一种进气压力温度传感器封装方法与流程

本发明属于温度传感器封装技术领域，尤其涉及一种进气压力温度传感器封装方法。

背景技术：

进气压力温度传感器用于检测发动机冷却液的温度，内有负热敏电阻元件，随着温度的改变而改变电阻，温度传感器功能测试设备就是通过模仿产品的工作环境，将气温传感器浸泡在蒸汽箱中，使其内部的电阻随着温度的改变而发生改变，再通过设备测试产品的绝缘电阻、热敏电阻和仪表电阻值是否合格从而判断产品是否合格，气温传感器功能测试系统是用于测试气温传感器功能的系统，气温传感器功能测试设备是气温传感器功能测试系统的装置，从广义上说还包括气温传感器测试方法、组装方法都属于气温传感器功能测试系统，现有技术存在目前市场尚没有进气压力温度传感器封装实用方法的问题。

技术实现要素：

本发明提供进气压力温度传感器封装方法，以解决上述背景技术中提出现有技术存在现有技术存在目前市场尚没有进气压力温度传感器封装实用方法的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种进气压力温度传感器封装方法，包括：

第一步骤：传感器外壳注塑；

第二步骤：传感器电路板元件焊接；

第三步骤：热敏电阻焊接于传感器电路板；

第四步骤：传感器芯体压装：取传感器芯体和外壳及支架，将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确，若正确，则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中，将外壳放入上工装相应的压槽内，若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位，则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内，若压装完毕，则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成。

第五步骤：传感器密封注胶固化；

进一步，所述将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中包括传感器芯体放置方向检查步骤；

进一步，所述传感器芯体放置方向检查步骤，包括判断传感器芯体铜线出入线端是否向左，若向左，则将传感器芯体横向推入于传感器芯体压装下工装的横向导槽底部。

进一步，所述传感器外壳注塑包括包括通过注塑机向传感器外壳模具注塑成型为传感器外壳。

进一步，所述热敏电阻焊接于传感器电路板包括取热敏电阻和传感器电路板，将热敏电阻引线一端焊接于传感器电路板的接插件左引脚且热敏电阻引线另一端焊接于传感器电路板的接插件右引脚。

进一步，所述传感器密封注胶固化包括通过注胶机向焊接后的传感器外壳连接缝处灌注密封胶并使其固化。

进一步，所述第五步骤后还包括第六步骤：传感器功能测试。

进一步，所述传感器功能测试包括将焊接后的传感器在功能测试台测试。

本发明的有益效果为：

1、本专利采用第一步骤：传感器外壳注塑，第二步骤：传感器电路板元件焊接；第三步骤：热敏电阻焊接于传感器电路板；第四步骤：传感器芯体压装：取传感器芯体和外壳及支架，将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确，若正确，则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中，将外壳放入上工装相应的压槽内，若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位，则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内，若压装完毕，则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成，第五步骤：传感器密封注胶固化，在使用时，通过传感器外壳注塑、传感器电路板元件焊接、热敏电阻焊接于传感器电路板、传感器芯体压装、传感器密封注胶固化的步骤，完成了对进气压力温度传感器的封装；

2、本专利采用取传感器芯体和外壳及支架，将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确，若正确，则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中，将外壳放入上工装相应的压槽内，若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位，则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内，若压装完毕，则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成，由于将传感器芯体和外壳采用压装机进行压装，由于人手的感觉神经各不相同，所以压装的强度也并不相同，要保持产品的一致性，最好采用一致的压力，有利于提高产品的一致性；

3、本专利采用所述热敏电阻焊接于传感器电路板包括取热敏电阻和传感器电路板，将热敏电阻引线一端焊接于传感器电路板的接插件左引脚且热敏电阻引线另一端焊接于传感器电路板的接插件右引脚，由于热敏电阻一般是双列直插的封装，这不同于表贴封装可以采用焊接机焊接，通过单独的焊接机直接焊接可以简化加工环节，有利于提高流水加工效率；

4、本专利采用所述传感器密封注胶固化包括通过注胶机向焊接后的传感器外壳连接缝处灌注密封胶并使其固化，由于灌注密封胶的工艺，保证了传感器的密封度。

附图说明

图1是本发明一种进气压力温度传感器封装方法总流程图。

图2是本发明一种进气压力温度传感器封装方法具体流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

图中：1-第一步骤，2-第二步骤，3-第三步骤，4-第四步骤，5-第五步骤，6-第六步骤，7-传感器外壳注塑，8-传感器电路板元件焊接，9-热敏电阻焊接于传感器电路板，10-传感器芯体压装，11-传感器密封注胶固化，12-传感器功能测试。

实施例：

本实施例：如图1所示，一种进气压力温度传感器封装方法，包括：

第一步骤1：传感器外壳注塑7；

第二步骤2：传感器电路板元件焊接8；

第三步骤3：热敏电阻焊接于传感器电路板9；

第四步骤4：传感器芯体压装10：取传感器芯体和外壳及支架，将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确，若正确，则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中，将外壳放入上工装相应的压槽内，若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位，则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内，若压装完毕，则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成；

由于采用取传感器芯体和外壳及支架，将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确，若正确，则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中，将外壳放入上工装相应的压槽内，若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位，则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内，若压装完毕，则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成，由于将传感器芯体和外壳采用压装机进行压装，由于人手的感觉神经各不相同，所以压装的强度也并不相同，要保持产品的一致性，最好采用一致的压力，有利于提高产品的一致性。

第五步骤5：传感器密封注胶固化11。

由于采用第一步骤：传感器外壳注塑，第二步骤：传感器电路板元件焊接；第三步骤：热敏电阻焊接于传感器电路板；第四步骤：传感器芯体压装：取传感器芯体和外壳及支架，将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确，若正确，则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中，将外壳放入上工装相应的压槽内，若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位，则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内，若压装完毕，则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成，第五步骤：传感器密封注胶固化，在使用时，通过传感器外壳注塑、传感器电路板元件焊接、热敏电阻焊接于传感器电路板、传感器芯体压装、传感器密封注胶固化的步骤，完成了对进气压力温度传感器的封装。

所述将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中包括传感器芯体放置方向检查步骤。

所述传感器芯体放置方向检查步骤，包括判断传感器芯体铜线出入线端是否向左，若向左，则将传感器芯体横向推入于传感器芯体压装下工装的横向导槽底部。

所述传感器外壳注塑包括通过注塑机向传感器外壳模具注塑成型为传感器外壳。

所述热敏电阻焊接于传感器电路板包括取热敏电阻和传感器电路板，将热敏电阻引线一端焊接于传感器电路板的接插件左引脚且热敏电阻引线另一端焊接于传感器电路板的接插件右引脚。

由于采用所述热敏电阻焊接于传感器电路板包括取热敏电阻和传感器电路板，将热敏电阻引线一端焊接于传感器电路板的接插件左引脚且热敏电阻引线另一端焊接于传感器电路板的接插件右引脚，由于热敏电阻一般是双列直插的封装，这不同于表贴封装可以采用焊接机焊接，通过单独的焊接机直接焊接可以简化加工环节，有利于提高流水加工效率

所述传感器密封注胶固化包括通过注胶机向焊接后的传感器外壳连接缝处灌注密封胶并使其固化。

由于采用所述传感器密封注胶固化包括通过注胶机向焊接后的传感器外壳连接缝处灌注密封胶并使其固化，由于灌注密封胶的工艺，保证了传感器的密封度。

所述第五步骤后还包括第六步骤6：传感器功能测试12。

所述传感器功能测试包括将焊接后的传感器在功能测试台测试。

工作原理：

本专利通过采用第一步骤：传感器外壳注塑，第二步骤：传感器电路板元件焊接；第三步骤：热敏电阻焊接于传感器电路板；第四步骤：传感器芯体压装：取传感器芯体和外壳及支架，将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确，若正确，则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中，将外壳放入上工装相应的压槽内，若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位，则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内，若压装完毕，则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成，第五步骤：传感器密封注胶固化，在使用时，通过传感器外壳注塑、传感器电路板元件焊接、热敏电阻焊接于传感器电路板、传感器芯体压装、传感器密封注胶固化的步骤，完成了对进气压力温度传感器的封装，本发明解决了现有技术存在目前市场尚没有进气压力温度传感器封装实用方法的问题，具有进气压力温度传感器的封装、有利于提高产品的一致性、有利于提高流水加工效率、保证了传感器的密封度的有益技术效果。

利用本发明的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。