专利名称：卡装式温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种卡装式温度传感器，属于温度传感器技术领域。
技术背景温度传感器主要由热敏电阻、起到感应和保护作用的金属壳体以及外传 信号的温度信号线以及起固定作用的机座构成，热敏电阻设置在壳体内以 感应水温变化，通过温度信号线将热敏电阻变化的电阻值输出，实现温度 控制。但温度传感器通常不配置安装卡口，因此在将温度传感器安装在监 测位置时或从监测位置拆除时，操作较为繁琐。 发明内容本实用新型的目的是提供一种安全使用方便，通用性强的卡装式温度 传感器。本实用新型为达到上述目的技术方案是 一种卡装式温度传感器，包 括机座、热敏电阻、金属壳体和两温度信号线，其特征在于所述机座顶 面是中心对称设置的中间低两侧高的台阶面，热敏电阻用环氧树脂浇注在 金属壳体内，金属壳体嵌装在机座的上部并伸出机座的顶面，机座两侧面 的中部设有横槽口， 一侧具有开口的卡圈横板安装在机座的横槽口内，两 插片嵌装在机座的下部，且两温度信号线分别与热敏电阻和两插片固定连 接。本实用新型将装有热敏电阻的金属壳体嵌装在机座的上部，金属壳体伸 出机座顶面与被测物接触，及时监测物体的温度。本实用新型在机座中部的 两侧设有横槽口，卡圈的横板安装在机座的横槽内，因此温度传感器可通过 卡圈与热管连接，而与两温度信号线连接的两插片嵌装在机座的下部与控制 电路直接连接，装卸使用非常方便。本实用新型卡圈插接在机座上，因此不 同开口尺寸的卡圈均可安装在机座上，提高温度传感器的通用性，可广泛用 于供热的场合。
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步的详细描述。 图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型拆除卡圈后的结构示意图。其中1—卡圈，2—管道，3—金属壳体，4一机座，41一纵凸筋，42 —凸台，43—横槽口， 44一台阶面，5—插片，6—热敏电阻，7—环氧树脂， 8—温度信号线。
具体实施方式
本实用新型的卡装式温度传感器，包括机座4、热敏电阻6、金属壳体 3和两温度信号线8，见图l、 2所示，本实用新型机座4顶面为中心对称 设置的台阶面44，该台阶面44中间低、两侧高，热敏电阻6用环氧树脂7 浇注在金属壳体3内，且金属壳体3嵌装在机座4的上部并伸出机座4顶 面，可测试圆柱型或柱形等金属表面温度。机座4两侧面的中部设有槽口 43，卡圈1 一侧具有开口，该卡圈1具有一定的弹性，安装在被测管道2 上，卡圈1底部的横板安装在机座4的横槽口43内，机座4上的横槽口43 位于卡圈1开口侧设有向下的凸台42，卡圈1横板上两侧的凹槽与凸台42 相配，使卡圈1更加可靠的连接在机座4上，两插片5嵌装在机座4的下 部，两温度信号线8分别与热敏电阻6和两插片5固定连接，通过两插片5 与外部的电路控制器连接，使温度传感器方便与被侧管道2和控制器连接。 见图l、 2所示，本实用新型机座4顶面的两侧分别设具有纵凸筋41，而纵凸筋41是位于卡圈1开口侧具有外高内低的斜面，使卡圈1的端口与该纵凸筋41的斜面形成卡口，以防脱落。
权利要求1、一种卡装式温度传感器，包括机座(4)、热敏电阻(6)、金属壳体(3)和两温度信号线(8)，其特征在于所述机座(4)顶面是中心对称设置的中间低两侧高的台阶面(44)，热敏电阻(6)用环氧树脂(7)浇注在金属壳体(3)内，金属壳体(3)嵌装在机座(4)的上部并伸出机座(4)的顶面，机座(4)两侧面的中部设有横槽口(43)，一侧具有开口的卡圈(1)横板安装在机座(4)的横槽口(43)内，两插片(5)嵌装在机座(4)的下部，且两温度信号线(8)分别与热敏电阻(6)和两插片(5)固定连接。
2、 根据权利要求1所述的卡装式温度传感器，其特征在于所述机 座(4)顶面的两侧还具有纵凸筋(41)，纵凸筋(41)是位于卡圈(1) 开口侧具有外高内低的斜面。
3、 根据权利要求1所述的卡装式温度传感器，其特征在于所述机 座(4)的横槽口 (43)位于卡圈(1)的开口侧还还具有向下的凸台(42)， 卡圈(1)横板上的两侧凹槽与凸台(42)相配。
专利摘要本实用新型涉及一种卡装式温度传感器，包括机座、热敏电阻、金属壳体和两温度信号线，机座顶面是中心对称设置的中间低两侧高的台阶面，热敏电阻用环氧树脂浇注在金属壳体内，金属壳体嵌装在机座的上部并伸出机座的顶面，机座两侧面的中部设有横槽口，一侧具有开口的卡圈横板安装在机座的横槽口内，两插片嵌装在机座的下部，且两温度信号线分别与热敏电阻和两插片固定连接。本实用新型具有装卸方便，通用性强的特点，可安装不同尺寸热管的管径上。
文档编号G01K7/16GK201289407SQ20082021608
公开日2009年8月12日 申请日期2008年11月14日 优先权日2008年11月14日
发明者周惠明, 张建全, 高云峰 申请人:常州市惠昌传感器有限公司