技术总结
本发明公开了一种快速响应铠装电阻式温度传感器及其封装方法，本发明的传感器在感温部位的材料选择方面选用导热系数最高、热比容小的金属材料银作为护套材料，选择导热系数超高、热比容极小的非金属绝缘材料纳米氮化铝作为填充材料，在同等条件下使得热阻小，升温速度快。本发明具有热阻小、热容积小，响应速度快等特点，将热敏电阻直接和银护套的内端面贴合在一体，热量从被测介质传递到热敏电阻仅需进过金属护套，缩短了热传导的路径，而护套材料的导热系数又非常高，使得热敏电阻能够在极短的时间内被加热到和被测介质相同的温度，缩短了温度响应时间。
技术研发人员：杨乘懿;李明波;吕江涛;杜友民;余康;段鹏;张展;马海超;刘凤凯
受保护的技术使用者：中航电测仪器股份有限公司
文档号码：201610795433
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.02.22