本发明涉及半导体封装测试技术，具体涉及一种弹簧下压型芯片测试夹具。
背景技术：
在半导体封装测试流程中，划片之后，未封装的裸芯片需要测试其单个管芯的动态参数，因为自己有划片机，如果直接把引线焊接到芯片上边，会造成芯片的损坏，如果快速而高效的对未封装的芯片进行测试，是现有技术中的一个问题。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明公开了一种弹簧下压型芯片测试夹具。
本发明的技术方案如下：
一种弹簧下压型芯片测试夹具，包括支架，所述支架包括带有水平面的基台和竖直状的支撑杆；所述支撑杆上固定有空心柱状支撑架，支撑架的下端固定有下部弹簧卡环；还包括下压棒，所述下压棒上固定有上部弹簧卡环；套在所述下压棒之外、在述上部弹簧卡环和下部弹簧卡环之间安装有弹簧；所述下压棒下部端头处设置有上部测试针，所述下压棒的上部端头处设置有手柄；所诉基台上固定有芯片放置台，所述芯片放置台的上表面设置有芯片定位杆，芯片放置台还设置有通孔，通孔中固定有下部测试针。
本发明的有益技术效果是：
本发明适用于未封装芯片的测试，可对芯片进行定位和快速测试，而无需将测试引脚焊接在芯片上，对芯片安装拆卸均快捷方便，适用于大批量的测试。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
图1是本发明的结构示意图。本发明包括支架，支架包括带有水平面的基台1和竖直状的支撑杆2；
支撑杆2上固定有空心柱状支撑架4，支撑架4的下端固定有下部弹簧卡环10；还包括下压棒，下压棒上固定有上部弹簧卡环9；套在下压棒之外、在述上部弹簧卡环9和下部弹簧卡环10之间安装有弹簧5；下压棒下部端头处设置有上部测试针7，下压棒的上部端头处设置有手柄6；所诉基台1上固定有芯片放置台3，芯片放置台3的上表面设置有芯片定位杆，芯片放置台3还设置有通孔，通孔中固定有下部测试针8。
在测试时，待测试芯片放置于芯片放置台3智商，芯片定位杆将芯片定位，定位之后，手握手柄6向下按压，弹簧5压缩，直至上部测试针7下降至芯片处，下部测试针8和上部测试针7将芯片的测试点夹在中间，下部测试针8和上部测试针7的另一端均与供电电路相连接，具体可连接测试仪器等。通电后，可对芯片进行相关电测试。测试完成后，手握手柄6向上，弹簧5松开，直至上部测试针7上升至远离芯片，将芯片拿下，换为另一个芯片继续进行测试。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。