一种温度传感器的制作方法

本发明属于检测装置技术领域，具体涉及一种温度传感器。

背景技术：

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。现有的温度传感器在安装时需要额外增加多个安装部件，安装比较繁琐，成本较高。

技术实现要素：

本发明的目的是解决上述问题，提供一种安装方便，且结构更为简化合理的温度传感器。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种温度传感器，包括套筒，套筒前端与吸附盘相连，套筒后端与端盖相连，传感器本体位于套筒内；传感器本体外壁上凸设有限位凸起，弹簧套设于传感器本体，弹簧的一端与限位凸起抵接，另一端与端盖抵接；套筒内壁凸起形成限位台阶，限位凸起在弹簧的作用下与限位台阶抵接，传感器本体的前端探头穿过限位台阶伸出到吸附盘底部；端盖中部设有圆形的凸台，弹簧套设于凸台；前端探头为温度探头。

优选地，所述端盖与套筒螺纹连接。

本发明的有益效果是：本发明所提供的温度传感器在安装时，通过吸附盘吸附在待测物表面，在弹簧的作用下，传感器本体始终与待测物可靠接触，方便探测，无需额外的固定部件，安装方便，且结构更为简化合理。

附图说明

图1是本发明温度传感器的立体结构示意图；

图2是本发明温度传感器的剖视图。

附图标记说明：1、套筒；2、吸附盘；3、端盖；4、传感器本体；5、限位凸起；6、弹簧；7、限位台阶；8、前端探头；9、无线发射电路板；10、电池；11、后盖；12、黏贴层；13、凸台。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明：

如图1和图2所示，本发明的一种温度传感器，包括套筒1、吸附盘2、端盖3和传感 器本体4，其中套筒1为中空的圆柱体，传感器本体4设于套筒1内，由橡胶制成的吸附盘2套设于套筒1前端，端盖3与套筒1的后端螺纹连接，套筒1、吸附盘2和端盖3紧密连接，通过吸附盘2可将温度传感器吸附在待测物表面，并使传感器本体4与待测物接触，方便探测。

传感器本体4包括壳体、前端探头8、无线发射电路板9、电池10和后盖11，壳体具有开口，形成内部腔体，前端探头8、无线发射电路板9和电池10位于壳体的腔体内，后盖11用于盖住壳体的开口。前端探头8为温度探头，前端探头8与无线发射电路板9相连，无线发射电路板9与电池10相连；无线发射电路板9包括供电电路、采样电路、微处理器、射频收发电路及天线等，从而实现前端探头8检测信号的无线传输。

传感器本体4的壳体外壁上凸设有限位凸起5，弹簧6套设于传感器本体4的壳体，弹簧6的一端与限位凸起5抵接，另一端与端盖3抵接；套筒1内壁凸起形成一圈限位台阶7，限位凸起5在弹簧6的作用下与限位台阶7抵接，传感器本体4的前端探头8穿过限位台阶7伸出到吸附盘2底部；如图2所示，传感器本体4的前端探头8略伸出于套筒1的前端。当吸附盘吸附在待测物表面时，传感器本体4与待测物表面接触，弹簧6保证传感器本体4始终以一定压力与待测物表面接触，保证测量的准确性。

需要说明的是，如图2所示，在实际加工以及使用过程中，前端探头8位于传感器本体4的壳体内，不与待测物表面直接接触，但并不影响实际测量。为了使得前端探头8与待测物表面直接接触，可在壳体上开设用于前端探头8通过的孔即可。

为了进一步保证吸附盘2的附着能力，吸附盘2的内壁外边缘处设有一圈黏贴层12，黏贴层12由黏性物质制成，可重复使用。

为了进一步对弹簧6以及传感器本体4进行定位，端盖3中部设有圆形的凸台13，凸台13与传感器本体4相对，弹簧6套设于凸台13。

本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种温度传感器，包括套筒，套筒前端与吸附盘相连，套筒后端与端盖相连，传感器本体位于套筒内；传感器本体外壁上凸设有限位凸起，弹簧套设于传感器本体，弹簧的一端与限位凸起抵接，另一端与端盖抵接；套筒内壁凸起形成限位台阶，限位凸起在弹簧的作用下与限位台阶抵接，传感器本体的前端探头穿过限位台阶伸出到吸附盘底部；端盖中部设有圆形的凸台，弹簧套设于凸台。本发明所提供的温度传感器在安装时，通过吸附盘吸附在待测物表面，在弹簧的作用下，传感器本体始终与待测物可靠接触，方便探测，无需额外的固定部件，安装方便，且结构更为简化合理。

技术研发人员：吴林
受保护的技术使用者：成都灯岛科技有限公司
技术研发日：2016.06.29
技术公布日：2017.08.04