一种锥度内花键检测装置的制作方法

本发明涉及检测技术领域，特别涉及一种锥度内花键检测装置。

背景技术：

目前公知的锥度内花键检测方法，是在塞规的大端或小端做出通、止台阶面，如图3所示，通过目测比较通、止台阶面与锥度内花键大端面或小端面的位置，来判定锥度内花键大小是否合格，测量误差不能量化，不准确。另外用塞规检测锥度花键时所用力度不一致，也造成同一工件多次检测其平齐度误差不一致，可能造成误判。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单，通过检测塞规端面与花键端面的位置，检测速度快、检测精度高的锥度内花键检测装置。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种锥度内花键检测装置，包括表座、百分表、工件定位座、塞规和压力机，所述工件定位座内设置有竖直延伸的槽体，所述表座和百分表均置于所述工件定位座的槽体内，所述表座的一端与所述工件定位座的内表面固定连接，所述表座的另一端固定所述百分表，所述百分表的触头竖直向上伸出所述槽体，且所述百分表的触头高出所述工件定位座上部的定位端面0.5-1mm，并将百分表校准到所述百分表的触头与所述工件定位座上部的定位端面平齐时，此时百分表读数设为“0”。检测工件置于所述工件定位座的定位端面上，且检测工件的锥孔处于所述百分表触头的上端，所述塞规的下部伸入所述检测工件的锥孔内，所述压力机置于所述塞规的上端，所述压力机的压头下压所述塞规。

本发明的有益效果是：启动压力机，压力机按设定的压力对塞规进行下压，百分表显示的读数，即为塞规端面与花键端面的相对位置；本装置结构简单，通过压力机对塞规进行下压，实现对锥度内花键大小的检测，检测速度快、检测精度高，为工件加工时调整设备提供精准的调整数据，保证工件的加工质量。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述检测工件的锥孔为锥度花键孔，所述塞规为锥度花键塞规。

采用上述进一步方案的有益效果是：适用于带锥度花键的工件进行检测，为花键精加工时调整设备提供精准的调整数据，使加工质量得到保证。

进一步，所述工件定位座的下端设置有底板。

采用上述进一步方案的有益效果是：底板能对工件定位座进行稳固，检测过程稳定，保障锥度内花键检测精确。

附图说明

图1为本发明一种锥度内花键检测装置的结构示意图；

图2为图1的AA剖视图；

图3为塞规和检测工件的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、表座，2、百分表，3、工件定位座，4、塞规，5、压力机，6、槽体、7、检测工件，8、底板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1和图2所示，一种锥度内花键检测装置，包括表座1、百分表2、工件定位座3、塞规4和压力机5，所述工件定位座3内设置有竖直延伸的槽体6，所述表座1和百分表2均置于所述工件定位座3的槽体6内，所述表座1的一端与所述工件定位座3的内表面固定连接，所述表座1的另一端固定所述百分表2，所述百分表2的触头竖直向上伸出所述槽体6，且所述百分表2的触头高出所述工件定位座3上部的定位端面0.5-1mm，并将百分表2校准到所述百分表2的触头与所述工件定位座3上部的定位端面平齐时，此时百分表读数设为“0”。检测工件7置于所述工件定位座3的定位端面上，且检测工件7的锥孔处于所述百分表2触头的上端，所述塞规4的下部伸入所述检测工件7的锥孔内，所述压力机5置于所述塞规4的上端，所述压力机5的压头下压所述塞规4。

优选的，所述检测工件7的锥孔为锥度花键孔，所述塞规4为锥度花键塞规。

优选的，所述工件定位座3的下端设置有底板8。

实施本装置，启动压力机5，压力机5对塞规4进行下压，百分表显示的读数，即为塞规4端面与花键端面的相对位置；本装置结构简单，通过压力机5对塞规4进行下压，实现对检测工件7进行检测，检测速度快、检测精度高，为工件加工时调整设备提供精准的调整数据，保证工件的加工质量。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。