稳定的气密的结构。在焊接过程中几乎不产生可能对参考气体的组分产生不利影响的任何杂质。可能在焊接过程中进入空腔的气体杂质无关紧要，因为这些杂质的量非常小，在热导率检测器的初始标定过程中已经考虑到它们，因此并不干涉随后的测量过程。与其它生产方法相比，由于焊接空腔而引起的杂质很少。
[0008]代替将密封元件焊接在传感器块体上以密封空腔的方式，可以使用粘接剂粘结、粘接剂粘结和压缩的组合、只有压缩、螺纹连接或者钎焊。各个连接方法有不同的优点和缺点，它们将由本申请的发明人详细解释。
[0009]已经发现使用粘接剂化合物包括这样的缺陷，S卩，使用的粘接剂经过一段时间将脱气，因此改变在封闭的空腔中的气体的组分。将产生不希望的漂移。而且，适用于高温(例如180°C或更高)的粘接剂可能具有较长的干燥时间，并可能需要加热以便固化。不过，在加热时，存在于空腔中的气体膨胀，并通常引起粘接剂粘结的泄露。
[0010]在粘接剂粘结与压缩进行组合的情况下，设有较小的压力平衡孔，该压力平衡孔在施加粘接剂和随后引入参考气体之后通过压缩而关闭。这里，仍然有由于使用粘接剂化合物而产生的脱气问题，因此在空腔内的气体组分改变，从而导致漂移和不精确。另一缺陷是在制造热导率检测器的过程中需要包括所需的压缩动作的另一处理步骤。
[0011]已经发现当使用螺纹时，螺纹不足以用作密封件。因此需要附加的密封件。当使用较长时间和在高达180°C或更高的特定操作温度范围中使用时，它们不可脱气或变脆弱。当玻璃馈通电极与螺纹接头组合时，需要确定的力矩来保证玻璃密封件不会破裂。在实验范围内，具有用于附接传感器的玻璃馈通元件的专用螺纹已经以多种形式来制造和测试。已经发现很难获得足够的处理可靠性。当然，螺纹不可松开。
[0012]在钎焊情况下，熔化残余物可能进入空腔，并改变气体组分。这导致不希望的信号漂移。
[0013]最后还发现使用压缩作为密封方法将很难优化处理，因为需要保证传感器接头的玻璃密封件不破裂。该方法需要相当精细制造的凸缘。而且，压缩力必须足够高，以便承受在高温下的压力的增加。
[0014]因此，在已检验的连接和密封方法中，已经发现，只有将玻璃-金属馈通元件焊接在传感器块体上的方法是用于使用密封元件(该密封元件有电流馈通元件)来快速和可靠地密封空腔以及用于产生热导率检测器(该热导率检测器即使在高温下也有非常低的漂移)的有利方法。
[0015]根据本发明，至少用于密封的(参考)空腔的密封元件是玻璃-金属馈通元件。这样的玻璃-金属馈通元件是现有技术中已知的，原则上，在本发明的范围内可以使用这样的普通馈通元件。通常，玻璃-金属馈通元件包括金属外部部件、预先模制的玻璃部件以及封闭于其中的一个或多个内部导体(电流馈通元件)。在保护气体中通过例如在近似1000°C下使用专门的热处理来气密密封这些部件。在所谓的“匹配”玻璃馈通元件中，在玻璃和金属之间的气密密封接头通过氧化物层来实现。使用的部件有近似相同的热膨胀系数。在压缩玻璃馈通元件中，外部金属部件(通常为钢或不锈钢)具有比玻璃和内部导体高得多的热膨胀系数。气密密封接头通过压缩来实现。目前，所述的玻璃-金属馈通元件是标准部件，且使用它们来制造根据本发明的热导率检测器将使得它的制造简化且便宜。优选是，匹配的玻璃馈通元件用于本发明，因为它们即使在变化或较高的环境温度中也有非常好的密封特性(由于材料的类似的热膨胀系数)。
[0016]玻璃-金属密封元件优选是不仅用于密封所述封闭的空腔，还密封所述开口的空腔，其中，它同样通过焊接来密封。所述开口空腔以已知方式来形成，以使得试样气体能够流过。因此它只在一侧由密封元件来密封，而优选是另一侧保持开口，并用作气体进口和出□。
[0017]除了使用呈玻璃-金属馈通元件形式的至少一个密封元件并将其安装在传感器块体中之外，根据本发明的热导率检测器(如前所述)与普通热导率检测器没有区别。传感器块体优选是金属块体，更优选是不锈钢块体。传感器块体提供用于两个空腔的热耦合装置，并形成散热器。空腔优选是呈孔的形式，而密封的空腔优选是呈盲孔的形式，开口的空腔呈传感器块体中的通孔的形式。优选是，两个孔相互平行，优选是在传感器块体中对称地布置。为了简化制造，开口空腔和密封空腔优选有相同截面，特别是圆形。不过，能够使用任意其它截面，特别是伸长的截面。可以恰好有两个空腔形成于传感器块体中，但是也可以有超过两个空腔，例如四个空腔。在四个空腔的情况下，例如可以包括两个开口空腔和两个封闭空腔。传感器块体自身可以包括单个部件或多个部件。根据优选实施例，传感器块体基本为柱体，因为这样的形状能够以特别简单的方式来制造。
[0018]各空腔装有热敏电阻。根据本发明，热敏电阻理解为可变电阻器，它的电阻值随着温度变化而可复制地变化。热敏电阻通常例如通过电线而与密封部件中的电馈通元件电连接，该电馈通元件能够从外部源向热敏电阻供给电流或电压。焊接处理(特别是激光焊处理)可以有利地用于形成接头。当成对布置时，这些热敏电阻有利地相互连接，以便通过电馈通元件而形成惠斯通电桥，如本领域已知。
[0019]根据本发明，至少对于封闭的空腔使用焊接处理，目的是密封该密封元件。基本上，在本例中可以使用任意合适的焊接处理，例如电阻焊或冷焊。不过优选是使用激光焊方法来形成激光焊接接头。这种焊接接头的优点在于导致永久性密封接头的快速可靠的方法，并有较短的制造时间，该制造时间与包括胶接的较长固化时间相比大大缩短。焊接处理最多花费5分钟，这与用于胶水的固化时间(大约12至24小时)相比大大缩短了安装时间。另外，只需要单个步骤，这已经证明与包括随后压缩的两步骤处理过程相比是很有利的。在本发明的范围内，基本能够在焊接步骤后有压缩步骤。或者，装备有平衡口的密封元件可以首先焊接在空腔上，这样，参考气体可以在焊接后充装至空腔中，随后通过压缩来关闭该平衡口。这将使得已经在焊接过程中进入空腔的杂质能够通过参考气体而被冲出，因此在它永久性密封之前从空腔中被除去。不过，附加处理步骤和空腔获得的稍微更低的气密性将是缺点。而且，这样的附加步骤通常并不需要，因为只有非常少量的杂质在焊接过程中进入空腔。不过，这些杂质并没有关系，因为由此引起的任何偏移都能够在热导率检测器的标定过程中进行考虑和补偿。
[0020]在根据本发明的热导率检测器中的密封空腔的气密性特别重要。基本没有开口空腔在高温下由于导致的压力增加而变得泄露的危险或者没有充装至开口空腔内的气体组分变化的危险。不过，优选是，根据本发明，密封元件用于开口空腔，该密封元件是与用于所述密封空腔的密封元件相同的类型，也就是说，玻璃-金属馈通元件，同样通过焊接来附接。不过，这主要有实际的原因，因为相同部件能够以相同方式来处理，这将简化处理和安装的过程。另外，在参考室和测量室中使用相同元件将简化读数的采集并提高测量的精确性。另一优点是，气体(参考气体或试样气体)只与空腔中的玻璃或金属材料接触，且即使在高温下也没有气体由于蒸发或分解产品而污染的危险，且没有读数错误。
[0021]优选是，该至少一个密封元件的形状为使得它能够确定地(也就是说，以形状配合的方式)插入相应空腔中。这意味着密封元件尽可能紧密地(至少在它的整个外部高度的一部分上)抵靠空腔的壁，从而在密封元件和传感器块体之间只留下非常小的间隙。该间隙通过焊接来关闭，因此没有气体能够通过。例如，能够将密封元件完全吞入空腔中，且在空腔的顶部边缘区域处形成接缝(当密封元件的表面定位得低于传感器块体表面并在空腔内时)或者在传感器块体的表面上形成接缝(当密封元件与传感器块体的表面平齐时)。或者，密封元件的一部分可以凸出而高于传感器块体的表面。在这种情况下，优选是在密封元件的上端处提供凸缘，该凸缘横向地超过剩余密封元件的周边而凸出，并当密封元件插入空腔内时搁置在传感器块体的表面上。然后，当然在凸缘的外边缘处产生焊接接缝。
[0022]通常使用的传感器块体和用作玻璃-金属馈通元件的外部材料的材料通常由不锈钢来制造，因此能够在其上进行焊接而并不进行任意特殊变化或特殊选择。不过，在某些实例中，特别是当激光焊方法用于焊接传感器块体和玻璃-金属馈通元件时，需要相应地选择和匹配要焊接的材料的特性。根据本发明，优选是使用整个(或者至少在焊接接头区域中)由不锈钢制造的传感器块体。在这些不锈钢中，铬镍钢和类型1.4301的钢(X5CrNi 18-10，ASTM 304)特别优选。对于密封元件，更具体地说玻璃-金属馈通元件，不锈钢至少用于焊接接缝区域中，优选是铬镍钥钢，更特别是分类1.4404的钢(X2CrNiMol7-12-2, ASTM 316L)至少用于焊接接缝的区域中。通常用于玻璃-金属馈通元件的金属“Kovar”(铁镍钴合金)很难焊接在不锈钢上，由于该原因，这种普通类型的玻璃-金属馈通元件并不用于激光焊接接头。
[0023]根据本发明，基本上可使用NTC热敏电阻和PTC热敏电阻。根据本发明的优选实施例，热敏电阻是PTC热敏电阻，该PTC热敏电阻在低温下有比在高温下更高的传导率。基本上，PTC热敏电阻包括所有金属。PTC热敏电阻在用作电子部件时通常由半导体多晶陶瓷(例如钛酸钡)制成，该半导体多晶陶瓷在一定温度范围内建立在晶界处的屏障。还有基于硅的PTC热敏电阻。
[0024]另一方面，NTC热敏电阻包括纯半导体材料、复合半导体和多种其它合金。对于NTC热敏电阻，由于基本的半导体效果，材料的特征在很大程度上取决于缺陷，包括基础材料的掺杂。处理操作(混合、研磨、压制、烧结)对NTC热敏电阻的特性和长期稳定性有很大影响。因此，NTC热敏电阻很长时间只能制造成对于不同批次有非常不同的特征，且几乎不适合精确温度测量。每次替换时，都需要进行重新标定。为此，根据本发明，有利的是，不仅能够使用NTC热敏电阻，而且还能够使用更可靠和更便宜的PTC热敏电阻。
[0025]在本发明的优选实施例中，PTC热敏电阻是PtlOO热敏电阻。PtlOO热敏电阻是钼温度传感器或钼电阻器，它在0°c温度下的额定电阻Rtl等于100 Ω。PtlOO在工业上广泛使用，因此是标准部件。PtlOO与普通的NTC热敏电阻相比表现了非常好的长期稳定性。因此，使用Pt10对于整个热导率检测器的耐久性有积极效果，并用于优化漂移，也就是说减少漂移。另外，热导率检测器的成本能够降低。在密封元件中的电流馈通元件和热敏电阻之间的连接能够以任意普通方式来进行，例如通过导电电线。
[0026]根据本发明的优选实施例，开口空腔有试样气体，封闭空腔有参考气体。参考气体具有基本已知的组分，它实际上并不随时间而变化。试样气体是要分析的气体，它流过开口空腔。为了保护开口空腔防止污染，可以通过气体可透过的过滤器(例如烧结过滤器)而以普通方式来关闭气体进口。
[0027]根据另一方面，本发明涉及热导率检测器的使用，以便确定在气体混合物中的组分含量，更特别是在空气的CO2含量，或者确定湿度或气压。特别是，热导率检测器能够用于确定在气相色谱仪、恒温箱(更特别是CO2恒温箱)、干燥箱或真空干燥箱内部的这些变量，如在实验室中所用。在这些装置中的高温(在正常操作中或在消毒处理中)和/或高湿度将对于在其中使用的热导率检测器的耐温性和耐久性有特别高的要求。基本上，上述变量的确定通过本发明的热导率检测器来进行，与现有技术中相同。所述变量由测量的热导率间接地推出。
[0028]根据另一方面，本发明涉及一种气相色谱仪，该气相色谱仪包括如上面详细所述类型的热导率检测器。在这种情况下，来自气相色谱仪的要分析的气体通过热导率检测器的开口空腔。
[0029]本发明的另一方面涉及一种制造本发明的热导率检测器的方法。本发明的方法至少包括以下步骤:
[0030]提供传感器块体，该传感器块体有开口空腔和封闭空腔；
[0031]提供热敏电阻，其有连接装置；
[0032]提供包含电流馈通元件的密封元件,该电流馈通元件呈玻璃-金属馈通元件形式；
[0033]使得热敏电阻与电流馈通元件连接；
[0034]使得密封元件焊接在传感器块体上，特别是通过激光焊接，目的是产生所述封闭空腔的气密密封。

【专利附图】

【附图说明】
[0035]下面将参考附图进一步介绍本发明。在纯粹示意性的附图中，附图只介绍了本发明的优选实例，本发明并不局限于此，相同参考标号表示相同部件。更具体地说，在这些图中:
[0036]图1 (a)是根据本发明的热导率检测器的分解透视图；
[0037]图1 (b)是图1 (a)中所示的热导率检测器的传感器块体的剖视图；
[0038]图2是热导率检测器的剖视图。

【具体实施方式】
[0039]图1表示了根据本发明的热导率检测器的基本结构。在所示实例中，热导率检测器具有由不锈钢制造的传感器块体1，例如类型1.4301。它基本为柱形形状。两个空腔形成于传感器块体的中心分开平面E上，这两个空腔也由平面E在中心分开。空腔2、3有等直径的圆形截面。空腔2设计成盲孔形式，并在底部处关闭。空腔3是开口空腔，它设计为穿过传感器块体I的通孔。这在图1(b)中特别可见，该图1(b)示出了沿平面E的传感器块体的截面。
[0040]在空腔2和3中分别插入密封元件6、7。图1 (a)和I (b)示出了在未装配状态中要插入传感器块体空腔中的部件。根据本发明的密封元件6、7是玻璃-金属馈通元件。它们有外部金属部件，该外部金属部件有两个通孔，玻璃部件62、72熔入各通孔中，该玻璃部件62、72又紧密包封相应的电馈通元件60、70。电馈通元件60或70的、凸出至空腔2、3内部的端部分别各自通过电线而分别与热敏电阻4或5电连接。在本例中，热敏电阻4、5是PtlOO热敏电阻。在外部，密封元件6、7的电馈通元件60、70通过电线8而与连接器插头80连接，热导率检测器能够通过该连接器插头80而与电源连接。保持器9用于固定所述电线8，并插入传感器块体中的空腔90内。
[0041]图2表示了处于装配状态的热导率检测器沿平面E的剖视图。热敏电阻4和5表示为在装配状态中分别处于空腔2和3内。密封元件6和7抵靠传感器块体I。密封元件6、7的金属外部部件的凸缘61、71分别抵靠在传感器块体I的表面上。邻接凸缘61、71的区域63、73布置成使得它们的更小直径装配在空腔中，且它们的外周离空腔2、3的壁的距离尽可能最小。密封元件6、7的、包括凸缘61、71和主要部分63、73的外部金属部件优选是由类型1.4404的不锈钢来制造。这使得密封元件6、7的外部部件的材料能够焊接在传感器块体I的材料上。为此，优选是使用激光焊方法。焊接接头S优选是在凸缘61、71的边缘处产生，这样，焊接接头S完全绕凸缘的边缘延伸，因此导致在凸缘和传感器块体之间的气密密封。获得的气密性足够高，这样，即使在热导率检测器暴露于非常高的温度时(例如大约180°C，在恒温箱的高温消毒过程中)，封闭在空腔2内的气体也不会泄露至空腔外。另一方面，开口空腔3并没有气密，而是允许试样气体通过气体进口孔30进入(即使当过滤器31 (例如烧结过滤器)已经安装用于防止污染时)。
【权利要求】
1.一种热导率检测器，包括: 传感器块体(I)，该传感器块体(I)包括: 两个空腔(2、3)，用于容纳气体，这两个空腔中的一个空腔(3)是开口的，另一个空腔(2)是密封的，且在各空腔(2、3)中布置有热敏电阻(4、5);以及 密封元件出、7)，用于密封所述空腔(2、3)，该密封元件(6、7)包括电流馈通元件(60、70)，该电流馈通元件(60、70)与布置在相应空腔内的热敏电阻(4、5)电连接； 其中，至少在密封的空腔(2)中的密封元件(6)是玻璃-金属馈通元件，该玻璃-金属馈通元件焊接在所述传感器块体(I)上，以便与其形成气密接头。
2.根据权利要求1所述的热导率检测器，其中: 在开口的空腔(3)中的密封元件(7)同样是玻璃-金属馈通元件，该玻璃-金属馈通元件焊接在所述传感器块体(I)上，以便与其形成气密接头。
3.根据权利要求1或2所述的热导率检测器，其中:至少一个所述密封元件(6、7)形锁合地装配至所述空腔(2、3)中。
4.根据前述任意一项权利要求所述的热导率检测器，其中:至少一个所述密封元件(6.7)包括凸缘(61、71)，该凸缘(61、71)置于环绕所述传感器块体(I)中的所述空腔(2、3)的边缘区域上，并焊接在所述传感器块体(I)上，优选是在所述凸缘出1、71)的区域中。
5.根据前述任意一项权利要求所述的热导率检测器，其中:传感器块体(I)至少在所述焊接接头(S)的区域中包括不锈钢，优选是整个地包括不锈钢，更特别是铬镍钢，优选是分类1.4301的钢。
6.根据前述任意一项权利要求所述的热导率检测器，其中:至少一个所述密封元件(6.7)至少在所述焊接接头(S)的区域中包括不锈钢，更特别是铬镍钥钢，优选是分类1.4404 的钢。
7.根据前述任意一项权利要求所述的热导率检测器，其中:焊接接头(S)是激光焊接接头。
8.根据前述任意一项权利要求所述的热导率检测器，其中:热敏电阻(4、5)是PTC热敏电阻，更特别是Pt 100热敏电阻。
9.根据前述任意一项权利要求所述的热导率检测器，其中:密封的所述空腔(2)呈所述传感器块体(I)中的盲孔的形式，开口的所述空腔(3)呈穿过传感器块体(I)的孔的形式，其中，所述两个孔优选地相互平行。
10.根据前述任意一项权利要求所述的热导率检测器，其中:开口的所述空腔(3)包括过滤器(31)，更特别是烧结的过滤器，该过滤器横过开口的所述空腔(3)的气体进口(30)布置。
11.根据前述任意一项权利要求所述的热导率检测器，其中:参考气体封闭在密封的空腔⑵中。
12.根据前述任意一项权利要求所述的热导率检测器，还包括:两对空腔，各对空腔包括开口的空腔和密封的空腔(2、3)以及合适的电流馈通元件(60、70)，更特别是，两对空腔相互连接，以便形成惠斯通电桥电路。
13.根据前述任意一项权利要求所述的的热导率检测器的使用，用于确定在气体混合物中的组分含量，特别是在空气中的CO2含量，确定空气湿度或确定气压，更特别是在人工气候箱的内部腔室内，例如恒温箱或(真空)干燥箱。
14.一种用于制造根据权利要求1至12中任意一项所述的热导率检测器的方法，包括以下步骤: 提供传感器块体(I)，该传感器块体(I)包括开口的空腔(3)和密封的空腔(2); 提供热敏电阻⑷； 提供电流馈通元件(60)，该电流馈通元件￠0)包括呈玻璃-金属馈通元件形式的密封元件(6)； 使得所述热敏电阻(4)与所述电流馈通元件￠0)连接； 使得密封元件(6)焊接在所述传感器块体(I)上，更特别是通过激光焊接，以形成密封的所述空腔(2)的所述气密密封。
【文档编号】G01N25/20GK104422712SQ201410404008
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】W·皮扎雷克, C·克赖茨希, D·多恩赛夫 申请人:热电子Led有限公司