1.一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，包括：
第一步骤：传感器外壳及芯体注塑；
第二步骤：传感器芯体绕线；
第三步骤：传感器芯体组装于传感器外壳；
第四步骤：传感器焊接：取放置组装后的传感器的托盘且将其放置于焊接机器人的传感器焊接工装及检查组装后的传感器是否组装到位，若组装到位，则启动焊接机器人对组装后的传感器逐点焊接，若焊接机器人焊接完成，则从传感器焊接工装取下托盘，否则，禁止操作人员按下按钮或接触机器人。
2.根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，所述第四步骤的传感器焊接还包括在取放置组装后的传感器的托盘前操作人员佩戴防静电手腕带。
3.根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，所述所述第四步骤的传感器焊接的组装到位包括传感器芯体在传感器外壳中不能有晃动。
4.根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，所述所述第四步骤的传感器焊接的将组装后的传感器放置于焊接机器人的传感器焊接工装前还包括检查元件步骤。
5.根据权利要求4所述的一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，所述检查元件步骤包括判断传感器芯体上的引脚与芯片板是否组装到位，若未组装到位，则返工。
6.根据权利要求4所述的一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，所述检查元件步骤还包括判断托盘内是否放满组装后的传感器，若未放满，则将托盘放满组装后的传感器。
7.根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，所述传感器外壳及芯体注塑包括通过注塑机向传感器芯体模具注塑成型为传感器芯体。
8.根据权利要求1或7所述的一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，所述传感器芯体绕线包括通过绕线机在成型的传感器芯体绕线。
9.根据权利要求1所述的一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，所述第四步骤后还包括第五步骤：传感器功能测试。
10.根据权利要求9所述的一种曲轴传感器的封装方法，其特征在于，所述传感器功能测试包括将焊接后的传感器在功能测试台测试。